16日，三星電子宣布在基于EUV的高級節(jié)點方面取得了重大進展，包括7nm批量生產(chǎn)和6nm客戶流片，以及成功完成5nm FinFET工藝的開發(fā)。 三星電子宣布其5納米（nm）FinFET工藝技術(shù)的開發(fā)
2019-04-18 15:48:47
7185 作為業(yè)界少數(shù)幾家加入FinFET俱樂部的公司，中芯國際已經(jīng)開始使用其14 nm FinFET制造技術(shù)批量生產(chǎn)芯片。該公司設(shè)法開發(fā)了依賴于此類晶體管的制造工藝。有點遺憾的是，中芯國際的FinFET
2019-11-19 10:40:267769 新思科技公司（Synopsys）在過去五年多與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作共同開發(fā)了對FinFET技術(shù)的支持，通過提供經(jīng)生產(chǎn)驗證的設(shè)計工具與IP來推進對FinFET技術(shù)的采用。
2013-02-19 10:42:541190 那么20納米的平面型晶體管還有市場價值么？這是一個很好的問題，就在此時，在2013年初，20nm的平面型晶體管技術(shù)將會全面投入生產(chǎn)而16納米/14納米 FinFET器件的量產(chǎn)還需要一到兩年，并且還有
2013-03-15 09:02:542671 
，20nm的平面型電晶體制程將會全面投入生產(chǎn)，而16納米/14納米 FinFET量產(chǎn)還需要一到兩年時間。還有許多關(guān)于FinFET成本和良率的未知變數(shù)。但是隨著時間的推移，尤其是伴隨著新一代行動消費電子
2013-03-28 09:26:472997 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441926 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于
2013-04-09 11:00:051123 面對Altera采用英特爾（Intel）14納米三門極電晶體（Tri-gate Transistor）制程，并將于2016年量產(chǎn)14納米FPGA的攻勢，賽靈思于日前發(fā)動反擊，將攜手臺積電采用16納米FinFET制程，搶先于2014年推出新一代FPGA。
2013-05-31 09:29:541467 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢。
2013-06-06 09:26:451651 EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾（Intel）等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭相發(fā)布相應(yīng)解決方案，以協(xié)助IC設(shè)計商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所帶來的新挑戰(zhàn)，卡位先進制程市場。
2013-08-26 09:34:042374 
中芯國際集成電路制造有限公司與北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司共同宣布，華大電子推出中國第一顆55納米智能卡芯片
2014-08-05 14:44:452168 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 在國際電子電路研討會大會（ISSCC）上，三星展示了采用10納米FinFET工藝技術(shù)制造的300mm晶圓，這表明三星10納米FinFET工藝技術(shù)最終基本定型。
2015-05-28 10:25:272068 隨著臺積電揭曉7月份營收表現(xiàn)，其中同時透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kirin 950處理器，同時也將協(xié)助量產(chǎn)蘋果A9處理器。
2015-08-12 10:45:111887 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072 我們的FinFET制程分為兩個世代，包括14納米和7納米。過去我們的14納米是和三星電子（Samsung Electronics）合作，在7納米上我們選擇不同技術(shù)，加上收購IBM資產(chǎn)后，我們的研發(fā)資源變廣，因此決定自己開發(fā)7納米制程技術(shù)。
2016-11-03 09:17:281902 據(jù)外媒報道，三星電子被指侵犯了與鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）制程工藝相關(guān)的專利，面臨訴訟。韓媒稱，韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）計劃對三星提起訴訟，指控后者侵犯其FinFET專利。KAIST稱，他們開發(fā)了10納米FinFET工藝，但是三星竊取了這項技術(shù)，并將其用于生產(chǎn)高通驍龍835芯片。
2016-12-05 15:35:27955 3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺，李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470 12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技術(shù)預(yù)計將提高當(dāng)前代14納米 FinFET產(chǎn)品的密度和性能，同時滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實到高端智能手機、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等最具計算密集型處理需求的應(yīng)用。 這項全新的12LP技術(shù)與當(dāng)前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高
2017-09-25 16:12:369306 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報最新消息，聯(lián)電（2303）與下一代ST-MRAM（自旋轉(zhuǎn)移力矩磁阻RAM）領(lǐng)導(dǎo)者美商Avalanche共同宣布，合作技術(shù)開發(fā)MRAM及相關(guān)28納米產(chǎn)品；聯(lián)電即日起透過授權(quán)，提供客戶具有成本效益的28納米嵌入式非揮發(fā)性MRAM技術(shù)。
2018-08-09 10:38:124091 8月30日，中芯國際發(fā)布2018年中期業(yè)績，收入同比增長11.5%至17.22億美元；毛利同比增長5.6%至4.38億美元。中芯國際在14納米FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進展。中芯國際的第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進入客戶導(dǎo)入階段。
2018-08-31 14:44:336228 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，第23屆中國國際光電博覽會（CIOE2021）在深圳國際會展中心舉辦，全球領(lǐng)先的光通信芯片和解決方案提供商Credo在展會現(xiàn)場展示了用于數(shù)據(jù)中心和無線基礎(chǔ)設(shè)施連接
2021-10-01 07:42:008656 將致力于在快速充電領(lǐng)域深入合作，全力開拓快速充電市場。 蘇州易能微電子科技有限公司，成立于2011年，總部位于江蘇昆山國家高新技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心；專注于數(shù)字電源芯片設(shè)計開發(fā)，并在全球首次提出了可重構(gòu)
2018-08-02 10:02:03
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“開發(fā)快520表白你創(chuàng)意秀”目前已經(jīng)將第一輪投票選手的文章公布出來，大家快去投出寶貴的一票吧，將你喜歡的作品送上榜首，送進決賽
2016-06-21 11:33:31
、參與校企合作項目開發(fā)。您如果在這些方面需要開發(fā)擁有自己產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，又不愿花費太多的人工成本在這方面的，可以找我一次性開發(fā)以及開發(fā)后的維護工作，以下是我曾經(jīng)做過的部分項目的簡介，如有意向合作者請打
2012-03-01 13:36:14
、參與校企合作項目開發(fā)。您如果在這些方面需要開發(fā)擁有自己產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，又不愿花費太多的人工成本在這方面的，可以找我一次性開發(fā)以及開發(fā)后的維護工作，以下是我曾經(jīng)做過的部分項目的簡介，如有意向合作者請打
2012-03-01 13:36:59
本人新手，參加電子大賽，急需各位大神們提供一些好的創(chuàng)意，只要敢想，什么創(chuàng)意都行，留言時請留下您的方式，如果被采納本人必定重謝，號碼18305113595
2014-07-04 17:01:36
的小珠子，使其最后形成一個10X5比例的長方形。從這個實驗不難看出，要達成這個目標(biāo)非常不容易，由此可以了解到，各大廠面臨的困境有多么艱難。三星和臺積電都在完成14 納米、16 納米 FinFET 的量產(chǎn)
2016-06-29 14:49:15
的長方形。從這個實驗不難看出，要達成這個目標(biāo)非常不容易，由此可以了解到，各大廠面臨的困境有多么艱難。三星和臺積電都在完成14 納米、16 納米 FinFET 的量產(chǎn)，并以此為資本爭奪下一代iPhone
2016-12-16 18:20:11
研發(fā)實力得到進一步夯實，正伺機而動等待崛起之機。GF退出后，高端芯片將出現(xiàn)一定的市場缺口，這將成為中國芯爭搶市場份額的好時機。日前，7納米的中國芯制造捷報頻頻。***才宣布 14 納米FinFET
2018-09-05 14:38:53
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā)，開發(fā)板主MCU芯片型號N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
表現(xiàn)良好，休眠模式下功耗在1uA左右，與客戶端實際需求匹配度較高。該款FM33LE0 MCU + SX126x參考設(shè)計是Semtech與復(fù)旦微電子所共同開發(fā)的第一套參考設(shè)計，方案已經(jīng)完成測試，于2023
2023-02-13 17:44:32
16納米FinFET制程，但因許多客戶認為16納米FinFET與目前量產(chǎn)中的20納米SoC制程相較，效能及功耗上并無太明顯的差距，也因此，臺積電加快腳步開發(fā)出16納米FinFET Plus制程，除了可較
2014-05-07 15:30:16
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司與Funai Electric先進應(yīng)用技術(shù)研究所日前宣布，雙方將針對一個研究項目進行合作，共同開發(fā)基于酶涂層碳納米
2018-11-19 15:20:44
我想尋找一批做高端電子行業(yè)的工程師，大家一起合作，開發(fā)頂尖的電子消費產(chǎn)品。我公司負責(zé)推廣，生產(chǎn)，你們負責(zé)研發(fā)。大家怎么看合作?？梢约観Q群 397732577，尋找有想創(chuàng)業(yè)的，有共同想法的人一起合作。各發(fā)揮各自的優(yōu)勢，讓我們的研發(fā)成果能轉(zhuǎn)換成產(chǎn)品。給我們的付出帶回一定的回報。
2016-01-08 00:47:09
我想尋找一批做高端電子行業(yè)的工程師，大家一起合作，開發(fā)頂尖的電子消費產(chǎn)品。我公司負責(zé)推廣，生產(chǎn)，你們負責(zé)研發(fā)。大家怎么看合作?？梢约観Q群 397732577，尋找有想創(chuàng)業(yè)的，有共同想法的人一起合作。各發(fā)揮各自的優(yōu)勢，讓我們的研發(fā)成果能轉(zhuǎn)換成產(chǎn)品。給我們的付出帶回一定的回報。
2016-01-03 13:38:20
芯片而在未來產(chǎn)品規(guī)劃方面，李力游強調(diào)，展訊將在智能手機領(lǐng)域有更多投入。此外，展訊將從2012年開始研發(fā)28納米芯片產(chǎn)品，以滿足未來LTE產(chǎn)品的使用需求。李力游表示，TD-LTE的運算量會很大，40納米
2011-10-27 11:50:07
如題，只要是和開源軟件、電子創(chuàng)意沾邊并且適用于教學(xué)的視頻都可以，有大佬共享一下么？
2017-08-14 17:29:24
靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
考察團來訪做技術(shù)合作交流，據(jù)說，在這之前已有荷蘭、日本、俄羅斯等多家國外公司到訪參觀考察。這一切正透露出這樣一個訊息：它——宣城晶瑞新材料有限公司，已初露鋒芒。宣城晶瑞新材料有限公司于2006投入運營
2011-11-12 09:57:00
穿戴電子開發(fā)項目，可技術(shù)合作共同開發(fā)！各位網(wǎng)友大家好，明年是穿戴式電子元年，google glass 年底上市注定會刮起一陣電子穿戴風(fēng)，穿戴電子市場有很大的發(fā)展空間，必定會為合作伙伴帶來機會，我們
2013-06-29 17:35:47
FZ3 深度學(xué)習(xí)計算卡是米爾電子推出的一款以 Xilinx XCZU3EG 作為核心的嵌入式智能 AI 開發(fā)平臺。采用了 Xilinx 最新的基于 16nm 工藝的 Xilinx Zynq
2020-10-09 10:21:45
納米電子材料與器件較為系統(tǒng)地介紹了納米電子材料的制備方法、功能特性、應(yīng)用開發(fā)等知識，并結(jié)合微
2008-09-16 12:24:43
0 恒憶與三星電子共同合作開發(fā)PCM
恒憶 (Numonyx) 與三星電子 (Samsung Electronics Co., Ltd) 宣布將共同開發(fā)制定相變存儲器 (Phase Change Memory，PCM) 產(chǎn)品的市場規(guī)格，此新一代存儲
2009-06-29 07:39:081068 高通攜手TSMC，繼續(xù)28納米工藝上合作
高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專業(yè)集成電路制造服務(wù)伙伴－TSMC前不久日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進行密切合作。此
2010-01-13 08:59:231201 臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片
據(jù)臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預(yù)計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:171088 瑞芯微電子與中芯國際合作推動65納米工藝多媒體高端芯片進入量產(chǎn) 2010-11-29 16:30 上海2010年11月29日電 /美通社亞洲/ -- 作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司
2010-11-30 10:29:071297 據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。
2011-01-19 08:09:55458 中國頂尖設(shè)計公司已經(jīng)采用28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片，而本地9.2%無晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術(shù)進行設(shè)計及大規(guī)模量產(chǎn)
2011-09-13 09:00:403605 昨日，半導(dǎo)體代工廠臺積電和ARM達成一項多年期的合作協(xié)議，雙方合作的范圍將延續(xù)至20納米制程以下。ARM官方表示，雙方技術(shù)合作的目的，是讓ARM芯片可運用于FinFET （鰭式場效晶體管
2012-07-24 10:41:12719 該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節(jié)點上開發(fā)系統(tǒng)級芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551642 新思科技公司日前宣布：該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實現(xiàn)了一個關(guān)鍵性的里程碑，即采用三星的14LPE工藝成功實現(xiàn)了首款測試芯片的流片
2013-01-09 12:11:311469 ，采用臺積公司先進的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片（SoC）測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設(shè)計（DFM）驗證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計。
2013-07-09 15:53:241053 全球電子創(chuàng)新設(shè)計Cadence公司與上海華力微電子，15日共同宣布了華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付55納米平臺的參考設(shè)計流程。華力微電子首次在其已建立55納米工藝上實現(xiàn)了從RTL到GDSII的完整流程。
2013-08-16 11:08:112474 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:543163 全球知名電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221955 設(shè)計參考手冊（Design Rule Manual，DRM） 與SPICE認證，相比于原16納米FinFET制程，可以使系統(tǒng)和芯片公司通過此新工藝在同等功耗下獲得15%的速度提升、或者在同等速度下省電30%。
2014-10-08 19:10:45895 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 ?）創(chuàng)意電子（Global Unichip Corp. GUC）宣布，創(chuàng)意電子在臺積電16納米FinFET Plus （16FF +）制程上采用Cadence? Encounter?數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)完成首個高速運算ASIC的設(shè)計方案（tape-out）。
2014-10-21 09:27:541472 三星于2015年第一季度發(fā)布了半導(dǎo)體芯片行業(yè)首款采用14nmLPE （Low-Power Early） 工藝量產(chǎn)的Exynos 7 Octa處理器，成為FinFET邏輯制程上的行業(yè)引領(lǐng)者。
2016-01-15 17:12:471303 FastSPICE? （AFS） 平臺。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺已可應(yīng)用在基于TSMC 7 納米 FinFET 工藝最新設(shè)計規(guī)則手冊 （DRM） 和 SPICE 模型的初期設(shè)計開發(fā)和 IP 設(shè)計。
2016-03-24 11:13:191110 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測試芯片展現(xiàn)更佳運算能力與功耗表現(xiàn)。
2016-05-19 16:41:50926 瑞薩電子（TSE：6723瑞薩）與臺積電（TWSE：2330、NYSE：TSM）今日共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存（eFlash）制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器（MCU）。
2016-09-01 15:09:35681 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 在2011年初，英特爾公司推出了商業(yè)化的FinFET，使用在其22納米節(jié)點的工藝上［3］。從IntelCorei7-3770之后的22納米的處理器均使用了FinFET技術(shù)。由于FinFET具有功耗低
2018-07-18 13:49:00123257 
據(jù)悉，三星電子日前宣布與丹麥頂級音響公司Steinway Lyngdorf合作，共同開發(fā)下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:001216 中芯國際最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達到95%的水準(zhǔn)，距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠
2018-07-06 15:23:524048 ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯(lián)華電子（UMC）的先進14納米FinFET制程技術(shù)認證。ANSYS和聯(lián)電透過認證和完整套裝半導(dǎo)體設(shè)計解決方案，支援共同客戶滿足下一代行動和高效能運算（HPC）應(yīng)用不斷成長的需求。
2018-07-17 16:46:004095 據(jù)國外媒體報道，芯片代工商 臺積電 的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)。
2018-08-01 16:48:343903 格芯方面表示，他們正在重新部署具備領(lǐng)先優(yōu)勢的FinFET發(fā)展路線圖，以服務(wù)未來幾年采用該技術(shù)的下一波客戶。公司將相應(yīng)優(yōu)化開發(fā)資源，讓14/12納米 FinFET平臺更為這些客戶所用，提供包括射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創(chuàng)新IP及功能。
2018-08-31 15:12:043646 Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節(jié)點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術(shù)來實現(xiàn)低功耗100G光模塊，并且快速地躍進至16納米工藝結(jié)點來提供創(chuàng)新且互補的112G連接
2018-10-30 11:11:125979 三個月前，晶圓代工大廠格芯突然宣布擱置7納米FinFET項目，業(yè)內(nèi)嘩然。在臺積電、三星等競爭對手正在努力搶占7nm制程市場之時，格芯為何作出此舉？放棄7nm制程后，格芯未來的路又將走向何方？這是業(yè)界關(guān)心的問題。
2018-12-03 14:30:563452 4月16日，三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布已經(jīng)完成5納米FinFET工藝技術(shù)開發(fā)，現(xiàn)已準(zhǔn)備好向客戶提供樣品。
2019-04-16 17:27:233799 IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進制程技術(shù)，今年3月完成5納米測試芯片設(shè)計定案，預(yù)計投入新臺幣10億元開發(fā)5納米制程設(shè)計流程，將于第4季完成驗證。
2019-04-16 17:44:423449 UltraScale+ 器件系列以低功耗半導(dǎo)體工藝（TSMC 16 納米FinFET+）為基礎(chǔ)，與 7 系列 FPGA 及 SoC 相比，能將整體器件級電源節(jié)省達 60%。架構(gòu)改進。
2019-08-01 15:46:331668 瑞薩電子與臺積電共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162684 據(jù)中國臺灣消息報道，中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競爭對手臺積電手中，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。
2020-01-14 15:31:433455 關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:016363 臺積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺積電確認了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準(zhǔn)以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術(shù)遠超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 Credo 的數(shù)字信號處理（DSP）技術(shù)和均衡技術(shù)可在保持芯片低功耗的同時很好地補償光損耗。 所有Credo Dove系列產(chǎn)品全部具有Credo 數(shù)字信號處理技術(shù)的關(guān)鍵特性，包括：
2020-09-08 14:31:362962 2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片。該高管透露，三星電子已在與主要合作方開發(fā)初步設(shè)計工具。 三星電子向其下一代芯片業(yè)務(wù)投入 1160 億美元，其中包括為外部客戶制造芯片。 三星電子領(lǐng)導(dǎo)人李在镕此前曾透露，該公司計劃采用正在開發(fā)的最新 3 納米全柵極 （gate-all-around，簡稱 GAA）工藝技術(shù)來
2020-11-19 11:39:071911 2020年12月10日，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）與上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協(xié)議、芯片合作開發(fā)協(xié)議及采購框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，歌爾與泰矽微就歌爾
2020-12-11 11:10:563290 北京時間1月26日早間消息，據(jù)報道，特斯拉正在開發(fā)下一代HW4硬件，該硬件可以用于目前正在研發(fā)中的新型4D FSD（四維完全自動駕駛）全自動駕駛套裝。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，提升將與三星合作，共同開發(fā)這種全新的5納米芯片。
2021-01-26 09:36:282016 據(jù)韓國媒體報道，特斯拉已經(jīng)與三星達成合作，雙方將聯(lián)手開發(fā)一款全新的用于完全自動駕駛的5納米芯片。
2021-01-26 14:39:051950 HiWire AEC（有源電纜）等高速互聯(lián)解決方案。 Credo成立于2008年，由3名海歸華人創(chuàng)始人在中國創(chuàng)立，公司專注于串行高速 I/O（SerDes） 技術(shù)，是業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工藝基礎(chǔ)上實現(xiàn)400G/800G連接解決方案的公司，服務(wù)的客戶及合作伙伴涵蓋數(shù)據(jù)中心
2021-10-08 11:15:473380 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 （UMC） 近日達成合作，共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺的工藝設(shè)計套件 （PDK）。
2022-02-17 10:43:201524 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達成合作，共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺的工藝設(shè)計套件 (PDK)。聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)業(yè)者，專注于
2022-04-02 09:54:042610 在芯片設(shè)計和制造中，納米表示的是芯片中晶體管與晶體管之間的距離，在體積相同大小的情況下，7納米工藝的芯片容納的晶體管的數(shù)量，幾乎是14納米工藝芯片的2倍。
2022-07-06 16:35:55136833 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設(shè)計服務(wù)（design implementation service），由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進工藝）及生產(chǎn)的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:171624 Credo近日宣布推出Screaming Eagle 112G LR（長距）數(shù)字信號處理Retimer芯片，芯片容量高達1.6Tbps。
2022-12-02 10:30:012057 近日納米軟件與科技公司阿爾泰達成戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方就測試軟件與數(shù)據(jù)采集卡等方面展開了全面合作。納米軟件對開發(fā)的軟件中涉及到數(shù)據(jù)采集卡方面的功能，對阿爾泰公司的采集卡進行全面的兼容和開發(fā)，而阿爾泰公司
2022-12-28 17:42:221442 
恩智浦和臺積電聯(lián)合開發(fā)采用臺積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP? 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產(chǎn)瓶頸 恩智浦計劃于2025年初推出采用該技術(shù)
2023-05-26 20:15:021289 流程現(xiàn)已通過 Intel 16 FinFET 工藝技術(shù)認證，其 Design IP 現(xiàn)可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工藝節(jié)點。 與此同時，Cadence 和 Intel 共同發(fā)布
2023-07-14 12:50:021450 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADI與戰(zhàn)略合作伙伴共同開發(fā)全面的集成式電機控制設(shè)計程序.pdf》資料免費下載
2023-11-29 09:11:432 近日，納米軟件與西安廣勤電子技術(shù)有限公司就4644電源芯片自動化測試和VPX電源自動化測試達成戰(zhàn)略合作。在雙方進行深入探討后，納米軟件為廣勤電子公司提供了高效、專業(yè)的測試解決方案，助推該公司自動化測試的發(fā)展。
2024-05-09 15:49:491070 
據(jù)韓國媒體最新報道，三星電子與韓國互聯(lián)網(wǎng)巨頭Naver在AI加速器開發(fā)領(lǐng)域的合作關(guān)系即將迎來重大轉(zhuǎn)折。雙方共同研發(fā)的Mach-1芯片即將面世，而這也意味著雙方長達一段時間的緊密合作將在Mach-1推出后實質(zhì)結(jié)束。
2024-08-06 11:15:44945 近日，LG電子（LG Electronics）與Tenstorrent宣布進一步擴大合作范圍，在原有芯片項目基礎(chǔ)上，共同為全球市場開發(fā)系統(tǒng)級芯片（SoC）和系統(tǒng)。此次合作旨在加強LG電子在人工智能芯片設(shè)計與開發(fā)方面的能力，以更好地實現(xiàn)其“Affectionate Intelligence”愿景。
2024-11-13 17:55:121181
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