1. 突發(fā)!傳TCL子公司摩星半導體原地解散
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有消息稱,TCL控股的全資子公司“摩星半導體”內(nèi)部人員曝出“公司解散”,此次裁員波及近百人,包括廣州總部幾十人,以及上海、深圳等分中心幾十人。賠償方案為N+1,整個公司包括軟件、IC、甚至行政在內(nèi)全部解散。
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據(jù)了解,摩星半導體成立于2021年3月,注冊資本5000萬人民幣,法定代表人為閆曉琳,由TCL實業(yè)控股股份有限公司全資持股。企查查顯示,該公司經(jīng)營范圍含新材料技術研發(fā),集成電路芯片設計及服務,集成電路芯片及產(chǎn)品制造,集成電路銷售,集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路設計,人工智能行業(yè)應用系統(tǒng)集成服務,衛(wèi)星導航多模增強應用服務系統(tǒng)集成,半導體器件專用設備制造等。
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2. 英偉達供應中國市場的最新算力芯片H20樣卡或需等到12月中旬
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英偉達即將在中國市場推出第三款算力芯片H20。不過,英偉達并未如外界此前傳出的那樣在11月16日發(fā)布H20系列。據(jù)最新報道,目前為止國內(nèi)廠商還沒拿到H20的樣卡,最快也要到本月底或者下個月中旬。有關人士透露,美國有可能還會修改政策,這些因素估計英偉達也都需要考慮進去。
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去年10月,美國政府宣布實施最初的人工智能芯片出口限制。英偉達由于無法向中國市場提供A100和H100人工智能處理器,專門為中國市場特供A800和H800。今年10月17日,美國商務部于發(fā)布了一系列新的芯片出口限制,擴大了對高級人工智能芯片的定義,以避免轉售給中國,其中只要芯片總算力大于或等于4800TOPS,或芯片總算力低于4800 TOPS但性能密度達到一定閾值都將受到管制。新的限制措施定于11月16日生效。
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3. 天璣8300發(fā)布 GPU性能暴漲60% 同級別產(chǎn)品率先支持大模型
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11月21日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片,將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列,賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員,天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,并且游戲體驗出色,同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接能力。
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天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程,基于Armv9 CPU架構,八核 CPU包含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心,CPU 峰值性能較上一代提升 20%,功耗節(jié)省 30%。此外,天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615,GPU峰值性能較上一代提升 60%,功耗節(jié)省 55%。天璣 8300 支持卓越的內(nèi)存和閃存規(guī)格,在游戲、日常應用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。天璣8300在同級產(chǎn)品中率先支持生成式AI,至高支持100億參數(shù)AI大語言模型。
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4. 傳三星4nm制程良率已達70% 目標提升AI芯片代工銷售占比
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三星電子的目標是,到2028年,將人工智能(AI)芯片在代工領域的銷售比例提高到50%。此前媒體報道稱,AMD正在認真考慮采用三星電子的4nm代工工藝量產(chǎn)下一代服務器CPU,這是因為三星電子的4nm制程良率達到了70%,可與臺積競爭。
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據(jù)報道,三星電子代工事業(yè)部門的預測銷售額明細中,移動芯片占54%,用于人工智能服務器和數(shù)據(jù)中心的高性能計算(HPC)占19%,包括自動駕駛在內(nèi)的汽車芯片占11%。預計到2028年,收入組合將發(fā)生重大變化,三星電子計劃將移動芯片的比重減少到30%左右,HPC比重增加到32%,汽車比重增加到14%。該公司還計劃到2028年將外部客戶數(shù)量增加一倍。
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5. 傳英特爾明年推出的Lunar Lake CPU將由臺積電代工
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最新消息傳出英特爾(Intel)明年即將亮相的Lunar Lake將委托臺積電量產(chǎn),這將打破英特爾CPU芯片不委外生產(chǎn)的傳統(tǒng)。若消息屬實,臺積電明年將同時獲得英特爾Lunar Lake的CPU、GPU及高速IO(PCH)芯片訂單,將可望為臺積電明年N3B制程產(chǎn)能增添動能。
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業(yè)界傳出,臺積電明年將生產(chǎn)英特爾Lunar Lake的CPU、GPU及高速IO芯片,并將采用N3B制程量產(chǎn),預計將會在明年上半年開始投片量產(chǎn)。此前,英特爾僅GPU委托臺積電代工,以Meteor Lake為例,其中的GPU及高速IO芯片是委托臺積電5nm制程量產(chǎn)。
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6. 傳印度即將與特斯拉達成協(xié)議 允許進口電動汽車并設立工廠
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據(jù)了解印度政府計劃的人士透露,印度即將與特斯拉公司達成協(xié)議,該協(xié)議將允許特斯拉從明年開始向印度運送電動汽車,并在兩年內(nèi)建立一家工廠。
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一位知情人士表示,這一消息可能會在明年1月份宣布。另一位知情人士表示,總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦、馬哈拉施特拉邦和泰米爾納德邦都在設廠地考慮范圍之中,因為這三個地區(qū)已經(jīng)擁有完善的電動汽車和出口生態(tài)系統(tǒng)。特斯拉將承諾對工廠的初始最低投資約為20億美元,并希望將從中國購買的汽車零部件增加至150億美元。該人士表示,特斯拉還將尋求在印度生產(chǎn)一些電池,以降低成本。
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今日看點丨突發(fā)!傳TCL子公司摩星半導體原地解散;英特爾明年推出的Lunar Lake CPU將由臺積電代工
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3453
3453臺灣半導體還能再造一個臺積電嗎?
對于臺灣乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)來說,張忠謀是一個有分量的名字,在他執(zhí)掌臺積電的三十年間,這家企業(yè)從一家默默無聞、不被看好的公司,成長為全球頂尖的晶圓代工巨擘。 2017財年,臺積電實現(xiàn)營收330億美元
2018-06-23 09:37:00
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4118挑戰(zhàn)英特爾中心市場地位 臺積電獲IBM訂單
根據(jù)《Nikkei Asian Review》報導,臺灣半導體大廠臺積電將取得IBM重要訂單,挑戰(zhàn)英特爾在高價值數(shù)據(jù)中心(high-value data center)市場地位。
2018-11-20 08:36:00
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3068三星聯(lián)合多家企業(yè)加速開發(fā)5納米制程 試圖追趕臺積電
在半導體先進制程上的進爭,目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過,因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主,因此,臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。
2019-10-16 16:16:19
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3022英特爾CPU產(chǎn)量供貨不足,與三星簽訂CPU代工訂單
近期英特爾PC用CPU產(chǎn)量嚴重不足,因此決定委外生產(chǎn),正在與三星電子、臺積電等跨國代工企業(yè)合作。
2019-11-28 14:24:28
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3707行業(yè)變局回望 英特爾暴跌16% 臺積電漲9.4%
一場大變局正在半導體行業(yè)上演,英特爾暴跌16%,臺積電漲9.4%,還有還有很大大手筆的收購,更有中芯國際正式上市,哦,對了,還有華為。
2020-07-29 11:51:00
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1338傳英特爾正與臺積電、三星洽談,英特爾將成臺積電3納米芯片第二大戶
早在2018年,英特爾就因為高需求和制造問題,將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電。
2021-01-29 12:07:47
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1276英特爾可能外包給臺積電,將為臺積電帶來近百億美元收入
英特爾芯片尋求委外代工,摩根大通率先預測英特爾可能于2021上半年外包給臺積電,新報告進一步預測,此商機將為臺積電額外創(chuàng)造近百億美元的收入,換算2020~2025年臺積電營收將復合成長8%;樂觀情境下,成長速度更挑戰(zhàn)11%。
2020-10-28 14:16:03
2005
2005英特爾或將于明年1月決定是否轉單臺積電
英特爾(Intel)日前表示,將于明年1月決定是否轉單臺積電。而目前最擔心此事成真的莫過于美國俄勒岡州,因為英特爾在該州雇用了2.1萬名員工,是當?shù)匾?guī)模最大的企業(yè)雇主,也是拉動當?shù)亟?jīng)濟增長的引擎。
2020-11-02 15:13:35
1810
1810因晶圓代工產(chǎn)能吃緊,聯(lián)電將為英特爾代工芯片
全球半導體龍頭英特爾擴大芯片委外代工,找上聯(lián)電合作,下單28納米通訊WiFi與車用相關芯片。在業(yè)界關注英特爾轉單臺積電之際,英特爾先建立與臺廠友好關系。
2020-11-10 12:09:24
2582
2582臺積電超越英特爾的三大秘訣
7月24日,一場遠在美國的法說會,宣告臺積電在高速運算時代的大機會正式到來。這一天,英特爾執(zhí)行長史旺(Bob Swan)透露兩個重要的訊息:「我們7納米的處理器生產(chǎn)時程,會比原先預期的晚6個月?!顾?/div>
2020-11-18 14:59:55
2914
2914傳臺積電5nm將首發(fā)代工Intel酷睿i3
Intel官方表態(tài)明年初才會公布最終是否選擇代工生產(chǎn)CPU,但業(yè)界早就在傳外包生產(chǎn)的事差不多定了,臺積電不僅會用6nm代工Xe GPU,關鍵的CPU生產(chǎn)也會分給臺積電一部分。
2020-11-24 15:44:35
1962
1962英特爾計劃將部分SoC生產(chǎn)外包給臺積電
據(jù)報道,英特爾網(wǎng)站上招聘啟事揭示了除Xe-HPG GPUs和Xe-HPC芯片外,臺積電還將為英特爾代工Atom和Xeon芯片。
2020-12-04 15:56:44
3248
3248傳臺積電或接手英特爾7納米CPU訂單
)內(nèi)部取得的極紫外光(EUV)微影設備不夠用,預測臺積電最快有望2022年底取得英特爾7納米CPU訂單。 Counterpoint研究部主任Dale Gai 2日發(fā)布研究報告指出,芯片制造商普遍相信,全球
2021-02-04 17:14:49
4680
4680全球市值最高半導體公司排名變了 三星超過臺積電 ASML也超過英特爾
的半導體公司。 按照12月24日的收盤價,三星電子公司市值為524萬億韓元(約合4751億美元)。這意味著其超越了臺積電(約為4701億美元),重新奪回了全球半導體行業(yè)龍首的地位。這是自7月17日的五個多月來,三星電子市值首次超過臺積電。 臺積電的股
2020-12-29 15:40:00
1614
1614
英特爾已與臺積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)
由于自身的生產(chǎn)多次拖延,英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:12
2996
2996英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包 臺積電和三星拒絕置評
要等到2023年才能上市,因為英特爾要求能夠定制產(chǎn)品,而不是完全使用其他臺積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面,知情人士則表示,與三星的談判目前還處于初步階段。 對于這一消息,臺積電和三星拒絕置評。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:16
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2843英特爾與蘋果“分手” 將部分高端芯片外包給臺積電與三星代工
近日,據(jù)彭博社消息,英特爾正在與臺積電、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術落后于競爭對手后的無奈之舉。
2021-01-11 10:41:53
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2236英特爾計劃將部分芯片外包給三星和臺積電代工
據(jù)知情人士透露,美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進行談判,擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后,英特爾股價周五有所反彈,此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:05
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3037英特爾正與臺積電和三星洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包
根據(jù)外媒報道稱,美企巨頭英特爾正式官宣,正在與臺積電和三星洽談,準備將芯片代工業(yè)務外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經(jīng)完全從美國轉移到了亞洲,英特爾也將放棄IDM模式,變成一家專注于芯片設計的企業(yè)。
2021-01-11 15:53:58
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2519英特爾正與臺積電及三星商談處理器外包生產(chǎn)的事項
根據(jù)外電報導,處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導體公司臺積電與三星討論處理器外包生產(chǎn)的事項,引起市場的矚目。而針對該事項,韓國媒體《BusinessKorea》報導,競爭優(yōu)勢方面,臺積電仍優(yōu)于三星,但需要注意的問題在于臺積電目前產(chǎn)能過滿。至于雙方合作,英特爾預計7納米制程處理器開始外包。
2021-01-12 15:15:08
2379
2379英特爾或不會把先進制程委外由臺積電代工
1月12日消息,據(jù)報道,Bloomberg News引述知情人士報導,英特爾已與臺積電及韓國三星洽談,討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn),其中英特爾可能委托中國臺灣代工的任何組件,最早可能要等到2023年才會上市,而且可能會根據(jù)其他臺積電客戶已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:33
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2081臺積電代工Intel CPU或于下半年量產(chǎn)
TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工,主要在臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)投片。2021年正著手將Core
2021-01-14 14:52:57
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2533全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片
入門級芯片系列外包給臺積電,并將于今年下半年開始生產(chǎn)。 而在英特爾第四季度財報電話會議上,即將上任的英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)表示,他相信公司2023年大部分產(chǎn)品仍將由內(nèi)部生產(chǎn),盡管“很可能”會比過去更多地使用外部代工廠。
2021-01-22 14:49:19
3175
3175三星和英特爾開始發(fā)力,全球芯片代工龍頭臺積電或面臨壓力
臺積電遭三星英特爾圍堵!蘋果最先進芯片翻車,iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:35
2162
2162曝Intel開啟外包模式:南橋三星制造、顯卡臺積電代工
1月25日消息,據(jù)媒體報道,最近,三星電子與英特爾簽署了一份半導體代工合同,將生產(chǎn)英特爾設計的芯片。 本月初,媒體曾報道稱,英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應商臺積電或三星電子,因為
2021-01-26 11:42:46
2643
2643業(yè)內(nèi)人士報道:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片
臺媒:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:02
1915
1915英特爾或將3nm芯片生產(chǎn)外包給臺積電
1月27日消息,據(jù)媒體報道,英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺積電。據(jù)了解,英特爾一直是臺積電的長期客戶,但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。目前臺積電是芯片代工領域的佼佼者,制造技術遙遙領先。
2021-01-27 11:02:34
2131
2131英特爾將在2022年把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電
英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電:就在2022年,英特爾,臺積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:04
1051
1051臺積電或將在2022年下半年為英特爾代工采用3nm技術的CPU制造芯片
雖然還沒有正式進入投產(chǎn),但是臺積電2022年3nm的產(chǎn)能,已經(jīng)被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。 今天,臺媒曝料稱,英特爾已于去年與臺積電簽訂了外包合同。具體來說,臺積電將在2022年下半年為英特爾代工
2021-01-28 14:49:26
2621
2621英特爾將成為臺積電在3納米芯片上的第二大客戶
據(jù)彭博此前報道,英特爾正在與臺積電、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報道,英特爾跟三星的談判據(jù)說還處于更初步的階段。
2021-02-01 11:47:17
1928
1928英特爾要拿什么來追趕臺積電?
,認為基辛格的計劃缺乏實質性細節(jié)。 英特爾股價上周三開盤上漲逾5%,但是好景不長,剛到午后交易就回吐了全部漲幅,還進一步下跌,最終收跌2.27%,跌幅超過了費城半導體指數(shù)的1.34%。在英特爾宣布進軍代工業(yè)務后,芯片代工巨頭臺積電股價昨天下跌逾
2021-04-01 16:15:03
1959
1959臺積電3nm明年量產(chǎn),其首位客戶是英特爾
英特爾與臺積電已決定開啟先進制程合作。根據(jù)臺積電供應鏈透露,英特爾將領先蘋果,率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片,明年7月量產(chǎn),實際量產(chǎn)時間較原計劃
2021-08-17 16:58:09
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724英特爾Meteor Lake處理器或將采用臺積電3nm工藝
近日,有外媒稱英特爾最新Meteor Lake的GPU核心可能會交由臺積電公司代工,并且用上臺積電的3nm工藝,加入了EUV光刻技術。英特爾Meteor Lake處理器預計將于明年正式亮相。
2021-11-24 16:07:16
2425
2425臺積電取代三星、英特爾?首次站上全球半導體龍頭
10 月 10 日消息,全球半導體大廠排名或將迎來洗牌,雖然臺積電第 2 季營收超越英特爾躍居全球第 2 位,接下來有望在第三季度再次超越三星,從而首度登上半導體龍頭寶座。 目前來看,半導體寒冬
2022-10-25 20:35:36
986
986英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電 就在2022年
此前,據(jù)媒體報道,英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺積電。據(jù)了解,英特爾一直是臺積電的長期客戶,但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。目前臺積電是芯片代工領域
2022-11-17 20:45:24
1430
1430傳英特爾明年推出的Lunar Lake CPU將由臺積電代工
業(yè)界預測,從存儲半導體的情況看,明年將生產(chǎn)英特爾luna lake的cpu、gpu、高速io芯片等,并通過n3b工程批量生產(chǎn),明年上半年開始批量生產(chǎn)。
2023-11-22 09:54:37
1619
1619突發(fā)!傳TCL子公司摩星半導體原地解散
根據(jù)tcl微芯片與tcl實業(yè)于2021年5月21日簽署的股權轉讓協(xié)議,tcl微芯片將以1元人民幣的價格轉讓tcl實業(yè)持有的摩星半導體的100%股權。調(diào)制解調(diào)器半導體主要以集成電路芯片為中心進行設計和服務。開展集成電路芯片及產(chǎn)品制造,集成電路芯片和產(chǎn)品銷售等方面的工作。
2023-11-22 11:49:40
2339
2339重磅!TCL旗下子公司全員解散!芯片業(yè)頻現(xiàn)爛尾項目!
來源:半導體封測,謝謝 編輯:感知芯視界 沒有一絲預兆,11月21日,就在員工仍在緊鑼密鑼推進手頭工作時,TCL旗下子公司摩星半導體宣布當日全員解散。 據(jù)悉,此次裁員波及百余人,包括摩星廣州總部以及
2023-11-27 09:34:51
1511
1511臺積電和英特爾,大戰(zhàn)一觸即發(fā)
臺積電和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進入背面供電領域。臺積電的優(yōu)勢之一是其密切合作的客戶的巨大力量,確保了臺積電的成功,這與臺積電的封裝成功不同。
2024-01-03 16:09:08
1447
1447
英特爾Arrow Lake-U搭載Intel 3工藝計算模塊,作為Lunar
Tom‘s Hardware的相關報告指出,Lunar Lake的CPU將使用外部臺積電N3B制程,而Arrow Lake-U通過使用Intel 3工藝,有望在降低制造成本的同時保持競爭力。
2024-01-23 10:23:03
1474
1474英特爾委任臺積電代工CPU,提升其運營實力
基辛格在英特爾“IFS Direct Connect 2024”大會上接受采訪時表示,該訂單涉及對臺積電的3納米訂單中占較大比例的CPU芯片塊,對行業(yè)和市場產(chǎn)生重大影響。此前,盡管市場對于英特爾是否將向臺積電拋出CPU大單的猜測不斷,但雙方均未發(fā)表明確聲明。
2024-02-23 09:52:48
2191
2191英特爾Lunar Lake處理器采用臺積電N3B工藝
據(jù)悉,此次消息出自IFS Direct 2024會議之后一場小型記者招待會上,基辛格首次明確表態(tài)了與臺積電的合作生產(chǎn)計劃。他在此次發(fā)布會上稱,已經(jīng)增大了對臺積電的訂單規(guī)模,涵蓋了應用于Arrow Lake、Lunar Lake CPU以及GPU及NPU芯片的生產(chǎn)線
2024-02-25 15:43:18
1682
1682英特爾將進軍Arm芯片領域并不斷追趕臺積電的代工市場份額!
2月27日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采訪時,英特爾代工負責人斯圖爾特?潘(Stu Pann)表示將會進軍 Arm 芯片,并不斷追趕臺積電的代工市場份額。
2024-02-28 10:07:57
1166
1166英特爾Arrow Lake和Lunar Lake性能揭曉:無超線程,性能提升顯著
另有最新消息顯示,英特爾依舊打算在2024年年底推出Lunar Lake平臺。若英特爾圖形部門能成功修復Battlemage驅動程序問題,或許該平臺的實際面市時間還將提前于Arrow Lake。
2024-03-10 11:26:55
4869
4869英特爾CFO承諾維持與臺積電合作,將在18A節(jié)點獲得少量代工訂單
據(jù)3月15日消息,在摩根士丹利TMT會上,英特爾CFO辛斯納透露,英特爾將繼續(xù)作為臺積電的客戶,希望能在18A節(jié)點獲得少量代工訂單。談及公司當前依賴外部代工廠的程度,辛斯納坦言比預想中的更甚。
2024-03-15 14:39:30
1448
1448臺積電與英特爾今年將建2nm晶圓廠
英特爾有意在此領域領跑,成為首家實現(xiàn)2納米芯片商業(yè)化的晶圓代工廠。該公司的新款PC處理器Arcturus Lake將成為2納米制程加持下的首批產(chǎn)品,其余職位則交給了臺積電負責生產(chǎn)。
2024-03-27 16:10:43
750
750英特爾為Lunar Lake架構優(yōu)化圖形驅動,首現(xiàn)光線追蹤支持
英特爾已向 Linux 系統(tǒng)推送多個補丁,為 Lunar Lake 設備信息設定初始值,其中包含圖形 PCI 設備 ID。此外,他們還為相關 PCI ID 設置了“INTEL_FORCE_PROBE”環(huán)境變量
2024-05-30 16:12:45
1249
1249
英特爾計劃與三星組建代工聯(lián)盟,意在制衡臺積電
近期,韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息:英特爾主動接觸三星電子,意在攜手打造“代工聯(lián)盟”,共同挑戰(zhàn)當前代工市場的霸主臺積電。此消息一出,立即引起了業(yè)界的廣泛
2024-10-23 11:27:37
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1247消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”,挑戰(zhàn)臺積電
英特爾已與三星電子高層接洽,提議組建“代工聯(lián)盟”,對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務都已陷入困境,這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關注的焦點。 據(jù)報道,英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46
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853英特爾計劃明年AI PC出貨一億臺
目標相較于原先2024年4000萬臺的目標有了大幅提升。這些AI PC將由英特爾的AI處理器驅動,其中大部分將基于去年年底推出的Meteor Lake平臺,該平臺今年的出貨量已達到了2000萬臺。
2024-10-31 14:26:46
1316
1316半導體三巨頭格局生變:英特爾與三星面臨挑戰(zhàn),臺積電獨領風騷
近期,半導體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化,英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn),而臺積電與NVIDIA的強強聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導體業(yè)務的動能不足,半導體
2024-12-04 11:25:25
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博通臺積電或聯(lián)手瓜分英特爾
近日,有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆,其芯片設計與營銷業(yè)務及芯片制造部分或將分別由博通公司和臺積電接手。目前,相關公司正在就這一潛在收購案進行評估。 據(jù)知情人士透露,博通一直在密切關注
2025-02-17 10:41:53
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1475博通與臺積電或有意瓜分英特爾
半導體行業(yè)的兩大巨頭——博通和臺積電,近日被曝出對英特爾的潛在分拆交易表現(xiàn)出濃厚興趣。據(jù)知情人士透露,博通一直密切關注著英特爾的芯片設計和營銷業(yè)務,并已與顧問團隊討論了潛在的收購要約。然而,博通方面表示,只有在找到合適的合作伙伴共同收購英特爾的制造業(yè)務后,才會正式推進這一交易。
2025-02-18 14:35:08
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998TCL芯片公司摩星宣布解散!消費電子市場疲軟,投資環(huán)境不樂觀或為主因!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)日前,TCL控股子公司摩星半導體(廣東)有限公司被內(nèi)部人員爆出公司“原地解散”的消息。據(jù)傳,當天上午10點,公司老板把所有人集合到前臺,直接宣布解散,賠償方案為N+1
2023-11-24 00:15:00
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