系數(shù)自動(dòng)修正：帶有溫度采集接口，可外接現(xiàn)場(chǎng)高溫計(jì)并通過采集到的溫度自動(dòng)調(diào)整熱膨脹系數(shù)(需配置測(cè)溫儀)。
機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)，異常狀態(tài)自動(dòng)報(bào)警
可遠(yuǎn)程進(jìn)行軟件升級(jí)
（3）智能功能（需選配智能
2026-01-05 15:27:01
[首發(fā)于智駕最前沿微信公眾號(hào)]之前在聊激光雷達(dá)點(diǎn)云“鬼影”和“膨脹”的文章中（ 相關(guān)閱讀： 激光雷達(dá)點(diǎn)云中“鬼影”和“膨脹”是什么原因?qū)е碌模浚?，很多小伙伴都提到一個(gè)問題，那就是激光雷達(dá)點(diǎn)云中
2026-01-02 09:30:19
17 
采集到的溫度自動(dòng)調(diào)整熱膨脹系數(shù)(需配置測(cè)溫儀)。
機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)，異常狀態(tài)自動(dòng)報(bào)警
可遠(yuǎn)程進(jìn)行軟件升級(jí)
（3）智能功能（需選配智能模塊）
可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程通訊和遠(yuǎn)程調(diào)試（經(jīng)客戶允許，選裝
2025-12-26 13:54:00
高溫軸承鋼的特點(diǎn) 主要特性 高耐熱性：可在150-300°C長(zhǎng)期工作 高強(qiáng)度：具有良好的高溫強(qiáng)度和硬度 耐磨性：優(yōu)異的耐磨性能 尺寸穩(wěn)定性：熱膨脹系數(shù)小，變形小 常用牌號(hào) GCr4Mo4V（M50
2025-12-21 15:21:11955 
采集到的溫度自動(dòng)調(diào)整熱膨脹系數(shù)(需配置測(cè)溫儀)。
機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)，異常狀態(tài)自動(dòng)報(bào)警
可遠(yuǎn)程進(jìn)行軟件升級(jí)
（3）智能功能（需選配智能模塊）
可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程通訊和遠(yuǎn)程調(diào)試（經(jīng)客戶允許，選裝
2025-12-16 14:33:15
時(shí)聲光報(bào)警；
修正功能：誤差過大時(shí)，放入標(biāo)準(zhǔn)棒后校準(zhǔn)可恢復(fù)精度；
溫度系數(shù)自動(dòng)修正：帶有溫度采集接口，可外接現(xiàn)場(chǎng)高溫計(jì)并通過采集到的溫度自動(dòng)調(diào)整熱膨脹系數(shù)(需配置測(cè)溫儀)。
機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)
2025-12-12 15:22:42
標(biāo)準(zhǔn)棒后校準(zhǔn)可恢復(fù)精度；
溫度系數(shù)自動(dòng)修正：帶有溫度采集接口，可外接現(xiàn)場(chǎng)高溫計(jì)并通過采集到的溫度自動(dòng)調(diào)整熱膨脹系數(shù)(需配置測(cè)溫儀)。
機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)，異常狀態(tài)自動(dòng)報(bào)警
可遠(yuǎn)程進(jìn)行軟件升級(jí)
2025-12-08 15:00:36
技術(shù)優(yōu)勢(shì)與可靠性雙耦合器結(jié)構(gòu)：由 2個(gè)隔離耦合器組成，支持靈活的分路與合路應(yīng)用，擴(kuò)展使用場(chǎng)景材料兼容性：采用與 FR4、RF-35、RO4350、聚酰亞胺 等常見基材熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配的材料，降低
2025-12-05 09:19:54
工程師在面對(duì)ULTEA?這類性能獨(dú)特的新材料時(shí)，常懷有混合心態(tài)：既興奮于其解決熱膨脹難題的潛力，又擔(dān)憂其與現(xiàn)有設(shè)計(jì)、配方及工藝的兼容性問題。本文旨在化繁為簡(jiǎn)，提供一份務(wù)實(shí)的“實(shí)戰(zhàn)指南”，系統(tǒng)闡述將ULTEA?成功集成到電子產(chǎn)品開發(fā)中的關(guān)鍵考量、步驟與最佳實(shí)踐，幫助您跨越從“知道”到“用好”的鴻溝。
2025-12-03 11:35:07643 
在材料科學(xué)領(lǐng)域，實(shí)驗(yàn)室中性能驚艷的發(fā)現(xiàn)數(shù)不勝數(shù)，但真正能跨越“死亡之谷”，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；€(wěn)定生產(chǎn)、通過嚴(yán)苛應(yīng)用驗(yàn)證并成功商業(yè)化落地的卻鳳毛麟角。ULTEA?作為一種具有“負(fù)熱膨脹”這一反常規(guī)特性的功能
2025-12-03 11:31:03429 
可靠性、壽命和性能的瓶頸。不同材料之間熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配，會(huì)在溫度循環(huán)中產(chǎn)生巨大的熱機(jī)械應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂、基板翹曲、界面分層、光學(xué)對(duì)準(zhǔn)失準(zhǔn)等一系列災(zāi)難
2025-12-03 10:37:141429 
因素進(jìn)行綜合性防護(hù)，保證設(shè)備的在復(fù)雜工況中正常運(yùn)行。并且針對(duì)極端惡劣的環(huán)境可定制增強(qiáng)型防護(hù)措施。
智能的溫度補(bǔ)償算法
僅僅物理降溫還不夠，軟件算法同樣關(guān)鍵。通過給系統(tǒng)輸入材料的熱膨脹系數(shù)，測(cè)徑儀可以自動(dòng)
2025-12-01 15:26:21
長(zhǎng)期可靠性，是工程師面臨的核心挑戰(zhàn)。一、熱循環(huán)：電子設(shè)備可靠性的“隱形殺手”設(shè)備在開關(guān)機(jī)、負(fù)載變化時(shí)，內(nèi)部溫度不斷循環(huán)。不同材料熱膨脹系數(shù)（CTE）的差異，會(huì)導(dǎo)致
2025-11-28 17:02:44296 
正文：在追求更高性能、更小體積的電子行業(yè)，熱管理一直是核心挑戰(zhàn)之一。傳統(tǒng)材料受熱膨脹的特性，常常導(dǎo)致精密元器件產(chǎn)生應(yīng)力、翹曲甚至失效，成為產(chǎn)品可靠性的隱形殺手?，F(xiàn)在，這一難題有了全新的解決方案
2025-11-27 16:22:40489 
為了實(shí)現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個(gè)封裝中，翹曲已成為一個(gè)日益重要的問題。翹曲是由封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配引起的熱變形。翹曲會(huì)導(dǎo)致封裝中的殘余應(yīng)力、開裂、電氣連接和組裝缺陷，最終降低封裝工藝的良率。
2025-11-27 09:42:112989 
精密加工技術(shù)必須突破傳統(tǒng)工藝的局限性，實(shí)現(xiàn)從微米級(jí)到納米級(jí)的精度跨越。 材料選擇與預(yù)處理是精密加工的基礎(chǔ)。高頻濾波器通常采用壓電晶體、陶瓷介質(zhì)或金屬微帶結(jié)構(gòu)作為基材，不同材料的熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)、機(jī)械強(qiáng)度等
2025-11-26 11:11:21108 芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測(cè)要求？芯片底部填充膠（Underfill）在先進(jìn)封裝（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起著至關(guān)重要的作用，主要用于緩解焊點(diǎn)因熱膨脹系數(shù)（CTE）失配
2025-11-21 11:26:31291 
尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機(jī)基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限，而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能，成為下一代先進(jìn)封裝的核心材料。然而，玻璃
2025-11-19 16:28:49512 
足夠的強(qiáng)度和耐熱性，以承受高溫環(huán)境下的熱膨脹和機(jī)械應(yīng)力，防止變形或開裂。耐低溫材料：l 在低溫環(huán)境下，電機(jī)材料需具備良好的韌性和抗脆性，以防止因低溫導(dǎo)致的材料脆化、開裂等問題。例如，采用耐低溫的塑料、橡膠等
2025-11-19 10:06:06
評(píng)估PCB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)主要有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，熱膨脹系數(shù)CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）聚合物在某一溫度之下，基材又硬又脆，稱玻璃態(tài)：在這
2025-11-18 17:25:08668 
采集到的溫度自動(dòng)調(diào)整熱膨脹系數(shù)(需配置測(cè)溫儀)。
機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)，異常狀態(tài)自動(dòng)報(bào)警
可遠(yuǎn)程進(jìn)行軟件升級(jí)
（3）智能功能（需選配智能模塊）
可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程通訊和遠(yuǎn)程調(diào)試（經(jīng)客戶允許，選裝
2025-11-10 17:02:46
? 在現(xiàn)代電站運(yùn)行中， 鍋爐承壓部件的熱膨脹監(jiān)測(cè)是保障設(shè)備安全運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 傳統(tǒng)監(jiān)測(cè)技術(shù)由于存在實(shí)時(shí)性不足、機(jī)械磨損導(dǎo)致精度下降等問題，已難以滿足現(xiàn)代電站對(duì)安全性和可靠性的高要求。北京優(yōu)利威科
2025-11-04 10:09:24219 
摘要熱傳導(dǎo)路徑的退化是功率半導(dǎo)體封裝最常見的失效機(jī)理之一。通常情況下，在界面接觸區(qū)域，由于構(gòu)成散熱路徑的不同材料之間的熱膨脹系數(shù)不同，因而會(huì)產(chǎn)生熱機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)焊接疲勞并導(dǎo)致裂縫
2025-10-29 11:07:46294 
在電站的復(fù)雜設(shè)備體系中，鍋爐作為核心動(dòng)力設(shè)備，其 運(yùn)行狀態(tài) 直接關(guān)系到電站的安全與效益。在鍋爐的運(yùn)行過程中，由于受熱不均等因素，各部件會(huì) 產(chǎn)生熱膨脹 。若膨脹情況未得到有效監(jiān)測(cè)和控制，可能引發(fā)一系列
2025-10-29 10:26:00154 
高頻混壓板的層壓工藝是確保不同材質(zhì)基材（如陶瓷、FR-4、PTFE等）在多層結(jié)構(gòu)中穩(wěn)定結(jié)合的關(guān)鍵技術(shù)，其核心在于解決熱膨脹系數(shù)（CTE）差異、層間對(duì)準(zhǔn)精度及材料兼容性等問題?。以下是工藝要點(diǎn)： 一
2025-10-26 17:34:25967 
陶瓷管殼制造工藝中的缺陷主要源于材料特性和工藝控制的復(fù)雜性。在原材料階段，氧化鋁或氮化鋁粉體的粒徑分布不均會(huì)導(dǎo)致燒結(jié)體密度差異，形成顯微裂紋或孔隙；而金屬化層與陶瓷基體的熱膨脹系數(shù)失配，則會(huì)在高溫循環(huán)中引發(fā)界面剝離。
2025-10-13 15:29:54722 
替代材料，但其關(guān)鍵材料參數(shù)（如襯底熱膨脹系數(shù)、薄膜電阻溫度特性）缺乏系統(tǒng)研究，導(dǎo)致傳感器設(shè)計(jì)階段難以評(píng)估溫度效應(yīng)。本研究結(jié)合Xfilm埃利在線四探針方阻儀針對(duì)4H-SiC
2025-09-29 13:43:47463 
實(shí)踐的系統(tǒng)工程。設(shè)計(jì)制造階段的質(zhì)量奠基滲壓計(jì)的核心傳感單元采用Maraging鋼振弦(一種高強(qiáng)度合金鋼)，該材料具有小于0.5‰的熱膨脹系數(shù)，確保在-40℃至+80
2025-09-18 16:22:09772 
氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種新型電子封裝材料，憑借其優(yōu)異的熱導(dǎo)率（理論值高達(dá)320W/(m·K)）、良好的絕緣性能以及與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，已成為高功率電子器件散熱基板的首選材料。然而
2025-09-06 18:13:40954 
固化技術(shù)增強(qiáng)粘合強(qiáng)度?。 銅層與基材熱膨脹系數(shù)差異易導(dǎo)致分層，需采用氮?dú)獗Ｗo(hù)熱處理抑制氧化?。 鉆孔挑戰(zhàn)? 厚銅層鉆孔時(shí)鉆頭磨損加速，易斷刀，需采用鉆石涂層鉆頭并動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速/進(jìn)給速度?。 孔壁易出現(xiàn)“喇叭口”或毛刺，需優(yōu)化退刀工藝和冷
2025-09-03 11:31:21615 8層以上板需將層間對(duì)準(zhǔn)公差控制在±75μm以內(nèi)，材料熱膨脹系數(shù)差異會(huì)導(dǎo)致±15μm/℃的位移誤差?。環(huán)境溫濕度波動(dòng)(±5℃/±10%RH)可能造成±30μm的層間偏移。
2025-08-29 17:54:14474 底部填充膠出現(xiàn)開裂或脫落，會(huì)嚴(yán)重威脅器件的可靠性和壽命。以下是導(dǎo)致這些失效的主要原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、開裂/脫落原因分析1.材料本身問題：CTE（熱膨脹系數(shù)
2025-08-29 15:33:091191 
缺陷暴露 三個(gè)核心路徑體現(xiàn)，具體如下： 1. 熱應(yīng)力累積導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)與連接失效 電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)裝置內(nèi)部包含大量異種材料（如 PCB 板與金屬引腳、塑料外殼與內(nèi)部金屬支架、傳感器芯片與陶瓷基座等），不同材料的熱膨脹系數(shù)差異顯著。 若溫度變
2025-08-22 11:46:13353 
、測(cè)試與測(cè)量等?符合 RoHS、REACH 標(biāo)準(zhǔn)，非磁性，可應(yīng)用于 MRI 環(huán)境技術(shù)特性非磁性設(shè)計(jì)：適合用在 MRI（磁共振成像）等對(duì)磁性敏感的醫(yī)用設(shè)備，避免磁場(chǎng)干擾。CTE 適配：熱膨脹系數(shù)與電路板
2025-08-18 10:05:59
測(cè)量機(jī)中。一、材料分類1.1鑄鐵鑄鐵是應(yīng)用較為普遍的一種材料，主要用于底座、導(dǎo)軌、立柱、支架、床身等。優(yōu)點(diǎn)是變形小、耐磨性好、易于加工、成本較低、熱膨脹系數(shù)與多數(shù)被測(cè)
2025-08-13 14:25:591132 
我們的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，深度解析焊接裂縫的形成機(jī)理，并提供可落地的解決方案。 SMT加工中焊接裂縫的成因及解決方案 一、焊接裂縫產(chǎn)生的五大核心誘因 1. 熱應(yīng)力沖擊(占比38%) - 回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)導(dǎo)致的熱膨脹系數(shù)差異 - 雙面貼裝工藝中二次回流
2025-08-13 09:25:26795 漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開了一項(xiàng)針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請(qǐng)?zhí)枺?02310155819.4），該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹系數(shù)
2025-08-08 15:10:53823 
中的封裝環(huán)節(jié)（即后道工藝），具體應(yīng)用于熱管理模塊，主要功能是為高功率芯片（如CPU、GPU、IGBT等）提供高效散熱和熱膨脹匹配
鍍銅鉬散熱基板通過鉬芯（低熱膨脹系數(shù)5.1×10??/K）匹配芯片熱
2025-08-06 16:34:00592 
中的封裝環(huán)節(jié)（即后道工藝），具體應(yīng)用于熱管理模塊，主要功能是為高功率芯片（如CPU、GPU、IGBT等）提供高效散熱和熱膨脹匹配 鍍銅鉬散熱基板通過鉬芯（低熱膨脹系數(shù)5.1×10??/K）匹配芯片熱變形，紫銅鍍層（導(dǎo)熱400W/mK）快速導(dǎo)熱的復(fù)合設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效
2025-08-02 06:31:568634 
，正是通過高精度制造技術(shù)，為通信設(shè)備提供可靠、穩(wěn)定的硬件支撐。 一、材料選擇與預(yù)處理：奠定精密加工基礎(chǔ) 濾波器腔體通常采用鋁合金、不銹鋼或銅合金等金屬材料，這些材料需具備高導(dǎo)電性、低熱膨脹系數(shù)及良好的機(jī)械強(qiáng)度
2025-07-23 17:07:38523 在材料樣品上施加穩(wěn)定的熱流，同時(shí)精確測(cè)量樣品兩端的溫度差以及熱流的大小，利用相關(guān)的數(shù)學(xué)模型和物理公式，計(jì)算出材料的導(dǎo)熱系數(shù)。不同類型的測(cè)試儀采用的測(cè)量方法有所差異
2025-07-14 10:22:18416 
一、高精度位移傳感器選型? （一）傳感器類型及特點(diǎn)? 電感式位移傳感器 ：基于電磁感應(yīng)原理，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、抗干擾能力強(qiáng)、測(cè)量范圍較大（通?？蛇_(dá)數(shù)毫米至數(shù)十毫米）的特點(diǎn)，適合測(cè)量中等精度要求的位移變化。其線性度較好，能在一定程度上保證測(cè)量準(zhǔn)確性，但對(duì)環(huán)境溫度變化較為敏感，在高溫環(huán)境下可能出現(xiàn)零點(diǎn)漂移。? 電容式位移傳感器 ：利用電容極板間距變化影響電容值的原理工作，分辨率極高，可實(shí)現(xiàn)亞微米甚至納米級(jí)的測(cè)量精
2025-07-07 11:01:16285 
在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，氮化硅（Si?N?） AMB陶瓷覆銅 基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的電氣絕緣性能，逐漸成為高端電子設(shè)備的關(guān)鍵材料。然而，銅/陶瓷界面的空洞率問題卻成為了制約其產(chǎn)品
2025-07-05 18:04:002005 導(dǎo)熱系數(shù)的定義與重要性導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料熱傳導(dǎo)能力的關(guān)鍵參數(shù)，屬于材料熱物性的重要指標(biāo)。它在工程、建筑、電子等諸多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。從定義來看，導(dǎo)熱系數(shù)表征了在穩(wěn)定傳熱條件下，單位時(shí)間內(nèi)通過單位
2025-06-23 11:24:421770 
? ? ??應(yīng)力是由材料的熱脹冷縮而產(chǎn)生。LED燈珠不同的原物料，其熱膨脹系數(shù)是不同的。在溫度反復(fù)變化的過程中，各物質(zhì)不可能恢復(fù)到它們最初接觸時(shí)的狀態(tài)，互相間會(huì)保持有一定的應(yīng)力。但不一定會(huì)有傷害。只有當(dāng)膨脹系數(shù)相差太大、工藝條件不合適時(shí)，就
2025-06-20 09:41:411536 體材料特殊的半固態(tài)特性（易流動(dòng)、易變形、接觸熱阻大）給測(cè)試帶來挑戰(zhàn)。本文將系統(tǒng)介紹適用于膏體材料的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試方法。一、實(shí)驗(yàn)步驟1、實(shí)驗(yàn)設(shè)備DZDR-S導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)
2025-06-16 14:35:38548 
各向異性對(duì)溫漂的促進(jìn)作用
碳化硅材料具有顯著的各向異性，其熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)等熱物理性能在不同晶向存在差異 。當(dāng)測(cè)量探頭所處環(huán)境溫度發(fā)生變化時(shí)，由于材料各向異
2025-06-11 09:57:28669 
透平膨脹機(jī)是一種用于氣體膨脹和制冷的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于低溫技術(shù)、空氣分離、天然氣液化等領(lǐng)域。它通過氣體在膨脹機(jī)內(nèi)的絕熱膨脹，消耗氣體的內(nèi)能，從而實(shí)現(xiàn)制冷和能量回收。這一過程不僅降低了氣體的壓力
2025-06-08 10:30:341109 
影響因素分析
在高溫加工場(chǎng)景下，測(cè)量探頭溫漂受多因素共同作用。一方面，高溫環(huán)境直接導(dǎo)致探頭材料熱膨脹系數(shù)改變，引發(fā)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變形，影響測(cè)量元件的性能 。例如，探頭中
2025-06-06 09:37:50555 滾珠導(dǎo)軌憑借其滾動(dòng)摩擦特性與高剛性結(jié)構(gòu)，成為實(shí)現(xiàn)精密運(yùn)動(dòng)控制的關(guān)鍵組件，有效抑制了傳統(tǒng)滑動(dòng)導(dǎo)軌的爬行現(xiàn)象與熱膨脹干擾。
2025-06-04 17:53:24334 
處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過底部填充膠加固焊點(diǎn)，防止因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂。蘋果A18芯片等高端處理器在制造時(shí)，使用底部填充膠填充B
2025-05-30 10:46:50803 
等質(zhì)量問題，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能。本文將分析PCBA板在生產(chǎn)過程中變形的主要原因，并提出有效的解決方案，幫助企業(yè)提升生產(chǎn)質(zhì)量。 一、PCBA板變形的主要原因 1. 材料特性： - PCB基材的熱膨脹系數(shù)不一致，導(dǎo)致在熱加工過程中出現(xiàn)內(nèi)應(yīng)力。 - 多層板
2025-05-28 09:20:58705 陶瓷標(biāo)定板技術(shù)解析與應(yīng)用指南一、核心特性與優(yōu)勢(shì)陶瓷標(biāo)定板以陶瓷為基底，通過光刻工藝制作高精度圖案（如棋盤格、圓點(diǎn)陣列等），具有以下特性：?高環(huán)境適應(yīng)性?：熱膨脹系數(shù)小（如8.6×10??/°C），受
2025-05-07 16:09:19659 
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b) 選擇需膠合的第二透鏡（LB）的光學(xué)表面：通常為定義4/表面精度的鏡面?zhèn)?c) 通過選擇“供應(yīng)商名稱”（如N-BK7）或選擇“定制材料”，選擇透鏡B的玻璃類型以輸入其熱膨脹系數(shù)：α：
d
2025-05-07 08:48:54
的嚴(yán)格把控。 主要特點(diǎn)1.三軸均采用低熱膨脹系數(shù)的花崗巖導(dǎo)軌，機(jī)器具有良好的溫度適應(yīng)性，抗時(shí)效變形能力。2.環(huán)抱式氣浮布局，使機(jī)器在高效穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)保持高
2025-05-06 11:32:37
UV膠應(yīng)用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎？UV（紫外線）膠水是一種特殊的膠水，它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護(hù)，以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:081044 
殷瓦合金（鎳鐵合金）因其極低的熱膨脹系數(shù)（適用溫度-250℃~200℃）和易生銹特性，焊接前需嚴(yán)格清潔表面氧化層、油污及雜質(zhì)。采用化學(xué)清洗或機(jī)械打磨確保焊接面潔凈，避免因微量污染導(dǎo)致焊接缺陷。下面
2025-04-30 15:05:59673 
的材料的熱膨脹系數(shù)不同或者板材厚度不均勻時(shí)。這種熱應(yīng)力可能導(dǎo)致板材的彎曲或翹曲，甚至?xí)p壞PCB板上的元件或連接。界面效應(yīng)：PCB板上不同材料的界面處可能因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">熱膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生應(yīng)力集中，導(dǎo)致界面附近
2025-04-21 10:57:03
210℃）、低溫抗脆裂（Izod沖擊強(qiáng)度≥8kJ/m2）； ? 關(guān)鍵痛點(diǎn)：金屬觸點(diǎn)（磷青銅）與塑料外殼的熱膨脹系數(shù)（CTE）差異>15ppm/℃時(shí)，易導(dǎo)致插孔應(yīng)力形變，引發(fā)接觸不良（接觸電阻波動(dòng)>10mΩ即需預(yù)警）。 ? 化學(xué)防護(hù)與鍍層失效模式 ? 在化工、海洋場(chǎng)景下，觸點(diǎn)鍍層
2025-04-16 13:42:391161 新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠一、HS711產(chǎn)品特性高可靠性：具備低收縮率和高韌性，為芯片和底部填充膠提供優(yōu)異的抗裂性。低CTE（熱膨脹系數(shù)）和高填充量
2025-04-11 14:24:01785 
熱膨脹系數(shù)測(cè)試是材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)一項(xiàng)至關(guān)重要的實(shí)驗(yàn)技術(shù)。熱膨脹系數(shù)測(cè)試的原理熱膨脹系數(shù)是衡量材料在溫度變化時(shí)尺寸（長(zhǎng)度或體積）相對(duì)變化量的物理指標(biāo)，具體定義為：當(dāng)溫度升高1K時(shí)，材料尺寸相對(duì)于其原始
2025-04-08 17:57:521913 
封裝基板，例如FC-BGA載板。 ? 這種材料具有高絕緣性、高布線密度、低熱膨脹系數(shù)（CTE）、高精度加工、高機(jī)械強(qiáng)度的特點(diǎn)，受到越來越多封裝應(yīng)用。例如高布線密度，可支持線寬/線距低至5μm/5μm
2025-04-08 00:01:007050 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）作為新一代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料，氮化鋁（AlN）憑借其高熱導(dǎo)率（理論值320 W/m·K）、低熱膨脹系數(shù)（與硅匹配）、高絕緣性、耐高溫及化學(xué)穩(wěn)定性，成為高性能封裝基板
2025-04-07 09:00:4525936 
一、噪聲系數(shù)的定義及其在電子工程中的重要性 1.1 噪聲系數(shù)的物理意義 噪聲系數(shù)是衡量電子器件或系統(tǒng)噪聲性能的關(guān)鍵參數(shù)，其本質(zhì)是噪聲因子F的對(duì)數(shù)標(biāo)度值，即NF=10*log F。F為輸入信噪比與輸出
2025-03-28 13:33:02804 
三軸均采用低熱膨脹系數(shù)的花崗巖導(dǎo)軌，機(jī)器具有良好的溫度適應(yīng)性，抗時(shí)效變形能力。2.環(huán)抱式氣浮布局，使機(jī)器在高效穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)保持高精度。3.關(guān)鍵部件一體鑄造成型，
2025-03-24 16:05:53
采用硅材料，但玻璃因其成本更低、性能更優(yōu)的特性逐漸成為替代選擇。 ? 性能上，玻璃在高頻信號(hào)傳輸中表現(xiàn)更優(yōu)，減少信號(hào)延遲和功耗，尤其適用于AI芯片、智能設(shè)備等高性能場(chǎng)景。并且玻璃的熱膨脹系數(shù)更低，耐高溫和機(jī)械沖擊
2025-03-21 00:09:002550 太誘電容的失效分析，特別是針對(duì)裂紋與短路問題，需要從多個(gè)角度進(jìn)行深入探討。以下是對(duì)這兩個(gè)問題的詳細(xì)分析： 一、裂紋問題 裂紋成因 ： 熱膨脹系數(shù)差異 ：電容器的各個(gè)組成部分(如陶瓷介質(zhì)、端電極
2025-03-12 15:40:021222 
本文介紹了硅的導(dǎo)熱系數(shù)的特性與影響導(dǎo)熱系數(shù)的因素。
2025-03-12 15:27:253555 
把控。 主要特點(diǎn)1.三軸均采用低熱膨脹系數(shù)的花崗巖導(dǎo)軌，機(jī)器具有良好的溫度適應(yīng)性，抗時(shí)效變形能力。2.環(huán)抱式氣浮布局，使機(jī)器在高效穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)保持高精
2025-03-11 11:44:02
曲線 實(shí)驗(yàn)中，模清潔器的腔體采用了熱膨脹系數(shù)極小的殷鋼材料，671nm和1.34μm模清潔器的精細(xì)度均為400，線寬均為750kHz。我們用Pound-Drever-Hall(PDH)穩(wěn)頻技術(shù)把模清潔器的腔長(zhǎng)鎖定到入射激光的共振頻率處，671nm和1.34μm模清潔器的透射率分別為50%和60%。
2025-03-11 11:30:51624 
氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于高效散熱（如高功率LED和IGBT模塊）、高頻信號(hào)傳輸（如5G通信和雷達(dá)
2025-03-04 18:06:321703 
Mars系列復(fù)合型三次元坐標(biāo)測(cè)量機(jī)三軸均采用低熱膨脹系數(shù)的花崗巖導(dǎo)軌，機(jī)器具有良好的溫度適應(yīng)性，抗時(shí)效變形能力。Mars采用的測(cè)量技術(shù)和精密的傳感器，結(jié)合精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和溫度補(bǔ)償系統(tǒng)，精度高、重復(fù)性
2025-02-25 14:04:38
在微電子封裝、半導(dǎo)體制造以及精密儀器制造等領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種關(guān)鍵設(shè)備，扮演著至關(guān)重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一，其性能直接影響到共晶焊接的質(zhì)量與效率。而加熱板的熱膨脹系數(shù)，作為
2025-02-25 11:26:561136 
，從而影響連接器的腐蝕性強(qiáng)度和。耐 2. 顏色變化：金屬連接器通過陽極氧化和染料工藝獲得多種顏色，UV照射可能導(dǎo)致顏色褪色。對(duì)于塑膠材料，UV輻射會(huì)導(dǎo)致其褪色或變色，影響連接器的外觀和識(shí)別性。 3. 熱膨脹和收縮：UV光的熱能可能引起金屬的
2025-02-18 09:50:081458 
正性光刻對(duì)掩膜版的要求主要包括以下幾個(gè)方面： 基板材料：掩膜版的基板材料需要具有良好的透光性、穩(wěn)定性以及表面平整度。石英是常用的基板材料，因?yàn)樗哂休^低的熱膨脹系數(shù)，能夠在溫度變化時(shí)保持尺寸穩(wěn)定
2025-02-17 11:42:17854 在建筑領(lǐng)域，保溫磚憑借其優(yōu)良的保溫隔熱性能，成為建筑圍護(hù)結(jié)構(gòu)的重要材料。導(dǎo)熱系數(shù)作為衡量保溫磚性能的核心參數(shù)，直接影響著建筑的能耗與室內(nèi)熱環(huán)境質(zhì)量。但如何去準(zhǔn)確測(cè)定保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù)，對(duì)建筑節(jié)能
2025-02-10 16:04:231167 
，被廣泛應(yīng)用在材料科學(xué)、建筑工程、電器電子、航天航空和能源等領(lǐng)域，通過對(duì)不同材料進(jìn)行導(dǎo)熱系數(shù)檢測(cè)，從而了解材料的選擇、產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及質(zhì)量控制具有重要意義。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定
2025-02-07 15:10:031067 
精密空調(diào)膨脹閥是精密空調(diào)中一個(gè)重要的組成部分，膨脹閥負(fù)責(zé)控制制冷劑的流量，確保精密空調(diào)能夠在最佳狀態(tài)下運(yùn)行。
2025-02-06 17:25:52883 
的彈性模量、密度以及熱膨脹系數(shù)等參數(shù)會(huì)發(fā)生變化，進(jìn)而導(dǎo)致晶振頻率偏移。例如，在一些工業(yè)控制場(chǎng)景中，設(shè)備所處環(huán)境溫度可能在 -20℃ 到 80℃ 之間大幅波動(dòng)，普通晶振若未采取溫度補(bǔ)償措施，頻率偏差可能會(huì)超出設(shè)備允許范圍，
2025-02-05 11:21:001107 ? Phase Lab?鎳基摩爾體積數(shù)據(jù)庫 實(shí)現(xiàn)材料物性參數(shù)的可靠預(yù)測(cè) 摩爾體積、密度、熱膨脹系數(shù)、彈性常數(shù)以及熱導(dǎo)率等是材料的基本物理性質(zhì)，針對(duì)這些物理性質(zhì)建立數(shù)據(jù)庫是材料設(shè)計(jì)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫的重要
2025-01-23 14:07:271060 
具有適合用作中介層材料的獨(dú)特性質(zhì)，即低介電常數(shù)、高透明度和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)。由于其介電常數(shù)低，可避免信號(hào)噪聲；由于其透明度，可輕松實(shí)現(xiàn)三維對(duì)準(zhǔn)；由于其熱膨脹可與Si晶片匹配，可防止翹曲。因此，玻璃通孔（TGV ）正成為
2025-01-23 11:11:151240 
不同類型的熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀原理上的差異如下： 接觸式 · 頂桿式 ：采用機(jī)械測(cè)量原理，將試樣一端固定，另一端與頂桿接觸，試樣、支持器和頂桿同時(shí)加熱，試樣與這些部件的熱膨脹差值被頂桿傳遞出來，由電感
2025-01-22 10:46:31868 
? ? ? 電機(jī)作為現(xiàn)代工業(yè)與生活中不可或缺的動(dòng)力裝置，其性能的穩(wěn)定性和可靠性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率與安全。在眾多電機(jī)參數(shù)中，服務(wù)系數(shù)是一個(gè)尤為重要的概念，它不僅是衡量電機(jī)連續(xù)負(fù)載工作能力的一
2025-01-22 07:35:001887 廣泛應(yīng)用于物理學(xué)、工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科、材料科學(xué)等領(lǐng)域，尤其在高導(dǎo)熱系數(shù)材料以及高溫環(huán)境下的測(cè)試中表現(xiàn)出色，具有樣品尺寸要求小、測(cè)量范圍寬廣等顯著優(yōu)勢(shì)，可測(cè)量除絕熱材
2025-01-20 17:45:491044 
鈦金屬鈦合金線熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀適用于測(cè)定各種材質(zhì)線熱膨脹系數(shù)，主要分析高溫狀態(tài)下的鈦金屬、玻璃制品材料在受熱過程中的膨脹和收縮。設(shè)備性能可直接進(jìn)行膨脹系數(shù)測(cè)定，樣品的兼容性寬
2025-01-15 14:25:27
工業(yè)以及計(jì)量檢測(cè)等領(lǐng)域，是現(xiàn)代工業(yè)檢測(cè)和質(zhì)量控制的檢測(cè)設(shè)備。主要特點(diǎn)1.三軸均采用低熱膨脹系數(shù)的花崗巖導(dǎo)軌，機(jī)器具有良好的溫度適應(yīng)性，抗時(shí)效變形能力。2.環(huán)抱式氣浮
2025-01-09 17:06:00
在現(xiàn)代工業(yè)中，可膨脹石墨作為一種高性能材料，廣泛應(yīng)用于石油化工、紡織、冶金、電力、機(jī)械、船舶、消防、航天及核能等領(lǐng)域。其優(yōu)良的可塑性、柔韌延展性和密封性，以及耐高溫、耐高壓、耐腐蝕、耐輻射等特性
2025-01-09 15:09:201233
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