制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
功率半導體晶圓級封裝的發(fā)展趨勢
在功率半導體封裝領域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進。...
國家統(tǒng)計局：9月規(guī)模以上工業(yè)增加值增長6.5%
據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的消息顯示9月規(guī)模以上工業(yè)增加值增長6.5%，下面我們一起看下詳細數(shù)據(jù)。 9月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長6.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環(huán)...
2025-10-21 標簽：工業(yè) 1018
突破陰影區(qū)固化難題：UV+濕氣雙重固化三防漆CA6001技術解析與應用指南
本文深入探討了UV三防漆在復雜結構PCBA應用中面臨的陰影區(qū)固化挑戰(zhàn)，并重點介紹了一種創(chuàng)新的UV與濕氣雙重固化體系（CA6001）。文章將詳細解析其技術原理、關鍵性能參數(shù)，并提供實際應用中...
打通12英寸晶圓物流“大動脈”：新施諾2025灣芯展獲卓越企業(yè)獎！
2025年10月15日-17日，2025灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會（灣芯展）在深圳會展中心隆重舉辦。蘇州新施諾半導體設備有限公司攜自主研發(fā)的AMHS天車系統(tǒng)亮相灣芯展，現(xiàn)場展示OHT（天車系統(tǒng)）真實運...
漢思新材料取得一種無析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法的專利
深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請了一項關于“無析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法與應用”的發(fā)明專利（申請?zhí)枺篊N202410151974.3，公開號：CN118064087A）。技術方案核心該專利的核心...
技術指標比肩國際！中欣晶圓加速國產替代，月銷超百萬片
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）市場調研機構集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球氮化鎵功率元件市場規(guī)模約為2.71億美元，到2030年或將達到43.76億美元，年復合增速高達49%。在市場增長的同時，...
今日看點：“玲龍一號”全球首堆冷試成功；三星電子發(fā)布HBM4E研發(fā)規(guī)劃
“玲龍一號”全球首堆冷試成功，每年可發(fā)電10億度 ? 日前，全球首個陸上商用模塊化小型核反應堆“玲龍一號”一回路冷態(tài)功能試驗圓滿完成，為后續(xù)的熱試、反應堆裝料及商運奠定了堅實的...
2025-10-17 標簽： 945
50.6億！中國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產線，正式投產
近日，由中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司（以下簡稱“中電二公司”）承建的中國蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產線EPC項目迎來重要里程碑——首批產品成功下線。這一成果標志著全國首條...
中國芯片研制獲重大突破 全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片
我國芯片正蓬勃發(fā)展，呈現(xiàn)一片欣欣向榮的態(tài)勢，我們看到新聞，中國芯片研制獲重大突破；這是全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片問世。 清華大學電子工程系方璐教授團隊成功研制出全球...
臺積電Q3凈利潤4523億元新臺幣 英偉達或取代蘋果成臺積電最大客戶
在10月16日；根據(jù)臺積電公司公布的2025年第三季財報數(shù)據(jù)顯示，臺積電營收約新臺幣9899.2億元，同比增加30.3%，（上年同期是7596.92億新臺幣）。 凈利潤約新臺幣4523億，同比增加39.1%，凈利潤創(chuàng)下...
集成電路制造中薄膜刻蝕的概念和工藝流程
薄膜刻蝕與薄膜淀積是集成電路制造中功能相反的核心工藝：若將薄膜淀積視為 “加法工藝”（通過材料堆積形成薄膜），則薄膜刻蝕可稱為 “減法工藝”（通過材料去除實現(xiàn)圖形化）。通過...
3D封裝架構的分類和定義
3D封裝架構主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現(xiàn)高密度互連。...
從英偉達到博通：OpenAI自研芯片版圖浮出水面，開啟推理效率革命
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）在人工智能大模型訓練與推理成本高企、算力需求呈指數(shù)級增長的背景下，OpenAI與Broadcom（博通）于10月正式宣布達成一項史無前例的戰(zhàn)略合作：共同部署總規(guī)模...
AI影像新高度！性能提升40%，高通與虹軟攜手發(fā)布超域融合視頻技術
虹軟公司聯(lián)合高通展示了視頻超域融合技術。據(jù)悉，在驍龍技術峰會上，虹軟高級副總裁兼首席營銷官徐堅首次公開展示了虹軟基于全球驍龍8平臺打造的超域融合視頻功能-Arcsoft Video Dragon Fus...
Pragmatic Semiconductor任命 Peter Herweck 為董事會主席
Pragmatic Semiconductor Ltd. 于今日宣布，任命 Peter Herweck 為公司董事會主席，此任命立即生效。Herweck 將接替自2020年起擔任該職位的 Erik Langaker。在歷經五年的卓越領導與寶貴貢獻后，Langaker 即將卸...
2025-10-14 標簽： 1326
今日看點：我國科學家研制出高精度可擴展模擬矩陣計算芯片；Microchip 推出首
? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝制造的PCIe 6.0交換芯片。 ? Switchtec Gen 6旗艦型號可提供 160 條 PCIe...
2025-10-14 標簽： 1065
60倍速率提升！Altera 全線Agilex?FPGA量產，加速AI和5G產品上市
9月26日，在Altera中國媒體溝通會上，Altera業(yè)務管理負責人Venkat Yadavalli宣布，Agilex 3各個系列的產品已經全面量產了，Agilex 7全部的系列，包括F、I、M系列，即將進入量產階段。同時，公司即將在...
Cadence AI芯片與3D-IC設計流程支持臺積公司N2和A16工藝技術
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布在芯片設計自動化和 IP 領域取得重大進展，這一成果得益于其與臺積公司的長期合作關系，雙方共同開發(fā)先進的設計基礎設施，縮短產品上市...
Altera進一步擴展 Agilex? FPGA 產品組合，全面提升開發(fā)體驗
Altera 首席執(zhí)行官 Raghib Hussain 表示：“現(xiàn)階段，Altera 專注于 FPGA 解決方案的運營與發(fā)展，使我們能夠以更快的速度、更高的敏捷性推動創(chuàng)新，更緊密地與客戶互動，并快速響應市場變化。同時，...
硅通孔電鍍材料在先進封裝中的應用
硅通孔（TSV）技術借助硅晶圓內部的垂直金屬通孔，達成芯片間的直接電互連。相較于傳統(tǒng)引線鍵合等互連方案，TSV 技術的核心優(yōu)勢在于顯著縮短互連路徑（較引線鍵合縮短 60%~90%）與提升互連...
一文詳解晶圓級封裝與多芯片組件
晶圓級封裝（WLP）與多芯片組件（MCM）作為先進封裝的“雙引擎”，前者在晶圓未切割時即完成再布線與凸點制作，以“封裝即制造”實現(xiàn)芯片級尺寸、70 μm以下超細間距與電熱性能躍升；后者...
今日看點丨瑞薩電子推出三款電感式位置傳感器IC；傳智元機器人計劃明年赴港
ASML任命新任首席技術官 近日，ASML宣布任命畢慕科（Marco Pieters）為執(zhí)行副總裁兼首席技術官，向ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）匯報。畢慕科在ASML擁有超過25年的豐富經驗，在出...
2025-10-11 標簽： 950
我國建成230多家卓越級智能工廠
“十四五”以來，工業(yè)和信息化部等部門深入實施智能制造工程，培育了一批高水平、標志性智能工廠，在國新辦舉行“高質量完成‘十四五’規(guī)劃”系列主題新聞發(fā)布會上傳出好消息，“十四...
2025-10-10 標簽：智能工廠 1115
臺積電預計對3nm漲價！軟銀豪擲54億美元收購ABB機器人部門/科技新聞點評
在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日，科技圈接連發(fā)生三件大事：1、臺積電預計將對3nm實施漲價策略；2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機器人部門；3、AMD和OPen AI達成巨額算力合同。本...
SiC創(chuàng)新加速落地！PCIM Asia2025上，三家國際大廠重磅產品上新
（電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹）9月10日，TrendForce發(fā)布最新《全球電動車逆變器市場數(shù)據(jù)》，2025 年第二季受惠純電動車（BEV）銷售成長，全球電動車牽引逆變器裝機量達 766 萬臺，年增 19%。就功率半...
2025-10-03 標簽：碳化硅 12961
俄羅斯亮劍：公布EUV光刻機路線圖，挑戰(zhàn)ASML霸主地位？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）?在全球半導體產業(yè)格局中，光刻機被譽為 “半導體工業(yè)皇冠上的明珠”，而極紫外（EUV）光刻技術更是先進制程芯片制造的核心。長期以來，荷蘭 ASML 公司...
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