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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>EUV光刻技術(shù)出現(xiàn)新的挑戰(zhàn):3nm節(jié)點(diǎn)的金屬間距約為22nm

EUV光刻技術(shù)出現(xiàn)新的挑戰(zhàn):3nm節(jié)點(diǎn)的金屬間距約為22nm

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聯(lián)電宣布22nm技術(shù)就緒

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透視IVB核芯 22nm工藝3D技術(shù)終極揭秘

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2013-03-04 13:47:583574

EUV光刻工藝可用到2030年的1.5nm節(jié)點(diǎn)

推動(dòng)科技進(jìn)步的半導(dǎo)體技術(shù)真的會(huì)停滯不前嗎?這也不太可能,7nm工藝節(jié)點(diǎn)將開(kāi)始應(yīng)用EUV光刻工藝,研發(fā)EUV光刻機(jī)的ASML表示EUV工藝將會(huì)支持未來(lái)15年,部分客戶已經(jīng)在討論2030年的1.5nm工藝路線圖了。
2017-01-22 11:45:423754

銳成芯微推出22nm雙模藍(lán)牙射頻IP

成為雙模藍(lán)牙芯片的重要工藝節(jié)點(diǎn)。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累,在22nm工藝成功開(kāi)發(fā)出雙模藍(lán)牙射頻IP,適用于藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能手表、智能家電、無(wú)線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP兼容經(jīng)典藍(lán)牙(Blue
2023-01-13 09:50:432362

22nm平面工藝流程介紹

今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)。 言歸正傳,接下來(lái)介紹平面工藝最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)22nm process flow。
2023-11-28 10:45:5117804

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2019-12-10 14:38:41

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2019-07-01 07:22:23

EUV熱潮不斷 中國(guó)如何推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展?

,購(gòu)買或者開(kāi)發(fā)EUV光刻機(jī)是否必要?中國(guó)應(yīng)如何切實(shí)推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?EUV面向7nm和5nm節(jié)點(diǎn)所謂極紫外光刻,是一種應(yīng)用于現(xiàn)代集成電路制造的光刻技術(shù),它采用波長(zhǎng)為10~14納米的極紫外光作為
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2020-07-07 14:22:55

【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

%。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。 2、晶背供電技術(shù) 3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù) 光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
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全球進(jìn)入5nm時(shí)代

%,Lam Research為10億美元,占臺(tái)積電采購(gòu)額的9%,迪恩士占5%,KLA占4%。ASML目前,全球僅有ASML一家公司掌握著EUV光刻機(jī)的核心技術(shù),這也是5nm制程必需的設(shè)備,但EUV
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弄了個(gè)22nm的工藝配置完了之后報(bào)錯(cuò)是為什么?

我弄了個(gè)22nm的工藝,配置完了之后報(bào)錯(cuò)是為什么?怎么解決?
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10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04

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成為雙模藍(lán)牙芯片的重要工藝節(jié)點(diǎn)。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累,在22nm工藝成功開(kāi)發(fā)出雙模藍(lán)牙射頻IP,適用于藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能手表、智能家電、無(wú)線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。此次銳成
2023-02-15 17:09:56

高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯 高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
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在SEMICON West上另一個(gè)熱點(diǎn)是光刻技術(shù)能否達(dá)到15nm的經(jīng)濟(jì)制造?半導(dǎo)體業(yè)是有希望未來(lái)采用EUV技術(shù)。
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Intel:22nm普及速度史上第一

22nm工藝投產(chǎn)同期的健康度超過(guò)了32nm,也超出了我們的預(yù)期。這讓Ivy Bridge已經(jīng)占據(jù)了PC(處理器出貨量)的接近四分之一,是有史以來(lái)速度最快的?!?/div>
2012-07-20 11:51:501207

高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管

本文通過(guò)高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業(yè)界一直傳說(shuō)3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造,沒(méi)想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝,并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:180

分析師點(diǎn)評(píng)Intel 22nm三柵技術(shù)

本文核心議題: 本文是對(duì)Intel 22nm三柵技術(shù)的后續(xù)追蹤報(bào)道,為此,這里搜集了多位業(yè)界觀察家、分析家對(duì)此的理解和意見(jiàn),以便大家I更深入的了解ntel 22nm三柵技術(shù)。 鰭數(shù)可按需要進(jìn)行
2012-08-15 09:46:031750

22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)詳解

本文核心議題: 通過(guò)本文介紹,我們將對(duì)Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)有著詳細(xì)的了解。業(yè)界一直傳說(shuō)3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造,沒(méi)想到英特爾竟提前將之用
2012-08-15 10:45:278565

深入探究20 nm技術(shù)的發(fā)展前景和挑戰(zhàn)

20nm節(jié)點(diǎn)在是否應(yīng)該等待即將投產(chǎn)的EUV光刻法以及是否需要finFET晶體管上引起頗大爭(zhēng)議。本文深入探究20 nm技術(shù)的發(fā)展前景和挑戰(zhàn),為大家解惑。
2012-12-14 11:37:543744

中科院宣布成功開(kāi)發(fā)22nm制程的MOSFET

 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所(IMECAS)宣布在22奈米 CMOS 制程上取得進(jìn)展,成功制造出高K金屬閘 MOSFET 。中科院指出,中國(guó)本土設(shè)計(jì)與制造的22nm元件展現(xiàn)出更高性能與低功耗。
2012-12-26 09:01:491923

Achronix全球首款22nm FPGA,瞄準(zhǔn)高端通信市場(chǎng)

英特爾在4月23日正式發(fā)布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22nm工藝處理器,采用革命性的三柵極3D晶體管工藝制造。緊隨其后,美國(guó)FPGA廠商Achronix在次日便宣布發(fā)布全球首款22nm工藝
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Intel的22nm 3D工藝牛,到底牛到什么程度?

intel的22nm 3D工藝牛,到底牛到什么程度,到底對(duì)業(yè)界有神馬影響,俺也搞不太清楚。這不,一封email全搞定了。
2017-02-11 10:47:111694

EUV微影技術(shù)7nm制程正在接近 5nm制程還比較遙遠(yuǎn)

EUV被認(rèn)為是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造更小芯片的重要里程碑,但是根據(jù)目前的EUV微影技術(shù)發(fā)展進(jìn)程來(lái)看,10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,就是5nm仍存在很大的挑戰(zhàn)。
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首款3nm測(cè)試芯片成功流片 采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)

納米電子與數(shù)字技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新中心 IMEC 與美國(guó)楷登電子( Cadence) 公司聯(lián)合宣布,得益于雙方的長(zhǎng)期深入合作,業(yè)界首款 3nm 測(cè)試芯片成功流片。該項(xiàng)目采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)
2018-03-19 15:08:308957

極紫外(EUV光刻挑戰(zhàn),除了光刻膠還有啥?

隨機(jī)變化需要新方法、新工具,以及不同公司之間的合作。 極紫外(EUV光刻技術(shù)正在接近生產(chǎn),但是隨機(jī)性變化又稱為隨機(jī)效應(yīng)正在重新浮出水面,并為這項(xiàng)期待已久的技術(shù)帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)
2018-03-31 11:52:006365

三星進(jìn)軍5nm、4nm、3nm工藝_首次應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)

5nm、4nm、3nm工藝,直逼 這兩年,三星電子、臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔,雖然有技術(shù)之爭(zhēng)但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。
2018-06-08 07:12:004661

3nm制程工藝或?qū)⒂瓉?lái)希望

隨著三星宣布7nm EUV工藝的量產(chǎn),2018年EUV光刻工藝終于商業(yè)化了,這是EUV工藝研發(fā)三十年來(lái)的一個(gè)里程碑。不過(guò)EUV工藝要想大規(guī)模量產(chǎn)還有很多技術(shù)挑戰(zhàn),目前的光源功率以及晶圓產(chǎn)能輸出
2018-11-01 09:44:264914

探析EUV光刻未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

用于高端邏輯半導(dǎo)體量產(chǎn)的EUV(Extreme Ultra-Violet,極紫外線光刻)曝光技術(shù)的未來(lái)藍(lán)圖逐漸“步入”我們的視野,從7nm階段的技術(shù)節(jié)點(diǎn)到今年(2019年,也是從今年開(kāi)始),每2年~3年一個(gè)階段向新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展。
2019-01-21 10:45:563963

生產(chǎn)14nm太緊張 B365主板退回22nm配八九代酷睿

,都是采用22nm工藝制造,而不像B360等其他300系列芯片組一樣是新的14nm,而更早的H310C也是退回到22nm工藝的產(chǎn)物,應(yīng)該是14nm生產(chǎn)線產(chǎn)能太緊張的緣故。
2019-04-06 16:32:004029

3nm!緊逼臺(tái)積電,三星挑戰(zhàn)摩爾定律極限

三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕,目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn),下周三星就會(huì)宣布3nm以下的工藝路線圖,緊逼臺(tái)積電,而且會(huì)一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
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三星的3nm工藝節(jié)點(diǎn)采用的GAAFET晶體管是什么?
2019-05-17 15:38:5412185

臺(tái)積電3nm晶圓廠敲定 未來(lái)2nm制程也在這

在先進(jìn)工藝路線圖上,臺(tái)積電的7nm去年量產(chǎn),7nm EUV工藝今年量產(chǎn),海思麒麟985、蘋果A13處理器會(huì)是首批用戶,明年則會(huì)進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn),2021年則會(huì)進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn),最終在2022年規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2019-06-13 14:49:483449

臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利 已經(jīng)有早期客戶參與

近兩年先進(jìn)半導(dǎo)體制造主要是也終于迎來(lái)了EUV光刻機(jī),這也使7nm之后的工藝發(fā)展得以持續(xù)進(jìn)行下去。臺(tái)積電和三星都對(duì)自家工藝發(fā)展進(jìn)行了規(guī)劃,現(xiàn)在兩家已經(jīng)逐步開(kāi)始進(jìn)行7nm EUV工藝的量產(chǎn),隨后還有5nm工藝及3nm工藝。
2019-07-24 11:45:423224

行業(yè) | 新思科技將繼續(xù)與三星合作研發(fā)3nm工藝!

3nm工藝相較于今年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm EUV工藝更為先進(jìn),是下一代半導(dǎo)體加工工藝,可以進(jìn)一步減少芯片尺寸。
2019-07-25 15:13:563365

關(guān)于EUV光刻機(jī)的分析介紹

格芯首席技術(shù)官Gary Patton表示,如果在5nm的時(shí)候沒(méi)有使用EUV光刻機(jī),那么光刻的步驟將會(huì)超過(guò)100步,這會(huì)讓人瘋狂。所以所EUV光刻機(jī)無(wú)疑是未來(lái)5nm3nm芯片的最重要生產(chǎn)工具,未來(lái)圍繞EUV光刻機(jī)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)將會(huì)變得異常激烈。因?yàn)檫@是決定這些廠商未來(lái)在先進(jìn)工藝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。
2019-09-03 17:18:1814886

22nm全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)最小芯片F(xiàn)irebird-II

繼2017年推出國(guó)內(nèi)首款28nm全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)最小芯片UFirebird后,5月23日在北京發(fā)布新十年芯片戰(zhàn)略,布局開(kāi)發(fā)22nm高精度車規(guī)級(jí)定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片F(xiàn)irebird-II。
2019-08-08 11:19:5310066

實(shí)現(xiàn)3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)需要突破哪些半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)

將互連擴(kuò)展到3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以下需要多項(xiàng)創(chuàng)新。IMEC認(rèn)為雙大馬士革中的單次顯影EUV,Supervia結(jié)構(gòu),半大馬士革工藝以及后段(BEOL)中的附加功能是未來(lái)的方向。IMEC納米互連項(xiàng)目總監(jiān)Zsolt Tokei闡述了這些創(chuàng)新 ,這些創(chuàng)新已在ITF USA和最新的IITC會(huì)議上公布。
2019-09-15 17:23:008326

7nm節(jié)點(diǎn)光刻技術(shù)從DUV轉(zhuǎn)至EUV,設(shè)備價(jià)值劇增

芯片行業(yè)從20世紀(jì)90年代開(kāi)始就考慮使用13.5nmEUV光刻(紫外線波長(zhǎng)范圍是10~400nm)用以取代現(xiàn)在的193nm。EUV本身也有局限,比如容易被空氣和鏡片材料吸收、生成高強(qiáng)度的EUV也很困難。
2019-10-01 17:12:009156

英特爾宣布全面復(fù)產(chǎn)22nm處理器,其原因?yàn)楹?/a>

三星6nm工藝已量產(chǎn)出貨,3nm GAE工藝也將研發(fā)完成

由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后,三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度,日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨,今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開(kāi)發(fā)。
2020-01-06 16:13:073848

臺(tái)積電將會(huì)為3nm工藝技術(shù)選擇什么線路

在2019年的日本SFF會(huì)議上,三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo),與現(xiàn)在的7nm工藝相比,3nm工藝可將核心面積減少45%,功耗降低50%,性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431762

格芯22nm工藝量產(chǎn)eMRAM,新型存儲(chǔ)機(jī)會(huì)來(lái)臨

近日,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工藝平臺(tái),新型存儲(chǔ)器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器)已投入生產(chǎn)。
2020-03-11 10:54:371159

臺(tái)積電3nm技術(shù)論壇延期 三星將在3nm節(jié)點(diǎn)放棄FinFET晶體管

由于受到全球疫情影響,臺(tái)積電宣布原本4月29日在美國(guó)舉行的技術(shù)論壇延期,這次論壇本來(lái)是要公布臺(tái)積電3nm技術(shù)的。
2020-03-19 09:23:392910

EUV光刻機(jī)的出口交貨影響,三星5nm技術(shù)應(yīng)用部署將延后

,雖然整體多少還是受到疫情影響,但臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)5nm工藝技術(shù)影響程度不大,僅接下來(lái)的3nm工藝試產(chǎn)可能會(huì)有延后情況。
2020-04-21 15:56:232912

三星將EUV與10nm工藝結(jié)合推出LPDDR5內(nèi)存芯片

CFan曾在《芯希望來(lái)自新工藝!EUV和GAAFET技術(shù)是個(gè)什么鬼?》一文中解讀過(guò)EUV(極紫外光刻),它原本是用于生產(chǎn)7nm或更先進(jìn)制程工藝的技術(shù),特別是在5nm3nm這個(gè)關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上,沒(méi)有
2020-09-01 14:00:293544

EUV光刻機(jī)還能賣給中國(guó)嗎?

ASML的EUV光刻機(jī)是目前全球唯一可以滿足22nm以下制程芯片生產(chǎn)的設(shè)備,其中10nm及以下的芯片制造,EUV光刻機(jī)必不可缺。一臺(tái)EUV光刻機(jī)的售價(jià)為1.48億歐元,折合人民幣高達(dá)11.74億元
2020-10-19 12:02:4910752

ASML完成制造1nm芯片EUV光刻機(jī)

本月中旬,在日本東京舉辦了ITF論壇。 論壇上,與ASML(阿斯麥)合作研發(fā)光刻機(jī)的比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC公布了3nm及以下制程的在微縮層面技術(shù)細(xì)節(jié)。 至少就目前而言,ASML對(duì)于3m、2nm
2020-11-30 15:47:403167

臺(tái)積電研發(fā)3nm工藝遇阻

近日,外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱,目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn),因此,最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會(huì)相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202727

臺(tái)積電今年砸150億美元開(kāi)發(fā)3nm工藝:2022下半年量產(chǎn)

了,將從去年的170億美元大幅提升到250-280億美元,增幅遠(yuǎn)超紀(jì)錄。 這么大手筆投入主要是因?yàn)橄乱淮に嚒?b class="flag-6" style="color: red">3nm工藝太燒錢了,這些開(kāi)支中的150億美元都是用于3nm工藝的,包括研發(fā)及建廠。 3nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)難度增大,對(duì)EUV光刻機(jī)及其他半導(dǎo)體設(shè)備的要求也高了,這些都是需要砸錢,1臺(tái)
2021-01-15 16:57:492436

Arasan宣布用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用

領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344

臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)度超前 EUV工藝獲突破:直奔1nm

,3nm工藝是今年下半年試產(chǎn),2022年正式量產(chǎn)。 與三星在3nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)選擇GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝不同,臺(tái)積電的第一代3nm工藝比較保守,依然使用FinFET晶體管。 與5nm工藝相比,臺(tái)積電3nm工藝的晶體管密度提升70%,速度提升11%,或者功耗降低27%。 不論是5nm還是3nm
2021-02-19 15:13:402778

臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)下半年試產(chǎn)量產(chǎn)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音近日受邀于2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)開(kāi)場(chǎng)線上專題演說(shuō)時(shí)指出,臺(tái)積電3nm制程依計(jì)劃推進(jìn),甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來(lái)主要制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn),明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:293093

SK海力士豪擲4.8萬(wàn)億韓元搶購(gòu)EUV光刻機(jī)

隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)以下,EUV光刻機(jī)成為制高點(diǎn),之前臺(tái)積電搶購(gòu)了全球多數(shù)的EUV光刻機(jī),率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝,現(xiàn)在內(nèi)存廠商也要入場(chǎng)了,SK海力士豪擲4.8萬(wàn)億韓元搶購(gòu)EUV光刻機(jī)。
2021-02-25 09:28:552324

SK海力士砸4.8萬(wàn)億韓元買EUV光刻機(jī)

隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)以下,EUV光刻機(jī)成為制高點(diǎn),之前臺(tái)積電搶購(gòu)了全球多數(shù)的EUV光刻機(jī),率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝,現(xiàn)在內(nèi)存廠商也要入場(chǎng)了,SK海力士豪擲4.8萬(wàn)億韓元搶購(gòu)EUV光刻機(jī)。
2021-02-25 11:39:092438

何種技術(shù)領(lǐng)跑22nm時(shí)代?資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供何種技術(shù)領(lǐng)跑22nm時(shí)代?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-17 08:42:0815

EUV光刻機(jī)何以造出5nm芯片

7nm之下不可或缺的制造設(shè)備,我國(guó)因?yàn)橘Q(mào)易條約被遲遲卡住不放行的也是一臺(tái)EUV光刻機(jī)。 但EUV光刻機(jī)的面世靠的不僅僅是ASML一家的努力,還有蔡司和TRUMPF(通快)兩家歐洲光學(xué)巨頭的合作才得以成功。他們的技術(shù)分別為EUV光刻機(jī)的鏡頭和光源做出了不
2021-12-07 14:01:1012038

關(guān)于EUV光刻機(jī)的缺貨問(wèn)題

臺(tái)積電和三星從7nm工藝節(jié)點(diǎn)就開(kāi)始應(yīng)用EUV光刻層了,并且在隨后的工藝迭代中,逐步增加半導(dǎo)體制造過(guò)程中的EUV光刻層數(shù)。
2022-05-13 14:43:203214

北斗22nm芯片用途是什么?

? 這款北斗22nm芯片是由北京北斗星通導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司所發(fā)布的最新一代導(dǎo)航系統(tǒng)芯片,其全稱為全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ,GNSS即是全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)的英文縮寫。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工藝所打造,北斗星
2022-06-27 11:56:364033

22nm和28nm芯片性能差異

據(jù)芯片行業(yè)來(lái)看,目前22nm和28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價(jià)格便宜,那么這兩個(gè)芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:4611987

北斗星通22nm芯片先進(jìn)嗎?

之前北斗星通所宣布的22nm定位芯片在業(yè)界引起了巨大的轟動(dòng),北斗星通的創(chuàng)始人周儒欣表示:這顆芯片應(yīng)該是全球衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域最先進(jìn)的一顆芯片了。 有人就對(duì)這句話感到懷疑了,北斗星通22nm芯片先進(jìn)嗎?臺(tái)積
2022-06-29 10:11:403824

22nm芯片應(yīng)用在哪些地方?

我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)一直都處于落后狀態(tài),不過(guò)近幾年已經(jīng)慢慢地開(kāi)始追趕上來(lái)了,在半導(dǎo)體設(shè)備這方面,我國(guó)的上海微電子已經(jīng)成功研發(fā)出了深紫外光光刻機(jī),這種光刻機(jī)能夠進(jìn)行22nm制程工藝的加工,也就是說(shuō)在
2022-06-29 10:37:362826

22nm芯片是什么年代的技術(shù)?

這幾年我國(guó)頻頻傳出有關(guān)22nm芯片的新聞,包括了光刻機(jī)、導(dǎo)航定位、藍(lán)牙語(yǔ)音等領(lǐng)域,由此可見(jiàn)22nm技術(shù)所能夠應(yīng)用的范圍十分廣泛,不過(guò)目前國(guó)際上最先進(jìn)的制程已近是4nm了,那么22nm究竟是什么年代
2022-06-29 11:06:177246

2nm3nm制程什么意思

nm指的是納米,2nm、3nm就是2納米和3納米,而建2nm3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠!
2022-07-01 15:57:2432943

北斗22nm芯片用途

  北斗星通的22nm工藝的全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS芯片,在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了基帶+射頻+高精度算法一體化。
2022-07-04 15:53:482204

臺(tái)積電2nm3nm制程工藝

臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn),其采用FinFlex技術(shù)3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:314079

2nm芯片最新進(jìn)展 臺(tái)積電再曝2nm芯片新進(jìn)展

前不久,臺(tái)積電、三星電子已經(jīng)爆出公司2nm芯片新進(jìn)展,紛紛的尋求下一代 EUV 光刻機(jī),今年臺(tái)積電將實(shí)現(xiàn)3nm的量產(chǎn),再往后就是在2025年量產(chǎn)2nm了,這也意味著現(xiàn)在2nm 技術(shù)戰(zhàn)已經(jīng)打響。
2022-07-05 10:05:353286

2nm芯片與7nm芯片的差距 2nm芯片有多牛

  1、IBM的2nm芯片,所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕。而7nm芯片只有在芯片生產(chǎn)的中間和后端環(huán)節(jié)使用EUV光刻機(jī),意味著2nm工藝對(duì)EUV光刻機(jī)擁有更高的依賴性。
2022-07-05 17:26:4910335

3nm工藝指的是什么 3nm工藝是極限了嗎

3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),臺(tái)積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0431031

euv光刻機(jī)出現(xiàn)時(shí)間 ASML研發(fā)新一代EUV光刻機(jī)

EUV光刻機(jī)是在2018年開(kāi)始出現(xiàn),并在2019年開(kāi)始大量交付,而臺(tái)積電也是在2019年推出了7nm EUV工藝。
2022-07-07 09:48:445306

EUV光刻技術(shù)相關(guān)的材料

與此同時(shí),在ASML看來(lái),下一代高NA EUV光刻機(jī)為光刻膠再度帶來(lái)了挑戰(zhàn),更少的隨機(jī)效應(yīng)、更高的分辨率和更薄的厚度。首先傳統(tǒng)的正膠和負(fù)膠肯定是沒(méi)法用了,DUV光刻機(jī)上常用的化學(xué)放大光刻膠(CAR)也開(kāi)始在5nm之后的分辨率和敏感度上出現(xiàn)瓶頸
2022-07-22 10:40:083923

ASML下一代EUV光刻機(jī)High-NA來(lái)了!

對(duì)于3nm后的節(jié)點(diǎn),ASML及其合作伙伴正在研究一種全新的EUV工具——Twinscan EXE:5000系列,具有0.55 NA(High-NA)透鏡,能夠達(dá)到8nm分辨率,可以避免3nm及以上的多圖案。
2022-08-17 15:44:043078

密度提升近3倍,高NA EUV光刻機(jī)有何玄機(jī)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/ 周凱揚(yáng) )到了3nm這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)之后,單靠現(xiàn)有的0.33NA EUV光刻機(jī)就很難維系下去了。 為了實(shí)現(xiàn)2nm乃至未來(lái)的埃米級(jí)工藝,將晶體管密度推向1000MTr/mm2,全面
2022-12-07 07:25:021848

臺(tái)積電3nm和5nm同期良率相當(dāng),3nm將大量生產(chǎn)

3nm和5nm同期良率相當(dāng),也已經(jīng)客戶共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?!毕噍^于5nm技術(shù),3nm密度增加60%,相同速度下功耗降低30%-35%,臺(tái)積電指出:“這是世界上最先進(jìn)的技術(shù)。”
2022-12-30 11:31:101944

物理IP提供商銳成芯微推出22nm雙模藍(lán)牙射頻IP

成為雙模藍(lán)牙芯片的重要工藝節(jié)點(diǎn)。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累,在22nm工藝成功開(kāi)發(fā)出雙模藍(lán)牙射頻IP,適用于藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能手表、智能家電、無(wú)線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP兼容經(jīng)典藍(lán)牙(Bluet
2023-01-13 14:18:10698

什么是光刻技術(shù)

光刻技術(shù)簡(jiǎn)單來(lái)講,就是將掩膜版圖形曝光至硅片的過(guò)程,是大規(guī)模集成電路的基礎(chǔ)。目前市場(chǎng)上主流技術(shù)是193nm沉浸式光刻技術(shù),CPU所謂30nm工藝或者22nm工藝指的就是采用該技術(shù)獲得的電路尺寸。
2023-04-25 11:02:324853

蘋果拒絕為3nm工藝缺陷買單 臺(tái)積電3nm按良率收費(fèi)!

根據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款,該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用!
2023-08-08 15:59:271872

臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬(wàn)片

據(jù)悉,臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709

郭明錤:蘋果高通3nm需求低于預(yù)期,ASML EUV訂單恐下調(diào)30%

郭明錤表示,最新調(diào)查指出,ASML可能顯著下調(diào)2024年EUV光刻機(jī)出貨量20%~30%,原因在于蘋果與高通的3nm芯片需求低于預(yù)期。目前Macbook與iPad出貨量在2023年分別顯著衰退約30%與22%,至1700萬(wàn)部、4800萬(wàn)部。
2023-09-28 10:57:171271

全球首顆3nm電腦來(lái)了!蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代

前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝,而M3系列芯片的發(fā)布,標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV(極紫外光刻技術(shù),可制造極小的晶體管,一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬(wàn)個(gè)晶體管。蘋果用這些晶體管來(lái)優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:131461

2nm意味著什么?2nm何時(shí)到來(lái)?它與3nm有何不同?

3nm工藝剛量產(chǎn),業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了,并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挑戰(zhàn),同樣也考驗(yàn)著EDA公司,以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:555358

臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)

目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作,預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求,這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:031306

蘋果iPhone 17或沿用3nm技術(shù),2nm得等到2026年了!

有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
2024-12-02 11:29:451684

EUV光刻技術(shù)面臨新挑戰(zhàn)

? EUV光刻有多強(qiáng)?目前來(lái)看,沒(méi)有EUV光刻,業(yè)界就無(wú)法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻機(jī)也是歷史上最復(fù)雜、最昂貴的機(jī)器之一。 EUV光刻有哪些瓶頸? EUV光刻技術(shù),存在很多難點(diǎn)。 1.1
2025-02-18 09:31:242258

芯動(dòng)科技獨(dú)家推出28nm/22nm LPDDR5/4 IP

面對(duì)近來(lái)全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來(lái)的巨大供應(yīng)短缺,芯動(dòng)科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開(kāi)發(fā)能力,服務(wù)客戶痛點(diǎn),率先在全球多個(gè)主流28nm22nm工藝節(jié)點(diǎn)上,系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:101163

白光干涉儀在EUV光刻后的3D輪廓測(cè)量

EUV(極紫外)光刻技術(shù)憑借 13.5nm 的短波長(zhǎng),成為 7nm 及以下節(jié)點(diǎn)集成電路制造的核心工藝,其光刻后形成的三維圖形(如鰭片、柵極、接觸孔等)尺寸通常在 5-50nm 范圍,高度 50-500nm。
2025-09-20 09:16:09592

押注2nm!英特爾26億搶單下一代 EUV光刻機(jī),臺(tái)積電三星決戰(zhàn)2025!

了。 ? 芯片制造離不開(kāi)光刻機(jī),特別是在先進(jìn)制程上,EUV光刻機(jī)由來(lái)自荷蘭的ASML所壟斷。同時(shí),盡管目前市面上,EUV光刻機(jī)客戶僅有三家,但需求不斷增加的情況底下,EUV光刻機(jī)依然供不應(yīng)求。 ? 針對(duì)后3nm時(shí)代的芯片制造工藝,High-NA(高數(shù)值孔徑)EUV光刻機(jī)
2022-06-29 08:32:006314

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