12月1日晚間23點(diǎn)，2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開(kāi)始，高通公司總裁安蒙發(fā)表5G最新動(dòng)態(tài)，并攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖探討了5G正如何重新定義旗艦，分享了驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用
2020-12-02 08:48:05
12190 今年年初，高通對(duì)外發(fā)布了第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，采用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5nm工藝，搭載第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon處理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高
2021-09-15 06:41:4310146 的推動(dòng)下，汽車(chē)行業(yè)正在以前所未有的創(chuàng)新速度不斷演進(jìn)。為了幫助汽車(chē)客戶(hù)緊跟創(chuàng)新潮流，并滿足消費(fèi)者對(duì)各個(gè)層級(jí)車(chē)型持續(xù)演進(jìn)的需求，高通技術(shù)推出了可擴(kuò)展的全新第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙系列平臺(tái)，其模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)使汽車(chē)制造商能夠向消費(fèi)者提供多元化的解決方案。
2019-01-10 13:49:321587 5月6日消息 外媒91mobiles報(bào)道，高通有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動(dòng)平臺(tái)。
2020-05-06 14:32:174687 NXP于近日宣布下一代汽車(chē)芯片選用臺(tái)積電5nm工藝。此次合作將結(jié)合NXP在汽車(chē)質(zhì)量和功能安全上的優(yōu)勢(shì)，以及臺(tái)積電業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的汽車(chē)計(jì)算系統(tǒng)，
2020-06-14 08:22:527257 1月12日晚間，三星舉辦了全球線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動(dòng)芯片組，基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm 工藝的前代產(chǎn)品相比，Exynos 2100 功耗降低 20%，整體性能提高了 10%。
2021-01-13 11:06:103590 即便是完全不了解芯片制造的人，想必也都聽(tīng)過(guò)5nm、7nm。近年來(lái)常常被用作第一定語(yǔ)的制程工藝，不僅成了消費(fèi)電子宣傳時(shí)的營(yíng)銷(xiāo)術(shù)語(yǔ)，其實(shí)也在半導(dǎo)體業(yè)界掀起了又一批潮流。不僅僅是A15、驍龍888、麒麟
2021-11-05 09:36:495208 10月23日，在夏威夷的美國(guó)高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通推出了強(qiáng)大的汽車(chē)技術(shù)平臺(tái)，此次推出的驍龍至尊汽車(chē)平臺(tái)是驍龍“數(shù)字底盤(pán)”解決方案中的最新產(chǎn)品。包括兩款新的汽車(chē)芯片——驍龍座艙至尊版平臺(tái)
2024-10-29 18:12:2010159 
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1，我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產(chǎn)品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng)，我們希望開(kāi)發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設(shè)備的功能，而且
2018-09-20 16:50:48
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
億美元，而5nm制程1萬(wàn)片產(chǎn)能投資估計(jì)達(dá)到了50億美元。與7nm相比，高精尖的5nm對(duì)所涉及的供應(yīng)鏈要求更高，無(wú)論是上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備商，還是與臺(tái)積電制造相關(guān)的原材料、零部件及服務(wù)商，或是芯片封測(cè)廠
2020-03-09 10:13:54
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 關(guān)鍵詞：5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技（Synopsys）宣布其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)通過(guò)了TSMC最先進(jìn)的5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證是多年廣泛合作的結(jié)果，旨在
2018-10-27 22:16:01685 Qualcomm在拉斯維加斯宣布推出第三代Qualcomm?驍龍?汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)（Qualcomm? Snapdragon? Automotive Cockpit Platforms），新一代平臺(tái)
2019-01-09 09:27:343392 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 11月11日消息，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時(shí)會(huì)推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺(tái)積電將使用5nm工藝生產(chǎn)驍龍875。
2019-11-11 17:05:434761 高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:56:294289 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來(lái)源守口如瓶，不過(guò)外媒報(bào)道稱(chēng)驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 7nm的榮光今年將被5nm取代，實(shí)際上，高通已經(jīng)提前發(fā)布了基于5nm的第三代5G基帶驍龍X60，不過(guò)選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。
2020-03-11 14:30:172522 6月16日消息，上周五，恩智浦宣布，將成為首家在下一代“高效能安全計(jì)算”汽車(chē)平臺(tái)采用臺(tái)積電5nm制程芯片的汽車(chē)芯片廠商，預(yù)計(jì)在2021年秋季向主要客戶(hù)交付首批樣品設(shè)備。市場(chǎng)研究公司Tirias
2020-06-18 14:34:253571 據(jù)外媒GSMArena消息，傳驍龍875已用臺(tái)積電5nm工藝開(kāi)始生產(chǎn)。
2020-06-24 10:53:502575 Qualcomm要聞 威馬汽車(chē)將在自2021年初上市交付的量產(chǎn)車(chē)型中采用第三代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)與高通驍龍汽車(chē)5G平臺(tái)，成為國(guó)內(nèi)首批同時(shí)實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)與車(chē)載以太網(wǎng)技術(shù)布設(shè)的整車(chē)企業(yè) 威馬汽車(chē)
2020-09-10 09:39:292733 9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。
2020-09-14 10:02:052921 的新品嗎？ 網(wǎng)友紛紛留言，這是暗示Redmi K40系列、小米11系列旗艦，它們都將搭載5nm旗艦處理器高通驍龍875。 這顆芯片預(yù)計(jì)在12月份發(fā)布，三星、小米、OPPO等將是首批商用驍龍875芯片的手機(jī)廠商。 據(jù)悉，三星已經(jīng)開(kāi)始使用EUV設(shè)備在韓國(guó)的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875，它將對(duì)
2020-09-16 17:31:432356 近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博公布了下一代旗艦SoC高通驍龍875的參數(shù)，參數(shù)顯示，高通驍龍875將采用5nm制程工藝，并采用1+3+4的三叢集架構(gòu)。主頻頻率上，這8個(gè)核心都與上一代的驍龍865
2020-11-04 16:43:366894 小米手機(jī)部總裁暗示5nm處理器驍龍875：小米11首批商用 來(lái)源：快科技 蘋(píng)果iPad Air 4于9月16日凌晨發(fā)布，它最大的看點(diǎn)之一是首發(fā)5nm處理器A14。 在5nm處理器A14商用之后，小米
2020-09-18 16:59:583128 高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。
消息稱(chēng)高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1。
以往高通驍龍旗艦處理器也采用
2020-09-20 10:31:003770 據(jù)外媒報(bào)道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱(chēng)高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1。
2020-09-21 09:45:252838 據(jù)外媒報(bào)道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。 消息稱(chēng)高通驍龍875采用1+3+4八核心設(shè)計(jì)，其中1為超大核心Cortex X1。 以往高通驍龍旗艦處理器也采用
2020-10-10 17:54:352226 會(huì)，屆時(shí)發(fā)布Exynos 1080。Exynos 1080是三星第一款5nm芯片，采用ARM架構(gòu)CPU核心，性能或優(yōu)于高通7nm旗艦芯片驍龍865+。
2020-11-03 09:31:512836 樣機(jī)來(lái)看，驍龍 875 采用 5nm 制程工藝，擁有 1 個(gè) 2.84GHz 超大核心、 3 個(gè) 2.42GHz 的 A78 內(nèi)核，以及 4 個(gè) 1.8GHz 的 A55 內(nèi)核。 爆料還指出，驍龍
2020-11-04 09:45:442502 ，國(guó)內(nèi)則是小米11首發(fā)驍龍875。 高通驍龍875據(jù)悉會(huì)使用EUV工藝加持的三星5nm LPE工藝，CPU核心是1+3+4八核心三叢集架構(gòu)，擁有1個(gè)2.84GHz 超大核心、3個(gè)2.42GHz的A78
2020-11-19 17:07:552623 高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺(tái)處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。 對(duì)于高通頂級(jí) 8 系列芯片組來(lái)說(shuō)，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進(jìn)：它最終將提供完全
2020-12-02 09:46:063465 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式官宣驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動(dòng)平臺(tái)。
2020-12-02 15:23:263036 今天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過(guò)高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
2020-12-03 09:03:482892 今天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過(guò)高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。 高通高級(jí)
2020-12-03 10:10:483634 昨天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過(guò)高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
2020-12-03 10:37:025772 12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術(shù)峰會(huì)。在峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新一代旗艦級(jí)平臺(tái)——高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)，由此正式成為2021年安卓陣營(yíng)主要旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:152265 近日，高通在其2020年技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍888。
2020-12-04 09:20:146303 驍龍 888 是驍龍 800 系列首款集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 SoC，而上一代的驍龍 865 采用的還是“外掛式”的 5G 基帶芯片。驍龍 888 采用了高通今年初發(fā)布的 X60 調(diào)制解調(diào)器，基于 5nm 工藝，可以更好地實(shí)現(xiàn)毫米波、sub-5G 聚合，擁有更好的能效性。
2020-12-11 17:15:332507 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295 高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒(méi)有停止前進(jìn)的腳步，而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門(mén)級(jí)市場(chǎng)。據(jù)悉，目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器，這是該公司最新的面向入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，從產(chǎn)品命名的型號(hào)可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門(mén)級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)終于來(lái)了。繼旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 1月10日消息，日前，高通技術(shù)公司與蔚來(lái)宣布雙方將合作為蔚來(lái)首款旗艦轎車(chē)蔚來(lái)ET7帶來(lái)最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。2022年量產(chǎn)的蔚來(lái)ET7將采用第三代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)和高通驍龍汽車(chē)5G平臺(tái)，為用戶(hù)帶來(lái)智能沉浸式車(chē)內(nèi)體驗(yàn)。
2021-01-10 09:18:353153 集微網(wǎng)報(bào)道 今日，高通技術(shù)公司與蔚來(lái)（NIO）今日宣布雙方將合作為蔚來(lái)首款旗艦轎車(chē)蔚來(lái)ET7帶來(lái)最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。2022年量產(chǎn)的蔚來(lái)ET7將采用第三代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)和高通驍龍汽車(chē)
2021-01-10 11:42:282761 1月9日，成都高通技術(shù)公司與蔚來(lái)（NIO）今日宣布雙方將合作為蔚來(lái)首款旗艦轎車(chē)蔚來(lái)ET7帶來(lái)最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。 據(jù)了解，2022年量產(chǎn)的蔚來(lái)ET7將采用第三代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)和高通驍龍
2021-01-11 10:48:212920 的消息，高通技術(shù)公司與蔚來(lái)今日宣布雙方將合作為蔚來(lái)首款旗艦轎車(chē)蔚來(lái)ET7帶來(lái)最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。2022年量產(chǎn)的蔚來(lái)ET7將采用第三代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)和高通驍龍汽車(chē)5G平臺(tái)。 高通表示，作為高通技術(shù)公司首個(gè)宣布的由AI支持的可擴(kuò)展車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)字座艙系列平臺(tái)，第三代驍龍汽
2021-01-12 09:11:483005 在現(xiàn)階段的高端手機(jī)芯片領(lǐng)域，5nm 制造工藝既是一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，更是核心競(jìng)爭(zhēng)力。第一梯隊(duì)芯片廠商均已發(fā)布 5nm 的 5G 旗艦手機(jī)芯片，作為全球最大的芯片廠商，高通在 2020 年底發(fā)布了使用 5nm 制程打造的年度旗艦芯片驍龍 888，為 2021 年的 5G 旗艦手機(jī)終端樹(shù)立了全新的標(biāo)桿。
2021-02-14 09:28:002321 據(jù)媒體收到的邀請(qǐng)函指聯(lián)發(fā)科將在數(shù)天后發(fā)布新款高端芯片天璣1200，讓人遺憾的是這款芯片沒(méi)有采用當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，而采用了落后一代的6nm工藝，從驍龍888芯片采用5nm工藝都出現(xiàn)“翻車(chē)”的情況
2021-01-14 18:03:032845 作為高通技術(shù)公司首個(gè)宣布的由AI支持的可擴(kuò)展車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)字座艙系列平臺(tái)，第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)支持高性能計(jì)算、沉浸式圖形圖像多媒體以及計(jì)算機(jī)視覺(jué)等功能。
2021-01-15 09:08:542828 的Exynos1080和高通的驍龍888都是由三星代工的。 雖然上述這四款芯片或多或少都存在功耗異常的問(wèn)題，但是相比之下，臺(tái)積電的5nm工藝要比三星的5nm更先進(jìn)。因?yàn)锳14和麒麟9000的綜合表現(xiàn)要優(yōu)于Exynos1080和驍龍888，這是技術(shù)層面的差距，不是短時(shí)間內(nèi)就能彌補(bǔ)的。 事實(shí)上，
2021-01-18 16:26:086100 ：采用的是6nm制作工藝，是目前比較穩(wěn)定的制作工藝 驍龍888：采用的是5nm制作工藝，帶來(lái)2021年度旗艦芯片的制作工藝 小結(jié)：在制作工藝方面是驍龍888的5nm更好，是6nm的迭代制作工藝，帶來(lái)功耗更低的芯片 2、CPU架構(gòu)方面 天璣1100：為用戶(hù)帶來(lái)4*A78+4*A55，也就是
2021-01-20 10:32:4633165 
高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629436 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 從 2020 年下半年開(kāi)始，各家手機(jī)芯片廠商就開(kāi)始了激烈的 5nm 芯片角逐，蘋(píng)果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級(jí) 5nm 移動(dòng)處理器，并宣稱(chēng)無(wú)論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。 不過(guò)
2021-01-20 14:57:5442510 
自2020年下半年以來(lái)，隨著各手機(jī)大廠新一代旗艦機(jī)陸續(xù)發(fā)布，蘋(píng)果A14、華為麒麟9000芯片紛紛登場(chǎng)，“5nm芯片集體翻車(chē)”的說(shuō)法就已接連出現(xiàn)。到了驍龍888，多家自媒體評(píng)測(cè)內(nèi)容均指向這款壓軸出場(chǎng)的5nm高通旗艦芯片“車(chē)翻得最厲害”。
2021-01-22 11:56:0627665 5nm對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)又是一個(gè)新的里程碑。因?yàn)楣に囋俅慰?b class="flag-6" style="color: red">代升級(jí)，所以消費(fèi)者對(duì)于它的性能和功耗都非?？春?。在幾款5nm旗艦芯片沒(méi)有發(fā)布之前，網(wǎng)上各種傳聞比7nm性能提升百分之幾十，功耗降低多少多少。然而等到蘋(píng)果、華為和高通等廠商的5nm芯片發(fā)布之后，卻出現(xiàn)了不同程度的翻車(chē)情況。
2021-01-25 10:40:192384 5nm是EUV（極紫外線）光刻機(jī)能實(shí)現(xiàn)的目前最先進(jìn)芯片制程工藝，也是智能手機(jī)廠商爭(zhēng)搶的宣傳賣(mài)點(diǎn)，進(jìn)入2020年下半年后，蘋(píng)果A14、麒麟9000、驍龍888等5nm工藝芯片相繼粉墨登場(chǎng)。
2021-01-25 13:45:5610689 更多5G機(jī)型。無(wú)論是新近推出第二款5nm處理器和首發(fā)機(jī)型Galaxy S21的三星，確認(rèn)搭載高通驍龍888的IQOO7，還是支持高通驍龍888平臺(tái)的 OPPO、魅族、黑鯊等十幾家OEM廠商，皆對(duì)5nm
2021-01-25 14:41:533552 從制程工藝來(lái)講，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品要遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于車(chē)載芯片。但在昨晚，這一局面發(fā)生了改變。 高通發(fā)布了第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，并帶來(lái)了全球第一款5nm汽車(chē)芯片，為下一代汽車(chē)架構(gòu)演進(jìn)指明方向
2021-01-27 11:48:443121 2020年年底，從華為、蘋(píng)果發(fā)布新機(jī)開(kāi)始，5nm芯片就成為手機(jī)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。今年1月1號(hào)上市的小米11，更是憑借短期獨(dú)占首發(fā)驍龍888芯片的噱頭，取得亮眼的銷(xiāo)售成績(jī)，21天賣(mài)出100萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)造了小米數(shù)字系列手機(jī)銷(xiāo)售新紀(jì)錄。
2021-01-27 14:31:172980 半年前，要找車(chē)規(guī)5nm芯片只有恩智浦（NXP）曾宣布下一代汽車(chē)芯片選用臺(tái)積電5nm制程，預(yù)計(jì)2021年秋交付首批樣片;今天卻已不只一個(gè)，2018年7月高通收購(gòu)NXP失敗，現(xiàn)在也挺進(jìn)了5nm車(chē)規(guī)芯片
2021-02-03 10:35:457872 G連接優(yōu)勢(shì)，成為2021年安卓旗艦的首選。 對(duì)于高通驍龍X60 5G基帶，關(guān)注手機(jī)圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品，是高通首個(gè)，也是全球首款5nm工藝的5G基帶，制程工藝的升級(jí)帶來(lái)的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實(shí)現(xiàn)了5nm之外，
2021-02-04 11:39:172820 功耗是芯片制造工藝演進(jìn)時(shí)備受關(guān)注的指標(biāo)之一。比起7nm工藝節(jié)點(diǎn)，5nm工藝可以使產(chǎn)品性能提高15%，晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶(hù)座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋(píng)果的A14芯片都
2021-02-04 08:40:575208 功耗是芯片制造工藝演進(jìn)時(shí)備受關(guān)注的指標(biāo)之一。比起7nm工藝節(jié)點(diǎn)，5nm工藝可以使產(chǎn)品性能提高15%，晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶(hù)座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋(píng)果的A14芯片都
2021-02-04 14:33:108218 了制程大殺器，直接下了兩個(gè) 5nm 的雙黃蛋。有業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)，這兩款芯片或能讓高通在車(chē)載芯片市場(chǎng)直接甩開(kāi)對(duì)手好幾個(gè)身位。 高通發(fā)布了什么？ 第一款 5nm 芯片針對(duì)數(shù)字座艙市場(chǎng)，它已是高通第四代產(chǎn)品，將于 2022 年正式量產(chǎn)。 其內(nèi)部整合了第 6 代 Kryo
2021-02-05 16:22:481799 的5nm工藝，制程層面的性能和功耗得到進(jìn)一步優(yōu)化。 但消息人士稱(chēng)，高通有意在2022年切換到臺(tái)積電的4nm工藝，其設(shè)計(jì)跟5nm是兼容的，EUV光罩層會(huì)更多，不過(guò)具體性能、功耗有多大變化一直也沒(méi)公布。 其實(shí)，高通2月初發(fā)布的X65和X62 5G基帶就是4nm下
2021-02-24 17:23:293849 realme GT搭載了高通今年的新芯片驍龍888，這顆芯片采用了5nm的制程工藝，算例、GPU能力和架構(gòu)能力相比上一代的驍龍865都有所升級(jí)。
2021-03-05 11:21:002528 高通官方消息稱(chēng)：與蔚來(lái)公司正式合作，于2022年量產(chǎn)的蔚來(lái)首款旗艦轎車(chē)蔚來(lái)ET7，將采用高通驍龍汽車(chē)5G平臺(tái)和第三代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)。高通兩大平臺(tái)共同助力，將為用戶(hù)帶來(lái)智能沉浸式駕乘
2021-03-05 14:54:342386 無(wú)線連接及AI等技術(shù)的飛速發(fā)展，讓汽車(chē)數(shù)字座艙充滿想象力。如今，隨著第4代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)的推出，我們將支持更加個(gè)性化的駕乘功能，讓駕駛員和乘客感受到前所未有的智能座艙體驗(yàn)。
2021-03-17 09:46:202638 在自動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)下，汽車(chē)的產(chǎn)品功能被重新定義，數(shù)字座艙概念應(yīng)運(yùn)而生。在數(shù)字座艙領(lǐng)域，高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)以強(qiáng)大算力與豐富功能，為車(chē)內(nèi)超高清屏、頂級(jí)音頻視頻、流傳輸娛樂(lè)和情境安全
2021-05-07 17:15:052055 計(jì)算平臺(tái)：支持移動(dòng)計(jì)算生態(tài)的規(guī)模化擴(kuò)展”為主題的線上發(fā)布活動(dòng)中，高通技術(shù)公司表示，驍龍7c第2代計(jì)算平臺(tái)將推動(dòng)入門(mén)級(jí)PC的體驗(yàn)升級(jí)，帶來(lái)用戶(hù)所期待的增強(qiáng)的影像和音頻功能、集成的LTE連接、AI加速、企業(yè)級(jí)安全特性和持久的續(xù)航。新推出的驍龍7c第2代計(jì)算平臺(tái)
2021-05-27 18:01:123109 高通驍龍888處理器是一款高通旗下首款5nm工藝制程的芯片，蘋(píng)果的A14芯片同樣也是5nm工藝，那么這兩款芯片的性能參數(shù)哪個(gè)更強(qiáng)，哪一款芯片更好呢，我們來(lái)一起看下吧。 ? ? ? 工藝制程:驍龍
2021-06-30 16:29:2522280 今日早些時(shí)候，高通公司正式發(fā)布驍龍第3代7c+計(jì)算平臺(tái)，該處理器采用了5nm制程工藝，為終端用戶(hù)提供革新的PC體驗(yàn)，鞏固入門(mén)級(jí)Windows PC和Chromebook生態(tài)系統(tǒng)。
2021-12-02 10:03:513387 德賽西威與高通技術(shù)公司宣布，雙方將基于第4代驍龍座艙平臺(tái)，共同打造德賽西威第四代智能座艙系統(tǒng)。
2022-01-05 14:25:234214 汽車(chē)在我們的生活中扮演著什么樣的角色?是從一個(gè)地方到另一個(gè)地方的出行工具?一個(gè)獨(dú)立于家庭和工作之外的第三空間?實(shí)際上一臺(tái)車(chē)帶給我們的不止于此，一臺(tái)伴你同行、供你玩樂(lè)、懂你所想的車(chē)無(wú)疑能夠幫你收獲更多美好記憶，搭載第4代驍龍座艙平臺(tái)的汽車(chē)，正是這樣的理想型座駕。
2022-05-07 16:24:212004 realme、榮耀、iQOO等多個(gè)品牌會(huì)相繼發(fā)布搭載這兩個(gè)移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)產(chǎn)品。 驍龍8?+采用了臺(tái)積電4nm工藝，采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710
2022-05-20 22:12:275174 
7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪？7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好？在其他變量恒定的情況下，5nm芯片肯定要強(qiáng)于7nm芯片，5納米芯片意味著更小的芯片，5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片，但是最終還是要看機(jī)器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:1825002 9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)和第一代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:2419947 的未來(lái)車(chē)型打造全新一代智能座艙產(chǎn)品，零跑也將成為首批采用該平臺(tái)的汽車(chē)制造商，首款計(jì)劃搭載新一代驍龍座艙平臺(tái)的零跑車(chē)型將于今年發(fā)布。作為技術(shù)合作的一部分，雙方還將利用驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案，在零跑汽車(chē)的未來(lái)車(chē)型中探索在座艙、汽車(chē)連接以及智能駕駛等領(lǐng)域更廣泛的合作機(jī)會(huì)。
2023-04-03 10:12:251582 長(zhǎng)安福特8月1日正式發(fā)布消息稱(chēng)，福特汽車(chē)在中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)換和業(yè)務(wù)調(diào)整從今天開(kāi)始，長(zhǎng)安福特正式電收購(gòu)福特馬自達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)公布業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)換后的第一項(xiàng)重要舉措，為現(xiàn)存的所有電全面升級(jí)高通第三代福特馬自達(dá)車(chē)主驍龍座艙平臺(tái)（8155芯片）
2023-08-02 09:47:181801 要點(diǎn) — ?? 寶馬集團(tuán)利用驍龍數(shù)字底盤(pán)全面解決方案為寶馬集團(tuán)多代最新車(chē)型帶來(lái)豐富的智能體驗(yàn)，這些解決方案包括高性能的驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)和Snapdragon Ride平臺(tái)。 ?? 憑借
2023-09-05 22:20:04915 
，旨在為汽車(chē)制造商提供兼具成本優(yōu)勢(shì)和高性能的解決方案，助力滿足消費(fèi)者不斷增長(zhǎng)的先進(jìn)數(shù)字化和沉浸式用戶(hù)體驗(yàn)需求。 作為高通技術(shù)公司性能最強(qiáng)大的座艙平臺(tái)，最新一代驍龍座艙平臺(tái)旨在助力汽車(chē)制造商以低功耗和領(lǐng)先散熱表現(xiàn)提供諸多
2023-10-20 15:45:011366 
在2024年的CES展會(huì)上，高通公司公布了其最新的第四代驍龍座艙平臺(tái)。這一新平臺(tái)旨在滿足汽車(chē)廠商對(duì)于打造獨(dú)特、差異化和品牌化體驗(yàn)的需求。
2024-01-11 14:27:411312 高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶(hù)群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái)，不僅是高通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革的又一力證，更是推動(dòng)全球從4G時(shí)代穩(wěn)健跨越至5G未來(lái)的關(guān)鍵力量。
2024-08-01 16:33:231387 Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤(pán)，旨在為汽車(chē)制造商提供全面的技術(shù)支持。該數(shù)字底盤(pán)涵蓋了驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)、驍龍座艙平臺(tái)、驍龍Ride平臺(tái)以及驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù)，為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了前所未有的技術(shù)革新。 此次發(fā)布的全新平臺(tái)，以其靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì)，為汽車(chē)制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:351289 10月26日，理想汽車(chē)正式宣告，將率先采用高通最新推出的驍龍座艙至尊版平臺(tái)。高通此番發(fā)布的“至尊版汽車(chē)平臺(tái)”，作為驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案系列的新成員，預(yù)計(jì)將在2025年進(jìn)行樣品展示。理想汽車(chē)的這一舉措，標(biāo)志著其在智能化座艙技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。
2024-10-26 16:08:461781 在驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車(chē)平臺(tái)。此次推出的至尊版汽車(chē)平臺(tái)是驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高通技術(shù)公司最快的高通Oryon CPU，現(xiàn)專(zhuān)為汽車(chē)打造，旨在為下一代汽車(chē)
2024-11-08 09:47:191175 ，包括驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)。兩款新一代汽車(chē)平臺(tái)均采用專(zhuān)為汽車(chē)定制的高通Oryon CPU，可為下一代汽車(chē)帶來(lái)更智能、更高效、更安全、更沉浸的未來(lái)出行體驗(yàn)。
2024-11-09 09:46:031477 零跑汽車(chē)與高通技術(shù)公司近日宣布，雙方將繼續(xù)深化技術(shù)合作，為全球車(chē)型帶來(lái)更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車(chē)型，便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進(jìn)的第四代驍龍?座艙平臺(tái)，成為
2025-01-10 13:53:251383 今日，在2025高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國(guó)先進(jìn)車(chē)企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案包括驍龍汽車(chē)平臺(tái)至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181238
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