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焊點缺陷檢測系統(tǒng)的簡單介紹

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2025-08-02 11:48:03835

基于FPGA YOLO算法的掃描式SMT焊點缺陷檢測系統(tǒng)設(shè)計

作為電子產(chǎn)品最重要的組成部分,印刷電路板(PCB)的設(shè)計日趨復(fù)雜和器件尺寸的縮小,促使對 SMT 可靠性提出了更高的要求。因此對于 SMT 電路板的檢測研究具有深刻的現(xiàn)實意義和經(jīng)濟價值。
2025-07-16 11:16:223273

電機進水故障頻發(fā)?電機氣密檢測缺陷與閉環(huán)解決策略

電機氣密性檢測關(guān)乎設(shè)備安全與功能完整,但檢測中常因技術(shù)與管理問題致結(jié)果失真,引發(fā)電機故障。本文梳理五大核心缺陷并提出六步閉環(huán)解決方案,為行業(yè)提供標(biāo)準(zhǔn)化框架:一、五大典型缺陷密封件與緊固件失效:密封件
2025-07-11 14:51:57449

飲料液位及瓶蓋缺陷檢測視覺系統(tǒng)

在合適的光源條件下,連接了多個相機的POC系列能夠成功檢測到隨機故意放置在產(chǎn)線上的有缺陷的瓶裝飲料(這些缺陷包括:液位過高或過低,瓶蓋未正確擰緊,標(biāo)簽打印錯誤和瓶中液體有雜質(zhì)/沉淀物)
2025-07-09 14:28:12481

集裝箱殘損檢測系統(tǒng)與傳統(tǒng)人工檢測對比

檢測系統(tǒng)
jf_60141436發(fā)布于 2025-06-26 14:06:08

PanDao:確認(rèn)缺陷等級并用于加工

根據(jù)ISO101101標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,允許通過“5/y*x”參數(shù)來定義光學(xué)元件側(cè)面的最大缺陷尺寸: ? \"x\"表示缺陷對應(yīng)正方形的邊長:例如標(biāo)注5/0.016表示允許的缺陷面積
2025-06-03 08:51:27

薄膜電弱點測試儀的常見問題及解決方案

薄膜電弱點測試儀在薄膜生產(chǎn)、質(zhì)檢等環(huán)節(jié)起著關(guān)鍵作用,用于檢測薄膜存在的針孔、裂紋等電弱點缺陷。然而在實際使用過程中,可能會遇到各種問題影響檢測效率與準(zhǔn)確性。以下為薄膜電弱點測試儀常見問題及對應(yīng)
2025-05-29 13:26:04491

VirtualLab:用于微結(jié)構(gòu)晶片檢測的光學(xué)系統(tǒng)

摘要 在半導(dǎo)體工業(yè)中,晶片檢測系統(tǒng)被用來檢測晶片上的缺陷并找到它們的位置。為了確保微結(jié)構(gòu)所需的圖像分辨率,檢測系統(tǒng)通常使用高NA物鏡,并且工作在UV波長范圍內(nèi)。作為例子,我們建立了包括高NA聚焦
2025-05-28 08:45:08

晶圓隱裂檢測提高半導(dǎo)體行業(yè)效率

相機與光學(xué)系統(tǒng),可實現(xiàn)亞微米級缺陷檢測,提升半導(dǎo)體制造的良率和效率。SWIR相機晶圓隱裂檢測系統(tǒng),使用紅外相機發(fā)揮波段長穿透性強的特性進行材質(zhì)透檢捕捉內(nèi)部隱裂缺陷
2025-05-23 16:03:17647

機器視覺助力軌道缺陷檢測

機器視覺檢測助力軌道檢測
2025-05-21 16:55:07658

液晶面板暗點缺陷修復(fù)及相關(guān)液晶線路激光修復(fù)

引言 在液晶面板的生產(chǎn)與應(yīng)用中,暗點缺陷是影響顯示質(zhì)量的常見問題,極大降低了用戶的視覺體驗與產(chǎn)品的市場價值。研究暗點缺陷修復(fù)及相關(guān)液晶線路激光修復(fù)技術(shù),對提升液晶面板品質(zhì)、增強產(chǎn)品競爭力具有重要意義
2025-05-16 09:31:301024

堆焊過程熔池相機實時缺陷檢測技術(shù)

在現(xiàn)代工業(yè)制造中,堆焊技術(shù)廣泛應(yīng)用于機械、能源、化工、航空航天等領(lǐng)域,用于修復(fù)磨損部件或增強工件表面性能。然而,傳統(tǒng)堆焊過程的質(zhì)量控制主要依賴人工經(jīng)驗或焊后檢測,難以實現(xiàn)實時監(jiān)控,導(dǎo)致缺陷發(fā)現(xiàn)滯后
2025-05-15 17:34:38625

LED芯片質(zhì)量檢測技術(shù)之X-ray檢測

X射線檢測在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域,LED芯片作為核心技術(shù),其質(zhì)量至關(guān)重要。隨著制造工藝的不斷進步,LED芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,內(nèi)部潛在缺陷的風(fēng)險也隨之增加。盡管在常規(guī)工作條件下,這些缺陷可能不會明顯影響芯片
2025-04-28 20:18:47692

電機控制系統(tǒng)中的電流檢測技術(shù)

指出了電流檢測技術(shù)在電機控制系統(tǒng)中的重要性,介紹了常用的兒種電流檢測手段及其工作原理。針對采樣電阻和雀爾電流傳感器,詳細(xì)給出了電流采樣信號調(diào)理電路原理圖。最后提出了元器件選型原則及使用注意事項。純
2025-04-24 21:03:19

電纜局部放電檢測的重點及難點問題

電纜局部放電檢測是一種用于評估電纜絕緣狀態(tài)的技術(shù)手段,對于保障電力系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運行具有重要意義。通過檢測電纜在電場作用下絕緣材料中局部區(qū)域發(fā)生的放電現(xiàn)象,來判斷電纜的絕緣性能是否存在缺陷或劣化
2025-04-24 11:07:48783

高光譜相機在工業(yè)檢測中的應(yīng)用:LED屏檢、PCB板缺陷檢測

隨著工業(yè)檢測精度要求的不斷提升,傳統(tǒng)機器視覺技術(shù)逐漸暴露出對非可見光物質(zhì)特性識別不足、復(fù)雜缺陷檢出率低等局限性。高光譜相機憑借其獨特的光譜分析能力,為工業(yè)檢測提供了革命性的解決方案。以下結(jié)合中達瑞
2025-04-23 16:36:49787

SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?

SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)建三道防線:選對錫膏型號,按焊點間距匹配顆粒
2025-04-23 09:52:001573

電子工業(yè)檢測:14X變倍鏡頭微觀質(zhì)檢

面對iPhone主板上間距僅0.3mmBGA封裝芯片,傳統(tǒng)鏡頭87mm的工作距離難以貼近檢測,導(dǎo)致邊緣焊點無法清晰成像。14X鏡頭憑借更短的工作距離,可直接深入狹小空間,配合同軸光源實現(xiàn)多角度照明,將芯片底部焊點的細(xì)微裂紋、錫球偏移等缺陷清晰還原,為返修工藝提供精準(zhǔn)依據(jù)。
2025-04-22 08:56:53517

PCB紅墨水試驗的作用

浸泡在紅墨水中,可以利用紅墨水的滲透性來檢測焊點內(nèi)部的情況。當(dāng)焊點完整時,紅墨水無法滲透到焊點內(nèi)部,焊點表面會被紅墨水均勻覆蓋;然而,如果焊點存在裂縫、空洞等缺陷,紅
2025-04-14 16:07:45711

支持多項檢測的多段環(huán)形光源 助力金屬零件缺陷檢測

機器視覺光源在視覺系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色,其核心作用是為被檢測物體提供穩(wěn)定、可控的照明環(huán)境,以突出目標(biāo)特征,確保圖像采集的質(zhì)量。合理的光源方案能顯著降低系統(tǒng)成本并提高可靠性。而機器視覺光源又分
2025-04-11 17:03:51692

PCBA代工必看!X-Ray圖像5步快速鎖定透錫不良,告別隱性缺陷

?在PCBA代工代料加工中,**透錫不良**是導(dǎo)致焊點失效的“隱形殺手”。傳統(tǒng)目檢和AOI(自動光學(xué)檢測)難以穿透封裝觀察焊點內(nèi)部,而X-Ray檢測技術(shù)憑借其“透視眼”能力,成為診斷透錫不良的核心
2025-04-11 09:14:402185

一文搞懂波峰焊工藝及缺陷預(yù)防

溫度對于焊點的形成和質(zhì)量有著決定性的影響。合適的焊接溫度可以保證焊點牢固、質(zhì)量穩(wěn)定,并減少焊接缺陷。 二、波峰焊工藝參數(shù) ● 波峰焊工藝參數(shù)包括以下幾項 1、波峰高度 波峰高度是指在波峰焊接中的PCB
2025-04-09 14:44:46

車規(guī)級 ECU 檢測黑科技:0.005mm 精度如何通過 ISO 26262?

在汽車電子領(lǐng)域,ECU 作為車輛 "大腦",其功能安全直接關(guān)乎生命安全。根據(jù) ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn),ECU 生產(chǎn)必須滿足:● 零缺陷目標(biāo):傳統(tǒng)人工檢測漏檢率 5%-15
2025-04-01 17:31:251305

波峰焊點拉尖現(xiàn)象的成因與解決策略

在電子制造領(lǐng)域,波峰焊是一種常見的焊接工藝,廣泛應(yīng)用于印刷電路板(PCB)的組裝。然而,在波峰焊過程中,點拉尖現(xiàn)象是影響焊接質(zhì)量的一個常見問題。點拉尖是指焊點上的焊料呈現(xiàn)乳石狀或水柱形狀,這種現(xiàn)象
2025-03-27 13:43:30

突破14nm工藝壁壘:天準(zhǔn)科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

開啟國產(chǎn)缺陷檢測新紀(jì)元 蘇州2025年3月26日?/美通社/ -- 3月26日,蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司(股票代碼:688003.SH)宣布,旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備
2025-03-26 14:40:33683

安泰電壓放大器在缺陷局部的無損檢測研究中的應(yīng)用

實驗名稱:基于LDR振型的損傷檢測方法實驗 研究方向:隨著科技的不斷進步,材料中的腐蝕、分層等缺陷是導(dǎo)致結(jié)構(gòu)剛度下降、破壞失效的主要原因。為保證結(jié)構(gòu)的安全性與可靠性,對其進行無損檢測是重要的。首先
2025-03-24 11:12:18672

X-Ray射線工業(yè)CT檢測電子零配件的質(zhì)量

在智能手機、可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品迭代速度以“月”為單位的今天,制造企業(yè)面臨雙重挑戰(zhàn):既要確保毫米級精密元件的零缺陷(如芯片焊點、微型傳感器),又要壓縮研發(fā)周期快速搶占市場。傳統(tǒng)檢測手段依賴人工
2025-03-21 18:33:27675

揭秘ZEISS INSPECT:電子行業(yè)質(zhì)量檢測的“智能顯微鏡”

在智能手機、可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品迭代速度以“月”為單位的今天,制造企業(yè)面臨雙重挑戰(zhàn):既要確保毫米級精密元件的零缺陷(如芯片焊點、微型傳感器),又要壓縮研發(fā)周期快速搶占市場。傳統(tǒng)檢測手段依賴人工
2025-03-17 16:32:55465

激光焊接十大常見缺陷及解決方法

激光焊接是一種以高能量密度的激光束作為熱源的高效精密焊接方法,具有高效精準(zhǔn)、簡單易上手等優(yōu)勢。如今,激光焊接已廣泛應(yīng)用于各個行業(yè),如:電子零件、汽車制造、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。 然而,激光焊接并非
2025-03-17 16:02:554698

焊點剪切力測試必看:原理與流程全解析!

本文介紹了利用Beta S100推拉力測試機進行微焊點剪切力測試的方法與應(yīng)用。Beta S100測試機具備高精度、多功能性及便捷操作的特點,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、電子制造、航空航天等領(lǐng)域。在微焊點
2025-03-10 10:45:331078

芯片封裝中的焊點圖案設(shè)計

Bump Pattern Design(焊點圖案設(shè)計) 是集成電路封裝設(shè)計中的關(guān)鍵部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chip等封裝類型中,焊點設(shè)計決定了芯片與封裝基板
2025-03-06 16:44:181603

從“被動檢測”到“主動預(yù)防”,上海控安TestGrid推出動態(tài)缺陷檢測功能模塊

在嵌入式系統(tǒng)與安全關(guān)鍵領(lǐng)域,如航空航天、軌道交通、自動駕駛、醫(yī)療設(shè)備,代碼缺陷可能引發(fā)災(zāi)難性后果。傳統(tǒng)靜態(tài)分析僅能通過源代碼語法、結(jié)構(gòu)和編碼規(guī)范發(fā)現(xiàn)問題,而復(fù)雜的系統(tǒng)級交互、多線程并發(fā)及邊界條件
2025-03-04 14:43:34693

推拉力測試機助力于晶圓焊點推力測試詳解:從原理到實操

近期,小編接到一位來自半導(dǎo)體行業(yè)的咨詢,對方正在尋找一款適合晶圓焊點推力測試的推拉力測試機。在半導(dǎo)體制造中,晶圓焊點的可靠性是保障電子設(shè)備性能和使用壽命的核心要素。通過晶圓焊點推力測試,可以精準(zhǔn)評估
2025-02-28 10:32:47805

SMA接頭的優(yōu)勢和缺陷

SMA接頭以其高精密性、良好的可靠性、穩(wěn)定性好等特點,在電子元器件領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。但在使用過程中,因其材質(zhì)及生產(chǎn)工藝的影響,在應(yīng)用中,SMA接頭不可避免的會顯露出一些缺陷,今天我們就一起來看看SMA接頭在應(yīng)用領(lǐng)域到底有哪些缺陷以及產(chǎn)生這些缺陷的原因。
2025-02-15 11:11:441255

map指令簡單介紹

當(dāng)然這里寫的都是官方文檔是已經(jīng)寫過的,我簡單抄一下哈。
2025-02-13 09:54:08755

X-Ray檢測設(shè)備能檢測PCBA的哪些缺陷

X-Ray檢測設(shè)備可以檢測PCB(電路板)的多種內(nèi)部及外部缺陷,如果按照區(qū)域區(qū)分的話,主要能觀測到一下幾類缺陷: 焊接缺陷: 空洞(Voiding):焊點內(nèi)部出現(xiàn)的空氣或其他非金屬物質(zhì)形成的空隙
2025-02-08 11:36:061166

PCB焊接質(zhì)量檢測

檢測。焊接常見的缺陷類型1.焊錫球焊錫球是指在元器件焊點周圍出現(xiàn)的小球狀焊料。這種缺陷可能導(dǎo)致元器件之間發(fā)生短路,從而影響電路的正常工作。焊錫球的形成通常與焊接過
2025-02-07 14:00:051002

焊點能量反饋檢測設(shè)備的應(yīng)用與優(yōu)勢分析

焊點能量反饋檢測設(shè)備是一種用于焊接過程中的質(zhì)量控制工具,它通過實時監(jiān)測焊接過程中產(chǎn)生的熱量、電流、電壓等參數(shù),及時反饋焊接狀態(tài),確保每個焊點的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。這種設(shè)備在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中扮演著
2025-01-21 15:29:11590

智能焊點溫度監(jiān)測:自動化系統(tǒng)的精準(zhǔn)控制與應(yīng)用

。智能焊點溫度監(jiān)測技術(shù)的出現(xiàn),為解決這一問題提供了新的思路和方法。本文將探討智能焊點溫度監(jiān)測技術(shù)的原理、優(yōu)勢及其在自動化系統(tǒng)中的應(yīng)用。 ### 智能焊點溫度監(jiān)測技術(shù)概
2025-01-21 15:27:39712

回流焊時光學(xué)檢測方法

,是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。它使用攝像頭拍攝PCB上的元件和焊點,并將其與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進行比對,從而發(fā)現(xiàn)任何差異或缺陷。 二、AOI在回流焊中的應(yīng)用 在回流焊過程中,AOI主要用于檢測SMT元件的焊接質(zhì)量。它可以檢測出多種焊接缺陷,如連錫、少
2025-01-20 09:33:461451

焊點強度在線檢測系統(tǒng):確保連接可靠性與效率

多依賴于人工目視檢查或破壞性測試,不僅耗時費力,而且難以實現(xiàn)全面覆蓋。隨著科技的發(fā)展,焊點強度在線檢測系統(tǒng)應(yīng)運而生,這種系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)在生產(chǎn)線上的實時監(jiān)測,確保每個
2025-01-18 10:42:10801

焊點熱量分布監(jiān)測儀:精準(zhǔn)控制焊接溫度,提升產(chǎn)品質(zhì)量

焊點熱量分布監(jiān)測儀作為現(xiàn)代焊接技術(shù)中的重要工具,其在確保焊接質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率方面發(fā)揮著不可替代的作用。隨著制造業(yè)對產(chǎn)品品質(zhì)要求的不斷提高,如何實現(xiàn)焊接過程中的溫度精確控制成為了一個亟待解決
2025-01-18 10:40:25731

PCB元件焊點保護膠是什么?有什么種類?

PCB元件焊點保護膠是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護膠是什么?PCB元件焊點保護膠是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

貼片安規(guī)Y1電容器TGY1系列高容產(chǎn)品介紹

出色的穩(wěn)定性。此外,它的抗彎曲強度也非常高,能夠承受較大的外力而不易損壞。在生產(chǎn)工藝上,該電容器焊點缺陷率極低,
2025-01-16 15:08:561066

焊點壓力實時監(jiān)測裝置的研發(fā)與應(yīng)用

焊點壓力實時監(jiān)測裝置的研發(fā)與應(yīng)用是現(xiàn)代焊接技術(shù)領(lǐng)域的重要創(chuàng)新之一。隨著工業(yè)自動化水平的不斷提高,對焊接質(zhì)量的要求也越來越高。傳統(tǒng)的焊接過程中,焊點的壓力控制主要依賴于操作者的經(jīng)驗和手工調(diào)節(jié),這種
2025-01-16 14:13:43589

焊點質(zhì)量在線監(jiān)測技術(shù)進展與應(yīng)用

焊點質(zhì)量在線監(jiān)測技術(shù)是現(xiàn)代焊接工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它不僅關(guān)系到產(chǎn)品的最終性能和可靠性,還直接影響著生產(chǎn)效率和成本控制。隨著工業(yè)4.0的推進,智能制造逐漸成為制造業(yè)的發(fā)展趨勢,焊點質(zhì)量在線監(jiān)測技術(shù)作為
2025-01-16 14:13:07911

BGA封裝器件焊點抗剪強度測試全解析,應(yīng)用推拉力機

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,球柵陣列(BGA)封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性,被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運行,而焊點作為連接芯片與基板
2025-01-14 14:32:491358

全自動焊點強度檢測儀:提升焊接質(zhì)量與效率的關(guān)鍵設(shè)備

普及的今天,如何高效、準(zhǔn)確地檢測焊點強度,成為了提升焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。全自動焊點強度檢測儀應(yīng)運而生,它不僅能夠滿足高精度檢測的需求,還大大提高了檢測效率,
2025-01-13 09:15:221139

焊點能量實時檢測儀:確保焊接質(zhì)量與效率的新利器

隨著工業(yè)技術(shù)的不斷進步,焊接作為制造業(yè)中的關(guān)鍵工藝之一,其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和生產(chǎn)成本。為了更好地控制焊接過程,確保每一個焊點都能達到預(yù)期的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),焊點能量實時檢測儀應(yīng)運而生。這種
2025-01-11 08:58:46721

怎么簡單檢測ADS8556有沒有在工作?

您好!我在使用ADS8556,給CONVST_x一個上升沿,是不是BUSY就一定會出現(xiàn)上升和下降的信號?或者怎么簡單檢測ADS8556有沒有在工作?
2025-01-10 08:14:57

PCBA元件焊點強度推力測試全解析:從目的到實操指南

電子元件與PCB的關(guān)鍵結(jié)構(gòu),其強度是確保PCBA穩(wěn)定性的基礎(chǔ)。因此,對PCBA元件焊點進行推力測試顯得尤為重要。本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹PCBA元件焊點強度推力測試的目的、設(shè)備、流程、標(biāo)準(zhǔn)及注意事項。 一、測試目的 推力測試的主要目的是評估焊點的機械
2025-01-06 11:18:482015

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