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如何才能有效控制手機外殼點膠代加工的出膠量

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底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充(Underfill)進行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:251040

告別短路!各向異性導(dǎo)電的精密世界

導(dǎo)電
超微焊料解決方案發(fā)布于 2025-07-02 09:35:44

針對晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時,光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

低含量 NMF 光刻剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

測量對工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量控制至關(guān)重要。本文將探討低含量 NMF 光刻剝離液及其制備方法,并介紹白光干涉儀在光刻圖形測量中的應(yīng)用。 低含量 NMF 光刻剝離液及制備方法 配方組成 低含量 NMF 光刻剝離液主要由低濃度 NMF、助溶劑、堿性物質(zhì)、緩蝕劑
2025-06-17 10:01:01678

金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對金屬層產(chǎn)生過度刻蝕,影響器件性能。同時,光刻圖形的精確測量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。本文聚焦金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用,并
2025-06-16 09:31:51586

光纖涂覆機線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強制性出廠檢測。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動,解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛:進
2025-06-16 08:15:19467

減少光刻剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時,光刻圖形的精確測量對于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導(dǎo)電的原理

各向異性導(dǎo)電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨特的應(yīng)用價值。
2025-06-11 13:26:03711

自動包機遠程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

和管理方式難以滿足企業(yè)對設(shè)備運行狀態(tài)實時掌握、故障快速響應(yīng)以及生產(chǎn)效率提升的要求。因此,構(gòu)建一套自動包機遠程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案成為必然趨勢。 痛分析 1、客戶現(xiàn)場的包機分布廣泛,依賴人工巡檢導(dǎo)致響應(yīng)滯后
2025-06-07 14:02:11636

手表外殼氣密性檢測儀:如何有效提升檢測效率與準(zhǔn)確性

在手表制造行業(yè),手表外殼的氣密性檢測至關(guān)重要。一款優(yōu)質(zhì)的氣密性檢測儀能夠精準(zhǔn)判斷手表外殼的密封性能,確保手表在各種環(huán)境下正常運行。那么,怎樣才能有效提升手表外殼氣密性檢測儀的檢測效率與準(zhǔn)確性呢?選擇
2025-06-07 14:01:14701

光刻產(chǎn)業(yè)國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

如果說最終制造出來的芯片是一道美食,那么光刻就是最初的重要原材料之一,而且是那種看起來可能不起眼,但卻能決定一道菜味道的關(guān)鍵輔料。 光刻(photoresist),在業(yè)內(nèi)又被稱為光阻或光阻劑
2025-06-04 13:22:51992

蘋果手機應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

蘋果手機應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

機器視覺運動控制一體機在背靠背焊錫機上的應(yīng)用

正運動背靠背焊錫機解決方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT實時運動控制卡PCIE464工藝中的同步/提前/延時開關(guān)

運動緩中實現(xiàn)同步/提前/延時開關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時,精準(zhǔn)測量光刻圖形對把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531103

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來料檢驗

會受到基體樹脂的影響。因此,各組分材料的選擇和添加的確定對導(dǎo)電銀的性能影響重大。導(dǎo)電銀物理、化學(xué)特性和固晶工藝都對銀的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用,銀
2025-05-23 14:21:07867

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用解決方案專家

優(yōu)勢】1.精密結(jié)構(gòu)防護采用專利筑壩填充工藝:高粘度膠體精準(zhǔn)構(gòu)筑防護壩體,低粘度材料無縫填充芯片間隙,形成無死角封裝結(jié)構(gòu)。這種創(chuàng)新工藝可有效控制膠體流動路徑,精準(zhǔn)覆蓋觸點及
2025-05-16 10:42:02564

深度解析 PCBA 代加工:流程與關(guān)鍵環(huán)節(jié)全攻略

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA代加工的基本流程與關(guān)鍵環(huán)節(jié)有哪些?PCBA代加工質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)全面解析。在電子制造行業(yè),PCBA代加工是將元器件組裝到印刷電路板上的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其質(zhì)量不僅直接影響
2025-05-13 09:25:03866

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

河南礦用管測徑儀應(yīng)用 避免檢測拖慢產(chǎn)線節(jié)奏

礦用管測徑儀在工業(yè)生產(chǎn)中用于實時檢測管直徑尺寸,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。它的應(yīng)用有效的避免因檢測拖慢的產(chǎn)線節(jié)奏,實時測量,與產(chǎn)線節(jié)拍100%同步。 自動化與智能化設(shè)計,減少人工干預(yù) 智能測量 開機
2025-04-24 16:22:31

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝一、HS711產(chǎn)品特性高可靠性:具備低收縮率和高韌性,為芯片和底部填充提供優(yōu)異的抗裂性。低CTE(熱膨脹系數(shù))和高填充
2025-04-11 14:24:01785

機器視覺運動控制一體機在視覺滴藥機上的應(yīng)用

正運動視覺滴藥機解決方案
2025-04-10 10:04:51908

機器視覺運動控制一體機在龍門跟隨的解決方案

正運動龍門跟隨解決方案
2025-04-01 10:40:58625

機轉(zhuǎn)速對微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對光刻厚度的影響 勻機轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點企業(yè)

體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時,若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類
2025-03-18 13:59:533004

鋰電池貼制片機數(shù)據(jù)采集遠程監(jiān)控系統(tǒng)方案

行業(yè)背景 貼制片機用于鋰電池電芯的制作,對電池卷料自動完成正、負(fù)極片極耳焊接、切斷、貼及極片貼、切斷的一種設(shè)備,是鋰電池制造過程中不可或缺的設(shè)備,其高效的性能和精確的控制為鋰電池的安全性
2025-03-13 17:28:06571

微流控勻過程簡述

機的基本原理和工作方式 勻機是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用

案例總結(jié):打印機/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場景:打印機打印頭控制板的芯片金線包封,用于保護金線及芯片免受環(huán)境影響,提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封解決
2025-02-28 16:11:511144

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電優(yōu)勢有哪些???

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電優(yōu)勢有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點,在報警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂灌封全面防護,確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時候,是四角,還是全部

如圖所示,RITR棱鏡加工的時候,是四角,還是全部。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺跟隨在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運動電煮鍋底座跟隨解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點及市場表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封?

環(huán)境因素的損害。封作為一種有效的保護措施,能夠隔絕這些有害物質(zhì),防止它們對集成電路造成侵害,從而確保集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。增強機械強度:封能夠增強集成電路的
2025-02-14 10:28:36957

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥性能測試中的應(yīng)用

實驗名稱:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥性能測試中的應(yīng)用實驗方向:封裝技術(shù)實驗設(shè)備:ATA-P2010功率放大器,信號發(fā)生器、撞擊式壓電噴射閥、高精度電子秤和顯微鏡
2025-02-09 10:52:371259

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封 無框電機灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電灌封盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機灌封 盤式電機灌封 扁平電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)電機灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂電機環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細(xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動型)、無流動填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

深視智能SG系列激光測距儀在手機屏幕盲孔高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

01項目背景在智能手機屏幕制造流程里,盲孔是一項極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測量盲孔的位置和深度;同時高
2025-01-20 08:18:09998

機器視覺運動控制一體機在LED燈噴解決方案

正運動LED燈視覺噴解決方案
2025-01-17 11:08:091035

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護是什么?PCB元件焊點保護是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹脂
2025-01-10 09:18:161118

六十載聲學(xué)匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機奏響極致樂章

在音響領(lǐng)域深耕超過60載,Technics始終站在音質(zhì)追求的前沿,2025年Technics推出真無線藍牙耳機新品——“黑豆”(EAH-AZ100),為音樂愛好者們帶來前所未有的聽覺盛宴。憑借
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進行烘(堅膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時,烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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