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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術>兆易創(chuàng)新募資33.2億元 主要用于DRAM內(nèi)存的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

兆易創(chuàng)新募資33.2億元 主要用于DRAM內(nèi)存的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

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創(chuàng)新擬募集資金總額約43億元用于DRAM芯片自主研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金

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2019-09-24 15:56:363309

創(chuàng)新擬定增43億元籌劃DRAM芯片自研及產(chǎn)業(yè)化項目

9月23日,北京創(chuàng)新科技股份有限公司(以下簡稱“創(chuàng)新”)在股票交易異常波動公告中表示,擬定增43億元,籌劃DRAM芯片自研及產(chǎn)業(yè)化項目。如今,此次非公開發(fā)行A股相關事項已經(jīng)獲得創(chuàng)新第三屆董事會第八次會議審議通過,但尚需公司股東大會審議批準及中國證監(jiān)會核準。
2019-10-08 16:17:553923

三安光電擬不超過70億元投入半導體研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目 格力20參與認購

三安光電11月11日晚間發(fā)布公告,擬定增不超過70億元,用于投入半導體研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目(一期)。其中,長沙國資旗下長沙先導高芯投資合伙企業(yè)(有限合伙)與格力電器擬參與本次認購,業(yè)內(nèi)人士指出,考慮供應鏈安全和自身需求,家電企業(yè)也在頻頻搶占芯片投資風口。
2019-11-12 15:32:564717

創(chuàng)新:首款DRAM芯片2021年完成客戶驗證,將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)

此前,創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案,公司擬向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行股票不超過64,224,315股(含本數(shù)),募集資金總額(含發(fā)行費用)不超過人民幣432,402.36萬,用于DRAM芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化以及補充流動資金。
2019-12-30 14:07:255521

創(chuàng)新DRAM芯片最晚將于2025年量產(chǎn) 鞏固并提高公司的市場地位和綜合競爭力

DRAM芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化以及補充流動資金。近日,創(chuàng)新在此次非公開發(fā)行A股股票申請文件的反饋意見的回復中,透露了具體規(guī)劃。
2019-12-30 15:36:313593

Nreal混合現(xiàn)實總部落地無錫 總投資超過20億元

據(jù)悉,Nreal混合現(xiàn)實總部基地計劃總投資超20億元,作為混合現(xiàn)實(MR)眼鏡產(chǎn)業(yè)化基地及研發(fā)創(chuàng)新中心。
2020-03-24 15:49:515239

創(chuàng)新積極布局DRAM領域 將實現(xiàn)國內(nèi)存儲芯片設計企業(yè)在DRAM領域的突破

3月26日晚間,創(chuàng)新發(fā)布2019年年度財報,公司實現(xiàn)營業(yè)收入32.03億元,比2018年同期增長42.62%;歸屬于上市公司股東的凈利潤6.07億元,比2018年同期增長49.85%。
2020-03-27 15:52:583913

創(chuàng)新2019年存儲芯片營收25.56,累計出貨量超過100

6-12 月的收入貢獻 2.03 億元。今天上午收盤,創(chuàng)新股價上漲2.92%至253.5,總市值約813.82億元。
2020-03-30 15:34:075701

臺基股份2.3億元用于投建新型高功率半導體器件產(chǎn)業(yè)升級項目

日前,臺基股份發(fā)布向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書,擬 5.02 億元,其中 2.3 億元用于投建新型高功率半導體器件產(chǎn)業(yè)升級項目、1.5 億元高功率半導體技術研發(fā)中心、1.2 億元
2020-07-01 09:58:371711

創(chuàng)新國產(chǎn)DRAM最早2021年量產(chǎn)

北京創(chuàng)新科技股份有限公司(下稱:創(chuàng)新)透露,該公司最早將于2021年完成其首款DRAM芯片的封裝測試以及客戶驗證,測試成功后將進行大批量產(chǎn)。
2020-07-22 14:42:336414

創(chuàng)新DRAM芯片自主研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目完成資金募集

公告顯示,創(chuàng)新DRAM芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目計劃投資總額約40億元,擬投入募集資金33億元。創(chuàng)新擬通過本項目,研發(fā)1Xnm級(19nm、17nm)工藝制程下的DRAM技術,設計和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
2020-08-17 16:44:293795

中國重汽擬定不超70億元用于新能源重卡項目

電車匯消息:9月25日晚間,中國重汽發(fā)布公告稱,擬定增不超70億元,將用于智能網(wǎng)聯(lián)(新能源)重卡項目、高性能橋殼自動智能生產(chǎn)線項目、償還銀行貸款及補充流動資金。 公告原文如下: 文章來源:電車
2020-10-10 15:19:052406

金萊特擬募集資金6億元,主要用于健康電器產(chǎn)業(yè)化等項目

10月10日,金萊特發(fā)布2020年度非公開發(fā)行股票預案。 根據(jù)預案顯示,金萊特擬募集資金總額不超過6億元,主要用于健康電器產(chǎn)業(yè)化項目、安全與智能化工程設備購置項目、補充流動資金等。 在全球疫情的沖擊
2020-10-14 10:07:241979

創(chuàng)新公布自研內(nèi)存進展:首發(fā)4Gb DDR3、明年上半年問世

DDR3內(nèi)存。 創(chuàng)新在電話會議中透露,自研DRAM現(xiàn)在還在按照原計劃進行,目前研發(fā)進度跟預期基本一樣,預期明年上半年會有產(chǎn)品出來。 創(chuàng)新表示,自研第一個產(chǎn)品會是DDR3, 4Gb,面向利基市場。 2021年還在研發(fā)DDR3內(nèi)存?別急,雖然明年DDR3內(nèi)存已經(jīng)不是什么新東
2020-11-03 11:13:592688

創(chuàng)新為嵌入式產(chǎn)品提供豐富的存儲解決方案

雖然此前在DRAM內(nèi)存芯片布局上,創(chuàng)新主要是通過其與合肥市產(chǎn)業(yè)投資控股集團合作的長鑫存儲來進行布局。但是,創(chuàng)新的自研DRAM項目也早已開始。
2020-11-03 15:43:035109

創(chuàng)新擬出資3億元與多名投資人簽署集成協(xié)議

11月11日晚間,創(chuàng)新發(fā)布公告稱,公司擬出資3億元與石溪集電、長鑫集成、大基金二期等多名投資人簽署增資睿力集成協(xié)議,增資完成后,公司持有睿力集成約0.85%股權;此外,大基金二期出資額為
2020-11-13 16:14:502131

乾照、晨豐、萊爾新材等led相關企業(yè)加速

乾照光電擬15億元 乾照光電擬募集資金總額不超過15億元(含),用于Mini/Micro、高光效芯片研發(fā)及制造項目及補充流動資金。 晨豐科技擬4.15億元 晨豐科技擬募集資金總額不超過
2020-11-25 14:34:332298

5G手機推動指紋芯片需求 創(chuàng)新DRAM產(chǎn)品或明年上市

秘書李紅介紹了創(chuàng)新DRAM定增投項目進度以及發(fā)展計劃、存儲器產(chǎn)品、公司三大業(yè)務協(xié)同關系等方面的情況。 對于投資者關心的DRAM定增投項目,李紅介紹到,創(chuàng)新剛做完投,目前處于研發(fā)投入初期,一般而言一個項目研發(fā)需要
2020-11-26 10:26:373819

龍互連擬4.28擴產(chǎn)數(shù)據(jù)電纜項目

近日,浙江龍互連科技股份有限公司完成首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市發(fā)行公告。公告披露,龍互連擬在市場公開發(fā)行不超過3062.5萬股,4.28億元用于發(fā)展年產(chǎn)35萬公里數(shù)據(jù)電纜擴產(chǎn)項目、年產(chǎn)
2020-11-27 17:22:482718

大基金二期擬47.6億元增資睿力集成加速存儲器產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)進程

公告顯示,創(chuàng)新、合肥產(chǎn)投和長鑫集成于2019年4月26日共同簽署《可轉股債權投資協(xié)議》,就創(chuàng)新以可轉股債權方式向長鑫集成提供本金金額為3億元的可轉股借款事宜進行約定。截至目前,創(chuàng)新已按照約定將3億元借款全部支付予長鑫集成。
2020-12-04 15:08:462106

國產(chǎn)內(nèi)存加速 DRAM廠商長鑫存儲完成156億元融資

? DRAM廠商長鑫存儲完成156億元融資,內(nèi)存芯片的國產(chǎn)替代之路又獲資金助力。12月14日,工商信息顯示,大基金二期、安徽國資、創(chuàng)新及另一家朱一明實控企業(yè)、小米長江產(chǎn)業(yè)基金等機構入股長鑫存儲
2020-12-25 17:49:106588

柔宇科技闖關科創(chuàng)板IPO,擬144.34億元

2020年的最后一天,原本打算在美國上市,但沒走通的柔宇科技,終于決定闖關國內(nèi)科創(chuàng)板IPO,額高達144.34億元,僅次于中芯國際,估值577.36人民幣,排名國內(nèi)科創(chuàng)板第二。
2021-01-07 14:28:582974

長鑫存儲母公司完成156.5億元增資,國產(chǎn)DRAM再獲強勁助力

變更,注冊資本增至337.99億元,增幅高達78.83%。長鑫集成、石溪集電、大基金二期、安徽三重一創(chuàng)、湖北小米長江產(chǎn)基金等知名企業(yè)及投資機構共同參與了睿力集成的增資事項。 ? 相比此前創(chuàng)新公告中披露的睿力集成的增資方案以及工商變更信息對比來看,注冊
2021-01-08 10:36:427501

2020年照明企業(yè)IPO超80億元 創(chuàng)下10年新高

? 據(jù)統(tǒng)計,2020年上市新股IPO總額達4700億元,創(chuàng)下10年新高,較2019年增長超過85.56%。? 數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計顯示,近30年來,A股年度IPO總額超過4000的僅有3次,此前2次
2021-01-11 14:16:182651

京東方A擬定增不超200億元

京東方A今日晚間公告,擬定增不超200億元,用于建設京東方重慶第6代AMOLED(柔性)生產(chǎn)線項目、對云南創(chuàng)視界光電增資并建設12英寸硅基OLED項目等。京國瑞基金擬以40億元現(xiàn)金認購本次非公開發(fā)行股票。
2021-01-16 09:58:073335

華天科技擬定增不超過51億元

1月19日,華天科技發(fā)布公告,擬定增不超過51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。
2021-01-20 14:03:212305

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金擬減持創(chuàng)新、晶方科技不超2%股份

281.35億元,2%股權約為5.63億元,合計25.41億元。 創(chuàng)新 據(jù)創(chuàng)新公告披露,截止本公告披露日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股 份有限公司(以下簡稱“大基金”)持有北京創(chuàng)新科技股份有限公司(以 下簡稱“公司”)股票 34,495,966 股,約占公司總股本的 7.31%。 大
2021-01-26 15:31:543063

炬光科技正式披露科創(chuàng)板IPO招股說明書,擬10.1億元

按照計劃,此次炬光科技募集資金投向的激光雷達發(fā)射模組產(chǎn)業(yè)化項目,計劃總投資1.67億元,年產(chǎn)激光雷達發(fā)射模組3,069,917臺,主要用于車載激光雷達、近紅外VCSEL激光光源(代替目前DMS配備的LED光源)以及激光顯示AR HUD。
2021-02-20 10:57:475535

斯達或將35億元,用于SiC芯片項目

3月2日晚間,斯達半導體發(fā)布2021年度非公開發(fā)行 A 股股票預案(以下簡稱預案),計劃非公開發(fā)行股票,募集資金總額不超過35億元,其中,20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目,7億元用于功率半導體模塊生產(chǎn)線自動改造項目。
2021-03-04 10:00:462615

SiC芯片及功率器件在新能源汽車控制器中或大批量應用

斯達半導體發(fā)布定增預案,擬非公開發(fā)行股票不超過35億元,其中20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目;7億元用于功率半導體模塊生產(chǎn)線自動改造項目。
2021-03-05 13:56:493644

天賜材料擬16.65億元用于多個電解液項目建設

天賜材料擬16.65億元用于多個電解液項目建設,著力布局“硫酸—氫氟酸—氟化鋰/五氟化磷—六氟磷酸鋰—電解液”產(chǎn)業(yè)鏈一體產(chǎn)能提升。 3月15日晚間,天賜材料發(fā)布公告稱,公司2020年度非公
2021-03-26 15:03:042759

華海清科正在闖關科創(chuàng)板IPO,本次項目投資總額10億元

華海清科正在闖關科創(chuàng)板IPO,本次項目投資總額10億元,用于投資高端半導體裝備(化學機械拋光機)產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)項目、晶圓再生擴產(chǎn)升級項目以及補充流動資金。
2021-04-01 10:00:344121

埃斯頓擬非公開發(fā)行A股股票,擬募集資金不超過79,500.00萬

據(jù)了解,本次的7.95億元,使用計劃及用途安排如下,除1.84億元用于補充流動資金外,別的將分配至5大項目的推進中:其中1.55億元用至標準焊接機器人工作站產(chǎn)業(yè)化項目;
2021-04-09 10:47:421945

創(chuàng)新發(fā)布2020年年度報告,實現(xiàn)營業(yè)收入44.97億元

創(chuàng)新表示,歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較2019年減少,主要是由于2020年度對收購上海思立微(主營業(yè)務為傳感器)形成的商譽計提減值準備1.28億元,商譽減值屬于經(jīng)常性損益。如果
2021-05-06 09:11:176132

寧德時代擬定增不超過582億元 寧德時代最新消息

不久前寧德時代才發(fā)布了第一代鈉離子電池;現(xiàn)在馬上又有消息寧德時代擬定增不超過582億元;資金用途是為了繼續(xù)擴大產(chǎn)能、主要方向就是動力電池和儲能電池的產(chǎn)能建設。 582;真的可以說是A股史上最大
2021-08-13 17:35:132088

?創(chuàng)新擬5增資用于推進DRAM業(yè)務

近日,創(chuàng)新發(fā)布公告稱,擬與睿力集成及其原股東長鑫集成、石溪集電和合肥集鑫等簽署《關于睿力集成電路有限公司之增資協(xié)議》,對睿力集成增資5億元人民幣,本次增資完成后,公司持有睿力集成約1.26%股權
2021-09-23 10:09:502690

華豐科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理 擬4.76億元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/程文智)據(jù)上交所官網(wǎng)消息,6月29日,四川華豐科技股份有限公司(簡稱“華豐科技”)科創(chuàng)板IPO申請獲受理,擬4.76億元用于綿陽產(chǎn)業(yè)化基地擴建項目、研發(fā)創(chuàng)新中心升級建設項目以及補充流動資金項目。
2022-07-04 10:02:342852

思必馳科10.33億元進行AI核心技術創(chuàng)新升級

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)在國內(nèi)芯片企業(yè)密集沖刺科創(chuàng)板的浪潮下,近日國內(nèi)人工智能語音芯片廠商思必馳披露招股書,科創(chuàng)板IPO正式獲受理。據(jù)了解,此次思必馳擬10.33億元,推進產(chǎn)品迭代和技術創(chuàng)新。
2022-07-27 10:02:502427

聯(lián)影醫(yī)療在科創(chuàng)板順利上市 124.8億元用于下一代產(chǎn)品研發(fā)

作為國內(nèi)醫(yī)療影像的獨角獸,聯(lián)影醫(yī)療的上市備受關注。此次上市,聯(lián)影醫(yī)療124.8億元用于下一代產(chǎn)品研發(fā)、高端醫(yī)療影像設備產(chǎn)業(yè)化基金、營銷服務網(wǎng)絡、信息提升以及補充流動資金。
2022-08-24 15:12:05905

核達中遠通2.30億元拓展研發(fā)激光電源、特種電源等新領域

此次IPO,核達中遠通擬公開發(fā)行不超過7017.54萬股,募集約2.297億元,主要用于技術改造升級、研發(fā)激光電源、特種電源等新領域,培育新的利潤增長點。
2022-09-16 09:21:392802

硅動力6.92億元用于研發(fā)升級現(xiàn)有電源管理芯片產(chǎn)品

此次IPO,硅動力擬公開發(fā)行不超過1997萬股,募集6.92億元資金,投建“電源管理芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”等。
2022-09-29 09:15:021392

耐科裝備IPO上市,通過科創(chuàng)板注冊,擬4.12億元

日前,安徽耐科裝備科技股份有限公司(以下簡稱“耐科裝備”或“公司”)通過注冊,準備在科創(chuàng)板上市。 據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露,公司擬4.12億元主要用于“半導體封裝裝備新建項目”、“高端
2022-10-14 14:22:141319

中科天塔完成近億元Pre-A輪融資,加快布局衛(wèi)星應用的研發(fā)產(chǎn)業(yè)化

36氪獲悉,商業(yè)航天企業(yè)西安中科天塔科技股份有限公司(以下簡稱“中科天塔”)近日宣布完成近億元Pre-A輪融資。本輪股權融資投資方為常青資本、中科創(chuàng)星以及唯爾投資。本輪融資主要用于中科天塔加快布局
2022-11-30 09:50:391231

物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)矽遞科技擬沖刺創(chuàng)業(yè)板,計劃約7.75

近日,深圳矽遞科技股份有限公司(以下簡稱“矽遞科技”)遞交了申報稿,申請在創(chuàng)業(yè)板上市。矽遞科技計劃約7.75億元,主要投項目包括超低功耗智能傳感系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項目、新一代邊緣計算產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)
2023-03-01 22:18:30927

威邁斯:沖刺科創(chuàng)板IPO上市,擬13.32億元

新能源股份有限公司(下稱“威邁斯”)遞交首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書,預計于2023年7月17日發(fā)行。本次發(fā)行股份數(shù)量4210萬股,占發(fā)行后總股本的比例為10%。 本次發(fā)行預計使用13.32億元,其中6.20億元用于新能源汽車電源產(chǎn)品生產(chǎn)基地項目
2023-07-12 11:56:411393

上市公司8入局儲能!

日前,中京電子公告,擬不超過8億元用于中京新能源動力與儲能電池FPC應用模組項目、補充流動資金及歸還銀行貸款,擬投入募集資金規(guī)模分別為5.6億元和2.4億元
2023-07-31 17:39:14487

年內(nèi)巨無霸IPO,華虹成功登陸科創(chuàng)板,開盤漲13%,212億元

,預計募集資金總額為 212.03 億元,較原計劃的 180 ,超額了 32.03 億元。 高估值且超額的華虹半導體,開盤并沒有走向破發(fā)。上市首日華虹股價以58.88/股的價格開盤,開盤漲13.23%。但開盤之后,股價漲幅逐漸收窄,截至下午3點,最新股價為53.06/股,漲幅收
2023-08-07 17:15:03855

總額超41億元!逆變器擴產(chǎn)潮又將至?

為擴大產(chǎn)能,近一個月以來,上能電氣、德業(yè)股份等逆變器龍頭頻發(fā)定增動態(tài)。目前,僅光伏逆變器板塊總額已超過41億元。另外,據(jù)目前披露的上半年業(yè)績情況來看,多家廠商表現(xiàn)亮眼,面對競爭激烈的市場,企業(yè)也迫切需要擴產(chǎn)來助其“跑馬圈地”。
2023-08-08 13:53:431095

瑞可達擬發(fā)行9.5億元可轉債 加碼電池連接器領域

具體來看,電池連接系統(tǒng)的研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目總投資10億元,擬投入7.5億元;項目擬通過建設廠房及配套設施,購置各類先進的智能生產(chǎn)、檢驗及倉儲設備,新增電池連接系統(tǒng)1440萬套的生產(chǎn)能力。
2023-08-24 16:57:231098

虹軟科技:AI視覺解決方案產(chǎn)業(yè)化項目延期至2024年12月

此次主要用于多項高新科技項目,包括提高智能手機AI視覺解決方案的能力、推動IoT領域AI視覺解決方案產(chǎn)業(yè)化進程、研發(fā)光學屏下指紋解決方案以及建設研發(fā)中心等。
2023-12-29 09:30:331092

上海合晶登陸科創(chuàng)板,成為我國少數(shù)具備全流程半導體生產(chǎn)能力的企業(yè)

上海合晶此次總額高達13.9億元人民幣,這筆款項主要用于投資低阻單晶成長及優(yōu)質外延研發(fā)項目,增設優(yōu)質外延片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目,以及補充運營所需的流動資金和清償債務等用途。
2024-02-18 11:11:591593

芯原股份擬18用于AIGC

上海半導體IP領域的領軍企業(yè)芯原股份近日公告,公司計劃通過向特定對象發(fā)行A股股票的方式,募集不超過18.08億元的資金。這筆資金將主要用于兩個關鍵領域:一是AIGC及智慧出行領域的Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目,二是面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目。
2024-02-18 11:18:251390

上龍旗科開啟申購,計劃約18億元

上海龍旗科技股份有限公司(簡稱“龍旗科技”)正式開啟申購,計劃在上海證券交易所主板上市。本次上市,龍旗科技設定了發(fā)行價為26.00/股,計劃發(fā)行6000萬股,預計總額將達到約18億元,凈額約為14.41億元。
2024-02-29 16:30:501614

晶亦精微科創(chuàng)板成功過會,擬16億元

北京晶亦精微科技股份有限公司(簡稱“晶亦精微”)日前成功通過科創(chuàng)板首次公開募股(IPO)審核,計劃16億元以加速其在半導體設備領域的研發(fā)產(chǎn)業(yè)化進程。
2024-03-06 14:42:581410

東山精密擬向公司控股股東發(fā)行股票不超過15億元

東山精密3月12日晚間公告,公司擬向公司控股股東、實控人袁永剛、袁永峰發(fā)行股票不超過15億元,用于補充流動資金。同時,公司決定終止向不特定對象發(fā)行可轉債事項。
2024-03-14 14:44:181144

青島科凱電子計劃創(chuàng)業(yè)板上市,擬10.01億元

青島科凱電子研究所股份有限公司(下文稱:青島科凱電子或公司)計劃在深交所創(chuàng)業(yè)板上市,擬約10.01億元,分別用于微電路模塊產(chǎn)能擴充及智能提升建設項目、集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化建設項目、無人機
2024-03-29 15:22:521091

創(chuàng)新: 擬15億元對長鑫科技增資,深化DRAM業(yè)務合作

創(chuàng)新3月30日發(fā)布公告稱,為加強公司與長鑫科技集團股份有限公司(以下簡稱“長鑫科技)的戰(zhàn)略合作關系,公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技新一輪融資。公司本次增資完成后,將持有長鑫科技約
2024-04-02 15:27:351710

創(chuàng)新:預計2024年DRAM業(yè)務持續(xù)增長

創(chuàng)新近日在業(yè)績說明會上展望了公司未來的發(fā)展藍圖。公司高管表示,面對2024年營收目標73億元的挑戰(zhàn),創(chuàng)新將保持戰(zhàn)略定力,致力于擴大市場占有率和提升營收。特別是在DRAM業(yè)務領域,創(chuàng)新預計2024年的采購代工金額將較2023年大幅增長,顯示出DRAM業(yè)務的強勁增長勢頭。
2024-05-11 11:19:291325

半導體收購熱持續(xù),創(chuàng)新與希荻微宣布模擬芯片并購計劃

發(fā)布公告,宣布將與石溪資本、合肥國投及合肥產(chǎn)投攜手,共同以現(xiàn)金方式收購蘇州電源管理芯片企業(yè)——蘇州賽芯70%的股份,交易金額確定為5.81億元。經(jīng)過評估,蘇州賽芯的整體估值為8.3億元,創(chuàng)新將出
2024-11-07 13:56:122039

創(chuàng)新3.16億元收購蘇州賽芯控股權

近日,創(chuàng)新發(fā)布公告稱,公司將與合肥石溪創(chuàng)智創(chuàng)業(yè)投資基金、合肥國投、合肥產(chǎn)投共同以現(xiàn)金方式收購蘇州賽芯70%的股權,總交易金額高達5.81億元。其中,創(chuàng)新將以3.16億元收購約38.07%的股份,成為蘇州賽芯的重要股東。
2024-11-12 15:03:111308

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