制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的...
玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢
玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能...
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領(lǐng)全球智能制造轉(zhuǎn)型
以AI驅(qū)動(dòng)制造技術(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體、移動(dòng)設(shè)備與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的企業(yè)級(jí)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結(jié)合NVIDIA Omniverse，構(gòu)建下一代AI制造基礎(chǔ)設(shè)施 依托NVIDIA AI平臺(tái)推動(dòng)制造與人形機(jī)器人技術(shù)，邁...
今日看點(diǎn)：全球首個(gè)人形機(jī)器人火炬手亮相；芯正微完成數(shù)億元A輪融資
三星：明年的 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能已售罄，考慮擴(kuò)建生產(chǎn)線 據(jù)媒體報(bào)道，三星考慮擴(kuò)建高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)線以提高產(chǎn)能。這家韓國科技巨頭周四表示，其明年 HBM 的產(chǎn)能已被預(yù)訂一空，并正在收到...
芯聯(lián)集成×豫信電科戰(zhàn)略攜手 共拓AI“芯”賽道
10月23日，國內(nèi)一站式芯片系統(tǒng)代工領(lǐng)軍企業(yè)芯聯(lián)集成，與河南省管重要骨干企業(yè)豫信電子科技集團(tuán)達(dá)成全面戰(zhàn)略合作。 根據(jù)協(xié)議，雙方將在產(chǎn)業(yè)、資本、人才等多方面深化合作，加強(qiáng)AI服務(wù)器...
2025-11-03 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 1136
國產(chǎn)AMHS搶灘12吋Fab，新施諾如何打贏這場突圍戰(zhàn)？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在晶圓制造環(huán)節(jié)，自動(dòng)物料搬送（AMHS）系統(tǒng)是保證工廠高效運(yùn)轉(zhuǎn)的物流大動(dòng)脈，其重要性貫穿于整個(gè)生產(chǎn)流程。隨著國內(nèi)晶圓廠的密集建設(shè)與產(chǎn)能擴(kuò)張，AMHS系統(tǒng)...
2025-11-03 標(biāo)簽： 12059
Chiplet封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)與電源完整性挑戰(zhàn)
隨著半導(dǎo)體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)λ懔εc能效的持續(xù)增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時(shí)代”的異構(gòu)集成方案應(yīng)運(yùn)...
2025-11-02 標(biāo)簽：仿真封裝設(shè)計(jì)chiplet 1256
創(chuàng)新突破！施奈UV三防漆CA6001，破解電子防護(hù)“陰影區(qū)”固化難題
近日，電子膠粘劑領(lǐng)域領(lǐng)先品牌施奈仕（SIRNICE）正式宣布，推出其革新性產(chǎn)品CA6001UV三防漆。該產(chǎn)品采用獨(dú)特的UV與濕氣雙重固化機(jī)制，旨在解決長期困擾電子制造業(yè)的難題：在追求UV工藝高效...
有源晶振和可編程振蕩器的區(qū)別
有源晶振：集成了石英晶體和振蕩電路的完整模塊，通電后直接輸出固定頻率的方波信號(hào)，無需外部電路支持。...
2025-10-31 標(biāo)簽：有源晶振晶振時(shí)鐘信號(hào)揚(yáng)興科技 1166
新唐科技推出Arbel NPCM8mnx系統(tǒng)級(jí)封裝
新唐科技，全球領(lǐng)先的基板管理控制器（BMC）解決方案供應(yīng)商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。這款具精巧簡潔設(shè)計(jì)、高度整合的BMC微系統(tǒng)，專為新世代 AI 伺服器與資料中心平臺(tái)量身...
新思科技LPDDR6 IP已在臺(tái)積公司N2P工藝成功流片
新思科技近期宣布，其LPDDR6 IP已在臺(tái)積公司 N2P 工藝成功流片，并完成初步功能驗(yàn)證。這一成果不僅鞏固并強(qiáng)化了新思科技在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn) IP 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)也為客戶提供可信賴的、經(jīng)硅...
今日看點(diǎn):長鑫存儲(chǔ)官宣發(fā)布LPDDR5X，蘋果自研 5G 芯片 C2 曝光
? 長鑫存儲(chǔ)官宣發(fā)布LPDDR5X 據(jù)長鑫存儲(chǔ)官方網(wǎng)站信息更新，長鑫存儲(chǔ)已正式推出LPDDR5X產(chǎn)品，最高速率達(dá)到10667Mbps。據(jù)官網(wǎng)產(chǎn)品信息介紹，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗雙倍速率動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。...
2025-10-30 標(biāo)簽： 824
LMI Gocator 3D視覺傳感器在鋰電池制造中的應(yīng)用
動(dòng)力電池是新能源產(chǎn)業(yè)的生命線，但其表面微米級(jí)的瑕疵與形變卻難以被傳統(tǒng)檢測發(fā)現(xiàn)。Gocator 3D視覺傳感器憑借其高速高精度的三維掃描能力，實(shí)現(xiàn)從極片到電芯的全流程缺陷篩查，為電池品...
2025-10-29 標(biāo)簽：傳感器動(dòng)力電池3D視覺 1342
高通挑戰(zhàn)英偉達(dá)，發(fā)布768GB內(nèi)存AI推理芯片，“出征”AI數(shù)據(jù)中心
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著生成式AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心對(duì)高效、低成本、低功耗AI推理能力的需求急劇上升。高通憑借其在移動(dòng)計(jì)算和通信領(lǐng)域的技術(shù)積累，正試圖通過差異...
2025-10-29 標(biāo)簽： 3106
今日看點(diǎn)：高通發(fā)布云端AI芯片；艾為電子推出低功耗Hyper-Hall?芯片 高通發(fā)布
? 高通發(fā)布云端AI芯片 近日，美國高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向數(shù)據(jù)中心市場。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經(jīng)處理單元技術(shù)，該技術(shù)最初應(yīng)用于智能手機(jī)芯片...
國產(chǎn)AMHS廠家的蝶變前夜 | 專訪彌費(fèi)科技董事長繆峰
10月15日在深圳開幕的灣芯展（全稱2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)），是其第二屆。僅辦兩屆的展會(huì)，就引起產(chǎn)業(yè)界不小的關(guān)注。背后體現(xiàn)了國內(nèi)半導(dǎo)體上游制造圈的“焦慮”，更展示了國產(chǎn)設(shè)...
2025-10-25 標(biāo)簽： 954
集成電路芯片制備中的光刻和刻蝕技術(shù)
光刻與刻蝕是納米級(jí)圖形轉(zhuǎn)移的兩大核心工藝，其分辨率、精度與一致性共同決定器件性能與良率上限。...
安森美工業(yè)傳感器如何推動(dòng)智能制造中物理AI進(jìn)步
在上一部分中，我們探討了工業(yè)傳感器如何作為智能制造中物理 AI 系統(tǒng)的神經(jīng)系統(tǒng)發(fā)揮作用。它們可以為機(jī)器學(xué)習(xí)模型提供自主決策所需的數(shù)據(jù)。傳感器的實(shí)時(shí)反饋回路使機(jī)器能夠適應(yīng)不斷變...
晶圓級(jí)封裝（WLP）中Bump凸點(diǎn)工藝：4大實(shí)現(xiàn)方式的技術(shù)細(xì)節(jié)與場景適配
在晶圓級(jí)封裝（WLP）中，Bump 凸點(diǎn)是芯片與基板互連的關(guān)鍵，主流實(shí)現(xiàn)方式有電鍍法、焊料印刷法、蒸發(fā) / 濺射法、球放置法四類，差異顯著。選型需結(jié)合凸點(diǎn)密度、成本預(yù)算與應(yīng)用特性，平衡...
2025-10-23 標(biāo)簽：電鍍晶圓級(jí)封裝wlpwlp晶圓級(jí)封裝晶圓級(jí)芯片濺射系統(tǒng)電鍍 1273
今日看點(diǎn)：谷歌芯片實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算比經(jīng)典超算快13000倍；NFC 技術(shù)突破：讀取距離
谷歌芯片實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算比經(jīng)典超算快13000倍 近日，谷歌在《自然》雜志披露與Willow芯片相關(guān)的量子計(jì)算突破性研究成果。該公司稱這是歷史上首次證明量子計(jì)算機(jī)可以在硬件上成功運(yùn)行一項(xiàng)可驗(yàn)...
2025-10-23 標(biāo)簽： 1223
今日看點(diǎn)：全國首條8英寸MEMS晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線投產(chǎn)；RoboSense 發(fā)布“機(jī)器人操作
三星計(jì)劃今年奪回代工王座，良率達(dá)七成 韓國總統(tǒng)的首席政策顧問金永范 (Kim Yong-beom) 近日召開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)議，與三星電子、SK 海力士等主要芯片與設(shè)備企業(yè)高層共同檢視國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。據(jù)...
2025-10-22 標(biāo)簽： 1162
英偉達(dá)失守中國區(qū)！推理需求爆發(fā)，國產(chǎn)GPU搶灘上市
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，上海證券交易所公告顯示，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（簡稱“沐曦”）將在10月24日迎來科創(chuàng)板上市委審議。這家成立于2020年的國產(chǎn)GPU新銳，估...
三維集成電路與晶圓級(jí)3D集成介紹
微電子技術(shù)的演進(jìn)始終圍繞微型化、高效性、集成度與低成本四大核心驅(qū)動(dòng)力展開，封裝技術(shù)亦隨之從傳統(tǒng)TSOP、CSP、WLP逐步邁向系統(tǒng)級(jí)集成的PoP、SiP及3D IC方向，最終目標(biāo)是在最小面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)系...
芯片鍵合工藝技術(shù)介紹
在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire Bonding）...
淺談三維集成封裝技術(shù)的演進(jìn)
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，堆疊技術(shù)作為推動(dòng)高集成度與小型化的核心趨勢，正通過垂直堆疊芯片或封裝實(shí)現(xiàn)更緊湊的封裝尺寸及優(yōu)化的電氣性能——其驅(qū)動(dòng)力不僅源于信號(hào)傳輸與功率分布路徑的縮短...
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