制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
華秋電子登榜2025粵港澳大灣區(qū)科創(chuàng)新銳企業(yè)TOP100！以硬智造扎根灣區(qū)生態(tài)
近日，由科創(chuàng)榜基金會(huì)、粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新智庫、深圳市互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)促進(jìn)會(huì)聯(lián)合主辦的2025粵港澳大灣區(qū)科創(chuàng)新銳企業(yè)TOP100榜單正式揭曉。華秋電子憑借在電子產(chǎn)業(yè)數(shù)智化制造領(lǐng)域的技...
封測(cè)漲價(jià)，加碼存儲(chǔ)！
摩根士丹利在最新的研究報(bào)告中，指出，由于AI 半導(dǎo)體需求極為強(qiáng)勁，加上日月光的產(chǎn)能已趨近極限，預(yù)計(jì)該公司將在2026 年調(diào)漲后段晶圓代工服務(wù)價(jià)格，漲幅預(yù)期落在5% 至20% 之間，高于原先預(yù)...
2026-01-12 標(biāo)簽：存儲(chǔ) 3822
功率半導(dǎo)體熱阻（Rth）基礎(chǔ)知識(shí)的詳解；
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時(shí) ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)。常言：真...
2026-01-12 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體 5147
今日看點(diǎn)：上海用原子造芯片，5年內(nèi)靠全國產(chǎn)實(shí)現(xiàn)1納米；馬斯克 xAI 宣布完成
美議員提議禁止玩具內(nèi)置AI聊天 ? 據(jù)外媒報(bào)道，美國加州州參議員史蒂夫?帕迪利亞提出一項(xiàng)新法案，計(jì)劃在未來四年內(nèi)禁止面向未成年人的AI聊天機(jī)器人玩具上市和生產(chǎn)，從而為監(jiān)管部門建立...
2026-01-07 標(biāo)簽： 1072
18A工藝首發(fā)！英特爾推出下一代PC處理器，77%游戲性能暴漲+180TOPS算力
1月6日，在CES 2026上，英特爾發(fā)布了代號(hào)為Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器上市產(chǎn)品陣容。該系列處理器基于18A 制程節(jié)點(diǎn)打造的AI PC計(jì)算平臺(tái)，代表了英特爾最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。英...
英飛凌攜手Flex 在 CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器開發(fā)套件
1月5日，英飛凌科技股份公司宣布與 Flex 進(jìn)一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發(fā)進(jìn)程。在2026年國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，雙方將聯(lián)合推出一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一...
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的概念和應(yīng)用
扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。...
今日看點(diǎn)：臺(tái)積電美國廠毛利率大幅縮水56個(gè)百分點(diǎn)；特斯拉純電銷量首次被比
臺(tái)積電美國5nm芯片毛利率驟降 56個(gè)百分點(diǎn) ? 1 月 4 日消息，在美國推動(dòng)半導(dǎo)體本土化背景下，臺(tái)積電赴美建廠正遭遇嚴(yán)重盈利挑戰(zhàn)。SemiAnalysis 最新數(shù)據(jù)顯示，其美國廠 5nm 芯片毛利率從中國臺(tái)灣...
2026-01-04 標(biāo)簽：比亞迪臺(tái)積電特斯拉純電動(dòng)車 3945
今日看點(diǎn)：廣州發(fā)布琶洲太空智算中心計(jì)劃；全球首臺(tái)30兆瓦級(jí)純氫燃?xì)廨啓C(jī)投
廣州發(fā)布琶洲太空智算中心計(jì)劃 據(jù)新華社報(bào)道，廣州市海珠區(qū)人工智能發(fā)展局今日掛牌成立，成為全國首個(gè)獨(dú)立設(shè)置、實(shí)體化運(yùn)作、列入黨政機(jī)構(gòu)序列、專責(zé)人工智能發(fā)展的區(qū)級(jí)政府工作部門...
2025-12-29 標(biāo)簽： 1083
錫金結(jié)合的熔點(diǎn)奧秘：精密焊接領(lǐng)域的熱控技術(shù)核心與應(yīng)用
在微電子封裝、軍工電子、精密醫(yī)療設(shè)備等高端制造領(lǐng)域，錫與金的結(jié)合焊接是保障產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。純金熔點(diǎn)高達(dá) 1064℃，純錫熔點(diǎn)為 232℃，而二者按特定比例形成的合金（如經(jīng)典...
【深度報(bào)告】CoWoS封裝的中階層是關(guān)鍵——SiC材料
摘要：由于半導(dǎo)體行業(yè)體系龐大，理論知識(shí)繁雜，我們將通過多個(gè)期次和專題進(jìn)行全面整理講解。本專題主要從CoWoS封裝的中階層是關(guān)鍵——SiC材料進(jìn)行講解，讓大家更準(zhǔn)確和全面的認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體...
LVPECL、CMOS和LVDS ?核心區(qū)別對(duì)比
?CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）???特點(diǎn)?：低功耗、高輸入阻抗、噪聲容限大，適合電池供電設(shè)備。??應(yīng)用?：微處理器、單片機(jī)、工控系統(tǒng)等需要精準(zhǔn)時(shí)鐘的場(chǎng)景。??信號(hào)質(zhì)量?：...
AI電源成增長引擎！英飛凌2026財(cái)年重啟增長，多元業(yè)務(wù)分化明顯
今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了英飛凌公司，以下是英飛凌對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。...
億能電阻ETR2512薄膜精密片式電阻產(chǎn)品介紹
億能貼片電阻ETR2512 系列是一款采用先進(jìn) NiCr 薄膜技術(shù)制造的高性能薄膜精密片式電阻，遵循 EIA 標(biāo)準(zhǔn) 2512 封裝尺寸，具備超高精度、穩(wěn)定的溫度特性和低噪聲性能。該產(chǎn)品專為電流感測(cè)應(yīng)用設(shè)...
不止臺(tái)積電！中芯國際部分產(chǎn)能漲價(jià)，半導(dǎo)體代工市場(chǎng)供需反轉(zhuǎn)？
12月23日，據(jù)上海證券報(bào)消息，中芯國際已經(jīng)對(duì)部分產(chǎn)能實(shí)施了漲價(jià)，漲幅約10%。有公司反映，預(yù)計(jì)漲價(jià)會(huì)很快執(zhí)行。但由于之前存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格過低，晶圓廠早已率先對(duì)其實(shí)施了漲價(jià)。臺(tái)積電9月...
華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗(yàn)證新格局
隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向三維垂直拓展的技術(shù)路徑，以延續(xù)迭代節(jié)奏、實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”目標(biāo)。Chiplet為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，通過將不同工藝、功能的裸片(Die)異構(gòu)集...
3D-Micromac CEO展望2026半導(dǎo)體：AI 為核，激光微加工賦能先進(jìn)封裝
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)...
2025-12-24 標(biāo)簽： 4963
應(yīng)用材料公司姚公達(dá)：緊抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)口，新產(chǎn)品組合加速客戶創(chuàng)新
“人工智能計(jì)算正在重塑半導(dǎo)體發(fā)展路線圖，改變芯片的設(shè)計(jì)和制造。隨著AI計(jì)算推動(dòng)半導(dǎo)體和晶圓制造設(shè)備的持續(xù)增長，應(yīng)用材料公司正處于增長的有利位置?！币_(dá)對(duì)電子發(fā)燒友表示。...
2025-12-23 標(biāo)簽：AI應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體設(shè)備 10447
云天勵(lì)飛：AI推理需求狂飆，國產(chǎn)算力芯片機(jī)遇期加速到來
今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了云天勵(lì)飛，以下是這家公司對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。...
逐點(diǎn)半導(dǎo)體周貞宏：多品類AI終端蓬勃發(fā)展，終端AI芯片助力視覺體驗(yàn)革新
今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了逐點(diǎn)半導(dǎo)體（上海）股份有限公司CEO 周貞宏博士，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望...
2025-12-23 標(biāo)簽：視覺處理器AI芯片逐點(diǎn)半導(dǎo)體 8718
泰晶科技差分晶振產(chǎn)品在光模塊領(lǐng)域的突破與應(yīng)用
在近年來快速發(fā)展的光電子行業(yè)，光模塊作為重要的基礎(chǔ)組件，其應(yīng)用范圍日益廣泛，從數(shù)據(jù)中心到5G通信，無不體現(xiàn)出其不可或缺的地位。電信端包括視頻光端機(jī)、無線基站、傳輸系統(tǒng)、PON網(wǎng)...
高溫軸承鋼的熱加工及熱處理工藝
高溫軸承鋼的特點(diǎn) 主要特性 高耐熱性：可在150-300°C長期工作 高強(qiáng)度：具有良好的高溫強(qiáng)度和硬度 耐磨性：優(yōu)異的耐磨性能 尺寸穩(wěn)定性：熱膨脹系數(shù)小，變形小 常用牌號(hào) GCr4Mo4V（M50） W6Mo5C...
在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充（Underfill）或局部保護(hù)技術(shù)，主要用于對(duì)芯片、焊點(diǎn)或敏感區(qū)域提供機(jī)械支撐、熱應(yīng)力緩沖以及環(huán)境防...
攻入AI眼鏡等可穿戴設(shè)備賽道，康盈半導(dǎo)體新品和供應(yīng)鏈憑何致勝？
（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）12月9日，谷歌宣布公司將在2026年上市兩款A(yù)I眼鏡與Meta競(jìng)爭(zhēng)，一種是帶有顯示屏，一種是帶音頻，都將搭載谷歌先進(jìn)的Germin大模型。國內(nèi)汽車公司理想最新也發(fā)布了...
2025-12-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)可穿戴康盈半導(dǎo)體AI眼鏡 13912
國產(chǎn)GPGPU集體爆發(fā)！沐曦登陸科創(chuàng)板，龍芯也宣布了
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）通用圖形處理器（GPGPU）作為融合圖形處理與通用并行計(jì)算能力的協(xié)處理器，已成為AI、大數(shù)據(jù)分析等高性能計(jì)算場(chǎng)景的核心基礎(chǔ)設(shè)施。目前，全球 GPGPU 市場(chǎng)長期...
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