制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
史上最佳Q4！AMD預(yù)估2026年Q1營(yíng)收呈現(xiàn)季減, 股價(jià)應(yīng)聲下跌
2月3日，國(guó)際芯片大廠AMD發(fā)布截止公布了 2025 年第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，在人工智能與數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁需要的帶動(dòng)下，營(yíng)收和凈利潤(rùn)創(chuàng)新高，財(cái)報(bào)優(yōu)于華爾街預(yù)期。但是2026年第一季預(yù)期營(yíng)收略有...
革命性突破！東亞合成IXE系列離子捕捉劑如何重塑電子封裝材料穩(wěn)定性
在高度精密化的現(xiàn)代電子制造業(yè)中，微小離子污染可能引發(fā)災(zāi)難性后果。東亞合成公司推出的IXE系列離子捕捉劑，正以其獨(dú)特的材料科學(xué)創(chuàng)新，為IC封裝和柔性電路板制造提供關(guān)鍵解決方案。...
安森美T2PAK封裝功率器件貼裝方法
T2PAK應(yīng)用筆記重點(diǎn)介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內(nèi)容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說(shuō)明封裝結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵規(guī)格參數(shù)；焊接注意事項(xiàng)：闡述實(shí)現(xiàn)可靠電氣連接的關(guān)鍵焊接注意事項(xiàng)...
晶圓級(jí)扇出型封裝的三大核心工藝流程
在后摩爾時(shí)代，扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP） 已成為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成、提升I/O密度和縮小封裝尺寸的關(guān)鍵技術(shù)路徑。與傳統(tǒng)的扇入型（Fan-In）封裝不同，F(xiàn)OWLP通過(guò)將芯片重新排布在重構(gòu)晶圓上，利用...
晶振儲(chǔ)存指南
在電子設(shè)備中，晶振如同心臟般重要，它為電路提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)，確保設(shè)備精準(zhǔn)運(yùn)行。然而，晶振的儲(chǔ)存環(huán)境直接影響其性能和壽命，不當(dāng)?shù)膬?chǔ)存可能導(dǎo)致頻率偏移、焊接困難甚至設(shè)備故障...
3D IC設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性與電源完整性分析
對(duì)更高性能和更強(qiáng)功能的不懈追求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個(gè)變革時(shí)代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成先進(jìn)封裝IC，包括3D IC。這項(xiàng)新興技術(shù)有望助力半導(dǎo)體公司延續(xù)摩爾定律。...
2026-02-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)信號(hào)完整性電源完整性先進(jìn)封裝 12652
今日看點(diǎn)：ASML 阿斯麥計(jì)劃裁員 1700 人；Meta CEO 扎克伯格：公司逐步弱化 VR 強(qiáng)化
傳蘋(píng)果和英偉達(dá)考慮將部分芯片生產(chǎn)和封裝外包給英特爾 據(jù)報(bào)道，地緣政治方面的擔(dān)憂、美國(guó)政府的政治壓力、美國(guó)境外生產(chǎn)的半導(dǎo)體可能面臨的關(guān)稅以及產(chǎn)能限制，正促使蘋(píng)果和英偉達(dá)考慮...
2026-01-29 標(biāo)簽： 1108
國(guó)產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子：預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)達(dá)15億元，增長(zhǎng)985%
? 1月27日，國(guó)產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子，披露業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤(rùn)14.1億元至15.0億元，同比增長(zhǎng)932%至985%，較去年同期虧損1.70億元實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；預(yù)計(jì)扣非凈虧損3.03億元...
今日看點(diǎn)：微軟發(fā)布新定制 AI 芯片 Maia 200；國(guó)芯科技累計(jì)出貨2500萬(wàn)顆創(chuàng)新高
微軟發(fā)布新定制 AI 芯片 Maia 200 ? 近日，微軟在官方博客正式發(fā)布了其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在為大規(guī)模 AI 計(jì)算提供更高性能與能效。該芯片采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝制造，目前已開(kāi)始部署...
2026-01-27 標(biāo)簽： 946
存儲(chǔ)漲價(jià)無(wú)礙AIoT增長(zhǎng)！瑞芯微2025年AIoT業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)，凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)大漲7成
1月26日晚間，國(guó)內(nèi)AIoT芯片公司瑞芯微發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)告，瑞芯微預(yù)計(jì)2025 年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 43.87億元到 44.27億元，同比增長(zhǎng)39.88%到 41.15%。瑞芯微認(rèn)為主要是公司 RK3588、RK3576、RV11 系列為代表...
云巨頭算力戰(zhàn)升級(jí)！微軟新一代3nm AI推理芯片性能提升30%，落地?cái)?shù)據(jù)中心
據(jù)外媒報(bào)道，微軟發(fā)布新一代人工智能芯片Maia 200，這款芯片有望成為英偉達(dá)旗艦處理器以及云服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手亞馬遜、谷歌同類(lèi)產(chǎn)品的替代選擇。微軟稱(chēng)，這款芯片是為 AI 推理規(guī)模化部署打造的...
集成電路制造中常用濕法清洗和腐蝕工藝介紹
集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過(guò)程中，通過(guò)化學(xué)藥液對(duì)硅片表面進(jìn)行處理的一類(lèi)關(guān)鍵技術(shù)，主要包括濕法清洗、化學(xué)機(jī)械拋光、無(wú)應(yīng)力拋光和電鍍四大類(lèi)。這些工藝貫穿于芯片制造的多...
AI存儲(chǔ)引爆業(yè)績(jī)！兆易創(chuàng)新2025年業(yè)績(jī)預(yù)喜，凈利潤(rùn)大增46%
1月23日，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片和MCU芯片公司兆易創(chuàng)新發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)增報(bào)告。兆易創(chuàng)新表示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2025 年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為16.1億元左右，與上年同期相比增加...
2026-01-23 標(biāo)簽：mcu存儲(chǔ)兆易創(chuàng)新 10352
半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)專(zhuān)題九：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備深度報(bào)告
（一）測(cè)試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備，涵蓋晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試及功能驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生命周期，且因半導(dǎo)體...
2026-01-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備 1861
UV膠表面發(fā)粘的原因
uv膠表面發(fā)粘究竟是什么原因造成的？我們又該如何解決和預(yù)防呢？本文將深入分析其背后其實(shí)涉及的化學(xué)反應(yīng)、光照條件、材料特性以及操作環(huán)境等多個(gè)科學(xué)因素。...
凈利潤(rùn)大漲50%-76%！全志科技2025年業(yè)績(jī)看好，四大賽道齊發(fā)力
1月20日，全志科技發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)增公告，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為2.51億元~2.95億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.53%~76.92%。全志科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司下游市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)...
臺(tái)積電2nm芯片成本暴漲80%！蘋(píng)果A20、高通驍龍旗艦芯片集體漲價(jià)
據(jù)外媒消息，iPhone折疊屏手機(jī) 和 iPhone 18 Pro 機(jī)型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺(tái)積電最新的 2nm 工藝 N2，其性能提升幅度比 A19 芯片高出 15%，效率提升幅度高出 30%。iPhone18采用A20芯片，單顆A20芯片成...
英飛凌與HL Klemove攜手推動(dòng)汽車(chē)創(chuàng)新，加速軟件定義汽車(chē)落地
1月20日，英飛凌科技股份公司與HL Klemove簽署諒解備忘錄（MoU），以加強(qiáng)雙方在汽車(chē)科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作。此次合作旨在將英飛凌的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)知識(shí)與系統(tǒng)理解能力，與HL Klemove在高級(jí)自動(dòng)駕駛系...
2026-01-20 標(biāo)簽： 1557
冠捷半導(dǎo)體（SST）與聯(lián)華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash?第四代車(chē)規(guī)1級(jí)平臺(tái)即日
SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車(chē)控制器提供完整的車(chē)規(guī)1級(jí)性能與可靠性，同時(shí)大幅減少掩模工序 隨著汽車(chē)行業(yè)對(duì)高性能車(chē)輛控制器的需求日益增長(zhǎng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
2026-01-19 標(biāo)簽：microchip28納米冠捷聯(lián)華電子 4569
三星2nm良率提升至50%，2027年前實(shí)現(xiàn)晶圓代工業(yè)務(wù)盈利可期
據(jù)報(bào)道，三星電子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已穩(wěn)定在50%，該數(shù)據(jù)也通過(guò)其量產(chǎn)的Exynos 2600處理器得到印證。...
馬斯克宣布: A15完成設(shè)計(jì)，未來(lái)芯片迭代快過(guò)AMD和英偉達(dá)
1 月 18 日，特斯拉首席執(zhí)行長(zhǎng)伊隆·馬斯克（Elon Musk）宣布一項(xiàng)雄心勃勃的人工智能（AI）芯片路線圖，計(jì)劃每九個(gè)月推出新一代 AI 處理器，這個(gè)速度將超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)和 AMD 的年度發(fā)布節(jié)...
半導(dǎo)體“功率模塊（IPM）封裝工藝技術(shù)”的詳解
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，智能功率模塊（IPM）在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用將愈加廣泛。通過(guò)合理的分類(lèi)及其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，功率模塊（IPM）不僅提高了設(shè)備的性能和效率，同時(shí)也推動(dòng)了可持續(xù)發(fā)展...
先進(jìn)封裝龍頭IPO！三年?duì)I收飆漲70%，3DIC平臺(tái)獲批量訂單
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，1月7日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛合晶微”）正式接受上海證券交易所科創(chuàng)板上市審核中心的首輪問(wèn)詢。作為中國(guó)大陸在高端集成電路先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域快速...
美商務(wù)部：臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈四成須遷美，否則征100%關(guān)稅
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電公布了第四季度財(cái)報(bào)。這份財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)相當(dāng)亮眼：該季度臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.046萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合人民幣2308.52億元），同比...
提高石英晶體振蕩器相位噪聲性能的4種方法
如果你正在設(shè)計(jì)一款用于5G基站或精密雷達(dá)的振蕩器，單純靠一種方法是不夠的。你需要“SC切割晶體 + 四點(diǎn)封裝”作為基礎(chǔ)，配合“電子補(bǔ)償”電路來(lái)應(yīng)對(duì)動(dòng)態(tài)環(huán)境，同時(shí)輔以“超低噪聲電源...
2026-01-16 標(biāo)簽：晶振晶體振蕩器晶振匹配石英晶體振蕩器揚(yáng)興科技 1248
詳解芯片制造中的中間層鍵合技術(shù)
依據(jù)中間層所采用的材料不同，中間層鍵合可劃分為黏合劑鍵合與金屬中間層鍵合兩大類(lèi)，下文將分別對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)闡述。...
Wolfspeed成功制造出單晶300mm碳化硅晶圓
球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (美國(guó)紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 今日宣布了一項(xiàng)重大行業(yè)里程碑：成功制造出單晶 300 mm（12英寸）碳化硅晶圓。憑借著業(yè)內(nèi)最為龐大、最具基礎(chǔ)性的碳化硅...
主要氮化鎵封裝技術(shù)介紹
氮化鎵（GaN）作為一種第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其高電子遷移率和高擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異特性，已在5G通信基站、數(shù)據(jù)中心電源及消費(fèi)電子快充等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域，GaN器...
今日看點(diǎn)：美國(guó)政府批準(zhǔn)向中國(guó)出口英偉達(dá)H200芯片；印度擬要求手機(jī)廠商交出
AI數(shù)據(jù)中心壓垮美國(guó)最大電網(wǎng)，6700萬(wàn)人或遭遇停電 ? 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，美國(guó)最大的電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商PJM目前正處于供需失衡的邊緣。科技行業(yè)對(duì)AI數(shù)據(jù)中心近乎無(wú)底線的電力渴求，導(dǎo)致用電需求...
2026-01-14 標(biāo)簽： 1148
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