編者按：臺(tái)積電和三星一直在爭奪頂級(jí)客戶，韓國業(yè)界傳出的消息，三星電子獲得高通新一代應(yīng)用其驍龍865晶圓代工訂單，這代產(chǎn)品將交由三星7納米EUV制程生產(chǎn)，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上是一馬當(dāng)先，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈
2019-06-17 09:51:37
1150 目前的7nm已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各大半導(dǎo)體企業(yè)的芯片當(dāng)中，如麒麟980、蘋果A12等。臺(tái)積電方面也表示，7nm是其產(chǎn)能提升最快的一代工藝。 目前公開的信息顯示，臺(tái)積電7nm工藝共有兩代，第一代在2018年4月份大規(guī)模投產(chǎn)，第二代，將EUV（極紫外光）技術(shù)引入進(jìn)7nm的商業(yè)生產(chǎn)當(dāng)
2020-08-23 08:23:006178 基于臺(tái)積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 ? 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點(diǎn)上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺(tái)積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們原本的10nm Enha
2021-10-09 09:17:004872 臺(tái)積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發(fā)臺(tái)積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:151338 先進(jìn)制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺(tái)積電1年，于
2013-06-11 10:14:031390 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺(tái)積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)積電，因此，仍無法撼動(dòng)臺(tái)積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺(tái)積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 在一場將于12月舉行的技術(shù)研討會(huì)上，晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）將與競爭對手Globalfoundries、三星（Samsung）結(jié)成的伙伴聯(lián)盟，公開比較7納米制程技術(shù)的細(xì)節(jié)；后三家廠商的制程技術(shù)
2016-10-25 10:08:591351 Linley Gwennap發(fā)表研究報(bào)告指出，英特爾的納米制程技術(shù)依舊領(lǐng)先臺(tái)積電和三星電子，臺(tái)積電等業(yè)者所謂的“16nm”技術(shù)，其實(shí)是19nm制程，而他們正在規(guī)劃的7nm，也相當(dāng)于英特爾
2016-11-30 10:41:34942 報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺(tái)積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141451 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺(tái)積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如愿以償嗎？
2017-07-13 09:24:312519 傳聞三星電子（Samsung Electronics）準(zhǔn)備向臺(tái)積電全面宣戰(zhàn)，范圍將從10奈米擴(kuò)大到65-180奈米，不但涵蓋蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）等少數(shù)要求先進(jìn)制程的大客戶需求
2016-06-27 10:00:261609 
臺(tái)積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 全球EUV機(jī)臺(tái)倍數(shù)成長的現(xiàn)象觀察可知，2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年。
三星強(qiáng)推晶圓代工事業(yè)部，將成臺(tái)積電先進(jìn)工藝唯一勁敵
三星集團(tuán)布局廣泛，其智能手機(jī)產(chǎn)品不僅在消費(fèi)終端
2019-03-07 14:35:471454 節(jié)點(diǎn)，以及全新的封裝技術(shù)和代工客戶。 ? 新的命名：10nm 變7nm ? 過去的報(bào)道中，我們已經(jīng)多次提到了英特爾在10nm和7nm制程上，英特爾在晶體管密度上其實(shí)是領(lǐng)先同節(jié)點(diǎn)名的臺(tái)積電和三星的。英特爾也深知這一點(diǎn)，過去的節(jié)點(diǎn)命名方式讓他們在營銷上吃了大虧，7nm開發(fā)進(jìn)度被
2021-07-28 09:44:237509 工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺(tái)積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
地位?！ ∶鎸?b class="flag-6" style="color: red">市場競爭帶來的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)
2012-08-23 17:35:20
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年營收持續(xù)增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺(tái)積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，南科14廠和18廠分別專注于12nm和16nm制程技術(shù)，以及5nm和 3nm技術(shù)，而中科15廠則負(fù)責(zé)28nm和7nm制程技術(shù)。臺(tái)積電的5nm晶圓廠從2018年開始啟動(dòng)，有5000
2020-03-09 10:13:54
LPP、6nm 6LPP工藝。按照三星的計(jì)劃，到2020年底V1生產(chǎn)線投資金額將達(dá)到60億美元，7nm以及先進(jìn)制程產(chǎn)能將比去年增加3倍。 在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm，甚至是3nm上交鋒的同時(shí)，大陸晶圓
2020-02-27 10:42:16
「RF360」。
由于高通計(jì)劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場預(yù)期，今年會(huì)開始尋找合適代工廠，最快年底就會(huì)有樣品，明年就能上市。
RF360之前是由臺(tái)積電八寸廠制造，再搭配自家手機(jī)芯片出貨。
相較
2019-05-27 09:17:13
，且這次漲幅是有史以來的最高水平。要知道，臺(tái)積電占全球晶圓代工過半份額，因此，臺(tái)積電再次漲價(jià)恐怕會(huì)對全球電子市場產(chǎn)生極大的影響，漲價(jià)必然會(huì)轉(zhuǎn)嫁到中下游廠商，甚至轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上，掀起2022年電子產(chǎn)品
2021-09-02 09:44:44
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道稱，臺(tái)積電非常高興，因?yàn)榻K于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 為證明自己在全球晶圓代工的領(lǐng)先地位，三星電子(Samsung Electronics)與臺(tái)積電不約而同在2017國際固態(tài)電路大會(huì)(International Solid-State Circuits
2017-02-14 01:04:31293 近日有韓國媒體透露，為了爭奪2018年的蘋果A系列芯片訂單，三星已經(jīng)在加速7nm工藝的開發(fā)進(jìn)程。而且，三星還對自己的工藝和日后的搶單行動(dòng)非常有信心。這個(gè)時(shí)候，蘋果A10芯片供應(yīng)商臺(tái)積電就有話要說了。臺(tái)積電日前向媒體透露，其第一代7nm工藝所生產(chǎn)的芯片良品率已經(jīng)高達(dá)76%。
2017-03-20 09:26:01881 作為三星的競爭對手，臺(tái)積電也在加緊努力打造7nm工藝處理器，而這將成為臺(tái)積電與三星爭奪A12處理器代工權(quán)的最后一張王牌。
2017-07-21 15:49:54945 三星早前將晶圓代工獨(dú)立出，并表示會(huì)入局這個(gè)市場，但是競爭實(shí)力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺(tái)積電提早量產(chǎn) 10 納米制程，后續(xù)的客戶訂單依然沒有增多。部分專家指出三星并不適合這個(gè)市場。
2017-12-21 14:01:011199 蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺(tái)積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會(huì)坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級(jí)封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:271307 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電憑借領(lǐng)先的7nm工藝制造，超越三星獲得蘋果A12處理器的獨(dú)家供應(yīng)商，在封裝體積更小的同時(shí)性能更加強(qiáng)大。
2018-01-09 11:21:321340 市場商機(jī)，三星、格羅方德、聯(lián)電與中芯國際等晶圓代工廠，近2、3年也紛推出28nm制程搶占市場，但臺(tái)積電穩(wěn)占市場，生產(chǎn)競爭力仍領(lǐng)先競爭對手， 去年還擴(kuò)增了15%產(chǎn)能。
2018-02-01 05:23:231443 
在三星和臺(tái)積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺(tái)積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個(gè)工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:009372 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 2018年蘋果手機(jī)搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝，據(jù)悉，這是全球首發(fā)的7nm芯片，蘋果這一出手讓高通和三星汗顏，而蘋果此次合作的代工廠是臺(tái)積電，由此可見，臺(tái)積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:275419 蘋果新手機(jī)將會(huì)采用下一代效能更強(qiáng)的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺(tái)積電獨(dú)攬 。現(xiàn)在 Anandtech援引臺(tái)積電總裁C.C.Wei正式在財(cái)務(wù)會(huì)議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程（CLN7FF）的A12芯片
2018-05-03 11:28:004862 在晶圓代工市場，臺(tái)積電與三星的競爭始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點(diǎn)，高通預(yù)計(jì)會(huì)轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從制程技術(shù)著手了。這也是三星為什么跳過非
2018-06-19 15:06:005263 上月，蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺(tái)積電代工，這個(gè)月臺(tái)積電就傳來好消息了，7nm工藝量產(chǎn)下月出貨，毫無疑問，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺(tái)積電的運(yùn)營也將進(jìn)入旺季。
2018-05-21 09:08:141120 自從去年三星電子新成立的芯片代工部門主管E.S.Jung公開宣布計(jì)劃強(qiáng)化芯片代工服務(wù)，計(jì)劃在未來5年內(nèi)取得芯片代工市場25%的份額之后，三星就一直在代工市場進(jìn)行布局。前不久，三星電子宣布開始對外提供
2018-05-24 08:45:002480 根據(jù)最新消息顯示，蘋果的芯片代工廠臺(tái)積電目前已經(jīng)開始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:001371 為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），這是SFF首次在中國舉行，中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑。
2018-06-20 11:38:484707 如果沒有意外，蘋果今年的旗艦手機(jī)將會(huì)配備臺(tái)積電生產(chǎn)的A12芯片，該芯片采用7nm工藝，在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過最新消息稱，蘋果下代A13芯片，還是會(huì)采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214870 日前，剛剛報(bào)道過蘋果A12芯片已在路上，并采用由臺(tái)積電代工的7nm制程，現(xiàn)在關(guān)于A13的消息已經(jīng)傳出。
2018-07-06 09:09:0012391 根據(jù)此前曝光的消息，蘋果的A12處理器將采用7nm工藝，代工訂單仍然全部交給了臺(tái)積電。今年6月，臺(tái)積電表示7
2018-08-07 09:53:234398 晶圓代工巨頭企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格芯），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:554996 臺(tái)積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 在晶圓代工方面，三星之前也是有過光輝歷史的，在32nm、14nm及10nm節(jié)點(diǎn)率先量產(chǎn)，不過7nm節(jié)點(diǎn)上三星進(jìn)度落后于臺(tái)積電，自家的Exynos 9820處理器也沒有趕上7nm EUV工藝，還是用
2018-12-17 16:59:443357 目前來看，在資本與技術(shù)拉高進(jìn)入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù)，7納米以下先進(jìn)工藝代工戰(zhàn)場已成為臺(tái)積電、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:443504
目前蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由臺(tái)積電代工，不過，目前臺(tái)積電量產(chǎn)的7nm制程仍是基于DUV（深紫外）工藝。相比之下，雖然三星的7nm目前
2019-02-14 16:04:593708 最新7納米世代晶圓代工戰(zhàn)況已形成臺(tái)積電、三星對峙局面，然值得關(guān)注的不只是雙雄競局，二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊工藝領(lǐng)域以求生的競況也將更為劇烈。
2019-02-20 10:12:124850 三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:543467 全球EUV機(jī)臺(tái)倍數(shù)成長的現(xiàn)象觀察可知，2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年。
三星強(qiáng)推晶圓代工事業(yè)部，將成臺(tái)積電先進(jìn)制程唯一勁敵
三星集團(tuán)布局廣泛，其智能型手機(jī)產(chǎn)品不僅在消費(fèi)性
2019-03-05 17:02:004041 
人工智慧(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大應(yīng)用下半年進(jìn)入成長爆發(fā)期，對7納米及5納米等先進(jìn)邏輯制程需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，也讓晶圓代工市場競爭版圖丕變，轉(zhuǎn)變成臺(tái)積電及三星的雙雄爭霸局面。
2019-04-23 10:35:324069 在晶圓代工市場上，三星公司在14nm節(jié)點(diǎn)上多少還領(lǐng)先臺(tái)積電一點(diǎn)時(shí)間，10nm節(jié)點(diǎn)開始落伍，7nm節(jié)點(diǎn)上則是臺(tái)積電大獲全勝，臺(tái)積電甚至贏得了幾乎所有7nm訂單，三星只有自家Exynos及IBM的7nm訂單，臺(tái)積電也因此宣傳自己在7nm節(jié)點(diǎn)上領(lǐng)先友商1年時(shí)間。
2019-05-17 17:23:504287 臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工藝制程的芯片，性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工，也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:281404 全球掌握先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的公司不超過5年了，其中能做7nm及以下工藝的只有Intel、臺(tái)積電和三星了，其中臺(tái)積電是全球第一大晶圓代工廠，一家就占全球市場56%的份額，7nm工藝量產(chǎn)更是領(lǐng)先其他廠商一年時(shí)間。
2019-06-17 16:51:368479 近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺(tái)積電與多年合作伙伴輝達(dá)（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對市場投下震撼彈，又對臺(tái)積電的股價(jià)造成沖擊。不過，日前NVIDIA 聲明表示，否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對象仍是臺(tái)積電。
2019-07-09 10:14:123330 前段時(shí)間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺(tái)積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個(gè)問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年，全球前八大晶圓代工廠占總市場份額的88％。其中，臺(tái)積電繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，穩(wěn)居第一。
2019-07-26 16:21:272917 晶圓代工先進(jìn)制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺(tái)積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系，擁有手機(jī)市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2017年在全球28nm制程產(chǎn)值占比接近7成，無論是產(chǎn)能或制造成本，臺(tái)積電的優(yōu)勢無庸置疑。在未來的物聯(lián)網(wǎng)市場，極具成本優(yōu)勢的28nm將會(huì)成為廠商爭奪的甜蜜節(jié)點(diǎn)。但對于中國晶圓代工廠來說，這里面的競爭卻更加嚴(yán)峻。
2019-08-30 09:19:548123 
近些年，作為巨無霸級(jí)別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶認(rèn)可度。
2019-08-09 14:39:369510 根據(jù)韓國媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 目前，三星電子和臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠。他們占有約70％的市場份額，正在開發(fā)3nm和7nm EUV（極紫外）制造工藝，可最大限度地減少半導(dǎo)體IC的線寬。他們相互競爭，確保了英偉達(dá)和高通等全球半導(dǎo)體公司的安全。
2019-12-10 13:59:143413 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對其他半導(dǎo)體公司來說也是一個(gè)機(jī)遇，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問題，那AMD會(huì)使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 和三星的代工訂單之爭也終于有了答案。黃仁勛表示下一代 7nm GPU 的大部分由臺(tái)積電代工，三星占的份額很少。
2019-12-23 15:11:042465 根據(jù)消息報(bào)道，在中國蘇州舉行的GTC 2019年會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來花費(fèi)4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品：自動(dòng)駕駛和機(jī)器人芯片Orin，同時(shí)也為臺(tái)積電和三星的代工訂單之爭也終于有了答案。黃仁勛表示下一代7nm GPU的大部分由臺(tái)積電代工，三星占的份額很少。
2019-12-23 16:02:303141 在晶圓代工龍頭臺(tái)積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺(tái)積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺(tái)積電競爭，而且也在2019年12月開始進(jìn)行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進(jìn)一步縮小與臺(tái)積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布5納米先進(jìn)制程，已于今年第二季進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場，臺(tái)積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺(tái)積電一家獨(dú)大，從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺(tái)積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058 億美元。 IT之家了解到，臺(tái)媒援引分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)稱，今年第 3 季度期間，臺(tái)積電的晶圓代工全球市占率為 53.9%，高于三星的 17
2020-11-22 09:34:321724 但外媒最新的報(bào)道顯示，5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺(tái)積電，目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片，蘋果可能會(huì)將部分M1芯片的代工訂單，交由臺(tái)積電的競爭對手三星。
2020-11-30 15:33:272582 
副總裁兼移動(dòng)部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺(tái)積電7n
2020-12-03 10:10:483634 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 。 據(jù)稱，三星為了追趕在先進(jìn)制程工藝上領(lǐng)先的臺(tái)積電，將跳過 4nm 工藝，直接建設(shè)可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析，這可能是三星第一家在美國使用 EUV（極紫外輻射）光刻機(jī)的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元，在美建 3nm 廠 據(jù)相關(guān)文件和
2021-01-25 17:02:041843 2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上更加一騎絕塵，去年的5nm以及即將量產(chǎn)的3nm工藝上也拉到了絕大多數(shù)客戶，蘋果、AMD、高通甚至Intel都要臺(tái)積電代工。
2021-03-05 11:14:272553 作為當(dāng)下5nm制程產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電被多家芯片廠商追捧。最近，又有一批5nm芯片將在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還有的在研發(fā)當(dāng)中，有望在2022和2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，到時(shí)候，加入戰(zhàn)團(tuán)的英特爾，有望從晶圓代工兩強(qiáng)臺(tái)積電和三星那里爭到一些訂單。
2021-05-17 10:46:593124 要比基于臺(tái)積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點(diǎn)上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺(tái)積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們原本的10nm Enh
2021-10-12 11:16:232425 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺(tái)積電，投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 臺(tái)積電和三星同為全球先進(jìn)的晶圓代工廠，之前臺(tái)積電一直都是壓了三星一頭的，不過后來三星宣布將比臺(tái)積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上似乎已經(jīng)逐漸開始處于下風(fēng)
2022-06-06 15:08:241674 據(jù)報(bào)道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片，本芯片將有臺(tái)積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái)積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺(tái)積電代工。
2022-10-10 15:20:563517 的市場份額被三星奪走。2022年，7nm及以下的智能手機(jī)AP將首次突破50%的關(guān)口，而在7nm及以下制造節(jié)點(diǎn)的AP中，臺(tái)積電將占有80%以上的份額。 臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示，今年第三季度營收202.3億美元
2022-10-28 10:48:531177 
為了在與臺(tái)積電的競爭中奪回優(yōu)勢，三星晶圓代工部門還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，計(jì)劃在2024年將特殊制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)量增加至10個(gè)及以上。
2022-12-20 11:22:49626 當(dāng)年蘋果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開始被三星電子取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家生產(chǎn)工廠。近年來，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺(tái)積電，使許多顧客進(jìn)入臺(tái)積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:111416 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291129 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361169 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落，晶圓代工市場再次掀起波瀾，“降價(jià)大軍”再填猛將。 據(jù)綜合媒體報(bào)道，傳三星計(jì)劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報(bào)價(jià)，提供5%至15%的折扣，并表示愿意進(jìn)一步協(xié)商
2024-01-05 17:34:26824 據(jù)外媒最新報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3nm制程工藝芯片的生產(chǎn)成本，以搶占市場份額
2024-12-26 14:24:262588
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