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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>FIP導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工為解決電磁屏蔽提供解決方案

FIP導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工為解決電磁屏蔽提供解決方案

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2025-08-13 10:37:37769

拿下車(chē)載“黑科技”密封方案,有機(jī)硅FIPFG發(fā)泡有望趁勢(shì)崛起?(上)

本文同步自我選APP應(yīng)用數(shù)據(jù)庫(kù)誠(chéng)摯感謝張女士林先生丁先生吳先生鐘先生游先生陳先生中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室張瑩潔女士給予本文的專(zhuān)業(yè)意見(jiàn)核心提示有機(jī)硅FIPFG發(fā)泡兼具硅膠泡棉的高回彈和密封的自動(dòng)化點(diǎn)性能
2025-08-13 09:02:271012

SMT貼片工藝之貼片紅作用及應(yīng)用

SMT貼片紅點(diǎn)是一種在表面貼裝(SMT)工藝中常用的膠水點(diǎn)技術(shù)。SMT是一種電子元器件組裝技術(shù),通過(guò)將電子元器件直接安裝在印刷電路板(PCB)的表面上,取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅點(diǎn)
2025-08-12 09:33:241649

LED透鏡粘接UV用于固定和粘合LED透鏡

LED透鏡粘接UV是一種特殊的UV固化,用于固定和粘合LED透鏡。它具有以下特點(diǎn):1.高透明度:LED透鏡粘接UV具有高透明度,可以確保光線的透過(guò)性,不影響LED的亮度和效果。2.快速固化
2025-08-08 10:11:261049

UV vs 熱熔膠 vs 環(huán)氧:電子工業(yè)粘接材料大比拼

在現(xiàn)代電子工業(yè)中,粘合劑不僅是產(chǎn)品組裝過(guò)程中不可或缺的一環(huán),更是決定產(chǎn)品性能、可靠性和使用壽命的重要因素。隨著電子產(chǎn)品日益微型化、多功能化和高性能化,對(duì)粘合材料的要求也越來(lái)越高。UV、熱熔膠和環(huán)氧
2025-07-25 17:46:481056

單旋轉(zhuǎn)臺(tái)XYR在精密點(diǎn)/外觀檢測(cè)/精密焊接的C#應(yīng)用

高精度單旋轉(zhuǎn)臺(tái)XYR聯(lián)動(dòng)算法,在精密點(diǎn)/外觀檢測(cè)/精密焊接中提升質(zhì)量與效率!
2025-07-22 17:19:193048

瞬間選購(gòu)有技巧:3分鐘學(xué)會(huì)挑到優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

在電子和汽車(chē)組裝中,選對(duì)瞬間和用好瞬間同樣重要。優(yōu)質(zhì)瞬間能讓生產(chǎn)效率翻倍,而選錯(cuò)產(chǎn)品可能導(dǎo)致部件脫落、返工等麻煩。其實(shí)只要抓住幾個(gè)核心要點(diǎn),普通人也能快速挑出合適的瞬間。首先看“適配性”:先
2025-07-21 10:46:43356

瞬間點(diǎn)加工閥漏問(wèn)題的解決之道

在瞬間點(diǎn)加工過(guò)程中,閥漏是一個(gè)常見(jiàn)且棘手的問(wèn)題。它不僅會(huì)導(dǎo)致膠水浪費(fèi),增加生產(chǎn)成本,還會(huì)污染產(chǎn)品和設(shè)備,影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過(guò),只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31917

電子元件灌封如何挑選,以及其需要具備的性能

電子灌封是一種專(zhuān)門(mén)用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護(hù)的高分子材料,通過(guò)填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個(gè)密封、絕緣、抗沖擊的保護(hù)屏障,從而提升電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬間的儲(chǔ)存方法

正確的儲(chǔ)存技巧,能讓瞬間保持活性,延長(zhǎng)使用壽命。1.低溫儲(chǔ)存?;钚?xún)?chǔ)存溫度以5-10℃最佳,冰箱冷藏室宜。從冰箱取出后,需在室溫靜置10-15分鐘再開(kāi)蓋,避免水
2025-07-18 17:53:03860

凱柏寶?的可持續(xù) TPE 解決方案助力汽車(chē)車(chē)柱實(shí)現(xiàn)安全與輕量化性能

的耐用性及加工優(yōu)勢(shì),能夠助力車(chē)柱等汽車(chē)部件實(shí)現(xiàn)輕量化與纖薄化,同時(shí)還符合全球在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、沖擊緩沖和碰撞變形等方面的嚴(yán)格安全標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)。作為全球領(lǐng)先的熱塑性彈性體(TPE)制造商,凱柏寶?推出的凱柏寶? R (THERMOLAST? R)
2025-07-18 14:41:13444

漢思新材料:PCB器件點(diǎn)加固操作指南

點(diǎn)加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見(jiàn)的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng):漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037

強(qiáng)實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制內(nèi)核MotionRT750(二):精密點(diǎn)的PSO應(yīng)用

PSO在精密點(diǎn)中的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599

康定蒸汽管測(cè)徑儀從“被動(dòng)抽檢”到“主動(dòng)測(cè)控”

:保定市藍(lán)鵬測(cè)控科技有限公司 可根據(jù)客戶(hù)需求提供解決方案,定制產(chǎn)品。 QQ咨詢(xún):2087627071 電話:400617135 0312-3171-355 參考文章:藍(lán)鵬測(cè)控 http
2025-07-15 15:11:40

國(guó)產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動(dòng)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長(zhǎng)期被日美巨頭壟斷,國(guó)外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密,我國(guó)九成以上光刻依賴(lài)進(jìn)口。不過(guò)近期,國(guó)產(chǎn)光刻領(lǐng)域捷報(bào)頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006081

行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測(cè)量之光刻厚度測(cè)量

光刻,又稱(chēng)光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會(huì)發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。由于
2025-07-11 15:53:24430

漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項(xiàng)

底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部填充(Underfill)進(jìn)行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:251040

告別短路!各向異性導(dǎo)電膠的精密世界

導(dǎo)電膠
超微焊料解決方案發(fā)布于 2025-07-02 09:35:44

漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

底部填充返修難題分析與解決方案底部填充(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應(yīng)用廣泛,主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性,尤其是在應(yīng)對(duì)熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而
2025-06-20 10:12:37951

減少光刻剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量對(duì)于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導(dǎo)電膠的原理

各向異性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電膠,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個(gè)方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個(gè)方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。
2025-06-11 13:26:03711

自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

和管理方式難以滿足企業(yè)對(duì)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)掌握、故障快速響應(yīng)以及生產(chǎn)效率提升的要求。因此,構(gòu)建一套自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案成為必然趨勢(shì)。 痛點(diǎn)分析 1、客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)的包機(jī)分布廣泛,依賴(lài)人工巡檢導(dǎo)致響應(yīng)滯后
2025-06-07 14:02:11636

蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋(píng)果手機(jī)中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機(jī)主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)解決方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡PCIE464點(diǎn)工藝中的同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)

運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時(shí),精準(zhǔn)測(cè)量光刻圖形對(duì)把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531103

從SiC模塊到AI芯片,低溫?zé)Y(jié)銀卡位半導(dǎo)體黃金賽道

℃無(wú)壓或低壓條件下即可完成固化,形成高致密銀連接層。 ? 該材料具有導(dǎo)熱系數(shù)> 100W/m?K、體積電阻率 25MPa等特性,且燒結(jié)后可耐受500℃以上高溫,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)焊料和導(dǎo)電膠。 ? 傳統(tǒng)銀漿(如納米銀漿)的燒結(jié)溫度通常在250–300°C,而京瓷
2025-05-26 07:38:002051

LED解決方案之LED導(dǎo)電來(lái)料檢驗(yàn)

導(dǎo)電是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料。基體樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架,決定了導(dǎo)電的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07867

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用解決方案專(zhuān)家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專(zhuān)為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封通過(guò)創(chuàng)新材料科技,芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02564

系統(tǒng)級(jí)封裝電磁屏蔽技術(shù)介紹

多年來(lái),USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā),穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)實(shí)現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中,電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化與提升,可謂是 SiP 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。
2025-05-14 16:35:331217

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

光刻的類(lèi)型及特性

光刻類(lèi)型及特性光刻(Photoresist),又稱(chēng)光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類(lèi)型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

河南礦用管測(cè)徑儀應(yīng)用 避免檢測(cè)拖慢產(chǎn)線節(jié)奏

檢測(cè)與控制的無(wú)縫銜接,實(shí)現(xiàn)了高精度檢測(cè)與高效生產(chǎn)的平衡,既保證了產(chǎn)品的高精度要求,又避免了傳統(tǒng)檢測(cè)方式對(duì)產(chǎn)線節(jié)奏的拖累。 網(wǎng)站名稱(chēng):保定市藍(lán)鵬測(cè)控科技有限公司 可根據(jù)客戶(hù)需求提供解決方案,定制產(chǎn)品
2025-04-24 16:22:31

漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝一、HS711產(chǎn)品特性高可靠性:具備低收縮率和高韌性,芯片和底部填充提供優(yōu)異的抗裂性。低CTE(熱膨脹系數(shù))和高填充量
2025-04-11 14:24:01785

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在視覺(jué)點(diǎn)滴藥機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)視覺(jué)點(diǎn)滴藥機(jī)解決方案
2025-04-10 10:04:51908

芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問(wèn)題膠水
2025-04-03 16:11:271290

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在龍門(mén)跟隨點(diǎn)解決方案

正運(yùn)動(dòng)龍門(mén)跟隨點(diǎn)解決方案
2025-04-01 10:40:58625

機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)微流控芯片精度的影響

,離心力越大,光刻被推向襯底邊緣的力就越大,涂層就越薄。光刻厚度與轉(zhuǎn)速的公式?h=k/N2,其中?h是光刻的厚度,?N是旋涂速度(rpm/每分鐘),?k是光刻與設(shè)備的特性等所決定的。 對(duì)芯片精度的影響 尺寸精度:微流控芯
2025-03-24 14:57:16750

鋰電池貼制片機(jī)數(shù)據(jù)采集遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)方案

和一致性提供了重要保證。 鋰電池生產(chǎn)企業(yè)滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能,投入大量資金購(gòu)置貼制片機(jī)。然而,經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大以及設(shè)備數(shù)量的增多,使得售后運(yùn)維管理面臨諸多挑戰(zhàn)。同時(shí),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇促使鋰電池生產(chǎn)
2025-03-13 17:28:06571

微流控勻過(guò)程簡(jiǎn)述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過(guò)程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來(lái)改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢(shì)有哪些???

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢(shì)有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說(shuō)明書(shū)

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點(diǎn),在報(bào)警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹(shù)脂灌封全面防護(hù),確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)

如圖所示,RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺(jué)跟隨點(diǎn)在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)電煮鍋底座跟隨點(diǎn)解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

電磁屏蔽高分子材料的最新研究動(dòng)態(tài)與進(jìn)展

輕質(zhì)高效的電子屏蔽防護(hù)材料。? 材料選擇 傳統(tǒng)材料 金屬類(lèi)(如鋼板、鋁板、銅板、金屬鍍層、導(dǎo)電涂層等)、屏蔽襯墊(金屬、塑料、硅膠和布料等制成),具有良好導(dǎo)電性,但存在不耐腐蝕、柔韌性欠佳、加工難度大、質(zhì)量較重、價(jià)格高及屏蔽效能不可調(diào)等缺陷。
2025-02-18 14:13:321594

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱(chēng):ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方向:封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)設(shè)備:ATA-P2010功率放大器,信號(hào)發(fā)生器、撞擊式壓電噴射閥、高精度電子秤和顯微鏡
2025-02-09 10:52:371259

探秘 EMC 本質(zhì):比創(chuàng)達(dá)你解析 EMC 設(shè)計(jì)整改核心原理與解決方案

,在電源線接大地處單點(diǎn)連接;而多點(diǎn)接地則適用于高頻信號(hào),高頻信號(hào)提供了多個(gè)接地路徑,保證接地的有效性。 ·屏蔽原理 :屏蔽的原理是利用屏蔽體來(lái)阻擋或衰減電磁干擾的傳播。屏蔽體可以將內(nèi)部的電磁干擾限制
2025-02-06 14:03:27

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無(wú)框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

電機(jī)屏蔽泵灌封 深井泵灌封 潛水泵灌封 高導(dǎo)熱 UL1446 H級(jí)絕緣Wilkon / EFI Polymers Wilkon灌封:電
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無(wú)框電機(jī)灌封 盤(pán)式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

灌封屏蔽泵灌封 深井泵灌封 潛水泵灌封 高導(dǎo)熱 UL1446 H級(jí)絕緣Wilkon / EFI Polymers Wilkon灌封|無(wú)
2025-02-05 16:25:52

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動(dòng)型)、無(wú)流動(dòng)填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來(lái)
2025-01-28 15:41:003970

深視智能SG系列激光測(cè)距儀在手機(jī)屏幕盲孔點(diǎn)高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里,盲孔點(diǎn)是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會(huì)導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測(cè)量盲孔的位置和深度;同時(shí)高
2025-01-20 08:18:09998

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在LED燈噴解決方案

正運(yùn)動(dòng)LED燈視覺(jué)噴解決方案
2025-01-17 11:08:091035

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類(lèi)?

、化學(xué)物質(zhì)、溫度變化等,主要是提供一層保護(hù)性涂層,以確保電子元件在不同環(huán)境條件下能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行,延長(zhǎng)其壽命并提高其性能。PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)種類(lèi)有哪些?PCB元
2025-01-16 15:17:191308

深視智能3D相機(jī)在異形汽車(chē)密封條的截面輪廓測(cè)量中的高速應(yīng)用

物體表面細(xì)節(jié)等。圖|汽車(chē)密封條外觀輪廓測(cè)量深視智能的多3D相機(jī)掃描拼接輪廓方案,能夠不受光照環(huán)境、物體柔性/剛性材質(zhì)以及物體表面紋理顏色的影響,對(duì)汽車(chē)密封條進(jìn)
2025-01-13 08:17:181935

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹(shù)脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹(shù)脂
2025-01-10 09:18:161118

六十載聲學(xué)匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機(jī)奏響極致樂(lè)章

在音響領(lǐng)域深耕超過(guò)60載,Technics始終站在音質(zhì)追求的前沿,2025年Technics推出真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)新品——“黑豆”(EAH-AZ100),音樂(lè)愛(ài)好者們帶來(lái)前所未有的聽(tīng)覺(jué)盛宴。憑借
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過(guò)程中,光刻經(jīng)過(guò)顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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