聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:16
1714 高通推出新款
中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，
鎖定中國大陸龐大的
中端智能手機(jī)市場。 對此，
聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30，正式展開回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:341226 聯(lián)發(fā)科近日宣布，于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2011中，展示多項最新無線通信解決方案,其中包括支持全球成長最快的Android最新操作系統(tǒng)的智能手機(jī)解決方案MT6573
2011-02-15 09:20:051746 根據(jù)Omdia的報告，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.518 億塊，同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額，2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 智能手機(jī)圖紙誰有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績不俗。其中高通無疑是最為風(fēng)光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機(jī)芯片市場近半市場份額，憑借在3G領(lǐng)域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
怎樣把智能手機(jī)中的藍(lán)牙和GPS.sim通訊硬件和軟件移植到平板電腦里、望高手賜教、給個思路
2013-10-15 18:20:30
。 智能手機(jī)中應(yīng)用了很多的傳感器，每個傳感器的作用，都是為了提高或改善用戶的體驗(yàn)，讓手機(jī)更加智能化、更加人性化。
2013-09-30 16:03:05
很明顯，智能手機(jī)不僅融入了我們的日常商業(yè)活動，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機(jī)被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機(jī)可以增加或安裝/刪除應(yīng)用軟件，雖然這種定義稍嫌簡單了點(diǎn)。今天的智能手機(jī)已經(jīng)成為一個集通信、娛樂和計算功能于一身的小型設(shè)備。
2019-08-20 08:32:28
智能手機(jī)怎么修,求大蝦指點(diǎn)
2013-06-23 19:50:12
”的角色。一度有“山寨機(jī)之父”之稱的聯(lián)發(fā)科，能否在3G時代獲得市場認(rèn)同？對于聯(lián)發(fā)科的高調(diào)舉動，高通又將有何應(yīng)對之策？誰能解決智能手機(jī)市場的兩個“相對”？聯(lián)發(fā)科“去山寨化”發(fā)力千元智能機(jī)5月5日，全球知名市場
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點(diǎn)：隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
`觀點(diǎn)：受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機(jī)和平板計算機(jī)市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預(yù)計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長，但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
去年，當(dāng)中國悄然取代美國，成為全球最大智能手機(jī)市場時，全球手機(jī)行業(yè)的格局也發(fā)生了變化。 在那之前，全球智能手機(jī)市場一直都是受制于蘋果公司與三星電子的競爭實(shí)力對比，他們?yōu)楦辉业母辉ＯM(fèi)者開發(fā)
2013-07-27 16:17:55
每個系統(tǒng)要正常運(yùn)行都有賴于CPU 的性能, 系統(tǒng)軟件, 中間件一集各種系統(tǒng)策略等等, 智能手機(jī)也是一樣。這篇文章主要探討了給智能手機(jī)選擇合適的CPU, 以及在手機(jī)電源管理中的動態(tài)電源管理(DPM) 和自適應(yīng)電壓調(diào)整(AVS) 技術(shù)。最后, 我還對手機(jī)軟件設(shè)計進(jìn)行一點(diǎn)優(yōu)化工作, 實(shí)現(xiàn)了軟件的節(jié)能設(shè)計。
2019-07-26 08:22:22
智能手機(jī)已成為終端廠商最關(guān)注的IT產(chǎn)品之一，如何以最有效率的方式推出各種不同新機(jī)型，滿足客戶營銷及市場需求，已成為最重要的挑戰(zhàn)之一。本文以案例分析的方式，說明如何利用飛利浦近距無線通信技術(shù)（Near
2019-06-19 06:30:13
等。因此，在LTE 和2G/3G 移動系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)InterRAT Handover和互通是LTE 智能手機(jī)研發(fā)中的一項關(guān)鍵技術(shù)，且在Cell間移動時的連接可靠性和穩(wěn)定性測試同時也是智能手機(jī)大量生產(chǎn)的重要部分。
2019-06-05 07:16:37
本文介紹一種利用智能手機(jī)耳機(jī)接口音頻傳輸，來實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)拓展監(jiān)測環(huán)境溫度、濕度的應(yīng)用設(shè)計與實(shí)現(xiàn)方案，同時提出了可兼容2種不同耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，增強(qiáng)了智能手機(jī)拓展應(yīng)用價值。
2021-05-11 06:50:25
真實(shí)標(biāo)簽的數(shù)據(jù)字段（NDEF 消息？？？）。我的問題不僅是如何在智能手機(jī)端編寫“配對和交換”數(shù)據(jù)協(xié)議，還有如何在閱讀器端讀取智能手機(jī)/標(biāo)簽......
2022-12-28 12:58:31
智能手機(jī)中包含了很多耗能設(shè)備, 諸如MP3、MPEG- 4、Wi-Fi、數(shù)碼相機(jī)、3D 游戲等等。在手機(jī)電池容量還沒有實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍的前提下, 我們不得不考慮手機(jī)電源節(jié)能的問題。我主要通過了以下四個方面來闡述在基于Linux 平臺上的智能手機(jī)的解決方案。
2019-11-05 08:03:13
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?！暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標(biāo)簽。不過，隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
：充電器的成本比同功率的充電器高20~30%。目前歐美和日本的手機(jī)制造商偏向使用高通的方案?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的方案，其智能手機(jī)及充電器總成本控制在略增10%以內(nèi)，迎合中國及新興國家中、低階智能手機(jī)產(chǎn)品市場的需要
2018-11-21 16:39:12
美元左右的高端智能手機(jī)，硬件成本為186美元，毛利潤514美元;零售價350美元左右的中端智能手機(jī)，硬件成本為126美元，毛利潤224美元;而零售價在200美元左右的低端智能手機(jī)，硬件成本約為87美元
2012-07-26 16:56:21
的主要發(fā)展方向之一。 2010年，智能手機(jī)將繼續(xù)茁壯成長，其全球市場份額有望繼續(xù)擴(kuò)大。德勤日前發(fā)布的2010年電信行業(yè)預(yù)測報告顯示，去年第四季度，全球手機(jī)出貨量為3.25億部，而2008年的同期
2010-03-26 08:43:19
求智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)資料。。。。。。。。
2013-08-30 13:37:56
淺談低成本智能手機(jī)的發(fā)展
2021-06-01 06:34:33
Phone概念圖 微軟自主品牌Surface平板電腦已經(jīng)發(fā)售，Surface Phone還會遠(yuǎn)嗎? 部分微軟零件供應(yīng)商的高管稱，微軟正在測試一款智能手機(jī)設(shè)計方案，但不確定該產(chǎn)品是否會進(jìn)入大規(guī)模
2012-11-02 16:31:55
看懂，本講義以三星，蘋果，華為等多種智能手機(jī)的電路圖紙為基礎(chǔ)，參考高通，博通，安華高，三星，華為，展訊，聯(lián)發(fā)科MTK，海士力，東芝，博世，威訊，新思，萊迪思，恩智浦，阿爾卑斯，凌云，閃迪，索尼，思佳訊
2018-02-02 10:03:12
的傳感器和內(nèi)置于手機(jī)的處理，觸摸到預(yù)設(shè)就能提供專業(yè)品質(zhì)的結(jié)果?，F(xiàn)在市場上的一些智能手機(jī)傳感器比幾年前的專業(yè)數(shù)碼相機(jī)有更高的像素數(shù).。圖像分辨率現(xiàn)在完全足以用于大多用途。然而，能成就絕佳的攝影不止要有百萬
2019-07-16 08:50:04
通鋒芒，但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科：強(qiáng)龍也畏地頭蛇 不同于新進(jìn)軍低端智能手機(jī)市場的高通和英特爾，聯(lián)發(fā)科雖然整體實(shí)力略遜前兩者，但卻一直是低端市場的地頭蛇?！ ≡缭?G時代
2012-08-07 17:14:52
地覺察到這事值得玩味、推敲！5.3英寸屏幕，在智能手機(jī)中算是巨無霸了，從最初的推廣噱頭“Is it a tablet or smart phone?”，Galaxy Note 介于平板和手機(jī)之間，這是一個
2012-01-06 17:46:05
智能手機(jī)系統(tǒng)的硬件設(shè)計智能手機(jī)系統(tǒng)的軟件設(shè)計基于嵌入式Linux的智能手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計
2021-04-25 07:00:01
想找找看有沒有關(guān)于智能手機(jī)的資料
2019-05-23 01:09:54
聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機(jī)芯片解決方案的Marvell則意外搶
2009-12-24 09:15:09671 聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)將上市
據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 10:20:25633 聯(lián)發(fā)科于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機(jī)”，主攻智能與非智能的中間市場。可是，這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)科挽回頹勢?同時，深圳的手機(jī)廠家又是否買賬呢
2011-07-08 08:29:37449 日前，臺灣聯(lián)發(fā)科與高通在手機(jī)芯片市場展開一場價格大戰(zhàn)。上游芯片市場的競爭無疑有助于促進(jìn)智能手機(jī)價格不斷走低，進(jìn)而加速其普及進(jìn)程
2011-12-18 14:08:531076 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機(jī)市場而設(shè)計的第三代智能手機(jī)解決方案– MT6575。
2012-02-14 09:07:032286 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454：TW)，攜新芯片低價入局。3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575，目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機(jī)市場。
2012-04-08 11:41:53946 市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745013 2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 聯(lián)發(fā)科4核智能手機(jī)芯片MT6589除了獲得中國手機(jī)大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機(jī)代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機(jī)訂單，最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873 在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級智能手機(jī)市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場，去年推出能在沒有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片，手機(jī)的用
2013-01-08 08:48:031241 據(jù)報道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商，旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績報告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機(jī)市場卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101736 2017年全球智能手機(jī)出貨量的48%來自中國OEM廠商，主要針對新興市場。聯(lián)發(fā)科的計劃是重新進(jìn)入與高通競爭的中高端智能手機(jī)市場。
2018-03-02 09:20:001016 
芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場,當(dāng)時的P10推出后備受市場
2018-03-18 16:48:002517 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計將帶動毛利率持續(xù)擴(kuò)張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機(jī)會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004497 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 關(guān)鍵詞：Android , MT6575 , 聯(lián)發(fā)科技 , 智能手機(jī) 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機(jī)市場而設(shè)
2018-12-25 20:42:01553 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 在智能手機(jī)的中低端產(chǎn)品中，相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機(jī)都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC，但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941 根據(jù)Strategy Analytics的這份研究報告，在2019年第二季度，高通、蘋果、三星LSI、海思和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場收入份額的前五名。高通以40%的營收份額繼續(xù)領(lǐng)航智能手機(jī)AP市場，其次是蘋果的20%和三星的13%。
2019-11-18 10:32:053171 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機(jī)會在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496 而在最新的報道中，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機(jī)處理器。
2020-07-17 11:53:333792 聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途，算不得一帆風(fēng)順。早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿?，進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688 
通（Qualcomm）高階與低階5G智能手機(jī)AP皆將量產(chǎn)出貨，并具價格競爭優(yōu)勢，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)料，高通第四季中國市占率將超越聯(lián)發(fā)科。
2020-11-10 14:49:351994 據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年
2020-11-20 15:18:482016 據(jù)技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 估計，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商，市場份額達(dá) 31%，因?yàn)楸炯径?b class="flag-6" style="color: red">智能手機(jī)銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:101960 市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 09:49:152186 市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 10:16:461545 12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場份額達(dá)到31％。
2020-12-25 11:44:182988 市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:062268 近日，2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機(jī)芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 美元至250美元價格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39％5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:422513 高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機(jī)市場一家獨(dú)大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:552211 報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511 2020年第三季度中，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985 1月18日，據(jù)報道稱，聯(lián)發(fā)科的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單，預(yù)計最快將于2021年年底逐步出貨，2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場。
2021-01-18 15:04:342600 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，5G手機(jī)市場份額也逐漸攀升，與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。 常年混跡手機(jī)圈的網(wǎng)友應(yīng)該都了解，目前主流智能手機(jī)SoC供應(yīng)商包括聯(lián)發(fā)科、海思華為、高通、蘋果等。 那么，在國內(nèi)
2021-01-20 14:19:232025 
聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 中國智能手機(jī)SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強(qiáng)”的局面，聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機(jī)SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢下席卷高端市場。
2022-04-01 10:20:473001 近日，知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機(jī)芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機(jī)芯片市場
2022-11-05 23:43:482746 
報告指出，2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長，因?yàn)閹齑嫠较陆?，入門級5G智能手機(jī)市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機(jī)SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315 
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 近日，據(jù)外媒報道，高盛分析數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)市場正經(jīng)歷顯著的分化趨勢，其中中端市場的表現(xiàn)尤為引人關(guān)注。 數(shù)據(jù)顯示，價格在200-600美元(當(dāng)前約合1465-4394元人民幣)之間的中端智能手機(jī)
2025-01-03 14:31:06879 
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