消息稱英特爾獲英偉達(dá)封裝訂單

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，對高性能GPU（圖形處理器）的需求呈現(xiàn)爆炸式增長，這一趨勢直接推動(dòng)了芯片封裝技術(shù)的革新與產(chǎn)能競賽。臺積電作為半導(dǎo)體制...

2024-08-06 標(biāo)簽：英特爾臺積電英偉達(dá) 924 0

臺積電或收購群創(chuàng)5.5代LCD廠以擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能

近期，半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息，據(jù)市場傳聞，臺積電正計(jì)劃收購臺系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標(biāo)直指擴(kuò)...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1k 0

Alphawave推出業(yè)界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP

半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Alphawave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，成功推出了業(yè)界首款基于最新UCIe（Universal Chiplet ...

2024-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1.3k 0

CoWoS封裝產(chǎn)能飆升：2024年底月產(chǎn)將破4.5萬片，云端AI需求驅(qū)動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)潮

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速演進(jìn)與全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，先進(jìn)封裝技術(shù)正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實(shí)現(xiàn)更高集成度的關(guān)鍵一環(huán)。近期，瑞銀投資銀行臺灣半導(dǎo)體分析...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)CoWoS 1.3k 0

臺積電加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址

臺積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)最新消息，...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 2k 0

臺積電加速CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對AI服務(wù)器市場持續(xù)增長

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡?jì)算（HPC）服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，臺積電（TSMC）近日宣布將大幅擴(kuò)...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器CoWoS 1.3k 0

日月光：今年CoWoS先進(jìn)封裝營收比預(yù)期增2.5億美元以上，積極布局海外產(chǎn)能

來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運(yùn)營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營收，...

2024-06-27 標(biāo)簽：CoWoS先進(jìn)封裝 880 0

臺積電嘉義CoWoS廠施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

近日，臺積電在中國臺灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計(jì)劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。...

2024-06-19 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.1k 0

臺積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備，沖刺CoWoS封裝

英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希...

2024-06-14 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 858 0

臺積電嘉義新廠加速建設(shè)，設(shè)備采購啟動(dòng)

近日，業(yè)界傳出重磅消息，臺積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并已開始采購設(shè)備。這一舉措標(biāo)志著臺積電正加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐，...

2024-06-13 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.6k 0

什么是 CoWoS 封裝技術(shù)？

共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，可以實(shí)現(xiàn)從成本、性能到可靠性...

2024-06-05 標(biāo)簽：封裝CoWoS 1.4k 0

臺灣IC載板暨PCB大廠南電在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會

5月28日，臺灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會，董事長吳嘉昭表示，公司第一季度的營運(yùn)觸底，不過目前出現(xiàn)了一些長期訂...

2024-05-29 標(biāo)簽：pcb交換器CoWoS 1.4k 0

臺積電：擴(kuò)增7座工廠 3nm產(chǎn)能擴(kuò)大至去年4倍

據(jù)了解，位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進(jìn)行2納米制程的設(shè)備安裝工作，預(yù)計(jì)2025年投入量產(chǎn)。同時(shí)，臺積電還確定了歐洲子公司ESMC...

2024-05-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠CoWoS 909 0

臺積電計(jì)劃提高兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對AI和HPC需求

臺積電計(jì)劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長率，預(yù)計(jì)2026年底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年底的近四倍。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1k 0

消息稱英偉達(dá)計(jì)劃將GB200提早導(dǎo)入面板級扇出型封裝

為解決CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的問題，英偉達(dá)正計(jì)劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，原計(jì)劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。

2024-05-22 標(biāo)簽：英偉達(dá)CoWoS先進(jìn)封裝 1.9k 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能難以滿足GPU需求

在全球云服務(wù)巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能（AI）投資之際，今年的相關(guān)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導(dǎo)體產(chǎn)...

2024-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 758 0

AI芯片需求猛增，CoWoS封裝供不應(yīng)求，HBM技術(shù)難度升級

行業(yè)觀察者預(yù)測，英偉達(dá)即將推出的B系列產(chǎn)品，如GB200， B100， B200等，將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報(bào)道，臺積電已計(jì)劃...

2024-05-20 標(biāo)簽：CoWoSHBMAI芯片 1.1k 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)GPU供應(yīng)依舊受限

英偉達(dá)占據(jù)全球AI GPU市場約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預(yù)測，到2024年，臺積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬片，并在明年底實(shí)現(xiàn)翻番。然而，隨著英偉達(dá)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 925 0

2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3%，環(huán)比增長約10%

同期，臺積電以高達(dá)61％的市場份額持續(xù)引領(lǐng)業(yè)界，其第四季度收入超出預(yù)期，較第三季度大幅增長59％。其中，英偉達(dá)對AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone...

2024-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電人工智能 788 0

臺積電新版CoWoS封裝技術(shù)拓寬系統(tǒng)級封裝尺寸

新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他...

2024-04-29 標(biāo)簽：邏輯電路臺積電CoWoS 1.1k 0