2025年1月15日，芯聯(lián)集成（688469.SH）發(fā)布2024年全年業(yè)績預(yù)告，多項關(guān)鍵指標繼續(xù)保持高速增長，均呈現(xiàn)出積極向好態(tài)勢。
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預(yù)計2024年全年，公司實現(xiàn)：
-主營收入增長近三成。營業(yè)收入約65.09億元，同比增加約11.85億元，增長約22.26%；其中，實現(xiàn)主營收入約62.76億元，同比增長約27.79%
-凈利潤大幅減虧。歸母凈利潤約-9.69億元，同比減虧約9.89億元，虧損幅度下降約50.5%
- EBITDA 翻倍增長。EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約21.19億元，同比增加約11.94億元，增長約129.08%；EBITDA率已達約32.6%，同比增長約15個百分點
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值得一提的是，公司首次實現(xiàn)年度毛利率轉(zhuǎn)正，達到約1.1%。這一里程碑式的突破，預(yù)示著公司在營收業(yè)績快速增長、經(jīng)營質(zhì)量不斷提升的同時，盈利能力上也邁出了堅實的一步。
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全年毛利率轉(zhuǎn)正，歸母凈利減虧超50%

2024年，公司市場拓展與成本優(yōu)化雙管齊下，助力虧損幅度大幅收窄，同比大幅減虧50.5%，首次實現(xiàn)年度毛利率轉(zhuǎn)正。
立足“市場+技術(shù)”雙輪驅(qū)動，芯聯(lián)集成深入挖掘細分市場客戶需求，不斷擴大市場份額，相繼與蔚來、理想、廣汽等車企簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，訂單飽滿，帶動公司8英寸硅基、6英寸碳化硅及12英寸硅基產(chǎn)能利用率大幅提升。
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2024年，公司業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴大，平臺優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，經(jīng)營效率顯著提高，成本費用率有效降低。進入2025年，隨著8英寸晶圓生產(chǎn)線設(shè)備陸續(xù)出折舊周期，公司固定成本尤其是折舊攤銷部分將迎來顯著下降，這將進一步促進公司毛利水平和盈利能力持續(xù)向好。
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12英寸硅基晶圓收入同比增長近15倍

得益于持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)，公司緊抓新能源汽車增長、消費電子回暖等發(fā)展機遇，并進一步鞏固碳化硅、模擬IC等領(lǐng)域領(lǐng)先地位，開啟增長新紀元。
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2024年，公司車載領(lǐng)域收入同比增長約41.0%，消費領(lǐng)域收入同比增長約66.0%。
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作為全球頭部的碳化硅芯片級模組供應(yīng)商，芯聯(lián)集成在碳化硅技術(shù)創(chuàng)新及市場拓展領(lǐng)域已占據(jù)行業(yè)制高點。2024年，公司碳化硅業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入超10億元。2025年，隨著車企定點項目的逐步量產(chǎn)，以及8英寸碳化硅產(chǎn)線的規(guī)模釋放，公司在碳化硅領(lǐng)域的優(yōu)勢將進一步強化。
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公司布局的模擬IC這一長坡厚雪賽道，也正在釋放出強大的增長動能。
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2024年，芯聯(lián)集成以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向第三增長曲線開始結(jié)出“碩果”，相繼推出數(shù)?；旌?a target="_blank">嵌入式控制芯片平臺、高邊智能開關(guān)芯片平臺、高壓BCD 120V平臺、SOI BCD平臺等多個車規(guī)及工規(guī)級技術(shù)平臺，客戶覆蓋大部分國內(nèi)主流設(shè)計公司，成功獲得了車企多個項目定點。這進一步帶動公司12英寸硅基晶圓產(chǎn)品實現(xiàn)收入約7.91億元，同比增長約1457%。
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2024年，公司還緊抓AI智能時代機遇，布局智算中心服務(wù)器電源等相關(guān)產(chǎn)品方案，這將為公司未來業(yè)績的進一步提升提供有力支撐。
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結(jié)語

展望未來，新能源、智能化、量子計算等前沿科技發(fā)展日新月異。公司將繼續(xù)堅定不移推動技術(shù)創(chuàng)新，不斷推陳出新，打造一流的新技術(shù)、新工藝平臺，提升管理效能，賦能用戶高質(zhì)量發(fā)展。
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隨著公司各項業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展與優(yōu)化，芯聯(lián)集成有望繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，進一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。公司將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神和卓越業(yè)績，努力引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，為社會創(chuàng)造更大價值。
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