恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出GreenChip SPR TEA1716開關模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業(yè)界首款PFC和LLC諧振組合控制器，可在低負載下實現(xiàn)超低待機功耗，并且符合將于2013年生效的歐盟生態(tài)設計指令的要求。公司同時宣布推出多款采用超小封裝的高性價比SPF (反激式智能電源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，這些器件均具有出色的空載性能。此外，恩智浦還推出了一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC——TEA1792。

　　依托恩智浦在面向筆記本電腦的節(jié)能型AC/DC電源適配器領域的領先優(yōu)勢，新的GreenChip IC系列可將廣泛使用的充電器、適配器和其它電源設計成緊湊且超薄的產(chǎn)品。這些應用包括移動通信設備(如智能手機和多媒體平板電腦)、便攜式電腦設備(如電子書閱讀器、音/視頻播放器、上網(wǎng)本、超級筆記本Ultrabooks?和電腦外設)、白色家電(如洗衣機、電冰箱、洗碗機和電磁爐)以及用于智能照明、智能電表、暖通空調(diào)、家庭與樓宇自動化控制的工業(yè)和住宅系統(tǒng)等。

　　恩智浦半導體電源解決方案產(chǎn)品線總經(jīng)理Marcel van Roosmalen表示：“與美國的能源之星一樣，歐盟生態(tài)設計指令將增進人們對降低待機功耗重要性的認識。全球能源短缺的現(xiàn)狀也要求我們拋棄‘始終打開’的做法。恩智浦新型GreenChip SPR TEA1716使低負載下待機功耗降至0.5W及以下，達到了業(yè)界領先水平，目前已開始向主要客戶提供樣片，它們能幫助客戶開發(fā)出符合新的EuP Lot 6要求的電源適配器。”

　　低負載下效率的突破

　　GreenChip SPR TEA1716是一款功率因數(shù)校正 (PFC) 和LLC諧振組合轉(zhuǎn)換器，極具特色的節(jié)能工作模式將幫助設計師達到并超過極其嚴格的空載和低負載待機功耗要求。這款智能電源諧振 (SPR)控制器 TEA1716專門針對90W至500W電源設計，在SO24封裝中完美集成了PFC和諧振半橋控制器 (HBC)。憑借低于150 mW的空載功耗和比通用電源高91%的平均效率，TEA1716為待機效率建立了新的標準，是目前市場上唯一一款在大約250 mW的負載下待機功耗遠遠低于0.5W的組合式控制器，完全符合歐盟耗能產(chǎn)品指令 (EuP) Lot 6的要求。

　　類似地，新型GreenChip SPF TEA1731 6引腳反激式轉(zhuǎn)換器具有最出色的空載芯片功耗，其節(jié)能模式可使適配器的空載功耗達到低于100mW的水平。在節(jié)能模式下，TEA1731還可使電源在0.25W負載的輸入功率低于0.5W (例如為待機系統(tǒng)供電) 的水平，并同時符合EuP Lot 6的要求。

　　助力低成本、微小型電源設計

　　TEA1731是恩智浦推出的多款新型GreenChip智能電源反激式IC之一，具有集成度高的特點，可有效減少所需外部器件的數(shù)量，其提供的超小封裝使電源適配器的小型化成為可能，從而降低了總物料成本。這些高性價比的GreenChip SPF IC還擁有完整的保護功能，能最大限度地提高可靠性，具體包括：

　　GreenChip SPF TEA172x系列是高度集成的反激式穩(wěn)壓器，專門針對15 W以下的系統(tǒng)而設計，采用230 VAC電源輸入，待機功耗低于10mW。TEA172x系列采用緊湊的SO7封裝，有高壓隔離帶，集成一個功率MOSFET和具有輸出電壓初級側檢測功能，在充電器保持插入的狀態(tài)下，即使未接需要充電的設備，也可以自動降低電流消耗。TEA1721 (最高5 W)、TEA1722 (最高8 W) 和TEA1723 (最高11 W) 還內(nèi)置節(jié)能控制模式，能最大限度地提高效率，并且完全兼容USB1.1和USB1.2電池充電規(guī)范，可以在最大負載時提供恒定電壓 (5V) 和恒定電流。

　　GreenChip SPF TEA1731是采用超小型TSOP6封裝的反激式轉(zhuǎn)換器，針對10至70W系統(tǒng)的低成本、緊湊型電源而設計。借助極低的IC工作電流和開關頻率效率優(yōu)化模式，該控制器可使低成本電源的平均效率達到90%，同時還能實現(xiàn)最佳空載待機性能。

　　恩智浦新型GreenChip TEA1792是一款6引腳同步整流控制器，強大的驅(qū)動能力可使各種品牌的SR MOSFET在最低RDS(on)下工作。TEA1792 SR控制IC采用TSOP6封裝，只需要少量的外部器件，可大幅減少同步整流部分的PCB面積。配合使用GreenChip TEA1792和采用LFPAK封裝 (具有汽車級強度) 的恩智浦功率SR MOSFET，可在超小充電器設計中實現(xiàn)高功率密度。其它可用的恩智浦功率MOSFET系列采用的封裝包括TO220、I2PAK和D2PAK。

　　上市時間

　　新型GreenChip SMPS控制器IC將于2012年2月和3月開始提供樣片。