電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 黃山明）對(duì)于半導(dǎo)體制造業(yè)而言，最近兩年可謂是高景氣的兩年，尤其在光伏產(chǎn)業(yè)熱火朝天的背景下，硅料價(jià)格開始不斷走高。大量需求襲來，讓上游材料廠商如沐春風(fēng)，但如今局勢(shì)似乎有了轉(zhuǎn)變
2021-12-15 09:16:54
3619 英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolMOS系列產(chǎn)品”，由奧地利菲拉赫工廠生產(chǎn)。
2013-02-25 08:53:002072 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)10，738百萬平方英吋，年成長(zhǎng)率達(dá)3％，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。
2017-02-09 08:12:191419 
缺貨，為什么被日本主導(dǎo)了市場(chǎng)方向？ 環(huán)球晶圓訂單簽到3年后，硅晶圓缺貨至2020年 半導(dǎo)體硅晶圓缺貨潮延燒，環(huán)球晶圓昨（27）日公告與某客戶簽長(zhǎng)期供貨合約。 環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，這是與客戶簽訂2020年后的供貨合約，因金額
2017-11-29 10:15:0118711 當(dāng)前，大陸半導(dǎo)體廠大規(guī)模擴(kuò)建12寸晶圓代工廠，也將加入這一波搶硅晶圓大戰(zhàn)。盡管硅晶圓產(chǎn)業(yè)亦是大陸扶植半導(dǎo)體政策一環(huán)，中芯國(guó)際創(chuàng)辦人張汝京成立上海新升半導(dǎo)體，成為大陸第一家12寸硅晶圓供應(yīng)商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場(chǎng)供需。
2018-03-14 11:11:539146 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿。有客戶開始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價(jià)格不會(huì)低于2020年的價(jià)位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會(huì)降價(jià)。
2018-07-10 11:15:515093 在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:133875 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為300mm，厚度20μm僅為頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先
2024-10-31 01:12:003917 片150mm晶圓的消耗量，這里還未統(tǒng)計(jì)其他手機(jī)制造商對(duì)功率器件、其他平臺(tái)對(duì)光電子應(yīng)用的需求量。碳化硅（SiC）應(yīng)用持續(xù)升溫150mm晶圓的另一突出應(yīng)用領(lǐng)域是SiC功率MOSFET。如今，SiC功率
2019-05-12 23:04:07
板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備半導(dǎo)體材料展區(qū)硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.一對(duì)一采購(gòu)對(duì)接會(huì)
2021-12-07 11:04:24
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡(jiǎn)寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡(jiǎn)寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
近年來，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國(guó)轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補(bǔ)力道持續(xù)加強(qiáng)，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)走高且累計(jì)漲幅已達(dá)1～2成之間，合約價(jià)亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)同步
2020-06-30 09:56:29
說說晶圓的主要原料。晶圓需要什么，需要硅。地球上第二豐富的元素是硅，而沙子、石頭里都含有硅（滿地都是硅，那為什么晶圓還缺呢?。?。當(dāng)然這僅僅能說沙子可以造晶圓，造CPU，芯片。如果真用沙子來做晶圓，提煉
2019-09-17 09:05:06
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導(dǎo)體的主要原料，當(dāng)?shù)乇阌辛斯韫?Silicon Valley)的稱號(hào)。晶圓和芯片是如何制造的？1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒（過程稱為“長(zhǎng)晶
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量基礎(chǔ)。
二、全面檢測(cè)，護(hù)航產(chǎn)品品質(zhì)
從產(chǎn)品研發(fā)、來料檢驗(yàn)；從晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試；再到成品出廠前的最終檢驗(yàn)測(cè)試，BW-4022A半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)可貫穿應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
Higham表示：“一旦高功率射頻半導(dǎo)體產(chǎn)品攻破0.04美元/瓦難關(guān)，射頻能量市場(chǎng)將會(huì)迎來大量機(jī)會(huì)。在商用微波爐、汽車照明和點(diǎn)火、等離子照明燈等設(shè)備市場(chǎng)，射頻能量器件出貨量可能在數(shù)億規(guī)模，銷售額可達(dá)
2018-02-12 15:11:38
晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構(gòu)建于晶圓之上，其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp） 和彎曲度（Bow
2025-05-28 16:12:46
、酸處理和廢物處理問題等。雖然已經(jīng)發(fā)表了令人鼓舞的結(jié)果并且也可以使用商業(yè)工具，但目前在半導(dǎo)體行業(yè)中濕臭氧清潔技術(shù)的實(shí)施仍然有限。因此，本文的目的是作為系統(tǒng)審查 DI-O3 水應(yīng)用及其在晶圓中的優(yōu)勢(shì)的工具
2021-07-06 09:36:27
，功率半導(dǎo)體器件在不斷演進(jìn)。自上世紀(jì)80年代起，功率半導(dǎo)體器件MOSFET、IGBT和功率集成電路逐步成為了主流應(yīng)用類型。其中IGBT經(jīng)歷了器件縱向結(jié)構(gòu)、柵極結(jié)構(gòu)以及硅片加工工藝等7次技術(shù)演進(jìn)，目前可承受
2019-02-26 17:04:37
更大直徑的晶圓，一些公司仍在使用較小直徑的晶圓。半導(dǎo)體硅制備半導(dǎo)體器件和電路在半導(dǎo)體材料晶圓的表層形成，半導(dǎo)體材料通常是硅。這些晶圓的雜質(zhì)含量必須非常低，必須摻雜到指定的電阻率水平，必須是制定
2018-07-04 16:46:41
滿足市場(chǎng)需求，使用硅的新器件年復(fù)一年地實(shí)現(xiàn)更大的功率密度和能效，已經(jīng)越來越成為一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。從本質(zhì)上講，芯片的演進(jìn)已經(jīng)接近其基礎(chǔ)物理極限。但是，為什么說寬帶隙半導(dǎo)體的表現(xiàn)已經(jīng)超越了硅呢？
2019-07-30 07:27:44
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
（SiC）和氮化鎵（GaN）是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比，兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流，從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外，SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16
了厚實(shí)的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，同時(shí)還建立全流程的封裝測(cè)試產(chǎn)線（涵蓋封裝測(cè)試、成品測(cè)試等多項(xiàng)）。為客戶提供MOSFET、SiC、功率二極管及整流橋等高品質(zhì)的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品。MDD致力滿足客戶高品質(zhì)需求，目前產(chǎn)品
2022-11-11 11:50:23
出現(xiàn)MOSFET等功率半導(dǎo)體供貨緊張的重要原因之一。臺(tái)媒透露，金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導(dǎo)體下半年恐再現(xiàn)缺貨潮，IDM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能
2018-06-13 16:08:24
支持更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。友恩將從半導(dǎo)體晶圓高低壓集成器件工藝技術(shù)和高功率密度封裝技術(shù)兩大方向協(xié)同推進(jìn)新一.代更高集成度的開關(guān)電源芯片及其解決方案的研發(fā)。針對(duì) GaN 晶體管的高頻
2020-10-30 09:39:44
圓說看好硅晶圓價(jià)格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購(gòu)一系列事情后，首季應(yīng)是環(huán)球晶圓今年谷底，未來應(yīng)會(huì)逐季向上。不過環(huán)球晶首季并購(gòu)美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
半導(dǎo)體分立器件是由單個(gè)半導(dǎo)體晶體管構(gòu)成的具有獨(dú)立、完整功能的器件。例如：二極管、三極管、雙極型功率晶體管(GTR)、晶閘管(可控硅)、場(chǎng)效應(yīng)晶體管(結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管、MOSFET)、IGBT
2023-03-10 17:34:31
、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。晶導(dǎo)微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路
2023-04-14 13:46:39
、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。晶導(dǎo)微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路
2023-04-14 16:00:28
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
）iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬物皆漲的時(shí)代?！鞍ù鎯?chǔ)、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實(shí)上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
這些可持續(xù)性項(xiàng)目是安森美半導(dǎo)體企業(yè)社會(huì)責(zé)任活動(dòng)的重要一環(huán)。每年，我們都會(huì)跟蹤150多個(gè)以減少碳排放、降低能耗、節(jié)水、減少使用化學(xué)品和減少?gòu)U物產(chǎn)生為目標(biāo)的項(xiàng)目。安森美半導(dǎo)體的企業(yè)社會(huì)責(zé)任大部分建基于我
2018-10-26 08:53:09
最新估計(jì)表明,到2050年我們所需要的能源可能會(huì)達(dá)到現(xiàn)有能源的兩倍。礦物燃料的有害影響和隱約出現(xiàn)的短缺促使人們最近開始加速尋找環(huán)境友好型、可持續(xù)發(fā)展的新能源。【關(guān)鍵詞】：可再生能源,功率,可持續(xù)能源
2010-05-04 08:06:22
一、化合物半導(dǎo)體應(yīng)用前景廣闊，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 化合物半導(dǎo)體是由兩種及以上元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作為第二代和第三代半導(dǎo)體的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導(dǎo)體下半年恐現(xiàn)缺貨潮，IDM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到
2018-06-12 15:24:22
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0911781 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國(guó)
2016-12-21 09:30:561358 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)
2017-02-10 04:22:11428 
今年以來半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供貨吃緊，出現(xiàn)8年來首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上，業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成，且漲勢(shì)將蔓延到8吋硅晶圓。
2017-02-23 10:25:351426 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，8吋及12吋硅圓市場(chǎng)供給日益吃緊，再加上美元持續(xù)升值，導(dǎo)致相關(guān)元器件一路看漲。不僅臺(tái)積電、NANDFlash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐怕開始進(jìn)入萬物皆漲的時(shí)代。
2017-03-04 09:43:401239 香港， 2017年3月30日 - （亞太商訊） - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」，股份代號(hào)：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破500萬片晶圓。
2017-03-30 15:37:431163 半導(dǎo)體硅晶圓今年供需缺口恐將擴(kuò)大，預(yù)估今年12英寸硅晶圓缺口可能達(dá)3%至4%，明年也將持續(xù)供不應(yīng)求，預(yù)期到2020年將可供需平衡，2018年硅晶圓報(bào)價(jià)將逐季上漲。
2018-01-27 10:55:474967 半導(dǎo)體硅晶圓嚴(yán)重缺貨，臺(tái)灣科學(xué)工業(yè)園區(qū)科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會(huì)建議開放大陸制造的12寸硅晶圓進(jìn)口，增加料源。 半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)需求急遽成長(zhǎng)，供貨商在經(jīng)歷多年不景氣后，審慎擴(kuò)產(chǎn)，促使硅晶圓市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求，去年產(chǎn)品價(jià)格高漲，各界普遍預(yù)期，今年硅晶圓市場(chǎng)仍將持續(xù)缺貨，產(chǎn)品價(jià)格依然看漲。
2018-02-01 05:29:271570 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)熱絡(luò)，包含半導(dǎo)體銷售額、設(shè)備投資、原材料價(jià)格被看好同時(shí)改寫新高記錄。 關(guān)鍵詞：硅晶圓，半導(dǎo)體設(shè)備
2018-02-02 14:40:236700 
2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的漲價(jià)風(fēng)潮，從硅晶圓一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC及MCU，芯片供應(yīng)商為反應(yīng)成本上揚(yáng)而陸續(xù)調(diào)漲芯片價(jià)格，然因晶圓代工交期有8~12周的時(shí)間
2018-05-16 16:16:001036 進(jìn)入旺季，人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，加上MOSFET等功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求，均帶動(dòng)晶圓代工廠投片量明顯回升，全球晶圓代工展望樂觀。
2018-07-31 18:38:00647 雖然智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，但人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)、虛擬貨幣等應(yīng)用陸續(xù)興起，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，包括晶圓代工龍頭臺(tái)積電，以及世界先進(jìn)、聯(lián)電等，有機(jī)會(huì)持續(xù)各擴(kuò)展版圖。
2018-06-17 09:43:00839 全球最大的硅晶圓生產(chǎn)商之一SUMCO宣布，2018年調(diào)升12英寸硅晶圓價(jià)格20%，2019年還會(huì)再次調(diào)升價(jià)格，執(zhí)行長(zhǎng)Hashimoto Mayuki向媒體承認(rèn)此消息。
2018-03-07 14:37:405107 受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展，近期半導(dǎo)體硅晶圓缺貨之勢(shì)加劇，其中6英寸硅晶圓供應(yīng)吃緊，8英寸、12英寸缺貨現(xiàn)象也較為嚴(yán)重?；诖吮尘爸拢?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓2018年首季報(bào)價(jià)再漲15%左右。
2018-03-14 09:27:084608 硅晶圓是指硅半導(dǎo)體電路制作所用的硅晶片，晶圓是制造IC的基本原料。目前硅晶圓在工業(yè)領(lǐng)域也得到了普遍的運(yùn)用。本文主要介紹了八個(gè)生產(chǎn)硅晶圓上市公司詳情。
2018-03-16 15:35:0283022 硅晶圓就是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
2018-03-26 10:57:1744221 
日本天災(zāi)重創(chuàng)半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)，當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體硅晶圓大廠勝高（SUMCO）千歲廠昨（6）日因北海道強(qiáng)震停工，20萬片產(chǎn)能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強(qiáng)臺(tái)無法運(yùn)作。半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，今年以來價(jià)格一路上揚(yáng)，日本兩大廠停工，恐造成供應(yīng)更吃緊、價(jià)格再漲。
2018-09-07 10:38:004209 全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報(bào)價(jià)。而自 2017 年以來，全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢(shì)，報(bào)價(jià)漲幅在 15%~20%，預(yù)計(jì) 2018 年硅晶圓報(bào)價(jià)將上漲兩成。
2018-04-20 17:57:424736 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭昨（25）日表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價(jià)格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006791 硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。
2018-06-11 09:54:062801 受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià)，將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
2018-06-15 09:45:255010 %，未來很長(zhǎng)一段時(shí)間功率器件漲價(jià)依舊堅(jiān)挺。
更嚴(yán)峻的是，在上游晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張的現(xiàn)況下，供不應(yīng)求的產(chǎn)能只會(huì)去保大客戶，中小客戶很難拿到單，生存壓力很大。整個(gè)功率器件市場(chǎng)隨之開始“洗牌”，國(guó)內(nèi)尤其是華南地區(qū)很多小廠商正加速倒閉
2018-07-10 18:19:003620 環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:154411 全球第3 大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，為了因應(yīng)半導(dǎo)體需求急增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)不足，因此考慮在臺(tái)日韓增產(chǎn)投資，且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡(luò)。
2018-07-10 16:34:022723 近期半導(dǎo)體硅晶圓仍緊缺，預(yù)計(jì)晶圓價(jià)格會(huì)逐季上漲，顯示出半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣態(tài)勢(shì)。芯片國(guó)產(chǎn)化板塊中長(zhǎng)期投資機(jī)會(huì)已經(jīng)來臨。
2018-07-12 10:56:593543 行業(yè)大事在身邊 瑞勢(shì)帶你
半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊，客戶紛紛簽訂長(zhǎng)約確保料源，環(huán)球
晶圓客戶預(yù)付貨款高達(dá)新臺(tái)幣133.9億元，較年初大增近1倍。合
晶還有客戶簽訂至2023年的長(zhǎng)約?？词澜?/div>
2018-08-28 08:36:483983 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加，將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，并預(yù)期硅晶圓出貨量將一路成長(zhǎng)到 2021 年。
2018-10-17 15:37:002992 近來半導(dǎo)體硅晶圓受到上半年市場(chǎng)重復(fù)下單，加上庫存與擴(kuò)產(chǎn)疑慮等因素影響，市場(chǎng)雜音不斷，不過，目前主要大廠新增的產(chǎn)能，都得到2020年后才可望量產(chǎn)，業(yè)者也透露，8英寸重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓仍持續(xù)供不應(yīng)求，已向歐洲客戶調(diào)漲報(bào)價(jià)，接著也會(huì)調(diào)漲中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)客戶報(bào)價(jià)，并未如外傳出現(xiàn)產(chǎn)能松動(dòng)情況，價(jià)格揚(yáng)升幅度仍可期。
2018-10-29 11:36:124015 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的雜音，但他感受客戶對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓的需求仍強(qiáng)勁，尤其8吋重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓仍供不應(yīng)求，合晶即使持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，還是需要對(duì)客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預(yù)估明年對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓仍是好年，合晶預(yù)計(jì)明年第1季續(xù)調(diào)漲價(jià)格，重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓漲幅會(huì)較大。
2018-10-30 14:57:064631 
環(huán)球晶、臺(tái)勝科和合晶等半導(dǎo)體硅晶圓廠透露，中國(guó)大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍；除存儲(chǔ)器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外，加上車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，明年半導(dǎo)體用硅晶圓仍供不應(yīng)求，預(yù)期明年首季合約價(jià)仍將上漲。
2019-05-10 18:07:532316 華潤(rùn)12吋晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目投資約100億元，建設(shè)國(guó)內(nèi)首座本土企業(yè)的12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2018-11-08 10:15:139889 MOSFET的缺貨從2016年下半年就已經(jīng)開始，一直持續(xù)至今，主要由于上游晶圓代工廠產(chǎn)能有限，加之需求市場(chǎng)火爆，引發(fā)缺貨潮。
2018-12-04 11:25:423623 8英寸晶圓供給吃緊，帶動(dòng)MOSFET漲價(jià)缺貨，廠商杰力預(yù)計(jì)MOSFET供不應(yīng)求情況將持續(xù)到明年上半年。
2018-12-05 16:40:544358 硅晶圓大廠環(huán)球晶圓公告11月合并營(yíng)收月減2.6%達(dá)51.43億元（新臺(tái)幣，下同，為單月營(yíng)收歷史第三高。至于中美晶公告11月合并營(yíng)收月減1.1%達(dá)58.13億元。環(huán)球晶圓對(duì)硅晶圓后市仍抱持樂觀看法，對(duì)于8英寸及12英寸硅晶圓價(jià)格明年仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲，有機(jī)會(huì)一路漲價(jià)到2020年。
2018-12-07 15:14:513670 下滑，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況正在持續(xù)中。也因此，已經(jīng)連漲兩年的硅晶圓價(jià)格，也由臺(tái)系大廠臺(tái)勝科開出降價(jià)的第一槍，平均降幅 6% 到 10%。
2019-02-25 16:36:553001 午后芯片、半導(dǎo)體股再度走高，瀾起科技大漲近20%、捷捷微電封漲停，股價(jià)創(chuàng)歷史新高，富滿電子、三安光電、上海新陽、中環(huán)股份等多只個(gè)股沖高。
2020-02-07 16:48:232112 硅晶圓大廠環(huán)球晶昨日召開線上法說會(huì)，董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，明年市場(chǎng)供需趨于健康，但在 5G 等需求應(yīng)用持續(xù)成長(zhǎng)下，預(yù)期 2022 至 2023 年，硅晶圓供給將再度轉(zhuǎn)緊。
2020-11-04 15:17:302019 智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，高盛發(fā)表報(bào)告表示，在功率器件的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求下，相信對(duì)華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能使用率帶來支持，料其8吋晶圓之產(chǎn)能至明年維持高使用率逾95％，且提升12吋晶圓的產(chǎn)能使用率，由今年第三季的56
2020-12-09 17:08:293163 晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體
2021-11-11 16:16:412313 槽超級(jí)結(jié)）MOSFET技術(shù)領(lǐng)域超過十年的持續(xù)研發(fā)投入和深厚技術(shù)積累，并受益于消費(fèi)電子、通訊、新能源基礎(chǔ)設(shè)施及電動(dòng)汽車市場(chǎng)等領(lǐng)域長(zhǎng)期穩(wěn)定的增長(zhǎng)，公司DT-SJ工藝平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破100萬片晶圓！
2021-12-21 14:46:104369
制作一顆硅晶圓需要的半導(dǎo)體設(shè)備大致有十個(gè)，它們分別是單晶爐、氣相外延爐、氧化爐、磁控濺射臺(tái)、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、***、離子注入機(jī)、引線鍵合機(jī)、晶圓劃片機(jī)、晶圓減薄機(jī)。
1、單晶爐
單晶爐
2022-04-02 15:47:496608 “缺芯”背景下，2022年半導(dǎo)體上游硅晶圓供應(yīng)持續(xù)緊張，硅晶圓廠商陸續(xù)交出亮眼業(yè)績(jī)，并將在未來積極擴(kuò)產(chǎn)，滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。
2022-04-08 14:32:115677 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
今年半導(dǎo)體市況相對(duì)低緩，上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。
2023-06-26 17:40:481092 功率半導(dǎo)體包括功率半導(dǎo)體分立器件（含模塊）以及功率 IC 等。其中，功率半導(dǎo)體分立器件，按照器件結(jié)構(gòu)劃分，可分為二極管、晶閘管和晶體管等。
2023-07-26 09:31:0310787 
半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不容樂觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績(jī)的長(zhǎng)期合同開始面臨松動(dòng)。行業(yè)內(nèi)傳出，國(guó)內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價(jià)格的請(qǐng)求，以共同應(yīng)對(duì)困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:241229 目前，受全球地緣政治沖突、經(jīng)濟(jì)低迷、消費(fèi)恢復(fù)遲緩等復(fù)雜因素的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍處于調(diào)整周期。下游地區(qū)持續(xù)需求低迷和庫存水平對(duì)上游硅晶片的影響仍然比較明顯。
2023-11-08 09:50:361262 5 月 10 日?qǐng)?bào)道，據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 的統(tǒng)計(jì)，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸晶圓），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026 以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場(chǎng)。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中具有優(yōu)勢(shì)
2024-08-08 10:13:174710 ，它通常采用的方法是化學(xué)氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）。該過程的目的是在單晶硅上制造出一層高純度的薄層，這就是半導(dǎo)體芯片的原料。第二步：晶圓拋光晶圓拋光
2024-12-24 14:30:565107 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
圓全流程：樣品前處理、設(shè)備參數(shù)設(shè)定、系統(tǒng)校準(zhǔn)、三維掃描以及數(shù)據(jù)解析等環(huán)節(jié)，為半導(dǎo)體制造工藝優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。#Photonixbay.樣品處理與定位半導(dǎo)體硅晶圓表
2025-10-14 18:03:26448 
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