×728pixels7.設(shè)備重量：1200Kg8.外形尺寸：長×寬×高 1160mm×1250mm×2000mm（含報(bào)警燈，顯示器）倒裝參數(shù)型號(hào)：LDM-08適用于2-4英寸倒裝（Flip Chip）LED晶圓
2018-05-24 09:58:45
本人做硅片，晶圓加工十三年，想做半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓加工，不知道有沒有合適的工作？
2018-04-03 16:09:21
Vanguard的投資人包括TSMC和其他13家公司。 Vanguard成立之初的主要重心在DRAM的生產(chǎn)和研發(fā)。在2000年，公司宣布其從DRAM制造商向代工服務(wù)提供商轉(zhuǎn)移的計(jì)劃。他提供8英寸工廠中
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
國內(nèi)有這樣的生產(chǎn)企業(yè)，能做到在8英寸及更大直徑的晶圓上加工嗎？
2018-01-01 14:34:32
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
翹曲度是實(shí)測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
“free” electrons, thus making a wafer “N-Type”.施主 - 可提供“自由”電子的攙雜物，使晶圓片呈現(xiàn)為N型。Dopant - An element
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
目晶圓提高了設(shè)計(jì)效率，降低了開發(fā)成本，為設(shè)計(jì)人員提供了實(shí)踐機(jī)會(huì)，并促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)化，對IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
是什么推動(dòng)著高精度模擬芯片設(shè)計(jì)？如何利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
一種32英寸高壓LIPS液晶電視電源的參考設(shè)計(jì)
2021-06-03 06:07:44
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
美國希捷科技將在該公司1英寸硬盤中標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)置加速度傳感器。由于1英寸硬盤已陸續(xù)配備于便攜終端，因此就需要一種在掉落時(shí)能夠使之免受沖擊影響的功能。過去很多硬盤一般都通過配備外置加速度傳感器，進(jìn)行沖擊
2018-10-26 16:19:29
）時(shí)，加工100片晶圓的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為：硅片尺寸（英寸）吸盤轉(zhuǎn)速（mm/s）1215182寸（50.8）3461345834573寸（76.2）3473346434754寸（100）3480347634725
2019-09-17 16:41:44
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
將供應(yīng)基于4
寸晶圓的芯片，外形尺寸為1.4mm×1.4mm×0.7mm之版本。今后，為滿足部分客戶對芯片超薄尺寸的要求，也將
提供芯片外形尺寸為1.4mm×1.4mm×0.5mm之版本?！ ∶粜疚㈦娮?/div>
2018-11-01 17:16:10
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
；MEMS硅晶振作為振蕩源，需要PLL電路去校準(zhǔn)頻率制造公差和溫度系數(shù)。MEMS振蕩器更適合高振動(dòng)環(huán)境，非關(guān)鍵定時(shí)應(yīng)用以及信號(hào)噪聲比不重要的應(yīng)用。像高速通信，復(fù)雜調(diào)制方案，出色的信噪比之類
2020-05-30 13:25:53
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高?！ ∏?、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂
2013-06-26 16:38:00
蘇州天弘激光推出新一代激光晶圓劃片機(jī)  
2010-01-13 17:18:57
，制造出復(fù)雜的MEMS器件，并定期發(fā)布更新的標(biāo)準(zhǔn)工藝文件，接受來自世界各地的按照標(biāo)準(zhǔn)工藝文件形成的MEMS設(shè)計(jì)。在一批工藝流水中包含數(shù)十種設(shè)計(jì)，通過這種方式提供廉價(jià)、迅速的MEMS表面加工服務(wù)。目前
2018-11-05 15:42:42
?！ 〖す饪虅澥沟?b class="flag-6" style="color: red">晶圓微裂紋以及微裂紋擴(kuò)張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個(gè)以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價(jià)收購.上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價(jià),便捷服務(wù)！國內(nèi)外皆可交易 。同時(shí)高價(jià)采購半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術(shù)員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
VIRTUAL AV-5000-MW8真空晶圓吸筆采用ADJUST-A-VAC? Elite精英型可調(diào)吸力電動(dòng)泵，可產(chǎn)生10英寸汞柱真空，根據(jù)被吸物體薄厚脆弱程度轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕調(diào)節(jié)吸力大小避免破碎，能安全
2022-11-22 10:35:05
VIRTUAL WAFER-VAC? ELITE精英型WVE-9000-MW8電動(dòng)真空吸筆具有條形圖顯示真空度提示安全轉(zhuǎn)移操作，配套VMWT-C 8寸PEEK吸筆頭，可牢牢抓住Wafer晶圓硅片
2022-11-22 10:51:08
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
2016年12月8日 — 美國最大的MEMS 技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司（Innovative Micro Technology）日前宣布：公司為北京大學(xué)微納電子學(xué)研究院的三位學(xué)生頒發(fā)了2016
2016-12-08 10:47:26
1144 IMT公司專項(xiàng)獎(jiǎng)學(xué)金支持未來之才開展創(chuàng)新研究，推動(dòng)MEMS制造工藝技術(shù)快速發(fā)展。
2019-05-06 14:22:04809 IMT日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸（200mm）晶圓微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）工藝加工服務(wù)，同時(shí)公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
2019-06-13 14:32:533163 純 MEMS 代工企業(yè)不提供任何設(shè)計(jì)服務(wù)，企業(yè)根據(jù)客戶提供的 MEMS 芯片設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行工藝制程開發(fā)以及代工生產(chǎn)服務(wù)。代表企業(yè)有公司、TeledyneDalsa、IMT 等。
2020-10-22 14:24:571858 中心占地面積1000平方米，擁有凈化面積達(dá)500平方米的4英寸MEMS工藝線，配置了國際一流的微納加工、測試、封裝設(shè)備，具備硅基MEMS矢量水聽器、MEMS壓阻式壓力傳感器、MEMS加速度計(jì)、熱電堆紅外探測器等全套工藝加工能力
2021-04-06 11:06:233629 
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