制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
BGA植球中助焊劑的應(yīng)用工序及核心要求
BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預(yù)處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求精準(zhǔn)：常溫粘度5000-150...
匯川技術(shù)助力PCB企業(yè)邁向智能制造新時(shí)代
PCB，即印制電路板，是電子元器件相互連接的重要載體，被譽(yù)為“電子工業(yè)的骨架”。...
技術(shù)資訊 I 一文速通 MCM 封裝
本文要點(diǎn)MCM封裝將多個(gè)芯片集成在同一基板上，在提高能效與可靠性的同時(shí)，還可簡化設(shè)計(jì)并降低成本。MCM封裝領(lǐng)域的最新進(jìn)展包括有機(jī)基板、重分布層扇出、硅中介層和混合鍵合。這些技術(shù)能...
英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟；OpenAI 發(fā)布GPT-5.2
英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟，涉嫌“無視”其芯片流入俄羅斯 ? 一系列訴訟指控微芯片制造商英特爾公司、AMD公司和德州儀器公司未能阻止其技術(shù)被用于俄羅斯制造的武器。 ? 根據(jù)周三...
2025-12-12 標(biāo)簽： 2880
湃?？萍汲蔀?026工賦上海創(chuàng)新大會(huì)傳播圈伙伴
作為深耕「AI+制造」領(lǐng)域的核心玩家，上海湃睿信息科技有限公司此次也將攜手2026“工賦上海”創(chuàng)新大會(huì)，以「傳播圈伙伴」的身份助力大會(huì)發(fā)聲，共塑“AI+制造”生態(tài)傳播影響力。...
法動(dòng)科技EDA工具GrityDesigner突破高密度互連難題
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號(hào)延遲、功耗上升、波形畸變、信號(hào)串?dāng)_...
年產(chǎn)100萬！SiC模塊封裝產(chǎn)線正式動(dòng)工
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有網(wǎng)友在社交媒體透露，基本半導(dǎo)體（中山）有限公司年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目開始動(dòng)工，進(jìn)入打樁階段。 ? ? 來源：視頻號(hào)-魏蓋8096 ? 根...
2025-12-03 標(biāo)簽：封裝碳化硅基本半導(dǎo)體 8744
半導(dǎo)體制造中的多層芯片封裝技術(shù)
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價(jià)值在于通過封裝前的裸片級(jí)嚴(yán)格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導(dǎo)致整體封裝...
熱壓鍵合工藝的技術(shù)原理和流程詳解
熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)，通過同時(shí)施加熱量和壓力，將芯片與基板或其他材料緊密連接在一起。這種技術(shù)能夠在微觀層面上實(shí)現(xiàn)材料間的牢固連...
AI+數(shù)據(jù)中心雙輪驅(qū)動(dòng)！WSTS預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體規(guī)模7720億美元
近日，WSTS發(fā)布全球半導(dǎo)體市場的最新報(bào)告，WSTS預(yù)估，2025年全球半導(dǎo)體營收可望達(dá)7,720億美元，較先前預(yù)估高出近450億美元，年增22.5%。主要受惠于邏輯和內(nèi)存市場，特別是人工智能應(yīng)用及數(shù)據(jù)...
今日看點(diǎn)：華為 AI 玩具開售即秒罄；英特爾前CEO：GPU時(shí)代將走向終點(diǎn)
機(jī)構(gòu)：2025年Q2中國大陸云基礎(chǔ)設(shè)施市場增速超20% Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度中國大陸云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)市場規(guī)模達(dá)到124億美元，同比增長21%，這是自2024年初以來首次重回20%以上的增速。AI 依...
2025-12-01 標(biāo)簽： 1286
歐洲之光！5nm，3200 TFLOPS AI推理芯片即將量產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 今年10月，歐洲芯片公司VSORA（總部位于法國巴黎）宣布開始生產(chǎn)其AI推理芯片Jotunn8，這也令VSORA成為歐洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示，Jotunn8預(yù)計(jì)將...
半導(dǎo)體封裝“倒裝芯片（Flip Chip）”工藝技術(shù)的詳解
倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)經(jīng)過了很長的一段時(shí)間發(fā)展，從三凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip）到萬凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip），現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到10萬凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip），同時(shí)倒裝芯片（Flip Chip）的間距...
2025-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片FlipFlip倒裝芯片半導(dǎo)體封裝引線鍵合 4106
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第五代驍龍8定位于旗艦芯片，這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產(chǎn)品市場總監(jiān)馬曉民強(qiáng)調(diào)，兩款芯片并非“Pro版...
人工智能加速先進(jìn)封裝中的熱機(jī)械仿真
為了實(shí)現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個(gè)封裝中，翹曲已成為一個(gè)日益重要的問題。...
芯片封裝方式終極指南（下）
到目前為止，我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉(zhuǎn)焊接到具有 FR4 核心和有機(jī)介電薄膜的封裝基板上，也看過基于 RDL的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。所謂2.1D/2.3D 封裝技術(shù)，是將 Flip-Chip 與類似 RDL 的工藝相結(jié)合...
芯片封裝方式終極指南（上）
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關(guān)鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術(shù)的發(fā)展趨勢。...
超聲波切割技術(shù)新突破：廣東固特科技大功率組件如何重塑工業(yè)切割生態(tài)
隨著工業(yè)4.0智能化進(jìn)程加速，工業(yè)切割領(lǐng)域正迎來技術(shù)革新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。傳統(tǒng)切割方式在處理復(fù)合材料、彈性體、食品等特殊材料時(shí)，面臨粉塵污染、刀具損耗快、切口精度不足等技術(shù)瓶頸。在...
今日看點(diǎn)：字節(jié)跳動(dòng)將于明年發(fā)布搭載自研芯片的PICO新品；臺(tái)積電起訴羅唯仁
華為麒麟9030芯片現(xiàn)身，華為Mate80 Pro Max手機(jī)已經(jīng)搭載 11月25日，華為正式發(fā)布華為Mate80 Pro Max手機(jī)。華為常務(wù)董事、產(chǎn)品投資委員會(huì)主任及終端 BG 董事長余承東表示，Mate80 Pro Max采用全新雙環(huán)設(shè)...
2025-11-26 標(biāo)簽： 1241
94億顆！英飛凌汽車半導(dǎo)體放大招，推進(jìn)汽車RISC-V生態(tài)和本地化戰(zhàn)略
“2025 年，我們?cè)谄嚇I(yè)務(wù)本土化征程上邁出了關(guān)鍵一步——覆蓋從產(chǎn)品定義的深度、生態(tài)合作的廣度，到量產(chǎn)交付的速度。面向未來，我們將繼續(xù)夯實(shí)系統(tǒng)級(jí)的解決方案和廣泛的產(chǎn)品組合，加...
2025-11-25 標(biāo)簽：英飛凌RISC-V汽車半導(dǎo)體 10836
深圳中國首個(gè)光量子計(jì)算機(jī)制造工廠落成
據(jù)央視新聞報(bào)道；在24日；深圳南山區(qū)國內(nèi)首個(gè)光量子計(jì)算機(jī)制造工廠正式進(jìn)入小規(guī)模生產(chǎn)階段，據(jù)悉該工廠是隸屬于玻色量子；總面積約5000平方米，集研發(fā)、制造、測試于一體，用于實(shí)現(xiàn)光量...
2025-11-25 標(biāo)簽：玻色量子光量子計(jì)算機(jī)玻色量子 2047
博世全球最小三軸加速度計(jì)的封裝工藝對(duì)比
在我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)、智能手表、無線耳機(jī)和健康穿戴設(shè)備中，藏著一顆顆微小的芯片，負(fù)責(zé)感知我們的動(dòng)作、姿態(tài)與周圍環(huán)境。...
半導(dǎo)體芯片制造核心材料“光刻膠（Photoresist）”的詳解
在芯片制造這場微觀世界的雕刻盛宴中，光刻膠（PR）如同一位技藝精湛的工匠手中的隱形畫筆，在硅片這片“晶圓畫布”上勾勒出億萬個(gè)晶體管組成的復(fù)雜電路。然而，這支“畫筆”卻成了中...
軸承銹蝕的主要原因分析
軸承銹蝕的主要原因分析 環(huán)境因素 濕度：空氣中濕度的大小對(duì)軸承的銹蝕速度有很大的影響。在臨界濕度下，金屬銹蝕的速度很慢，一旦濕度超過臨界濕度，金屬銹蝕的速度會(huì)突然上升。鋼鐵...
2025-11-22 標(biāo)簽：軸承 2012
大疆，帶給3D打印行業(yè)一場“成人禮”
大疆布局3D打印是行業(yè)周期的回應(yīng)，巨頭未入局凸顯行業(yè)需成熟，消費(fèi)級(jí)市場快速增長。...
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