2025年12月22日，鼎陽科技正式發(fā)布SDS8204A高帶寬數(shù)字示波器，在SDS8000A系列原有16 GHz，12 bit高分辨率型號基礎上，再一次突破其公司示波器帶寬瓶頸，新增20 GHz，8
2025-12-31 17:30:33
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2025年12月22日，鼎陽科技正式發(fā)布SDS8204A高帶寬數(shù)字示波器，在SDS8000A系列原有16 GHz，12 bit高分辨率型號基礎上，再一次突破示波器帶寬瓶頸，新增20 GHz，8 bit高帶寬型號，進一步完善了SDS8000A系列的產(chǎn)品布局。
2025-12-29 11:49:30506 
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2025-12-26 10:43:34
2025 年初，全球 FPGA 創(chuàng)新領導者 Altera 正式啟動了 “Altera 解決方案合作伙伴加速計劃”，旨在強大的生態(tài)系統(tǒng)支持下，助力企業(yè)打破壁壘，提速創(chuàng)新引擎，加快產(chǎn)品上市并高效拓展業(yè)務。
2025-12-19 09:41:32663 國際權威認證機構SGS通標標準技術服務有限公司正式向華為頒發(fā)融合驅(qū)動全球首個ISO 26262 DAkkS ASIL D等級認證證書。這一突破性成果，標志著華為自主研發(fā)的首款華為DriveONE融合驅(qū)動產(chǎn)品，已達到汽車功能安全領域的國際最高標準，為消費者的每一次出行筑牢“安全防線”。
2025-12-17 16:56:48717 Trainium 4的開發(fā)計劃。亞馬遜表示，這款芯片能夠比英偉達市場領先的圖形處理單元（GPU）更便宜、更高效地驅(qū)動AI模型背后的密集計算。 ? ? 作為亞馬遜首款3納米工藝AI芯片，Trainium3的核心突破在于性能、能效與擴展性的全面躍升。其計算性能較前代Trainium2提升4.4倍，內(nèi)存帶寬與
2025-12-09 08:37:008170 
11月29日，主題為“同心同行，智勝未來”的華為云中國伙伴政策發(fā)布大會在東莞隆重召開。華為云發(fā)布2026年伙伴政策，與合作伙伴攜手同心，共繪生態(tài)新藍圖，共贏云時代。
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2025-12-04 14:23:06
集成電路封裝技術從2D到3D的演進，是一場從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細分析：
2025-12-03 09:13:15439 Agilex 5 D 系列 FPGA 和 SoC 家族全面升級，為中端 FPGA 應用能力帶來巨大飛躍——邏輯單元、內(nèi)存、DSP/AI 算力提升高達 2.5 倍，外存帶寬提升高達 2 倍，輕松駕馭功耗和空間受限環(huán)境中的高計算性能設計需求。
2025-11-25 14:42:071688 華為將發(fā)布 AI 領域突破性技術 業(yè)內(nèi)消息指出，華為將于 11 月 21 日發(fā)布一項 AI 領域的突破性技術，該技術有望解決當前算力資源利用效率低下的行業(yè)難題。 ? 華為此次發(fā)布的突破性技術能夠顯著
2025-11-17 10:47:361191 解決方案打造的瑯琊超充興程重卡充電站也正式發(fā)布。該充電站是全電物流加速的重要里程碑，也是蘭山國投攜手華為構建臨沂物流重卡“超充一張網(wǎng)”的新起點。
2025-11-10 14:21:59497 Weaver，一款內(nèi)存扇出Gearbox，該產(chǎn)品可顯著提升內(nèi)存帶寬和內(nèi)存密度，優(yōu)化AI加速器或xPU的計算效率。作為Credo OmniConnect系列的首款產(chǎn)品，Weaver旨在解決AI建設中的縱向擴展
2025-11-08 11:01:412157 大模型訓練與推理需求的爆發(fā)，點燃了AI數(shù)據(jù)中心的建設熱潮。AI服務器的需求增長不僅掀起了GPU/ASIC算力芯片、光模塊等組件的迭代狂潮，同時也推動了對更大容量、更高帶寬系統(tǒng)主內(nèi)存的需求。在此背景下
2025-10-31 16:28:172959 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）先進封裝是突破算力危機的核心路徑。2.5D/3D Chiplet異構集成可破解內(nèi)存墻、功耗墻與面積墻，但面臨多物理場分析、測試容錯等EDA設計挑戰(zhàn)?，F(xiàn)有EDA工具已經(jīng)
2025-10-31 09:16:4112326 
在后摩爾時代，芯片算力提升的突破口已從單純依賴制程工藝轉向先進封裝技術。當硅基芯片逼近物理極限，2.5D/3D堆疊技術通過Chiplet（芯粒）拆分與異構集成，成為突破光罩限制的核心路徑。而在
2025-10-21 07:54:55551 系列，即將進入量產(chǎn)階段。同時，公司即將在2026年開始推出Agilex 5D系列的相關產(chǎn)品，特別值得關注的是，Altera還發(fā)布了 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。
2025-10-14 09:32:3413331 
10月10日，以“碳硅共生 合創(chuàng)AI+時代”為主題的2025中國移動全球合作伙伴大會上，芯盛智能科技（湖南）有限公司攜手中國移動通信集團終端有限公司聯(lián)合發(fā)布基于1Xnm工藝制程的全國產(chǎn)DDR4內(nèi)存產(chǎn)品，這一成果彰顯了數(shù)字基建自主可控又邁出了關鍵一步，為數(shù)字中國建設提供了更安全可靠的硬件支撐。
2025-10-13 14:28:551423 技術區(qū)別TSV硅通孔（ThroughSiliconVia），指連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結構。硅中介層有TSV的集成是最常見的一種2.5D集成技術，芯片通常通過MicroBump
2025-10-11 16:39:24744 
近日，中國聯(lián)合網(wǎng)絡通信有限公司河南省分公司（簡稱河南聯(lián)通）攜手華為，在河南焦作市某居民區(qū)2.1GHz 8T8R 5G站點開通40MHz，為國家“信號升格”專項行動在河南的落地樹立了新標桿。
2025-10-11 11:13:54682 在華為全聯(lián)接大會2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，華為發(fā)布最強算力超節(jié)點和集群，并表示將發(fā)展生態(tài)作為公司核心戰(zhàn)略，提升到前所未有的戰(zhàn)略高度。在計算領域，鯤鵬昇騰堅持全面開源開放，攜手伙伴和開發(fā)者共建繁榮的鯤鵬、昇騰產(chǎn)業(yè)生態(tài)，引領智能未來。
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2025-10-10 15:48:01
華為全聯(lián)接大會2025期間，華為云聯(lián)合應用現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦“應用現(xiàn)代化，加速行業(yè)應用智能進化”論壇，并攜手中國軟件行業(yè)協(xié)會、中國信息通信研究院、馬來西亞國家信息與通信協(xié)會（PIKOM）、軟通動力等單位，共同發(fā)布應用現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球啟航。
2025-09-28 17:46:051026 華為全聯(lián)接大會2025中，軟通動力攜手華為云正式發(fā)布基于華為云ROMA Connect平臺的“iPaaS海外集成遷移聯(lián)合解決方案”。該方案旨在助力海外企業(yè)實現(xiàn)系統(tǒng)快速集成、業(yè)務平滑遷移，在多云混合環(huán)境下構建高效、敏捷、低成本的數(shù)字化集成能力
2025-09-28 17:44:491092 在華為全聯(lián)接大會2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，華為宣布HarmonyOS 5終端設備數(shù)量已突破1700萬臺，鴻蒙生態(tài)全速進擊發(fā)展，AI全場景體驗全面升級，并正式啟動“天工計劃”，未來將投入10億元人民幣資金與資源，全面支持鴻蒙AI生態(tài)創(chuàng)新，攜手開發(fā)者共同邁進鴻蒙AI新階段。
2025-09-25 11:43:451761 華為全聯(lián)接大會2025期間，在感知網(wǎng)絡體系論壇上，華為攜手全國信標委城市感知專題組發(fā)布《城市感知體系研究報告2025》和《城市感知體系典型案例2025》。華為作為專題組副組長單位，深度參與報告編制，活動期間與業(yè)界領袖、專家、伙伴共同探索構建智能化、協(xié)同化、可持續(xù)的城市感知體系。
2025-09-25 11:32:27702 在教育數(shù)智化轉型不斷加速的背景下，深圳市云端學校攜手華為正式發(fā)布云端學校華為全球智慧教育樣板點。此次現(xiàn)場會由華為及云端學校聯(lián)合舉辦，吸引了來自全球教育行業(yè)客戶和合作伙伴的關注，共同見證智慧教育發(fā)展的新里程碑。
2025-09-25 10:05:56586 Socionext Inc.（以下簡稱“Socionext”）宣布，其3DIC設計現(xiàn)已支持面向消費電子、人工智能(AI)和高性能計算(HPC)數(shù)據(jù)中心等多種應用。通過結合涵蓋Chiplet、2.5D
2025-09-24 11:09:542348 
9月18日，華為全聯(lián)接大會2025現(xiàn)場，一場聚焦“AI+鋼鐵”的重磅聯(lián)合發(fā)布引發(fā)關注——軟通動力攜手華為正式發(fā)布基于昇騰云AI和盤古大模型的“鋼鐵行業(yè)人工智能應用解決方案”，這是雙方在工業(yè)智能化領域的深度融合與創(chuàng)新突破，也是AI技術在鋼鐵行業(yè)創(chuàng)新應用的重要里程碑。
2025-09-20 14:32:291346 近日，在華為全聯(lián)接大會2025“智慧園區(qū)與智算圓桌”活動上，中軟國際華為技術與解決方案集團模型工場業(yè)務部總裁張偉受邀出席。會上，在華為智算服務聯(lián)合方案發(fā)布環(huán)節(jié)，中軟國際攜手華為IT咨詢與系統(tǒng)集成部共同發(fā)布基于ModelMate的醫(yī)藥聯(lián)合解決方案，為醫(yī)藥制造行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了全新路徑。
2025-09-19 14:16:13813 海力士 HBM4 內(nèi)存的 I/O 接口位寬為 2048-bit，每個針腳帶寬達 10Gbps，因此單顆帶寬可高達 2.5TB/s。這一里程碑不僅標志著 AI 存儲器正式邁入 “2TB/s 帶寬時代
2025-09-17 09:29:085963 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在人工智能算力需求爆發(fā)式增長、數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴張的背景下，傳統(tǒng)電互連技術面臨帶寬瓶頸與能耗危機。硅光芯片憑借其高集成度、低功耗、超高速率的優(yōu)勢，正成為重構光通信
2025-08-31 06:49:0020222 本文將探討內(nèi)存技術的最新突破、AI 應用日益增長的影響力，以及華邦如何透過策略性布局響應市場不斷變化的需求。
2025-08-28 11:17:044320 
近日，《財富》雜志正式發(fā)布“中國科技50強”榜單，瀾 起科技憑借在內(nèi)存接口和高速互連芯片領域的突破性創(chuàng)新與全球影響力成功入選，成為中國半導體行業(yè)中技術實力與國際化發(fā)展兼?zhèn)涞慕艹龃砥髽I(yè)之一。 據(jù)悉
2025-08-25 10:03:462361 
DPO7254泰克Tektronix DPO7254 數(shù)字熒光示波器 2.5GHz帶寬 4通道泰克DPO7254C示波器使用：連設備、測眼圖、查細節(jié)、分析設置。帶寬2.5GHz，采樣率40GS/s
2025-08-18 17:53:39
當AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級別，傳統(tǒng)單芯片設計遭遇物理極限。芯粒技術通過模塊化組合突破瓶頸，而芯片間互聯(lián)帶寬成為決定性因素之一。近期，UCIe 3.0規(guī)范將數(shù)據(jù)傳輸速率從UCIe 2.0的32 GT/s提升至48 GT/s和64 GT/s兩檔，實現(xiàn)帶寬密度翻倍增長。
2025-08-18 16:50:401554 
和單芯片高達512 Gbit的容量，帶寬提升16倍，密度提升10倍，顯著突破了傳統(tǒng)HBM的局限性。 ? ? 關鍵特性和優(yōu)勢包括，可擴展性，使GPU和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸更快，從而實現(xiàn)更高效的AI擴展；高性能，解鎖未開發(fā)的GPU能力以提升AI工作負載；可持續(xù)性，通過整合AI基礎設施減少電力和硬件需求
2025-08-16 07:51:004694 
Novator精密2.5D影像測量儀智能化和自動化程度高，使測量變得簡單。它具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結構等的精密測量。Novatorr支持頻閃
2025-08-14 14:46:45
時，摩爾定律的進一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長度較長，在速度、能耗和體積上難以滿足市場需求。在此情況下，基于轉接板技術的 2.5D 封裝，以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應運而生，并迅速發(fā)展起來。
2025-08-12 10:58:092195 
Sandisk閃迪公司（NASDAQ：SNDK）正式宣布與SK海力士簽署具有里程碑意義的諒解備忘錄（Memorandum of Understanding，MOU），雙方將攜手制定高帶寬閃存
2025-08-08 13:37:381847 隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現(xiàn)高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254100 
3器件將Altera Hyperlex FPGA架構集成到這些較小器件中，與以前的成本優(yōu)化型系列Cyclone V以及更高速收發(fā)器相比，性能提高了1.9倍，并為LPDDR4增加了內(nèi)存支持。小尺寸對于
2025-08-06 11:41:443807 
2.5D/3D封裝技術作為當前前沿的先進封裝工藝，實現(xiàn)方案豐富多樣，會根據(jù)不同應用需求和技術發(fā)展動態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級薄膜
2025-08-05 15:03:082805 
在全球半導體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長的關鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06893 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎） 2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）上，全球芯片企業(yè)以“算力革命”為核心，展開了一場關于技術突破與生態(tài)構建的深度交流。從云端超算到端側智能，從光電融合到存
2025-08-04 10:30:508899 
在多芯片封裝趨勢下，一個封裝內(nèi)集成的高性能芯片日益增多，熱管理難題愈發(fā)凸顯?？諝饫鋮s應對此類系統(tǒng)力不從心，致使眾多硅芯片閑置(停運或降頻)，而且高、低功率芯片間的熱耦合還會拉低系統(tǒng)整體性能。可見，新集成架構雖具電氣優(yōu)勢，但散熱問題亟待解決。
2025-07-24 16:47:302500 
）將多層 DRAM 芯片垂直堆疊，并集成專用控制器邏輯芯片，形成一個緊湊的存儲模塊。這種架構徹底打破了傳統(tǒng) DDR 內(nèi)存的平面布局限制，實現(xiàn)了超高帶寬、低功耗和小體積高集成度的完美結合，成為支撐 AI、高性能計算（HPC）和高端圖形處理的核心存儲技術。
2025-07-18 14:30:122949 Novator系列高精度2.5D影像儀智能化和自動化程度高，使測量變得簡單。它具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結構等的精密測量。Novatorr支持頻閃
2025-07-11 11:30:05
近日，中國移動湖南公司（以下簡稱“湖南移動”）攜手華為，在湖南長沙規(guī)模部署雙方聯(lián)合創(chuàng)新的智能追焦單元取得網(wǎng)絡智能運維重大突破，為構建高品質(zhì)無線網(wǎng)絡奠定了堅實基礎，持續(xù)提升網(wǎng)絡質(zhì)量與用戶滿意度。
2025-07-01 15:46:21733 近日，中國電信安徽分公司（安徽電信）攜手華為在合肥核心城區(qū)取得關鍵突破，成功建成集團首個城區(qū)2.1GHz 5G 40MHz連片覆蓋網(wǎng)絡。
2025-07-01 15:40:257272 近日，在2025 MWC上海期間，由IMT2020（5G）推進組和中國移動主辦、華為承辦的5G-A網(wǎng)絡賦能差異化體驗產(chǎn)業(yè)圓桌上，中國移動攜手華為發(fā)布了基于5G-A核心網(wǎng)的網(wǎng)絡運行大模型2.0。本次
2025-07-01 15:32:06920 近日，微軟Build大會在西雅圖盛大開幕，聚焦AI在加速各行業(yè)（包括芯片設計行業(yè)）科學突破方面的變革潛力。作為Microsoft Discovery平臺發(fā)布的啟動合作伙伴，新思科技亮相本次大會，并攜手微軟將AI融入芯片設計，開發(fā)相關AI功能，從而助力工程團隊加速創(chuàng)新并應對復雜性挑戰(zhàn)。
2025-06-27 10:23:01906 此前，2025年6月20日-22日，華為開發(fā)者大會（HDC 2025）期間，中軟國際作為華為全球業(yè)務伙伴，攜手華為一網(wǎng)通軍團發(fā)布海外智慧城市解決方案，并榮獲云商店海外場景化商品組合獎項，標志著中軟
2025-06-26 17:44:132096 Novator中圖光學2.5D影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術相結合，實現(xiàn)2.5D和3D復合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結構等
2025-06-26 11:45:04
在2025 MWC上海期間，北京聯(lián)通在5G-A產(chǎn)業(yè)圓桌上發(fā)表題為《AI時代，我們真的準備好了嗎？》的演講，并與華為聯(lián)合發(fā)布智慧運營網(wǎng)絡2.0，達成人工智能正以前所未有的速度激發(fā)海量數(shù)據(jù)需求，推動
2025-06-26 11:42:21765 華為開發(fā)者大會 2025期間，作為華為云全球戰(zhàn)略合作伙伴，軟通動力受邀出席華為云多場重要活動和會議。雙方聯(lián)合與伙伴一同發(fā)起“華為云AI應用創(chuàng)新領航計劃”，并正式發(fā)布“軟通動力昇騰云模型遷移和調(diào)優(yōu)服務解決方案”。
2025-06-26 10:31:291069 在半導體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進愈發(fā)艱難。在此背景下，先進封裝技術成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)集成的關鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期，華為的先進封裝技術突破
2025-06-19 11:28:071256 華為Mate 80一直被業(yè)界關注，陸續(xù)也爆出了很多新料，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站的暗示爆料，華為Mate 80系列手機將首發(fā)全新的麒麟旗艦手機芯片，新款芯片的能效再度提升，而且史無前例的定制了超大內(nèi)存，估計
2025-06-17 11:50:143108 面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術，不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術正快速發(fā)展，集成方案與集成技術日新月異。
2025-06-16 15:58:311505 
華為數(shù)據(jù)通信創(chuàng)新峰會2025亞太站期間，華為以“攜手華為數(shù)據(jù)通信，伙伴共贏數(shù)智商業(yè)未來”為主題舉辦商業(yè)與分銷市場論壇?；顒蝇F(xiàn)場重磅發(fā)布商業(yè)市場教育、醫(yī)療、零售、酒店和ISP主力方案，分銷市場推出
2025-06-11 11:15:101214 D+和D-走快充協(xié)議（華為快充）和音頻信號傳輸有沖突嗎？如果有沖突，是否有解決法案，謝謝。
2025-06-03 13:40:33
TGV技術是近年來在先進封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領域備受關注的關鍵工藝。
2025-05-23 10:47:101419 
隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM)芯片，先進封裝技術帶來的片上互連拓撲結構的改變和帶來的集成能力的提升，成為當前片上互連技術發(fā)展的主要驅(qū)動因素。
2025-05-22 10:17:51974 
2025年5月，中國移動攜手華為在河南率先發(fā)布全球首個5G新通話DC（Data Channel，數(shù)據(jù)通道）應用，這場“觸屏交互通話”技術的革命，不僅顛覆了傳統(tǒng)電話單一交互模式，更將通信工具推向生產(chǎn)力的新高度。今年6月，中國移動將面向全國適配終端進行推廣，一場通信行業(yè)的價值重構正悄然來臨。
2025-05-19 11:48:191375 正點原子Linux最小系統(tǒng)板RK3506B資料發(fā)布！超低功耗，滿載功耗低發(fā)熱小，實現(xiàn)性能與能效雙突破！
正點原子RK3506B開發(fā)板基于RK3506B處理器，搭載四核強芯，3
2025-05-15 15:27:33
盾華電子獲華為鯤鵬技術認證攜手Kunpeng 920，共筑智慧城市新標桿
2025-05-07 10:07:22904 
、機器人等高增長領域。性能突破：如Agilex系列集成PCIe Gen5、CXL技術，提供高帶寬、低延遲的互聯(lián)能力。能效優(yōu)化：通過先進制程（如10nm SuperFin）和架構創(chuàng)新，降低功耗并提升集成度
2025-04-25 10:19:09
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器（GPU）IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實現(xiàn)了卓越平衡
2025-04-17 10:15:32617 在摩爾定律逼近物理極限的當下，先進封裝技術正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311188 
近日，全球 FPGA 創(chuàng)新技術領導者 Altera 宣布， Agilex 7 M 系列 FPGA 正式量產(chǎn)出貨，這是現(xiàn)階段業(yè)界領先的集成高帶寬存儲器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術
2025-04-10 11:00:031294 ?多年來，封裝技術并未受到大眾的廣泛關注。但是現(xiàn)在，尤其是在AI芯片的發(fā)展過程中，封裝技術發(fā)揮著至關重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優(yōu)勢，成為了AI芯片的理想封裝方案。 在
2025-03-27 18:12:46710 
隨著邊緣計算領域的迅速發(fā)展，許多應用日益依賴于內(nèi)存技術來實現(xiàn)更高的性能或每瓦性能。Altera 的 Agilex 5 D 系列 FPGA 可提供一系列經(jīng)過精心設計的內(nèi)存選擇，助力用戶輕松采用先進的內(nèi)存技術，滿足網(wǎng)絡、云、廣播和嵌入式系統(tǒng)等不同細分市場中計算密集型應用的嚴苛要求。
2025-03-27 13:36:291201 2025華為中國合作伙伴大會期間，軟通動力作為華為園區(qū)優(yōu)選級解決方案開發(fā)伙伴，受邀出席多場重要活動和會議，攜手華為發(fā)布智慧園區(qū)基線解決方案、CSI通感一體解決方案，并出席《建筑開源鴻蒙技術框架白皮書》發(fā)布儀式。
2025-03-24 15:45:501094 在華為中國合作伙伴大會2025上，以“星河AI園區(qū)網(wǎng)絡，AI使能以體驗為中心建網(wǎng)，共贏AI時代”為主題的星河AI園區(qū)網(wǎng)絡專題論壇成功舉辦。華為聯(lián)合伙伴發(fā)布CSI（Channel State Information，信道狀態(tài)信息）通感一體解決方案，園區(qū)網(wǎng)絡從聯(lián)接向感知延伸，實現(xiàn)園區(qū)節(jié)能與安全的協(xié)同突破。
2025-03-24 14:49:39866 NEWS 華為中國合作伙伴大會2025期間，軟通動力攜手伙伴發(fā)布“昇騰DeepSeek專業(yè)服務解決方案”、“智慧高校校園聯(lián)合解決方案”、“CSI通感一體解決方案”、“昇騰智能醫(yī)療診斷平臺”、“運營商
2025-03-22 10:30:001749 
在這樣的背景下，高帶寬存儲器（HBM）技術應運而生，以其獨特的3D堆疊架構和TSV（硅通孔）技術，為內(nèi)存芯片行業(yè)帶來了前所未有的創(chuàng)新。
2025-03-22 10:14:143658 
3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793 
在 2025 國際嵌入式展(Embedded World 2025)上，全球 FPGA 創(chuàng)新技術領導者 Altera 發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創(chuàng)新
2025-03-12 09:47:292400 近日，東軟攜手華為聯(lián)合發(fā)布“東軟&華為臨床醫(yī)生助手一體機解決方案”，同時，東軟多款AI+醫(yī)療產(chǎn)品完成并通過華為昇騰技術認證。繼雙方攜手亮相 MWC 2025 巴塞羅那之后，東軟與華為密切交流，持續(xù)深化合作，共同迎接醫(yī)療行業(yè)AI需求迎來爆發(fā)增長，推動行業(yè)邁入智能化的新階段。
2025-03-11 16:27:471074 次大會上，Altera 將聚焦嵌入式解決方案和 FPGA 技術的最新進展，通過主旨演講、創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布，以及豐富多彩的新產(chǎn)品和解決方案演示，與廣大的工程師和開發(fā)者們探索 FPGA 在嵌入式和智能邊緣應用中的創(chuàng)新極限。
2025-02-27 17:02:241039 近日，華為數(shù)字能源在國際權威的獨立保障和風險管理機構DNV及戰(zhàn)略客戶的全程見證下，圓滿完成了智能組串式構網(wǎng)型儲能的極限燃燒試驗，以打破行業(yè)傳統(tǒng)安全邊界的創(chuàng)新理念和真實場景極限驗證，為儲能行業(yè)安全標準樹立全新里程碑。
2025-02-24 14:15:39834 高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機）的 2.5D 集成電路 (IC) 設計通常針對高端應用，如軍事、航空航天和高性能計算，而類似臺積電集成扇出
2025-02-20 11:36:561271 
受限，而芯片級架構通過將SoC分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術實現(xiàn)高性能和低成本。 芯片級架構通過將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術實現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結合了2.5D和3D封裝技術的優(yōu)點，通
2025-02-14 16:42:431959 
MT62F1G64D8EK-031 AAT:B是一款高性能的DDR3 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為滿足現(xiàn)代電子設備對高速內(nèi)存的需求而設計。該產(chǎn)品具備優(yōu)秀的存儲性能和能效，適用于多種
2025-02-14 07:41:56
MT53E512M32D1ZW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為現(xiàn)代電子設備的高速內(nèi)存需求而設計。該產(chǎn)品具備卓越的存儲性能和能效，適用于多種
2025-02-14 07:41:19
MT53E256M16D1DS-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為滿足現(xiàn)代電子設備對高速內(nèi)存的需求而設計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效，適用于
2025-02-14 07:40:35
MT53E1G32D2FW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為滿足現(xiàn)代電子設備對高速內(nèi)存的需求而設計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效，適用于多種
2025-02-14 07:39:58
MT53E1536M32D4DE-046 AAT:C是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為滿足現(xiàn)代電子設備對高速內(nèi)存的需求而設計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效，適用于
2025-02-14 07:39:11
MT53D512M16D1DS-046 AAT:D是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為滿足現(xiàn)代電子設備對高速內(nèi)存的需求而設計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效，適用于
2025-02-14 07:38:28
近日，4D成像雷達芯片領域的佼佼者毫感科技，正式對外發(fā)布了其最新研發(fā)成果——MVRA188。這款芯片作為全球集成度最高的8收8發(fā)MMIC（單片微波集成電路）芯片，標志著毫感科技在4D成像雷達技術方面取得了重大突破。
2025-02-13 16:28:401755 隨著摩爾定律接近物理極限，半導體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術方向發(fā)展。在2.5D集成技術中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構在異構集成方面具有優(yōu)勢，但同時在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062195 
2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標。這種工藝
2025-02-08 11:40:356648 
信號的最高頻率還是真正的模擬信號帶寬？
2、從datasheet上如何看器件所容許的最大信號帶寬參數(shù)？如1GSPS的采樣A/D，是否就可容許模擬的500MHz的帶寬信號？（500M指頻帶帶寬，對應
250M的基帶信號帶寬）
2025-02-06 06:47:51
光電封裝技術經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術在集成度、互連路徑和帶寬設計上的持續(xù)突破。未來，光電共封技術將進一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發(fā)展，為提升數(shù)據(jù)中心和高性能計算的能效與速度提供雙重動力。
2025-01-24 13:29:547019 
近日，全球FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)創(chuàng)新領導者Altera宣布了一項重大舉措——推出“Altera解決方案合作伙伴加速計劃”。該計劃旨在通過Altera及其合作伙伴構建的生態(tài)系統(tǒng)，為企業(yè)提供全方位
2025-01-22 10:58:13870 整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332902 
2024年3D打印技術領域在新材料、新工藝和新應用方面繼續(xù)取得突破，并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢。工藝方面，行業(yè)更加關注極限制造能力，從2023年的無支撐3D打印到2024年的點熔化、鍛打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181783 
、讀者訪問等需求，提供流暢的瀏覽體驗，推薦華為云 Flexus X 的 4 核 12G、3M 帶寬、100G 硬盤的規(guī)格 1、選購華為云 Flexus X 的 CPU、內(nèi)存、帶寬配置：根據(jù)自己的需要靈活
2025-01-13 13:34:35795 
Ampere 發(fā)布了旗艦產(chǎn)品 AmpereOne 處理器的新版本，擁有 12 個內(nèi)存通道的最新處理器。正如 Ampere 在去年5月份的年度戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖更新中提到的，公司正在構建
2025-01-09 13:44:141014
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