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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過(guò)硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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硅通孔電鍍材料在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

硅通孔（TSV）技術(shù)借助硅晶圓內(nèi)部的垂直金屬通孔，達(dá)成芯片間的直接電互連。相較于傳統(tǒng)引線鍵合等互連方案，TSV 技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)在于顯著縮短互連路徑（較引...

2025-10-14 標(biāo)簽：電鍍 TSV 硅通孔 2.1k 0

TSV制造工藝概述

硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技術(shù)是一種通過(guò)在硅介質(zhì)層中制作垂直導(dǎo)通孔并填充導(dǎo)電材料來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片間垂直互連的先進(jìn)封裝技術(shù)。

2025-10-13 標(biāo)簽：制造工藝 TSV 先進(jìn)封裝 1.6k 0

TSV和TGV產(chǎn)品在切割上的不同難點(diǎn)

技術(shù)區(qū)別TSV硅通孔（ThroughSiliconVia），指連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結(jié)構(gòu)。硅中介層有TSV的集成是最常見(jiàn)的一種2...

2025-10-11 標(biāo)簽：芯片 TSV 384 0

?三維集成電路的TSV布局設(shè)計(jì)

在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV（硅通孔）技術(shù)通過(guò)垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應(yīng)與寄生參數(shù)對(duì)互連特性的影響已成為設(shè)計(jì)優(yōu)化的核心挑戰(zhàn)。

2025-08-25 標(biāo)簽：集成電路 TSV 硅通孔 1.8k 0

構(gòu)建適用于三維集成系統(tǒng)的互連線長(zhǎng)分布模型

在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV技術(shù)通過(guò)垂直互連顯著優(yōu)化了互連線長(zhǎng)分布特性。基于倫特定律的經(jīng)典分析框架，可構(gòu)建適用于三維集成系統(tǒng)的互連線長(zhǎng)分布模型。

2025-08-21 標(biāo)簽：集成電路模型 TSV 549 0

銅在微機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用

在 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）中，銅（Cu）因優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能，成為一種重要的金屬材料，廣泛應(yīng)用于電極、互連、結(jié)構(gòu)層等關(guān)鍵部件。

2025-08-12 標(biāo)簽：mems 微機(jī)電系統(tǒng)TSV 496 0

聊聊倒裝芯片凸點(diǎn)（Bump）制作的發(fā)展史

凸點(diǎn)（Bump）是倒裝芯片的“神經(jīng)末梢”，其從金凸點(diǎn)到Cu-Cu鍵合的演變，推動(dòng)了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來(lái)，隨著間距縮小至亞微米級(jí)、材料與工...

2025-08-12 標(biāo)簽：錫膏 TSV 倒裝芯片 2.1k 0

TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化技術(shù)

本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流...

2025-08-12 標(biāo)簽：硅晶圓集成技術(shù)TSV 1.2k 0

TSV技術(shù)的關(guān)鍵工藝和應(yīng)用領(lǐng)域

2.5D/3D封裝技術(shù)作為當(dāng)前前沿的先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)方案豐富多樣，會(huì)根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、T...

2025-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)TSV 先進(jìn)封裝 2k 0

TSV制造技術(shù)里的關(guān)鍵界面材料與工藝

在TSV制造技術(shù)中，既包含TSV制造技術(shù)中通孔刻蝕與絕緣層的相關(guān)內(nèi)容。

2025-08-01 標(biāo)簽：工藝制造技術(shù)TSV 1.2k 0

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傳感器如何實(shí)現(xiàn)更小尺寸？3DIC技術(shù)是一大絕招立即下載

類別：傳感與控制 2017-11-22 標(biāo)簽：智能傳感 tsv 3dic 1.5k 0

基于CAN-WAS的硅通孔TSV測(cè)試立即下載

類別：測(cè)試測(cè)量論文 2017-11-22 標(biāo)簽：TSV CAN-WAS 1.4k 0

根據(jù)TONTI圖將離散幾何法應(yīng)用TSV力場(chǎng)耦合問(wèn)題立即下載

類別：電力論文網(wǎng) 2017-10-28 標(biāo)簽：TSV 1.4k 0

3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術(shù)立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-07 標(biāo)簽：TSV 硅通孔 3D封裝 2.7k 0

3D IC集成與硅通孔TSV互連立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-07 標(biāo)簽：3D TSV 硅通孔 1.8k 0

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日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)

日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高...

2025-05-30 標(biāo)簽：TSV 日月光先進(jìn)封裝 843 0

TSV硅通孔填充材料

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術(shù)，是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片...

2025-04-14 標(biāo)簽：TSV 硅通孔 2k 0

正式投產(chǎn)！天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線

來(lái)源：天成先進(jìn) 2024年12月30日，天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計(jì)六款產(chǎn)品，產(chǎn)品基于天成先進(jìn)“九重...

2025-01-02 標(biāo)簽：晶圓級(jí)TSV 1.2k 0

TSV三維堆疊芯片的可靠性問(wèn)題

TSV 三維封裝技術(shù)特點(diǎn)鮮明、性能好、前景廣闊，是未來(lái)發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜性的提高，為三維封裝的可靠性控制帶來(lái)了挑戰(zhàn)...

2024-12-30 標(biāo)簽：芯片堆疊 TSV 2.1k 0

用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

為了消除傳統(tǒng)貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕，利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒貝塞爾光束可用于在100μm厚的硅基襯底上制造直徑約...

2024-12-09 標(biāo)簽：集成電路 TSV 硅通孔 1.5k 0

先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說(shuō)，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，傳統(tǒng)封裝不斷...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP 半導(dǎo)體封裝 TSV 4k 0

天成先進(jìn)發(fā)布“九重”先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線通線

“方寸無(wú)垠恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨(dú)特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師，在微...

2024-11-04 標(biāo)簽：晶圓級(jí)TSV 先進(jìn)封裝 1.5k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)綜述

共讀好書(shū) 周曉陽(yáng) （安靠封裝測(cè)試上海有限公司）摘要：微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功能化、小型化與低成本的方向全面發(fā)展。其中封裝工藝正扮...

2024-06-23 標(biāo)簽：TSV 先進(jìn)封裝 2.8k 0

開(kāi)啟高性能芯片新紀(jì)元：TSV與TGV技術(shù)解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長(zhǎng)的性能需求，同時(shí)克服二維集成的瓶頸，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。其中，...

2024-04-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 TSV 5.9k 0

TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展

共讀好書(shū) 魏紅軍段晉勝 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要：論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的設(shè)備問(wèn)題，并重點(diǎn)介紹了深硅刻蝕、 CVD/PVD 沉...

2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝 TSV 2k 0

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802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過(guò)5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無(wú)線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過(guò)在無(wú)線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
FLIR

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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
量子計(jì)算

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量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來(lái)說(shuō)量子計(jì)算處理問(wèn)題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
封測(cè)

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ICL7107

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致遠(yuǎn)電子

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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺(tái)的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
太陽(yáng)能逆變器

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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽(yáng)能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽(yáng)能電池板所發(fā)的電全部都要通過(guò)逆變器的處理才能對(duì)外輸出。
Alpha

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PM2.5

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ICL7106

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VeriStand

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磁力計(jì)

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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測(cè)試磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測(cè)量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
蜂窩技術(shù)

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泰克科技

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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡(jiǎn)稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
萊特波特

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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
ITECH

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電子測(cè)試

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SMW200A

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電源紋波

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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng)，耦合自開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng)，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
電氣化

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電氣化就是國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒(méi)有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒(méi)有人能預(yù)見(jiàn)到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
四方光電

四方光電

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四方光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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頻率源

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紅外熱成像儀

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失調(diào)電壓

失調(diào)電壓

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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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矢量信號(hào)發(fā)生器

矢量信號(hào)發(fā)生器

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　　矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。
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陀螺儀傳感器

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　　陀螺儀傳感器是一個(gè)簡(jiǎn)單易用的基于自由空間移動(dòng)和手勢(shì)的定位的控制系統(tǒng)，它原本是運(yùn)用到直升機(jī)模型上，現(xiàn)已被廣泛運(yùn)用于手機(jī)等移動(dòng)便攜設(shè)備。

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