制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
激蕩三十載：英飛凌與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時代交響
英飛凌用了30年時間，通過一系列緊鑼密鼓的謀篇布局，英飛凌打通了在華的“任督二脈”，不斷將卓越運營的穩(wěn)健根基、創(chuàng)新應(yīng)用的靈動鋒芒、本土制造的扎實內(nèi)功與整合生態(tài)的兼容氣度，融...
2025-09-29 標(biāo)簽：英飛凌mcuSiC功率半導(dǎo)體 1401
翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念，翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝，以模塊化設(shè)計、成本優(yōu)勢和卓越性能，為光...
2025-09-29 標(biāo)簽：封裝功率半導(dǎo)體翠展微電子 2015
多電/全電航空背景下電液伺服系統(tǒng)的機電一體化集成與可靠性設(shè)計與驗證
在當(dāng)代高精尖裝備制造領(lǐng)域，電液伺服系統(tǒng)脫穎而出，成為連接智能控制指令與宏大機械動作之間不可或缺的橋梁。它本質(zhì)上是一個將微弱的電控制信號精確放大并轉(zhuǎn)換為巨大液壓功率輸出的閉...
2025-09-29 標(biāo)簽：一體化伺服系統(tǒng) 1964
PoP疊層封裝與光電路組裝技術(shù)解析
半導(dǎo)體封裝正快速走向“堆疊+融合”：PoP把邏輯和存儲垂直整合，先測后疊保良率;光電路組裝用光纖替代銅線，直接把光SMT做進(jìn)基板。...
系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用
系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)作為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。...
80 TOPS NPU算力炸場！全球最快CPU，高通最強AI SoC發(fā)布，小米17首發(fā)
9月25日，在2025高通驍龍峰會的第二日，高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移動SoC——第五代驍龍8至尊版移動平臺。天下武功，惟快不破。這次高通...
聚焦創(chuàng)新與韌性，全球電子協(xié)會四大戰(zhàn)略助力中國電子產(chǎn)業(yè)升級
【中國上海， 2025 年 9 月 2 5 日】 —全球電子協(xié)會（Global Electronics Association，原IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）今日宣布，將在中國市場全面推進(jìn)“四大戰(zhàn)略”： 標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)、技術(shù)創(chuàng)新、人才賦能、...
2025-09-26 標(biāo)簽： 1296
今日看點：小米17手機正式發(fā)布；國芯科技研發(fā)AI PC及機器人用NPU IP核
小米17手機正式發(fā)布 9 月 25 日消息，小米 17 手機今日正式發(fā)布，宣稱是“小米史上最強小尺寸全能旗艦”。小米 17 手機全球首發(fā)高通第五代驍龍 8 至尊版處理器，配有立體環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)（...
英偉達(dá)，怎么也用上碳化硅了
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在多種先進(jìn)封裝技術(shù)中，硅中介層都起到重要的作用。在臺積電CoWoS封裝中，硅中介層是高密度互連的核心，是實現(xiàn)多芯片集成和高性能的關(guān)鍵。 ? 不過最近有...
2025-09-25 標(biāo)簽： 3685
Socionext推出3D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)
Socionext Inc.（以下簡稱“Socionext”）宣布，其3DIC設(shè)計現(xiàn)已支持面向消費電子、人工智能(AI)和高性能計算(HPC)數(shù)據(jù)中心等多種應(yīng)用。通過結(jié)合涵蓋Chiplet、2.5D、3D及5.5D的先進(jìn)封裝技術(shù)組合與強大的...
今日看點：小米澎湃秒充協(xié)議全面免費開放；安森美收購奧拉半導(dǎo)體Vcore技術(shù)
? 小米澎湃秒充協(xié)議全面免費開放：所有車企、配件廠商均可量產(chǎn) 日前，小米手機官方最新宣布，小米澎湃秒充協(xié)議向行業(yè)全面免費開放。面向所有車企、終端廠商、全行業(yè)配件廠商開放，可...
創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產(chǎn)EDA
作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會...
2025-09-24 標(biāo)簽：eda3DICchiplet芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 3885
今日看點：蘋果認(rèn)證中國快充品牌遭美調(diào)查；英偉達(dá)擬向OpenAI投資最高1000億美
英偉達(dá)擬向OpenAI投資最高1000億美元 近日，英偉達(dá)和OpenAI宣布達(dá)成合作，包括建設(shè)龐大數(shù)據(jù)中心計劃，以及英偉達(dá)對OpenAI最高1000億美元的投資。 根據(jù)協(xié)議，OpenAI將利用英偉達(dá)系統(tǒng)建設(shè)并部署至...
2025-09-23 標(biāo)簽：英偉達(dá) 283
首發(fā)端側(cè)4K生圖！單核性能追平蘋果A19，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布天璣9500
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗?！?聯(lián)發(fā)科技董事、...
2025-09-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機SoC3nm3nm手機SoC聯(lián)發(fā)科 8315
eVTOL增程式動力系統(tǒng)與純電系統(tǒng)的比較研究：能效、安全性與經(jīng)濟適用性場景分
當(dāng)前eVTOL主要存在兩種技術(shù)路徑：純電動力系統(tǒng)與增程式發(fā)電配套系統(tǒng)。純電系統(tǒng)完全依賴高能量密度電池組提供動力，通過固態(tài)電池、硅基負(fù)極材料等技術(shù)提升續(xù)航能力，但其發(fā)展遭遇了根本...
2025-09-22 標(biāo)簽：純電動動力系統(tǒng)eVTOL 2629
意法半導(dǎo)體投資6000萬美元，發(fā)力面板級封裝
意法半導(dǎo)體宣布向其法國圖爾（Tours）工廠注資6000萬美元，用于建設(shè)一條面向“面板級封裝（PLP）”的先進(jìn)制程試驗線，預(yù)計2026年第三季度投入運營。 PLP技術(shù)改以大型方形面板為基板，可同時...
2025-09-22 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體 1440
2nm“諸神之戰(zhàn)”打響！性能飆升+功耗驟降，臺積電攜聯(lián)發(fā)科領(lǐng)跑
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片...
2025-09-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電2nm 11285
未來半導(dǎo)體先進(jìn)封裝PSPI發(fā)展技術(shù)路線趨勢解析
PART.01先進(jìn)封裝通過縮短（I/O）間距與互聯(lián)長度，大幅提升I/O密度，成為驅(qū)動芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在多維度性能升級與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新上：不僅能實現(xiàn)更高...
今日看點丨美國制裁兩家中國芯片設(shè)備企業(yè)；消息稱英偉達(dá)考慮“首發(fā)”臺積電
美國制裁兩家中國芯片設(shè)備企業(yè) ? 美國商務(wù)部近日宣布，將兩家中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)列入實體清單，指控其向中芯國際( 688981-CN ) 提供受管制的晶片制造設(shè)備。此舉被視為美國加強對中國芯片出...
復(fù)旦微電子被列入實體清單（Footnote 4）后發(fā)布公開信 已構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展格局
在美國時間的9月12日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）再次無理制裁，將我國23 家實體列入實體清單。此次的23家中國實體包括有13家半導(dǎo)體企業(yè)、3家生物技術(shù)公司及多家科研院所；包括有復(fù)旦...
2025-09-15 標(biāo)簽：復(fù)旦微電子 2699
歌爾股份入選國家卓越級智能工廠公示名單
近日，國家工信部公示了2025年度卓越級智能工廠項目名單，歌爾股份“融合多模態(tài)AI的精密電聲器件智能工廠”入選。 為打造智能制造“升級版”，工信部、發(fā)改委等六部委聯(lián)合開展智能工廠...
華大九天Vision平臺重塑晶圓制造良率優(yōu)化新標(biāo)桿
摩爾定律驅(qū)動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入復(fù)雜度空前的新紀(jì)元。先進(jìn)工藝節(jié)點的持續(xù)突破疊加國產(chǎn)化供應(yīng)鏈的深度整合，不僅推動芯片性能實現(xiàn)跨越式發(fā)展，更使良率管理面臨前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。...
今日看點丨美國要求高端GPU嚴(yán)禁出口；馬斯克：自研的AI6將成為迄今為止最好的
美國要求高端GPU嚴(yán)禁出口，英偉達(dá)發(fā)聲明堅決反對 ? 日前，美國參議院要求包括要求美國人工智能處理器開發(fā)商優(yōu)先滿足國內(nèi)高性能人工智能處理器的訂單，然后再將其供應(yīng)給海外買家，并明...
NAND Flash的基本原理和結(jié)構(gòu)
NAND Flash是什么？NAND Flash（閃存）是一種非易失性存儲器技術(shù)，主要用于數(shù)據(jù)存儲。與傳統(tǒng)的DRAM或SRAM不同，NAND Flash在斷電后仍能保存數(shù)據(jù)。它通過電荷的存儲與釋放來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲。...
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