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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的屏蔽效能及影響因素分析

導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的屏蔽效能及影響因素分析

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高精度單旋轉(zhuǎn)臺(tái)XYR聯(lián)動(dòng)算法,在精密點(diǎn)/外觀檢測(cè)/精密焊接中提升質(zhì)量與效率!
2025-07-22 17:19:193048

瞬間選購(gòu)有技巧:3分鐘學(xué)會(huì)挑到優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

在電子和汽車組裝中,選對(duì)瞬間和用好瞬間同樣重要。優(yōu)質(zhì)瞬間能讓生產(chǎn)效率翻倍,而選錯(cuò)產(chǎn)品可能導(dǎo)致部件脫落、返工等麻煩。其實(shí)只要抓住幾個(gè)核心要點(diǎn),普通人也能快速挑出合適的瞬間。首先看“適配性”:先
2025-07-21 10:46:43356

瞬間點(diǎn)加工閥漏問題的解決之道

在瞬間點(diǎn)加工過程中,閥漏是一個(gè)常見且棘手的問題。它不僅會(huì)導(dǎo)致膠水浪費(fèi),增加生產(chǎn)成本,還會(huì)污染產(chǎn)品和設(shè)備,影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過,只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31917

電子元件灌封如何挑選,以及其需要具備的性能

電子灌封是一種專門用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護(hù)的高分子材料,通過填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個(gè)密封、絕緣、抗沖擊的保護(hù)屏障,從而提升電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬間的儲(chǔ)存方法

瞬間以其“一粘即牢”的特性,成為家居維修、手工制作等場(chǎng)景的得力助手。但很多人都遇到過這樣的情況:剛買不久的瞬間,沒用幾次就變得粘稠甚至固化,只能無奈丟棄。其實(shí),這多半是儲(chǔ)存方法不當(dāng)造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03860

漢思新材料:PCB器件點(diǎn)加固操作指南

點(diǎn)加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng):漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037

強(qiáng)實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制內(nèi)核MotionRT750(二):精密點(diǎn)的PSO應(yīng)用

PSO在精密點(diǎn)中的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599

國(guó)產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動(dòng)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長(zhǎng)期被日美巨頭壟斷,國(guó)外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密,我國(guó)九成以上光刻依賴進(jìn)口。不過近期,國(guó)產(chǎn)光刻領(lǐng)域捷報(bào)頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006081

行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測(cè)量之光刻厚度測(cè)量

光刻,又稱光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會(huì)發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。由于
2025-07-11 15:53:24430

漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項(xiàng)

底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部填充(Underfill)進(jìn)行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:251040

告別短路!各向異性導(dǎo)電膠的精密世界

導(dǎo)電膠
超微焊料解決方案發(fā)布于 2025-07-02 09:35:44

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝及其制備方法的發(fā)明專利(專利號(hào):CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544

針對(duì)晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

底部填充返修難題分析與解決方案底部填充(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應(yīng)用廣泛,主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性,尤其是在應(yīng)對(duì)熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而
2025-06-20 10:12:37951

金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對(duì)金屬層產(chǎn)生過度刻蝕,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。本文聚焦金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用,并
2025-06-16 09:31:51586

光纖涂覆機(jī)線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強(qiáng)制性出廠檢測(cè)。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動(dòng),解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn):進(jìn)
2025-06-16 08:15:19467

減少光刻剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量對(duì)于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導(dǎo)電膠的原理

各向異性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電膠,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個(gè)方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個(gè)方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。
2025-06-11 13:26:03711

自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

和管理方式難以滿足企業(yè)對(duì)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)掌握、故障快速響應(yīng)以及生產(chǎn)效率提升的要求。因此,構(gòu)建一套自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案成為必然趨勢(shì)。 痛點(diǎn)分析 1、客戶現(xiàn)場(chǎng)的包機(jī)分布廣泛,依賴人工巡檢導(dǎo)致響應(yīng)滯后
2025-06-07 14:02:11636

光刻產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

如果說最終制造出來的芯片是一道美食,那么光刻就是最初的重要原材料之一,而且是那種看起來可能不起眼,但卻能決定一道菜味道的關(guān)鍵輔料。 光刻(photoresist),在業(yè)內(nèi)又被稱為光阻或光阻劑
2025-06-04 13:22:51992

蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機(jī)中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機(jī)主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)解決方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡PCIE464點(diǎn)工藝中的同步/提前/延時(shí)開關(guān)

運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時(shí),精準(zhǔn)測(cè)量光刻圖形對(duì)把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531103

從SiC模塊到AI芯片,低溫?zé)Y(jié)銀卡位半導(dǎo)體黃金賽道

℃無壓或低壓條件下即可完成固化,形成高致密銀連接層。 ? 該材料具有導(dǎo)熱系數(shù)> 100W/m?K、體積電阻率 25MPa等特性,且燒結(jié)后可耐受500℃以上高溫,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)焊料和導(dǎo)電膠。 ? 傳統(tǒng)銀漿(如納米銀漿)的燒結(jié)溫度通常在250–300°C,而京瓷
2025-05-26 07:38:002051

LED解決方案之LED導(dǎo)電來料檢驗(yàn)

導(dǎo)電是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架,決定了導(dǎo)電的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07867

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在視覺點(diǎn)滴藥機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)視覺點(diǎn)滴藥機(jī)解決方案
2025-04-10 10:04:51908

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在龍門跟隨點(diǎn)的解決方案

正運(yùn)動(dòng)龍門跟隨點(diǎn)解決方案
2025-04-01 10:40:58625

漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車

看不見的"安全衛(wèi)士":車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時(shí),當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時(shí),或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
2025-03-27 15:33:211389

機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對(duì)微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對(duì)光刻厚度的影響 勻機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時(shí)的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名思義,就是用來封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)

體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí),若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類
2025-03-18 13:59:533004

微流控勻過程簡(jiǎn)述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封是一種高性能的封裝材料,憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等),在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)
2025-02-28 16:11:511144

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢(shì)有哪些???

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢(shì)有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點(diǎn),在報(bào)警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂灌封全面防護(hù),確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)?

如圖所示,RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺跟隨點(diǎn)在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)電煮鍋底座跟隨點(diǎn)解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

電磁屏蔽高分子材料的最新研究動(dòng)態(tài)與進(jìn)展

輕質(zhì)高效的電子屏蔽防護(hù)材料。? 材料選擇 傳統(tǒng)材料 金屬類(如鋼板、鋁板、銅板、金屬鍍層、導(dǎo)電涂層等)、屏蔽襯墊(金屬、塑料、硅膠和布料等制成),具有良好導(dǎo)電性,但存在不耐腐蝕、柔韌性欠佳、加工難度大、質(zhì)量較重、價(jià)格高及屏蔽效能不可調(diào)等缺陷。
2025-02-18 14:13:321594

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素損害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方向:封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)設(shè)備:ATA-P2010功率放大器,信號(hào)發(fā)生器、撞擊式壓電噴射閥、高精度電子秤和顯微鏡
2025-02-09 10:52:371259

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

電機(jī)屏蔽泵灌封 深井泵灌封 潛水泵灌封 高導(dǎo)熱 UL1446 H級(jí)絕緣Wilkon / EFI Polymers Wilkon灌封:電
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機(jī)灌封 盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

灌封屏蔽泵灌封 深井泵灌封 潛水泵灌封 高導(dǎo)熱 UL1446 H級(jí)絕緣Wilkon / EFI Polymers Wilkon灌封|無
2025-02-05 16:25:52

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動(dòng)型)、無流動(dòng)填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

深視智能SG系列激光測(cè)距儀在手機(jī)屏幕盲孔點(diǎn)高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里,盲孔點(diǎn)是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會(huì)導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測(cè)量盲孔的位置和深度;同時(shí)高
2025-01-20 08:18:09998

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在LED燈噴解決方案

正運(yùn)動(dòng)LED燈視覺噴解決方案
2025-01-17 11:08:091035

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

深視智能3D相機(jī)在異形汽車密封條的截面輪廓測(cè)量中的高速應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在現(xiàn)代汽車制造業(yè)中,密封條的質(zhì)量直接影響到汽車的密封性能和整體品質(zhì)。傳統(tǒng)的2D視覺檢測(cè)技術(shù)在面對(duì)形狀復(fù)雜且吸光性強(qiáng)的異形汽車密封條時(shí),存在諸多局限性,如受光照環(huán)境影響大、難以準(zhǔn)確捕捉
2025-01-13 08:17:181935

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹脂
2025-01-10 09:18:161118

六十載聲學(xué)匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機(jī)奏響極致樂章

在音響領(lǐng)域深耕超過60載,Technics始終站在音質(zhì)追求的前沿,2025年Technics推出真無線藍(lán)牙耳機(jī)新品——“黑豆”(EAH-AZ100),為音樂愛好者們帶來前所未有的聽覺盛宴。憑借
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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