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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計

臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計

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CoWoS產(chǎn)能不足 傳臺積電啟動第三波設(shè)備追單

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當(dāng)前,數(shù)字化生產(chǎn)和經(jīng)營業(yè)務(wù)所涉及的操作和流程更加繁瑣,手工信息采集效率低下且誤差率高。基于此,美格智能推出了5G工業(yè)PDA解決方案,助力零售業(yè)中的貨物調(diào)配盤點,物流業(yè)中的出入庫與信息采集登記,工業(yè)生產(chǎn)制作中的物料管理、產(chǎn)線管理、質(zhì)量跟蹤和倉庫管理等,實現(xiàn)流程的信息化管理。
2023-09-08 14:07:59333

BMW新世代概念車重新定義寶馬未來

9月2日,寶馬集團發(fā)布了BMW新世代概念車,展示了下一代BMW車型的設(shè)計理念。寶馬集團董事長齊普策表示:"BMW新世代概念車融合了我們在電動化、數(shù)字化和循環(huán)永續(xù)這些核心領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。量產(chǎn)
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寶馬展示全新BMW iDrive BMW新世代概念車展示下一代人機交互科技

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2023-09-05 16:48:21308

傳臺積電將CoWoS急單價格提高20%

外資預(yù)測,臺積電目前的cowos月生產(chǎn)能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右,到今年年底將增加到1.2萬個,到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積電供應(yīng)商cowos的月生產(chǎn)能力達3000個,明年年底可增至5000個。
2023-08-30 11:45:58423

面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌,大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力?

CoWoS,是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW,將芯片(有源硅芯片)堆疊在中介層(無源硅片)上,WoS則是將中介層再堆疊在基板上,三層堆疊最終形成立體封裝形式。
2023-08-28 14:59:171914

chiplet和cowos的關(guān)系

chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點、應(yīng)用以
2023-08-25 14:49:532093

CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊,傳英偉達急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出,英偉達的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密,唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助,才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的機密外流風(fēng)險。
2023-08-25 10:57:16487

安靠提升先進封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達5000片晶圓

據(jù)消息人士透露,臺積電將以先進的cowos技術(shù)為基礎(chǔ),到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止,將cowos晶片的生產(chǎn)量增加到每月1萬1000-1萬2000個,正在為突破技術(shù)性難題而努力。
2023-08-11 10:18:48477

英偉達將取臺積電6成CoWoS產(chǎn)能?

據(jù)臺媒電子時報報道,數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導(dǎo)致臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足,近日臺積電總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會議,要求擴大CoWoS產(chǎn)能。
2023-08-09 09:35:32842

先進封裝CoWoS:臺積電吃肉,其他家只能喝湯

AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱,當(dāng)前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能,公司AI芯片已現(xiàn)爆單,將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:591575

CoWoS先進封裝是什么?

隨著chatGPT橫空出世,生成式AI紅遍全球,帶動AI芯片的需求強勁,英偉達(NVIDIA)的H100、A100全部由臺積電代工,并使用臺積電的CoWoS先進封裝技術(shù),除了英偉達外,AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù),造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:242213

CoWoS和HBM的供應(yīng)鏈分析

CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。
2023-07-30 14:25:321530

詳細介紹CoWoS-S的關(guān)鍵制造步驟

人工智能正在蓬勃發(fā)展。每個人都想要更多的人工智能加速器,而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 HBM 組合在一起的 CoWoS 先進封裝工藝,其產(chǎn)能容量不足導(dǎo)致 GPU 短缺,這種短缺將持續(xù)到明年第二季度。
2023-07-28 10:20:101041

CoWoS先進封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點分析

CoWoS-R 技術(shù)的主要特點包括: 1)RDL interposer 由多達 6L 銅層組成,用于最小間距為 4um 間距(2um 線寬/間距)的布線。 2)RDL 互連提供良好的信號和電源完整性性能,路由線路的 RC 值較低,可實現(xiàn)高傳輸數(shù)據(jù)速率。
2023-07-26 11:27:456228

臺積電3納米良率僅為55%蘋果將只付可用晶片

國外市場調(diào)查機構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認為,臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙,蘋果只為好晶片付費,臺積電也能持續(xù)獲得蘋果下單。蘋果是臺積電最重要客戶,不僅3 納米制程,甚至將來先進制程蘋果都是關(guān)鍵首批客戶。預(yù)測臺積電接下來也可能會循此模式。
2023-07-17 16:29:23330

臺積電CoWoS擴產(chǎn)緩不濟急,傳英偉達引入聯(lián)電+安靠二供

報告臺積電的2023年cowos生產(chǎn)能力比2022年成倍增加,每年最少12萬個cowos晶片將具備生產(chǎn)能力,英偉達(nbiia)是第一位顧客,2023年第二、三大客戶分別博通、AMD,而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶
2023-07-17 09:49:38434

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

全面詳解CoWoS封裝技術(shù)特點及優(yōu)勢

CoWoS 技術(shù)概念,簡單來說是先將半導(dǎo)體芯片(像是處理器、記憶體等),一同放在硅中介層上,再透過Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至底層基板上。
2023-07-11 10:06:113564

Cadence 推出經(jīng)過認證的創(chuàng)新背面實現(xiàn)流程,以支持 Samsung Foundry SF2 技術(shù)

內(nèi)容提要 ●? 完整的背面布線解決方案,助力面向移動、汽車、人工智能和超大規(guī)模應(yīng)用的下一代高性能芯片設(shè)計 ●? Cadence SF2 數(shù)字全流程包括用于 nTSV 優(yōu)化的先進技術(shù) ● 背面實現(xiàn)流程
2023-07-10 10:45:04272

用 TCL 定制 Vivado 設(shè)計實現(xiàn)流程

今天推出Xilinx已發(fā)布的《Vivado使用誤區(qū)與進階》系列:用TCL定制Vivado設(shè)計實現(xiàn)流程。 上篇《Tcl 在 Vivado 中的應(yīng)用》介紹了 Tcl 的基本語法以及如何利 用 Tcl
2023-06-28 19:34:58

蒸鍋是如何實現(xiàn)缺水提醒的

實現(xiàn)缺水提醒的關(guān)鍵是光電液位傳感器。光電液位傳感器是種能夠檢測液體水平高度的傳感器,它通過發(fā)射光線并接收反射光線的方式來判斷液位高度。當(dāng)蒸鍋中的水位下降到定程度時,光電液位傳感器就會檢測到液位
2023-06-21 13:49:56

如何區(qū)分Info封裝與CoWoS封裝呢?

Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表,同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝,那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢?主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:51:353239

如何區(qū)分Info與CoWoS封裝?

Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表,同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝,那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢?主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:50:201098

請問下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD,單晶片。國內(nèi)設(shè)備大約在什么價位?。?/a>

預(yù)計臺積電CoWoS月產(chǎn)能2024年底將達2萬片

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示,根據(jù)大摩所進行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查,tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬個增加到每月1.2萬個,英偉達的需求占生產(chǎn)能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學(xué)機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗,探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度的影響,并對工藝參數(shù)進行了優(yōu)化,最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062212

led晶片推拉力機半導(dǎo)體推拉力測試儀

led晶片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-05-24 17:40:04

好用的遠程協(xié)助免費軟件RayLink

好用的遠程協(xié)助免費軟件RayLink
2023-05-23 17:56:051464

如何用遠程協(xié)助軟件控制對方電腦?

如何用遠程協(xié)助軟件控制對方電腦?
2023-05-23 17:49:32711

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;28nm設(shè)備訂單全部取消!

需求變化,28nm設(shè)備訂單全部取消! 對于這消息,方面表示,相關(guān)制程技術(shù)與時間表依客戶需求及市場動向而定,目前正處法說會前緘默期,不便多做評論,將于法說會說明。 目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09

Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺的新設(shè)計流程,以支持TSMC 3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)

上晶圓上芯片(CoWoS)和系統(tǒng)整合芯片(TSMC-SoIC)技術(shù)。利用這些設(shè)計流程,客戶能夠加速先進的多芯片封裝設(shè)計開發(fā),以應(yīng)對面向新興的 5G、AI、手機、超大規(guī)模計算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2023-05-09 09:42:09615

芯片行業(yè),何時走出至暗時刻?

會持續(xù)受到客戶庫存調(diào)整的影響。同時,下調(diào)了2023年全年的營收預(yù)期,從原來的微幅增長改為下滑1%-6%,終止連續(xù)13年的增長勢頭。 些分析師擔(dān)心, 下調(diào)其前景展望或資本支出計劃,這將
2023-05-06 18:31:29

什么是WLAN?

  無線局域網(wǎng)(WLAN)是種無線局域網(wǎng)絡(luò)技術(shù),它是將無線傳輸技術(shù)應(yīng)用于局域網(wǎng)中。WLAN技術(shù)在過去幾十年中經(jīng)歷了許多重大變革,下面就讓我們起了解下WLAN的發(fā)展史吧。   20紀(jì)80年
2023-05-05 11:29:35

用TCL定制Vivado設(shè)計實現(xiàn)流程

今天推出Xilinx已發(fā)布的《Vivado使用誤區(qū)與進階》系列:用TCL定制Vivado設(shè)計實現(xiàn)流程。
2023-05-05 09:44:46674

2023年最強半導(dǎo)體品牌Top 10!第名太強大了!

最強品牌排名中,電位列第。 Brand Finance通過計算品牌價值,以及透過市場環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo),評估品牌的相對強度。最終,以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分,成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27

如何利用Tcl在Vivado中實現(xiàn)定制化的FPGA設(shè)計流程?

FPGA 的設(shè)計流程簡單來講,就是從源代碼到比特流文件的實現(xiàn)過程。大體上跟 IC 設(shè)計流程類似,可以分為前端設(shè)計和后端設(shè)計。
2023-04-23 09:08:491575

開放麒麟 openKylin 與賽昉達成深度合作,推動 RISC-V 軟硬件兼容適配

) ,采用 28nm 工藝,搭載 64 位四核 RISC-V CPU,工作頻率 1.5GHz,2MB 的二級緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP,是款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55

國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長,歡迎廣大客戶通過華秋商城購買晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品

設(shè)計技術(shù),和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個不同功能的主被動芯片整合成系統(tǒng)的先進封裝技術(shù)等。廣大客戶現(xiàn)可通過華秋商城購買晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品!作為本土“元器件商”的“探索者”之,華秋商城致力為全球電子
2023-04-14 16:00:28

從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

websocket客戶端性能很差是什么原因?

消息,應(yīng)用程序又向連接的客戶端之發(fā)送消息,問題是從客戶端發(fā)送消息到客戶端收到下一條消息的時間是很長的方式(300-500ms)。客戶端sw基于托管組件esp_websocket_client。為了隔離問題,我
2023-04-13 07:00:33

基于ArkUI request API實現(xiàn)下載進度獲取及顯示

本文基于 ArkUI request API 實現(xiàn)下載進度獲取及顯示。
2023-04-04 16:53:301077

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai

擬設(shè)計遷移流程公司的增強型工藝設(shè)計套件(PDKs),我們能夠實現(xiàn)設(shè)計方案的復(fù)用,高效地在業(yè)界廣泛采用的工藝技術(shù)上進行遷移,并受益于全新工藝技術(shù)在性能、功耗及面積方面的優(yōu)化?!盜BM研究中心全球半導(dǎo)體
2023-04-03 16:03:26

劉德音:美國這些條件,不能接受#

時事熱點行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-03-31 17:19:04

測】飛針測試的流程有哪些?

如圖,第十道主流程測。測的目的:測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等,主要是對PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測試治具或測試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測試點位進行開短路檢測,將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的
2023-03-31 11:41:43

MM32 SPIN MCU 電機 FOC 驅(qū)動應(yīng)用指導(dǎo)手冊 風(fēng)機無傳感器弦波驅(qū)動篇應(yīng)用筆記

在現(xiàn)今越來越強調(diào)環(huán)保節(jié)能的法規(guī)要求下, 新一世代的產(chǎn)品需要具備更高的高效性能, 在永磁無刷電機驅(qū)動上亦是如此, 除了高效率的電機外, 電子組件及驅(qū)動算法也必須盡可能的高效。為此靈動微電子提出了以
2023-03-30 22:15:02

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程

如圖,第十道主流程測。測的目的:測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等,主要是對PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測試治具或測試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測試點位進行開短路檢測,將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的
2023-03-30 18:19:47

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