三星電子正在推動5G通信調(diào)制解調(diào)器市場。開始大規(guī)模生產(chǎn)通信調(diào)制解調(diào)器芯片，射頻收發(fā)信機(jī)處理芯片及電源調(diào)制芯片，促使5G商用化解決方案落地應(yīng)用。 韓國三星電子不僅是全世界最大的智能手機(jī)制造商，也和聯(lián)發(fā)
2019-04-04 18:47:48
7085 聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國智能手機(jī)品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:591151 作為一家行業(yè)半導(dǎo)體知名的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科近年來與高通的較量一直不停歇，前者的市場表現(xiàn)不盡如意。國內(nèi)一線手機(jī)品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的出現(xiàn)是一個契機(jī)。聯(lián)發(fā)科這次即將在11月26日
2019-11-13 10:15:475062 盡管英特爾將其5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)和IP產(chǎn)品組合出售給了蘋果公司，但英特爾 表示仍有可能為PC生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器。今天的情況似乎并非如此，因為競爭對手聯(lián)發(fā)科宣布英特爾將在PC中使用其5G
2019-11-26 11:26:4210132 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472048 根據(jù)知名分析師的最新報告，聯(lián)發(fā)科可能會因利潤和5G芯片訂單而虧損。其原因是其主要競爭對手高通（Qualcomm）削減了Snapdragon 765的價格。 郭明池的報告表明，在對高端5G智能手機(jī)
2020-01-15 05:17:006003 聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）剛剛修訂了2020年5G智能手機(jī)的銷售總額估計。該公司宣布，將2020年5G智能手機(jī)的銷售預(yù)期從超過2億部降低到170-200百萬部。中國，這個市場預(yù)計大多數(shù)5G智能手機(jī)
2020-02-13 00:24:004947 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長趙偉國曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 雖然聯(lián)發(fā)科等廠商對高通如影隨形，但高通剛認(rèn)為，其技術(shù)優(yōu)勢的壁壘，其競爭對手是無法擊破的。
2016-01-11 08:46:571551 現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等，在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定，然在臺面下卻早已動作頻頻，爭相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用（三星偶爾會給魅族使用）；而高通和聯(lián)發(fā)科作為專門的芯片廠商，其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機(jī)廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710 移動芯片領(lǐng)域我們在全球排第三，目前全球市場第一是高通，第二是聯(lián)發(fā)科，第三就是我們。我們在努力，希望2019年、2020年能夠拿出第一個5G的芯片。我們在5g時代則會保持更快的速度，更快的變化。我想和它們的差距會小一些吧。
2016-11-22 10:32:16819 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059602 
2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動2019年底到2020年5G手機(jī)的扎堆上市，在5G需求帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長之時，臺積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進(jìn)制程上的優(yōu)勢，全面開始搶占客戶訂單的對決。
2019-12-06 08:49:2820342 2021年，5G手機(jī)市場和5G Soc芯片市場風(fēng)起云涌，聯(lián)發(fā)科能否守住來之不易的霸主地位，還是蘋果、高通、三星后來居上，電子發(fā)燒友編輯在文中做詳細(xì)的市場走勢分析和前景預(yù)測。
2021-01-25 08:42:057174 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 ，預(yù)計到2032年將增加至1483.97億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到47.18%。5G基帶芯片市場競爭激烈，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳和三星都是這個市場的主要參與者，2023年高通達(dá)到55%的市場份額
2024-12-19 01:05:0010378 
目前為止，集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片
2020-01-27 06:14:003660 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
5G，以趕超華為和愛立信為追趕華為、愛立信和諾基亞！三星也在積極開發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)……幾大巨頭頻頻發(fā)力，誰能獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷？5G發(fā)展如火如荼，可是真的能在2020年之時實現(xiàn)商用么？5G商用的技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)在哪里？中國在5G市場該如何布局？對于這些，你是怎么看的？留下精彩評論，小編有可能會為你送上10個積分哦？ `
2016-06-23 10:33:33
，2016年全球基帶芯片設(shè)計廠商出貨量前六位分別為高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星、Intel和華為，分別占比為33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。其中，高通、Intel、三星
2018-10-25 16:16:09
%到25%、明年第4季30%到35%。歐系外資預(yù)估，聯(lián)發(fā)科2017年到2020年每股盈余（EPS）年復(fù)合成長率上看22.4%。高通和聯(lián)發(fā)科的競爭由來已久，這幾年聯(lián)發(fā)科氣勢越來越弱，不過在中興事件上，聯(lián)發(fā)
2018-05-22 09:56:36
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科(微博)周五宣布并購競爭對手晨星半導(dǎo)體，交易總額高達(dá)1150億臺幣(約合244.6億人民幣)，預(yù)計2013年初完成合并。
2012-06-23 10:50:342266 在移動芯片市場，三星和高通曾經(jīng)是競爭對手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競爭對手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。
2012-07-05 16:03:331043 根據(jù)平面媒體報導(dǎo)，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價”的形象，雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和高通的競爭，聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006 AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 隨著許多智能手機(jī)廠商開始自行研發(fā)手機(jī)處理器規(guī)模擴(kuò)大，第三方專業(yè)制造商高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力，據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場三成份額，成為第三方專業(yè)制造商最大的競爭對手。
2018-01-10 16:21:15966 在去年三星電信設(shè)備營收得到了很大的漲幅，更是刺激了三星持續(xù)投入電信設(shè)備業(yè)務(wù)，三星一直將華為最為強(qiáng)勁的競爭對手，5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)剛好給三星提供機(jī)會，據(jù)悉，三星計劃將在2019年量產(chǎn)5G芯片。
2018-01-19 11:47:561049 據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 )、三星、聯(lián)發(fā)科、中國華為海思、展訊、中興等公司。不過，根據(jù)日前的報導(dǎo)，雖然三星是韓國目前唯一投入 5G 基頻芯片研發(fā)的企業(yè)，但是目前因為缺乏經(jīng)驗的關(guān)系，三星在這方面的進(jìn)程落后。而除了三星之外，中國華為海思也碰上相同的問題，而且進(jìn)度比三星還要再落后一年。
2018-05-26 12:27:001049 在手機(jī)處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 5G商業(yè)化的競爭正在升溫，在今年的MWC上，5G技術(shù)占據(jù)了中心舞臺，許多公司都展示了他們的相關(guān)能力。盡管來自中國對手的競爭日益激烈，但三星將成為主流的5G設(shè)備供應(yīng)商。同時華為有望成為三星發(fā)展的最大威脅。
2018-03-03 07:27:081750 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以與其他競爭對手一較高下。
2018-08-16 11:06:002938 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機(jī)會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以
2018-08-18 10:26:004647 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 據(jù)報告，2018年第一季度，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額位列前五。高通繼續(xù)以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星和聯(lián)發(fā)科。與4G
2018-09-04 15:12:005038 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項國際級5G計劃，于今年2月世界行動通訊大會與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實力，實現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572889 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟(jì)日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 10月23日下午消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計最快明年上半就會有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮，積極搶占后續(xù)放量商機(jī)。
2018-10-24 16:03:513759 高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計最快明年上半就會有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105030 契合三大運(yùn)營商的消息，預(yù)測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215212 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機(jī)芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進(jìn)軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 傳出蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購 5G 基頻芯片，外媒報導(dǎo)，蘋果的確已向三星探詢采購 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165 報導(dǎo)進(jìn)一步表示，在目前 5G 基頻芯片當(dāng)中，已經(jīng)推出產(chǎn)品的包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等公司。在高通因為官司無法采用，華為不讓美國政府放心、聯(lián)發(fā)科則似乎還沒有通過蘋果驗證的情況下，目前似乎就只有三星可選擇。
2019-04-15 17:48:103891 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會，執(zhí)行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營運(yùn)正常，對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預(yù)計2019年第4季就有樣品，預(yù)計2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 據(jù)悉，三星部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片將成為國內(nèi)品牌OPPO、vivo的備選之一。供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70
2019-07-01 10:21:37843 因此，對于手機(jī)品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此，其他手機(jī)品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950 近一段時間紫光在存儲領(lǐng)域發(fā)力，已經(jīng)推出了完全自主的存儲產(chǎn)品。而近日有消息稱，紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片，并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，但并未融合到芯片里，5G SoC芯片上線，必然會推動5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-13 06:57:003200 我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697 三星或推折疊屏5G手機(jī)，韓媒：華為或?qū)⑹俏ㄒ?b class="flag-6" style="color: red">競爭對手
2019-08-19 10:43:262633 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 5G手機(jī)將于2020年第一季陸續(xù)發(fā)表，高通、聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?019年第四季開始進(jìn)入量產(chǎn)，不過現(xiàn)在市場卻傳出，由于三星極紫外光（EUV）7納米制程良率不佳，高通供貨可能受到影響。
2019-11-25 14:49:423055 近日，《亞洲時報》發(fā)表長文，對于三星在5G時代的競爭力以及市場機(jī)會和挑戰(zhàn)進(jìn)行了分析。報道稱，通過在新興5G市場占據(jù)主動地位，三星有望成為強(qiáng)大的競爭者。
2019-11-26 10:29:00713 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 現(xiàn)在5g手機(jī)市場已經(jīng)正式拉開大戰(zhàn)了，可以看到華為，高通，三星都推出了自家的5g芯片，而前不久的時候，聯(lián)發(fā)科的5g芯片也正式問世了。
2019-11-28 15:32:515965 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機(jī)會在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153497 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 5G時代已然到來，而作為5G終端設(shè)備的“心臟”，5G芯片的競爭前所未有的激烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 15:48:0037325 華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”，聯(lián)發(fā)科天璣1000“截胡”高通驍龍765/865，爭奪“全球性能最強(qiáng)”5G旗艦移動平臺的頭銜。于此同時，紫光展銳的春藤510 5G芯片也達(dá)到商用狀態(tài)。
2020-01-08 09:32:49937 一時間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機(jī)，意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482225 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭焦點(diǎn)正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機(jī)海混戰(zhàn)。
2020-05-10 10:55:471403 目前華為方面仍然被允許向競爭對手采購5G芯片，不過前提是這些設(shè)計公司不能在美國。高通目前來看顯然是不可能（有消息稱高通正在向美國政府申請對華為出售芯片），三星方面也沒有向其他公司大量出售Exynos芯片的例子，聯(lián)發(fā)科便成為最佳的選擇。
2020-08-10 16:12:563924 在5G時代，手機(jī)處理器越來越重要了，現(xiàn)在國內(nèi)多數(shù)廠商都要依賴高通、聯(lián)發(fā)科的5G處理器，不過這個情況很快就要改變了，消息稱三星Exynos處理器明年也會進(jìn)入小米、OPPO以及vivo公司手機(jī)中。
2020-11-03 15:50:251500 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 ，5G手機(jī)芯片迎來大發(fā)展。如華為、高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、展銳等企業(yè)相繼推出擁有先進(jìn)制程的5G手機(jī)芯片，為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供極大助力。
2020-12-18 09:08:024464 美元至250美元價格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39％5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:422513 發(fā)科因在100-250美元價格段表現(xiàn)出色，同時在中國和印度等主要市場實現(xiàn)增長，市場份額提升至31％。 高通則是2020年第三季度最大的5G芯片供應(yīng)商，5G芯片出貨量占全球5G手機(jī)總出貨量的39％。 此外，第三季度全球5G手機(jī)出貨量翻了一番，占智能手機(jī)總出貨量的17%。 在iPhone 12系列
2020-12-30 10:40:332736 2020年，5G功能在手機(jī)上慢慢普及，聯(lián)發(fā)科處理器憑借價格優(yōu)勢，逐漸在與高通的競爭中占據(jù)上風(fēng)。根據(jù)最新數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度所占芯片市場份額已經(jīng)成功超越高通，這也是聯(lián)發(fā)科第一次成為全球芯片銷量冠軍。
2021-01-07 15:35:481896 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年營收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092446 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計將會在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間，二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 進(jìn)入5G時代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測購買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021153 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18938
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