電子作為其商業(yè)合作伙伴。 英偉達(dá)于當(dāng)?shù)貢r間9月1日發(fā)布了下一代GPU GeForce RTX 30系列,宣布將采用三星電子8nm鑄造工藝生產(chǎn)新產(chǎn)品。 迄今為止,英偉達(dá)一直依賴臺積電生產(chǎn)其主要產(chǎn)品,僅使用三星電子生產(chǎn)一些低價產(chǎn)品。 英偉達(dá)下給三星的訂單,是在最近與IBM簽訂的為下一
2020-09-03 14:32:52
6943 近日,高通在一份聲明中稱,2015年將有超過60款旗艦手機搭載驍龍810處理器,出貨并不會受到發(fā)熱等問題影響。除了高通,其他廠商也站出來為其“宣傳”,包括索尼、OPPO、微軟等。欲知更多科技資訊,請關(guān)注電子芯聞早報。
2015-02-06 09:19:49
1196 在智能手機業(yè)務(wù)方面,由于與美國宿敵蘋果以及中國本土手機制造商聯(lián)想和小米的競爭加劇,三星利潤急速下滑。三星在多方面都在面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),它需要轉(zhuǎn)型為總體解決方案供應(yīng)商,尋找下一個風(fēng)口。高通好日子到頭,將不能按整機收專利。欲知更多科技資訊,請關(guān)注電子芯聞早報。
2015-02-11 09:53:44
902 現(xiàn)在韓國媒體報道,稱三星電子正在考慮是否要并購AMD,借此提高其處理器制造技術(shù)。三星收購過AMD將會搭上AMD圖形技術(shù)的順風(fēng)船,另一方面也能在與NVIDIA的專利官司中增加勝算。
2015-03-27 09:42:47
1418 三星的自主CPU架構(gòu)代號為“Mongoose”(高通Krati金環(huán)蛇的天敵貓鼬),基于ARMv8-A指令集設(shè)計而來。能得到開發(fā)工具的公開支持,顯然說明三星的SoC已經(jīng)定型并且有了測試樣品,甚至其軟件合作伙伴都應(yīng)該已經(jīng)拿到了。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-04-28 09:50:11
1571 科技行業(yè)中最大的兩個競爭對手可能會結(jié)束他們之間的競爭,轉(zhuǎn)而尋求一個十分牢靠的合作關(guān)系。韓國三星公司與美國蘋果公司之間的關(guān)系似乎正在解凍,三星將為蘋果的下一代iPhone制造主芯片,同時為蘋果其他產(chǎn)品生產(chǎn)顯示器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-05 09:47:29
1209 今日,華為攜手中國移動(微博)、日本軟銀等眾多產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案,TDD+是TDD技術(shù)的長期演進(jìn),是4.5G的核心組成部分,這意味著在邁向未來5G的同時,4.5G將起到關(guān)鍵過渡作用。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-15 10:08:40
1345 由于臺積電似乎還沒有完全準(zhǔn)備好16納米制程生產(chǎn)線的量產(chǎn)工作,因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來自三星。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-17 10:10:13
2294 三星電子與臺積電之間關(guān)于蘋果 A9 芯片的訂單爭奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價格,其訂單份額預(yù)計會比臺積電更高。不過一份法院聲明的出爐,三星也許會因為爭奪 A9 芯片的訂單而付出代價。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-28 09:40:33
1908 根據(jù)IHS的報告指出,2014年全球功率半導(dǎo)體市場成長6.3%,達(dá)162億美元,預(yù)估到2019年,功率半導(dǎo)體的需求仍看好;英飛凌今年初并購國際整流器公司(IR),市占率達(dá)19.2%,連續(xù)12年蟬聯(lián)全球功率半導(dǎo)體市場領(lǐng)導(dǎo)廠商地位。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-09-22 10:37:05
1101 比較成熟,應(yīng)用于Exynos 7420處理器。同時,高通也在考慮 10nm FinFET的版本。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-10-16 10:19:29
2190 今天,華為要在北京正式公布麒麟950的細(xì)節(jié),也算是在Mate 8之前,提前放出一個大招。對于這款處理器,華為非常重視,畢竟這是他們用來沖擊蘋果、三星高端旗艦的一大殺器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-11-05 10:26:47
1195 1月13日,美國財經(jīng)媒體CNBC援引一份最新研究報告稱,美國蘋果公司所推出的Apple Watch已經(jīng)在智能手表市場開辟出新天地,但分析師仍對這一新興領(lǐng)域的長期發(fā)展前景存在質(zhì)疑。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-13 10:20:25
1805 芯片大廠高通日前宣布,新一代旗艦手機處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造,是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-20 11:52:55
924 三星2015年支付逾42億美元專利使用費,用于半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-28 09:39:24
1007 %。2015年三星與蘋果一共消費了價值590億美元的半導(dǎo)體,較2014年增加8億美元。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-29 10:32:57
970 大陸紫光集團(tuán)已確定在大陸華南地區(qū)籌建12寸DRAM廠,并循當(dāng)年臺塑集團(tuán)與美光合資華亞科的商業(yè)模式,由紫光出資建廠,再邀請美光等國際大廠入股,解決技術(shù)授權(quán)問題。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-02-02 10:46:58
969 聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球專利申請:華為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車,并希望在2018年前推出一款可商用的車型,更多新聞,盡在每天的電子芯聞早報。
2016-03-17 10:14:59
807 今日電子芯聞早報:傳Intel籌備收購虛擬中央處理器公司SMI;無線充電技術(shù)可望在手機和電動車領(lǐng)域開花結(jié)果;無人機需求強勁,市場規(guī)模上看820億美元;蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣,臺積
2016-09-19 09:49:01
1715 今日電子芯聞早報:蔡明介透露:聯(lián)發(fā)科左抱三星,右搶蘋單;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,無機半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu);NAND Flash供給緊張程度增加;中國將在2017年
2016-09-21 09:54:09
3323 今日芯聞早報:三星Note7永久停產(chǎn)利好四大手機品牌;物聯(lián)網(wǎng)兩大組織OCF與AllSeen宣布合并;2017年大陸面板產(chǎn)能或超韓國成全球第一;三星首款可穿戴設(shè)備芯片,采用14納米工藝;三星首款
2016-10-12 09:37:59
1426 今日芯聞早報:臺積電宣布近年來罕見的高層異動;2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄;東芝年利潤預(yù)期上調(diào)50%:手機芯片需求強勁;蘋果AR 導(dǎo)航專利可以透過相機看到虛擬路名;彌補Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。
2016-11-10 09:45:52
1435 今日芯聞早報:三星Exynos 9處理器將支持全網(wǎng)通;2016第三季全球硅晶圓出貨面積再度打破記錄;虛報銷售收入,東芝再涉財務(wù)造假;蘋果AR頭盔專利曝光,最早將在iPhone8上實現(xiàn);諾基亞Moonraker智能手表上手曝光;國行華為Mate9今日發(fā)布;一加4配置曝光 驍龍830+5.5寸4K屏。
2016-11-14 09:40:37
2149 今日電子芯聞早報:臺積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星;2019年電源管理IC市場規(guī)模將達(dá)460億美元;第三季全球DRAM總營收成長15.8%;特斯拉或在研發(fā)AR汽車 招攬HoloLens牛人
2016-11-25 09:43:04
1397 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,對于英偉達(dá)將其GPU轉(zhuǎn)向三星代工一事,業(yè)內(nèi)人士及產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為,這件事并未撼動臺積電領(lǐng)先的優(yōu)勢,實質(zhì)上影響有限。 據(jù)報道,臺灣經(jīng)院研究員暨產(chǎn)業(yè)顧問劉佩真指出,雖然三星在7納米
2019-07-04 09:42:33
888 ,16GB的GDDR7顯存。 GDDR7顯存 / 三星 ? 搶下英偉達(dá)下一代產(chǎn)品的訂單? ? 新的GDDR顯存對于GPU廠商,尤其是英偉達(dá)來說,往往都是其高端消費級GPU的標(biāo)配。美光的GDDR6X以更高的帶寬性能和更低的傳輸功耗,在英偉達(dá)的RTX 3080和RTX 3090上獲得了
2023-07-22 00:01:00
2733 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,據(jù)報道,有業(yè)內(nèi)人士透露,三星在上個月向英偉達(dá)提供了HBM4樣品,目前已經(jīng)通過了初步的質(zhì)量測試,將于本月底進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段。如果能通過英偉達(dá)最后的驗證步驟,最早可能在11月或12月
2025-08-23 00:28:00
7166 12月5日消息,蘋果和三星之間的專利戰(zhàn)終于有了結(jié)果。三星宣布,已同意向蘋果公司支付5.48億美元的專利侵權(quán)賠償金。三星已經(jīng)表示,會在蘋果發(fā)出原始發(fā)票后的第十天支付這筆賠償金。這意味著如果蘋果在12月
2015-12-07 17:01:52
`三星事件引發(fā)手機安全新思考:墾鑫達(dá)報三星(墾鑫達(dá)注:NOTE7電池爆炸召回事件)已經(jīng)證實被召回機型為三星最新的智能手機NOTE 7 ,這是有關(guān)此前有報道三星一些設(shè)備發(fā)生爆炸。設(shè)備推出不到一個月
2016-09-03 12:45:17
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
保護(hù)膜的專利。任何可折疊產(chǎn)品都有兩個主要方面:一是其鉸鏈設(shè)計,二是屏幕材質(zhì)。前者因設(shè)備的外形尺寸和使用情況而有所不同。但是三星的可折疊產(chǎn)品的塑料蓋和UTG都由“三星顯示”公司外包給其它廠家來完成
2020-05-23 09:31:29
PatentlyApple 猜測,三星晚上一年的時間才將告上法庭,很可能是因為谷歌在上個月方才正式獲得“通知中心”專利,三星或許是要等到谷歌獲得專利后才決定提起訴訟。
2012-12-22 19:50:53
仍然是我們要去回顧和考察的問題。英偉達(dá)DPU的過“芯”之處從英偉達(dá)在GTC的介紹上來說,DPU(Data Processing Unit)處理器,其實是一種SoC芯片,其中集成了ARM處理器核
2022-03-29 14:42:53
廣泛,況且教授并非3GPP組織協(xié)會的成員之一,教授創(chuàng)辦公司代表GPNE,從2008年開始,先后在美國先后起訴摩托羅拉、思科、黑莓、三星、LG、索尼愛立信、夏普、HTC等多家知名移動設(shè)備商,先后簽署和解
2017-01-05 11:12:22
品版時代:10月14日一周前,蘋果拒絕了三星提出的與之和解專利訴訟的提議。就在昨天,澳大利亞聯(lián)邦法院批準(zhǔn)了蘋果提出的禁止三星在澳大利亞銷售Galaxy Tab 10.1s平板電腦的禁令。 在三星
2011-10-16 12:33:15
年收購電子芯片,收購電子IC,收購DDR ,收購集成電路芯片,收購內(nèi)存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列,三星,現(xiàn)代,閃迪,金士頓,鎂光,東芝,南亞,爾必達(dá),華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
三星推出運用了優(yōu)必達(dá)云計算技術(shù)的廣泛媒體應(yīng)用
韓國首爾與臺北2009年12月2日電 -- 領(lǐng)先全球的手機供應(yīng)商三星電子與優(yōu)必達(dá)科技有
2009-12-03 17:13:26
853 三星將向Rambus支付9億內(nèi)存專利授權(quán)費以達(dá)成和解
韓國三星公司與Rambus公司本周二宣布就兩家之間的專利權(quán)官司達(dá)成和解協(xié)議,三星公司將在五年之內(nèi)逐步向Rambus公司
2010-01-21 10:55:36
1015 2月8日,蘋果在加州圣何塞地區(qū)法院對三星電子提起新的專利權(quán)訴訟。在這起訴訟中,蘋果認(rèn)為三星電子的多款其他產(chǎn)品也侵犯了該公司的專利權(quán),希望法庭針對三星Galaxy S II Skyrocket和
2012-02-13 10:48:23
480 據(jù)外媒報道稱,三星(SAMSUNG)已與西門子旗下公司歐司朗(OSRAM)就LED專利問題達(dá)成庭外和解,和解協(xié)議包括雙方在美國、德國以及南韓的專利官司。
2012-08-13 14:18:02
901 蘋果三星專利糾紛再燃戰(zhàn)火。據(jù)國外媒體報道,三星在韓國對蘋果iOS通知中心功能提出訴訟,指控該功能侵犯了三星的一項專利。蘋果于2011年推出iOS 5通知中心,具有快速訪問電子郵件
2012-12-25 09:13:29
1182 近日,微軟在可穿戴設(shè)備上的一項專利遭到曝光,從專利上來看,微軟的這個產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備,而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用,而操控的方式則是使用手勢識別的功能。欲知更多科技資訊請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-12-07 11:24:51
574 本周一ITC將最終裁決NVIDIA是否真的侵權(quán)了并決定是否禁止NVIDIA產(chǎn)品在美國銷售。就在這個關(guān)鍵時刻來臨之前,NVIDIA、三星本周一早些時候突然宣布雙方已經(jīng)達(dá)成了和解協(xié)議,停止雙方的專利訴訟。
2016-05-04 09:12:24
642 集微網(wǎng)消息,今日華為向深圳中級人民法院訴三星侵犯知識產(chǎn)權(quán)案一審宣判公開宣判,法院宣判三星立即停止制造、銷售、允諾銷售等方式侵害華為專利權(quán),華為一審勝訴。同時,法院駁回華為其他訴訟請求,本場訴訟受理費
2018-01-11 16:11:01
933 關(guān)鍵詞:華為 , 三星 , 專利 來源:經(jīng)濟(jì)參考報 5月25日,華為公司在深圳中級人民法院和美國加州北區(qū)法院對韓國三星電子公司提起知識產(chǎn)權(quán)訴訟,指控后者侵犯了華為的專利。華為在訴訟中表示,此次訴訟
2018-02-18 12:38:53
1130 關(guān)鍵詞:華為 , 三星 , 專利 來源:南方都市報 作者:中國政法大學(xué)知識產(chǎn)權(quán)研究中心特約研究員 李俊慧 日前,華為公司宣布,在美國和中國提起對三星公司的知識產(chǎn)權(quán)訴訟,包括加州北區(qū)法院和深圳
2018-02-18 12:40:53
1077 6月27日,美國加州地方法院公布的一份文件顯示,蘋果與三星就數(shù)年來的專利糾紛達(dá)成和解。打了7年官司,這兩家智能手機巨頭的專利大戰(zhàn)終于結(jié)束了,至此,轟轟烈烈的三星蘋果訴訟案畫上句號。
2018-07-03 11:21:08
3765 12月26日,據(jù)外媒報道,Levi&Korsinsky律師事務(wù)所公布了一份文件,內(nèi)容是2017年8月10日至2018年11月15日期間購買英偉達(dá)公司證券的所有個人或?qū)嶓w,已開始對英偉達(dá)提起集體訴訟。
2019-01-04 15:39:24
2715 
在就已經(jīng)持續(xù)2年之久的專利侵權(quán)法律大戰(zhàn)達(dá)成和解協(xié)議后,三星和華為要求一家法院中止處理相關(guān)訴訟的程序。
2019-02-28 15:35:22
4807 據(jù)CNET報道,本周二,曾因專利糾紛打了兩年官司的三星、華為達(dá)成和解,雙方要求一家法院中止處理相關(guān)訴訟的程序
2019-03-20 10:44:29
3666 據(jù)央視報道,經(jīng)廣東省高級人民法院訴訟調(diào)解,華為技術(shù)有限公司、三星(中國)投資有限公司在涉及標(biāo)準(zhǔn)必要專利的侵權(quán)糾紛系列案件中,最終達(dá)成了全球和解。
2019-05-15 08:33:57
4818 根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報導(dǎo),三星已確定從臺積電手中搶下NVIDIA(英偉達(dá))下一代代號Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。
2019-06-13 17:04:53
3867 近日有消息稱,英偉達(dá)下一代安培架構(gòu)GPU及高通下一代處理器將采用三星7nm EUV工藝,三星或?qū)⒋蚱婆_積電在7nm節(jié)點一家獨大的局面。在更高端制程節(jié)點上,三星在2019三星代工論壇發(fā)布了新一代3nm
2019-06-25 16:41:43
4286 近日有消息傳出英偉達(dá)將新一代GPU訂單交由三星代工,使臺積電損失英偉達(dá)這位重要客戶,究其原因在于三星提供較低報價,進(jìn)一步使英偉達(dá)轉(zhuǎn)換代工伙伴,同時抵御AMD以7nm GPU產(chǎn)品線的強勢進(jìn)攻。
2019-07-02 16:55:26
3258 英偉達(dá)執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說:“有關(guān)報道是不正確的。
英偉達(dá)下一代GPU會繼續(xù)在臺積電制造。
英偉達(dá)已經(jīng)同時使用臺積電、
三星代工,下一代GPU產(chǎn)品也計劃繼續(xù)同時使用兩家工廠?!?/div>
2019-07-09 10:25:44
2917 英偉達(dá)、臺積電、三星,到底誰的算盤打的好?
2019-07-10 14:35:00
3004 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道,爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報道的臺積電7nm工藝,據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:46
3370 據(jù)愛立信官網(wǎng)消息,該公司日前在美國德克薩斯州東區(qū)地方法院對三星提起訴訟,指控三星違反了合同承諾,即在公平、合理和非歧視性條款(FRAND)下進(jìn)行善意談判和許可專利。
2020-12-12 11:09:38
3067 英偉達(dá)和三星在芯片制造方面的合作似乎不會這么快就結(jié)束,雖然一直有傳聞在下一代消費級產(chǎn)品的量產(chǎn)選擇上,英偉達(dá)會重回臺積電,但至少現(xiàn)階段英偉達(dá)與三星的關(guān)系非常地緊密。
2020-12-23 11:44:54
1867 據(jù)businesskorea報道,美國專利組織Unified Patents日前統(tǒng)計了2020年各大企業(yè)在美國遭到訴訟的數(shù)量。其中,谷歌、微軟和三星是排名前三的企業(yè),分別面臨42起、39起和36起專利訴訟。
2021-01-07 16:04:58
2215 據(jù)DIGITIMES消息,近期高通、英偉達(dá)轉(zhuǎn)單三星電子,在晶片效能與供貨上都出現(xiàn)問題,讓其他晶片業(yè)者更堅定站臺積電代工陣營的決心。 此前,英偉達(dá)年度大作RTX 30系列嚴(yán)重缺貨,市場將矛頭指向三星8
2021-01-25 09:50:32
1567 據(jù)悉,nvidia為應(yīng)對ai用gpu需求的劇增,有可能為減少供給不足的危險,與三星進(jìn)行合作。三星期待,如果3nm試制品通過性能驗證,2.5d的尖端配套技術(shù)滿足英偉達(dá)的要求條件,就能承攬英偉達(dá)的部分訂單。
2023-07-06 09:45:47
2255 有分析師爆料稱三星將成為英偉達(dá)的HBM3存儲芯片關(guān)鍵供應(yīng)商,三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
2023-09-01 09:46:51
41378 據(jù)悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析,如果英偉達(dá)的訂單增加,三星的設(shè)備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:16
1486 英偉達(dá)專為AI、高效能計算(HPC)設(shè)計的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺積電代工,但此前英偉達(dá)的游戲GPU主要是交給三星代工, 三星的晶圓代工廠負(fù)責(zé)研發(fā)采用Ampere架構(gòu)的英偉達(dá)GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
2023-12-12 10:48:26
3454 
據(jù)EToday的一份最新報告,全球科技巨頭三星正在計劃測試英偉達(dá)Omniverse平臺的“數(shù)字孿生”技術(shù),旨在提高芯片制造過程的良品率,從而縮小與芯片制造領(lǐng)先者臺積電的差距。
2024-03-06 18:12:07
1896 在半導(dǎo)體市場的激烈競爭中,三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積電的差距。據(jù)EToday的最新報告顯示,三星決定采納英偉達(dá)的先進(jìn)“數(shù)字孿生”技術(shù),以提升芯片生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。
2024-03-08 13:59:02
1110 英偉達(dá)近期陷入了“訴訟麻煩”。三位知名作家——Brian Keene、Abdi Nazemian和Stewart O'Nan聯(lián)合將這家人工智能領(lǐng)域的巨頭告上了法庭,指控其未經(jīng)許可使用他們的版權(quán)作品來
2024-03-11 15:28:40
617 提及此前有人預(yù)測英偉達(dá)可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會上直接認(rèn)可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測試,未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24
1406 英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04
1287 據(jù)最新消息透露,英偉達(dá)即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無疑為業(yè)內(nèi)帶來了不小的震動。
2024-03-26 10:59:06
1180 業(yè)內(nèi)評論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問題,主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過驗證。
2024-05-16 17:56:20
1863 三星電子近期正積極投入驗證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而,業(yè)界傳出消息,因臺積電在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗。
2024-05-17 11:10:13
918 近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達(dá)測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01
1108 這是三星首次公開承認(rèn)未能通過英偉達(dá)測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化”,并強調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而,對于具體客戶信息,三星并未作出回應(yīng)。英偉達(dá)同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:05
1130 對此,三星在聲明中回應(yīng)道,HBM為定制化內(nèi)存產(chǎn)品,需依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化流程。此外,他們正積極與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。對于具體客戶,三星并未作出評價。而英偉達(dá)則選擇保持沉默。
2024-05-24 17:07:39
1543 針對媒體報道三星電子高帶寬存儲(HBM)產(chǎn)品未達(dá)英偉達(dá)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的傳聞,三星予以明確否認(rèn)。該報道列舉了散熱及功耗等問題,并稱三星的HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過英偉達(dá)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y試環(huán)節(jié)。
2024-05-27 09:51:14
789 據(jù)DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭,但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場,三星不得不尋求與臺積電合作。臺積電作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:21
1264 英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示,英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存,并否認(rèn)了三星HBM未通過英偉達(dá)任何測試的傳聞。
2024-06-06 10:06:53
1101 近日,科技界傳來了一則引人關(guān)注的消息:圖形處理巨頭英偉達(dá)成功從韓國半導(dǎo)體巨頭三星電子“挖角”,吸引了超過500名半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)秀人才加入其團(tuán)隊。這一舉動不僅凸顯了英偉達(dá)在半導(dǎo)體人才爭奪戰(zhàn)中的積極姿態(tài),也反映出全球半導(dǎo)體行業(yè)人才競爭的激烈程度。
2024-06-21 11:33:44
1175 在科技界的密切關(guān)注下,三星電子與英偉達(dá)之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據(jù)韓國主流媒體NewDaily最新報道,三星電子已成功通過英偉達(dá)的HBM3e(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,標(biāo)志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56
1151 近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,并預(yù)計很快將啟動量產(chǎn)流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認(rèn)。
2024-07-05 15:08:18
1268 韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達(dá)的產(chǎn)品測試,預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:58
1392 近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報,其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)?;a(chǎn)階段,預(yù)計在本季度內(nèi)正式向
2024-07-18 09:36:59
1401 近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達(dá)測試的報道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報道并不屬實。
2024-08-08 10:06:02
1161 進(jìn)入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過英偉達(dá)嚴(yán)格測試。然而,三星迅速澄清,表示這一報道與事實相去甚遠(yuǎn),強調(diào)目前質(zhì)量測試
2024-08-23 15:02:56
1635 9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗證流程,并正式啟動了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出貨,該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)H200系列應(yīng)用。同時,三星電子還積極推進(jìn)Blackwell系列的驗證工作,預(yù)示著更先進(jìn)技術(shù)的穩(wěn)步前行。
2024-09-04 15:57:09
1772 近日,知名市場研究機構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報告中宣布了一項重要進(jìn)展:三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過英偉達(dá)驗證,并正式開啟出貨流程。具體而言,三星的HBM3E 8Hi版本已被確認(rèn)
2024-09-05 17:15:28
1404 近日,三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬片晶圓,這一調(diào)整反映了半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前緊張的供需關(guān)系和激烈的市場競爭。
2024-10-11 17:37:12
1554 據(jù)外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
2024-10-21 18:11:06
1096 近日,韓國三星電子公司透露了一個引人矚目的消息,有可能在不久的將來向美國的人工智能巨頭英偉達(dá)提供其先進(jìn)的高帶寬存儲器(HBM)。這一消息無疑為科技界帶來了新的期待。 值得一提的是,三星電子在HBM
2024-11-04 10:39:39
786 近日,英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程,旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認(rèn)證工作的焦點在于三星的HBM3E內(nèi)存
2024-11-25 14:34:17
1028 近日,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近日在接受采訪時透露,英偉達(dá)正在全力加速對三星最新推出的AI存儲芯片——HBM3E的認(rèn)證進(jìn)程。這一舉措標(biāo)志著英偉達(dá)在AI存儲技術(shù)上的又一次重要布局。 據(jù)黃仁勛介紹,英偉達(dá)
2024-11-26 10:22:17
1129 近日,據(jù)SamMobile的最新消息,英偉達(dá)和高通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進(jìn)行調(diào)整。具體來說,這兩家公司正在評估將部分原計劃在臺積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24
695 據(jù)外媒最新報道,三星電子預(yù)計其第四季度的利潤增長將呈現(xiàn)放緩趨勢,主要原因在于難以滿足英偉達(dá)對人工智能(AI)芯片的強勁市場需求。 三星電子已發(fā)布預(yù)測,其截至12月的季度營業(yè)利潤將達(dá)到8.2萬億韓元
2025-01-08 14:33:07
722 近期,三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)人兼副董事長全永鉉(Jun Young-hyun)與英偉達(dá)公司CEO黃仁勛,在加利福尼亞州桑尼維爾的英偉達(dá)總部舉行了一次重要會議。此次會議聚焦于三星電子改進(jìn)
2025-02-18 11:00:38
979 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時,美光已經(jīng)為英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E。至此,高端HBM內(nèi)存的供應(yīng)由SK海力士
2024-07-23 00:04:00
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