臺積電官方已經(jīng)證實，自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單，并且將采用全新的16nm制程工藝，相比前代來說成本更低、性能更強(qiáng)、功耗更小。
2016-06-14 09:18:21
2786 平臺(Open Innovation Platform；OIP)之下推出5納米設(shè)計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一世代先進(jìn)行動及高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5納米系統(tǒng)單芯片設(shè)計，目標(biāo)鎖定具有高成長性的5G與人工智慧(AI)市場。 全球7納米以下先進(jìn)制程戰(zhàn)場，只剩下臺積電、三星(Sams
2019-04-04 10:59:101851 正式宣布在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform；OIP)之下推出5納米設(shè)計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支援下一世代先進(jìn)行動及高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5納米系統(tǒng)單晶片設(shè)計，目標(biāo)鎖定具有高成長性的5G與人工智能(AI)市場。
2019-04-08 09:04:411717 NVIDIA執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說：“有關(guān)報道是不正確的。NVIDIA下一代GPU會繼續(xù)在臺積電制造。NVIDIA已經(jīng)同時使用臺積電、三星代工，下一代GPU
2019-07-08 09:52:001840 了道路。 N7+的量產(chǎn)是有史記錄以來最快之一。N7+于2019年第二季度開始量產(chǎn)，其產(chǎn)量與最初的N7工藝（已超過一年的產(chǎn)量）相近。 N7+還提供了改進(jìn)的整體性能。與N7工藝相比，N7+的密度提高了15％至20％，并降低了功耗，這使其成為行業(yè)下一波產(chǎn)品越來越受歡迎的首選。臺積電
2019-10-09 10:10:567652 編者按：蘋果最近向臺積電追加訂單，以應(yīng)對在全球的iPhone11和iPhone11 pro手機(jī)出貨，未來5G手機(jī)的芯片亦是臺積電出貨。臺積電最新興建的Fab 18廠房施工完成，預(yù)計，預(yù)計下一季即可
2020-01-24 08:48:096885 臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
2012-10-11 09:28:451410 臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手硅智財（IP）業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體 （FinFET）制程商用腳步外，亦計畫從晶圓導(dǎo)線
2013-07-01 09:16:58780 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072 根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 針對英特爾表達(dá)重啟Fab 42廠的投資，臺積電昨（9）日響應(yīng)，不對此表示任何意見，但重申臺積電的晶圓代工模式，已是美國半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展基石，目前臺積電的制造重心集中在臺灣，并沒有客戶要求臺積電在美國設(shè)廠
2017-02-10 07:39:161056 英特爾周一宣布，下一世代3D XPoint存儲器芯片的研發(fā)計劃，將轉(zhuǎn)移陣地至新墨西哥州廠。據(jù)新墨西哥州長Susana Martinez表示，英特爾變更布局將為當(dāng)?shù)貛碛?00個新工作機(jī)會。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 臺積電和博通將支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構(gòu)成，能夠大幅提升運(yùn)算能力，借由更多的系統(tǒng)單晶片來支援先進(jìn)的高效能運(yùn)算系統(tǒng)，并且也準(zhǔn)備就緒以支持臺積電下一世代的5nm制程技術(shù)。
2020-03-04 09:27:424054 NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺積電5nm工藝。此次合作將結(jié)合NXP在汽車質(zhì)量和功能安全上的優(yōu)勢，以及臺積電業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)，從而實現(xiàn)更強(qiáng)大的汽車計算系統(tǒng)，
2020-06-14 08:22:527257 臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
半導(dǎo)體廠英特爾的步步進(jìn)逼。 業(yè)界人士指出，臺積電整合16納米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化（turnkey）服務(wù)，可將64位應(yīng)用處理器的運(yùn)算效能及低功耗特色發(fā)揮到極致，對手因
2014-05-07 15:30:16
納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進(jìn)入新一代規(guī)格后，臺積電將成為高通的主力供應(yīng)商，未來高通與臺積電在各大產(chǎn)品線可望全面強(qiáng)化合作。 近來8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片、指紋辨識芯片等需求
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報道，預(yù)計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
電子設(shè)備的價格將上漲。臺積電是蘋果的主要芯片供應(yīng)商，為蘋果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等產(chǎn)品中。而芯片是設(shè)備中最重要和最昂貴的組件之一。例如，iPhone 12最昂貴的三個
2021-09-02 09:44:44
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
傳臺積電取消32nm工藝
據(jù)稱，全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 張忠謀：臺積電今年研發(fā)經(jīng)費(fèi)將達(dá)270億臺幣
1月19日消息，據(jù)路透社報道，臺積電周二表示，今年研發(fā)經(jīng)費(fèi)將達(dá)270億臺幣，較去年成長25%。
臺積電董事長暨
2010-01-20 10:17:34873 臺積電強(qiáng)攻LED產(chǎn)業(yè)矽晶制程
臺積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動土，宣告臺積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照
2010-04-21 11:54:18703 Dialog半導(dǎo)體公司與臺積公司今日共同宣布：攜手開發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重擴(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體)技術(shù)，提供行動產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片
2012-03-29 11:09:341176 臺積電與瑞薩電子28日共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，擴(kuò)大在微控制器（MCU）技術(shù)方面的合作至40奈米嵌入式快閃記憶體（eFlash）制程，以生產(chǎn)應(yīng)用于下一世代汽車及家電等消費(fèi)性產(chǎn)品的微
2012-05-29 09:33:34794 知名芯片設(shè)計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。
2012-07-24 13:52:571172 臺積電成功掌握移動裝置和移動通訊契機(jī)，在3日股價破百元、市占達(dá)2.6兆元新高后，業(yè)界一致認(rèn)為，臺積電下一個挑戰(zhàn)目標(biāo)，是市值絕對要超過英特爾。
2013-01-07 08:55:06983 節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商Energy Micro宣布其一直與臺積電緊密合作來驗證臺積電的eLL（超低漏電流工藝）技術(shù)給其新一代的低功耗Cortex-M 微控制器帶來的好處。和臺積電的密切配合，使Energy Micro可以很早接觸這一最新的工業(yè)技術(shù)，從而進(jìn)一步增強(qiáng)其MCU產(chǎn)品性能。
2013-05-24 11:44:011277 臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中指出，臺積電的超低功耗平臺包括55納米超低功耗技術(shù)、40納米超低功耗技術(shù)、22納米超低功耗／超低漏電技術(shù)等，都已經(jīng)被各種穿戴式產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用采用，同時，臺積電也把超低功耗
2017-12-11 15:03:292148 高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商，現(xiàn)在與中國臺積電加強(qiáng)合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電，就被競爭對手 GlobalFoundries（格羅方德）舉報了。格羅方德向歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)舉報，稱臺積電涉嫌壟斷行業(yè)。
2017-12-12 09:18:542688 臺積公司透過遍及全球的營運(yùn)據(jù)點服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場。臺積公司立基臺灣，目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價值。
2018-01-08 09:23:2578188 本文主要介紹了臺積電是做什么的、臺積電發(fā)展歷史和臺積電股份構(gòu)成。其次介紹了富士康的相關(guān)概念，最后說明了目前臺積電富士康聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成三大巨頭。
2018-01-08 10:16:05656658 據(jù)報道，臺積電7 納米工藝已經(jīng)獲得50 多家客戶的訂單，比特大陸也也是臺積電重大大陸客戶。此外，海思在 10 納米制程芯片方面也與臺積電積極合作，同時高通下一代驍龍 855 處理器平臺也將采用臺積電 7 納米工藝。
2018-01-24 11:26:471664 強(qiáng)力證明了雙方深入合作的成果，同時也展現(xiàn)了臺積電堅持提供業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)的承諾，以滿足客戶對下一世代高效能及具節(jié)能效益產(chǎn)品之與日俱增的需求。 臺積電的16FinFET工藝能夠顯著改善速度與功率，并且降低漏電流，有效克服先進(jìn)系統(tǒng)單芯片技術(shù)微縮時所產(chǎn)生的關(guān)鍵障礙。相
2018-02-17 15:12:30979 ，交出高成長率成績單。
另一方面，在5G與電動車的需求驅(qū)使下，可觀察到晶圓代工業(yè)者積極的投入第三代半導(dǎo)體材料GaN及SiC的開發(fā)，如臺積電提供GaN的代工服務(wù)及X-Fab公布SiC晶圓
2018-03-15 16:12:1074147 。
張忠謀稍早在解讀美國希望企業(yè)赴美投資，并給予租稅優(yōu)惠時即強(qiáng)調(diào)，臺積電本身就是全球供應(yīng)鏈重要一環(huán)，由于臺積電的創(chuàng)新技術(shù)，協(xié)助美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，臺積電其實也是美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
2018-03-31 07:15:004920 在7nm節(jié)點，臺積電已經(jīng)是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺積電還手握50多個7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%，未來升級到5nm之后性能還能再提升15%，功耗降低20%。
2018-05-04 16:33:004166 Intel 10nm工藝還在苦苦掙扎，臺積電和三星已經(jīng)開始量產(chǎn)7nm，下一步自然就是5nm，臺積電近日也首次公開了5nm的部分關(guān)鍵指標(biāo)，看起來不是很樂觀。 明年，臺積電的第二代7nm工藝會在部分非
2018-05-15 14:35:134690 
據(jù)彭博社北京時間5月23日報道，知情人士稱，蘋果公司制造伙伴臺積電已經(jīng)開始為今年晚些時候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
2018-05-24 11:11:424657 臺積電創(chuàng)辦人張忠謀于今年 6 月 5 日正式退休時，臺積電迎來一陣景氣寒風(fēng)。 智能型手機(jī)銷售停滯、比特幣泡沫破滅，讓臺積電股價大跌，甚至在 6 月底創(chuàng) 212 元的近年低點。
2018-09-18 11:21:003950 因為InFO工藝，臺積電才能長期獨占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺積電的人士透露，臺積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨供。
2018-10-08 15:23:504685 “按產(chǎn)值來算，若中國大陸一家芯片設(shè)計公司一年做200億元的生意，那么其中有接近100億元產(chǎn)值和臺積電的晶圓有關(guān)?！苯?，作為臺積電中國區(qū)負(fù)責(zé)人，羅鎮(zhèn)球用這樣的數(shù)字對記者表達(dá)了臺積電這個全球最大的晶圓代工廠對中國大陸芯片設(shè)計業(yè)做出的貢獻(xiàn)。
2018-10-15 14:52:003352 臺積電南京12英寸晶圓廠31日正式開幕啟用。臺積南京廠也打破了多項臺積電的紀(jì)錄。建廠速度最快，從動土到進(jìn)機(jī)只花14個月；上線速度最快，從進(jìn)機(jī)到開始生產(chǎn)，不到半年；該廠區(qū)是臺積電最美、最宏偉、最有特色的晶圓廠。
2018-11-07 10:17:345042 晶圓代工龍頭臺積電 3 日宣布，在開放創(chuàng)新平臺 （Open Innovation Platform，OIP） 之下推出 5 納米設(shè)計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支援下一世代先進(jìn)行動及高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的 5 納米系統(tǒng)單晶片設(shè)計，目標(biāo)鎖定具有高成長性的 5G 與人工智能市場。
2019-04-04 17:04:292635 臺積電供應(yīng)給華為的產(chǎn)品，若生產(chǎn)設(shè)備排除不計，內(nèi)含美國技術(shù)不到25%，本來就可以出貨。
2019-05-31 09:37:143752 根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報導(dǎo)，三星已確定從臺積電手中搶下NVIDIA（英偉達(dá)）下一代代號Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達(dá) Ampere GPU的訂單，其主要原因就在于三星提出的價錢較臺積電更為便宜。
2019-06-11 16:40:113375 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
2019-07-10 16:20:461222 晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程，臺積電總裁魏哲家表示，先進(jìn)制程還是以每兩年一個世代推進(jìn)，沒有看到任何改變跡象，并會利用3D封裝技術(shù)來達(dá)到客戶想要的效能及架構(gòu)。至于臺積電創(chuàng)辦人張忠謀也指出，摩爾定律何時終結(jié)沒人知道，并以“山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村”來比喻。
2019-11-04 16:06:063404 FinFET精簡型（12FFC）技術(shù)生產(chǎn)的S900芯片，預(yù)計能夠支援下一世代的智能電視，提供消費(fèi)者更豐富且互動性更高的使用經(jīng)驗。
2019-11-11 15:37:542538 和三星的代工訂單之爭也終于有了答案。黃仁勛表示下一代 7nm GPU 的大部分由臺積電代工，三星占的份額很少。
2019-12-23 15:11:042465 根據(jù)消息報道，在中國蘇州舉行的GTC 2019年會上，英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來花費(fèi)4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品：自動駕駛和機(jī)器人芯片Orin，同時也為臺積電和三星的代工訂單之爭也終于有了答案。黃仁勛表示下一代7nm GPU的大部分由臺積電代工，三星占的份額很少。
2019-12-23 16:02:303141 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 臺積電將會在今年年中開始進(jìn)行5nm EUV工藝的量產(chǎn)，屆時臺積電的主要5nm工藝客戶有蘋果和華為兩家。根據(jù)MyDrivers報道，華為的下一代旗艦處理器可能命名為麒麟1020，有5nm EUV工藝加持后性能會比麒麟990 5G SoC提升50%！
2020-03-07 15:52:093150 索尼此前給臺積電的CIS訂單，是在臺積電南科14A廠以40nm制程生產(chǎn)，臺積電并為此添購由索尼指定的新設(shè)備，正密集裝機(jī)，預(yù)定8月試產(chǎn)，明年第1季量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能2萬片。
2020-07-14 11:38:404996 在日前舉辦的技術(shù)大會，
臺積電方面表示，公司的3nm將繼續(xù)沿用之前的FinFET。那么大家的關(guān)注點就變成了，
臺積電的第
一代GAA-FET什么時候?qū)⒌絹恚?/div>
2020-08-31 11:30:363785 
據(jù)報道，臺積電正在為高性能應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)第二代5nm制程，即N5P制程，并計劃于2021年量產(chǎn)。今年第一代5nm工藝量產(chǎn)后，第二代5nm工藝計劃明年投產(chǎn)。兩代工藝的時間間隔與7nm工藝基本相同。臺積
2020-09-25 15:09:02865 重要信息 一位知情人士曝料，繼AMD、Intel之后，臺積電也已從美國商務(wù)部獲得了許可證，能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品---臺積電獲得的許可證主要涵蓋采用成熟工藝制造的產(chǎn)品，手機(jī)SoC等先進(jìn)
2020-10-12 17:42:432924 靚麗。預(yù)計今年臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)值將超越韓國成為全球第二，僅次于美國。 臺積電是如何從一個后來者，戰(zhàn)勝眾多對手，成長為半導(dǎo)體領(lǐng)域的王者的？臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是如何發(fā)展起來的？ 本系列從上個世紀(jì)70年代臺灣產(chǎn)業(yè)政策的
2020-10-26 15:28:404099 據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在 2021 年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:061290 臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強(qiáng)版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:002323 
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，EUV 光刻機(jī)制造商 ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 帶領(lǐng)高管拜訪三星，雙方尋求技術(shù)與投資合作。三星希望能搶在臺積電之前，取得 ASML 下一代 EUV
2020-12-02 11:16:572167 臺積電目前被廣泛視為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。但是，這并不是通過做任何值得注意的事情來實現(xiàn)的：臺積電是從英特爾繼承了這一位置，因為后者花了五年時間才推出了其首款10nm產(chǎn)品，而摩爾定律則要求兩年的節(jié)奏。臺積電什么也沒做，只是繼續(xù)遵守上述節(jié)奏。
2020-12-02 14:54:492441 業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺積電，不過臺積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢。7nm 制程方面，臺積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面，三星與臺積電仍有二成產(chǎn)能的差距。
2020-12-04 17:23:531842 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導(dǎo)體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產(chǎn)，因此臺積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就，現(xiàn)在那些頂級的芯片公司，高通、蘋果、華為都和臺積電有合作，可想而知臺積電在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展，有人詢問臺積電為什么不做芯片？如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片，到時可以和高通競爭天下，那么到時臺積電和高通哪個厲害？
2020-12-15 16:15:4433620 的限制，不能夠與中國進(jìn)行合作，這就意味著臺積電將會在下一代芯片技術(shù)之中處于一種劣勢的狀態(tài)。
所以對于臺積電來講，這次的競爭可能會有些心有余而力不足，雖然臺積電是世界上第二大手機(jī)代工廠商，但實際上臺積
2020-12-18 11:40:302595 據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，為朝半導(dǎo)體制造的1納米甚至埃米（0.1納米）世代超前部署，據(jù)高雄市府知情官員透露，臺積電正為2納米之后的先進(jìn)制程持續(xù)覓地，包含橋頭科、路竹科，均在臺積電評估中長期投資設(shè)廠的考量之列。
2020-12-28 16:39:272564 獲得臺積電產(chǎn)能的支持，英文媒體在最新的報道中就表示，英偉達(dá)和高通，正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下，英文媒體在報道中所提到的下一代工藝，應(yīng)該就是臺積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:572144 29日一則以「臺積電強(qiáng)大引起美國焦慮」為題的報導(dǎo)指出，在全球半導(dǎo)體短缺嚴(yán)重的背景下，強(qiáng)化全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商臺積電的存在感，現(xiàn)在更已發(fā)展到各國政府透過中國臺灣當(dāng)局，請求臺積電協(xié)助增產(chǎn)的罕見事態(tài)。
2021-02-01 11:37:232967 SoC 設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:272702 臺積電的2020年財報令人矚目，總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺積電把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺積電不自己獨享一份呢？
2021-04-02 14:55:279142 臺積電成立于1987年，屬于半導(dǎo)體制造公司，也是全球第一家專業(yè)集體電路制造服務(wù)企業(yè)。臺積電是全球最大的晶圓代工廠，臺積電自己做研發(fā)，生態(tài)鏈包含了前端設(shè)計、后端制造和封裝測試。
2022-02-05 17:09:0024590 臺積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米（N2）制程技術(shù)，也就是2nm，這將促使臺積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472 臺積電即將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075 臺積電在美國當(dāng)?shù)貢r間16舉辦的2022年北美技術(shù)論壇上表示，將推出采用納米晶體管下一下代先進(jìn)2納米制程技術(shù)，外界也推測臺積電或?qū)⒊蔀槿虻?b class="flag-6" style="color: red">一家率先推出的2納米制程工藝的晶圓廠。
2022-06-30 16:27:122304 近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 作為臺積電最大的客戶，蘋果的新款iPhone產(chǎn)品近年來都首發(fā)臺積電的新一代技術(shù)，但今年的iPhone 14無法趕上臺積電的3納米技術(shù)，還是使用4納米技術(shù)，高通驍龍 8 Gen2也是一樣。
2022-07-26 14:57:571612 5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大規(guī)模量產(chǎn)時間預(yù)計在明年二季度到三季度。 臺積電的第一代3nm因為沒有客戶已經(jīng)實
2022-10-27 10:03:562099 
一日被問到臺積電延后28納米量產(chǎn)目標(biāo)時，表示市府尊重臺積電建廠進(jìn)度，相關(guān)布局與市場考量，會積極給予協(xié)助。受訪時重申，機(jī)會是留給準(zhǔn)備好的人，針對臺積電投資計劃，市府會協(xié)助周遭應(yīng)辦事項，全力配合。 中國臺灣高層王美花
2023-04-19 15:10:471583 前段時間，臺積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價格走勢，整體價格也基本在IC設(shè)計業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過，因為兩張圖片相同產(chǎn)品的報價也有差異，價格也僅做參考。
2023-07-18 13:01:131123 
對于臺積電前掌門人張忠謀來說，用了三四十年時間打造的臺積電，如今已是一輛四平八穩(wěn)的馬車，馳騁過硅谷，踏波于兩大洋，幾乎以一己之力定義了晶圓代工。
2023-08-31 11:14:061445 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591 高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 一個不可避免的矛盾擺在臺積電全球化進(jìn)程面前。臺積電能夠在代工競賽中獲勝，除了掌握最尖端的代工技術(shù)，還有一個重要的競爭力就是價格優(yōu)勢。作為中國臺灣最重要的企業(yè)之一，臺積電享受著當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)部門相當(dāng)大的“優(yōu)待”。
2023-12-10 14:32:211587 
臺積電這個DTP團(tuán)隊，正是其他晶圓代工廠難望其項背的主因之一。因為臺積電靠的不只是晶圓廠生產(chǎn)效能而已，更與設(shè)計業(yè)者及生態(tài)鏈合作，將各種不同復(fù)雜的設(shè)計有效地連結(jié)到晶圓廠量產(chǎn)，這是其他競爭對手很難模仿的。
2023-12-27 10:51:381291 臺積電近日宣布，與工研院合作開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲器（SOT-MRAM）陣列芯片，該芯片具有極低的功耗，僅為其他類似技術(shù)的1%。這一創(chuàng)新技術(shù)為次世代存儲器領(lǐng)域帶來了新的突破。
2024-01-22 15:44:473700 臺積電熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn) 臺積電熊本第一廠今天正式開幕，計劃到年底量產(chǎn)；預(yù)期總產(chǎn)能將達(dá) 40~50Kwpm 規(guī)模。 臺積電熊本第一廠將成為日本最先進(jìn)的邏輯晶圓廠；計劃量產(chǎn)12納米、16納米、22納米及28納米制程的產(chǎn)品。
2024-02-24 19:25:161652 近日，SK海力士與臺積電宣布達(dá)成合作，計劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項合作中，臺積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEOL），確?；A(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時代已然來臨，未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。臺積電憑借技術(shù)創(chuàng)新，將在未來提升芯片性能和降低功耗方面發(fā)揮更大作用。
2024-05-24 15:09:122093 來源：IEEE 臺積電在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議（IEDM）上公布了其N2（2nm級）制程的更多細(xì)節(jié)。該新一代工藝節(jié)點承諾實現(xiàn)24%至35%的功耗降低或15%的性能提升（在相同電壓
2024-12-16 09:57:142147 
近日，全球領(lǐng)先的芯片代工制造商臺積電在臺北股市的股價再度攀升，一度上漲1.4%，成功突破了11月8日創(chuàng)下的1095臺幣的高點，觸及歷史新高。這一優(yōu)異表現(xiàn)使得臺積電有望創(chuàng)下25年來最佳的年度股票表現(xiàn)
2024-12-25 14:26:561383 近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報道，三星堅持使用塑料，而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36885 西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作，為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。 ? 臺積電3nm 實現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 臺積電的3nm制程技術(shù)采用了先
2024-07-09 00:19:007125 已全部加載完成
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