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八軸相貫線切割機(jī)的簡(jiǎn)單介紹

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2025-12-25 17:17:40430

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2025-12-24 17:11:23447

CO?激光切割機(jī):制造業(yè)的“隱形冠軍”

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國(guó)產(chǎn)離芯片標(biāo)桿!MT6728:21位高分辨率+自校準(zhǔn),離也精準(zhǔn)

國(guó)產(chǎn)離檢測(cè)方案優(yōu)選,MT6728角度解碼細(xì)分芯片,離檢測(cè)+21位高分辨率+自校準(zhǔn)+多接口兼容,上手簡(jiǎn)單,性能硬核,多場(chǎng)景適配,賦能高端運(yùn)動(dòng)控制精準(zhǔn)反饋。
2025-12-11 10:28:03330

超聲波切割技術(shù)演進(jìn):從工業(yè)精密加工到便攜工具應(yīng)用

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超聲波切割技術(shù)解析:廣東固特科技如何為智能硬件提供核心動(dòng)能

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海綿泡沫切割機(jī)電源模塊與I/O板卡的常見故障排查實(shí)操

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2025-11-28 09:28:32273

超聲波切割技術(shù)新突破:廣東固特科技大功率組件如何重塑工業(yè)切割生態(tài)

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精于超聲,專于切割:固特科技以超聲波切割刀換能器革新工業(yè)與生活應(yīng)用

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2025-08-22 16:44:06624

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麥格米特邀您相約2025德國(guó)埃森焊接切割展覽會(huì)

德國(guó)埃森焊接切割展覽會(huì)(SCHWEISSEN & SCHNEIDEN)是全世界焊接與切割行業(yè)的盛會(huì),是全世界最頂尖的焊接與切割企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技的舞臺(tái)。今年的德國(guó)埃森焊接切割展于當(dāng)?shù)貢r(shí)間的9月15日-19日在德國(guó)埃森舉行,誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參觀麥格米特展位:HALL 3,STAND 3B15。
2025-08-14 18:16:271578

HJMR2300三數(shù)字磁強(qiáng)計(jì)產(chǎn)品介紹

HJMR2300可以測(cè)量地磁場(chǎng)的X、Y和Z磁場(chǎng)矢量分量,三高精度弱磁測(cè)量模塊的模擬輸出通過(guò)內(nèi)部的16位AD采集系統(tǒng),轉(zhuǎn)換為16位數(shù)字量,預(yù)留的三個(gè)通道用于采集三石英撓性加速度計(jì)信號(hào),方便
2025-08-11 09:54:282064

攻克存儲(chǔ)芯片制造瓶頸:高精度晶圓切割機(jī)助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升

的崩邊、裂紋、應(yīng)力損傷成為制約良率和產(chǎn)能提升的核心瓶頸之一?,F(xiàn)代高精度晶圓切割機(jī)通過(guò)一系列技術(shù)創(chuàng)新,有效應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),成為推動(dòng)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能躍升的關(guān)鍵力量。核心瓶頸:
2025-08-08 15:38:061027

半導(dǎo)體行業(yè)案例:晶圓切割工藝后的質(zhì)量監(jiān)控

晶圓切割,作為半導(dǎo)體工藝流程中至關(guān)重要的一環(huán),不僅決定了芯片的物理形態(tài),更是影響其性能和可靠性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的切割工藝已逐漸無(wú)法滿足日益嚴(yán)苛的工藝要求,而新興的激光切割技術(shù)以其卓越的精度和效率,為
2025-08-05 17:53:44765

切割液性能智能調(diào)控系統(tǒng)與晶圓 TTV 預(yù)測(cè)模型的協(xié)同構(gòu)建

摘要 本論文圍繞超薄晶圓切割工藝,探討切割液性能智能調(diào)控系統(tǒng)與晶圓 TTV 預(yù)測(cè)模型的協(xié)同構(gòu)建,闡述兩者協(xié)同在保障晶圓切割質(zhì)量、提升 TTV 均勻性方面的重要意義,為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的工藝優(yōu)化提供理論
2025-07-31 10:27:48372

基于納米流體強(qiáng)化的切割液性能提升與晶圓 TTV 均勻性控制

摘要:本文圍繞基于納米流體強(qiáng)化的切割液性能提升及對(duì)晶圓 TTV 均勻性的控制展開研究。探討納米流體強(qiáng)化切割液在冷卻、潤(rùn)滑、排屑等性能方面的提升機(jī)制,分析其對(duì)晶圓 TTV 均勻性的影響路徑,以及優(yōu)化
2025-07-25 10:12:24420

N-TOPCon半片電池正面切割工藝:PL/EL揭示磷擴(kuò)散機(jī)制提升切割良率

損傷、高切割良率被廣泛采用,但傳統(tǒng)的背面切割可能導(dǎo)致漏點(diǎn)增加,影響電池效率。因此,本文通過(guò)對(duì)比實(shí)驗(yàn)探究正面切割與背面切割的差異,美能PL/EL一體機(jī)測(cè)試儀的PL/
2025-07-25 09:03:311249

迅鐳激光60000瓦超大幅面光纖激光切割機(jī)順利交付

近日,迅鐳激光60000W超大幅面光纖激光切割機(jī)完成安裝調(diào)試,正式交付于上海沃隨實(shí)業(yè)有限公司。作為金屬加工行業(yè)的實(shí)力企業(yè),沃隨實(shí)業(yè)此次選擇迅鐳激光的超大幅面高功率設(shè)備,正是對(duì)迅鐳激光在智能制造與高端裝備領(lǐng)域綜合實(shí)力的高度認(rèn)可,也彰顯了雙方在推動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級(jí)上的深度共識(shí)。
2025-07-24 14:53:253635

切割液多性能協(xié)同優(yōu)化對(duì)晶圓 TTV 厚度均勻性的影響機(jī)制與參數(shù)設(shè)計(jì)

摘要:本文聚焦切割液多性能協(xié)同優(yōu)化對(duì)晶圓 TTV 厚度均勻性的影響。深入剖析切割液冷卻、潤(rùn)滑、排屑等性能影響晶圓 TTV 的內(nèi)在機(jī)制,探索實(shí)現(xiàn)多性能協(xié)同優(yōu)化的參數(shù)設(shè)計(jì)方法,為提升晶圓切割質(zhì)量、保障
2025-07-24 10:23:09500

晶圓切割深度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)闹悄軟Q策模型與 TTV 預(yù)測(cè)控制

摘要:本文針對(duì)超薄晶圓切割過(guò)程中 TTV 均勻性控制難題,研究晶圓切割深度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)闹悄軟Q策模型與 TTV 預(yù)測(cè)控制方法。分析影響切割深度與 TTV 的關(guān)鍵因素,闡述智能決策模型的構(gòu)建思路及 TTV
2025-07-23 09:54:01446

基于多傳感器融合的切割深度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償與晶圓 TTV 協(xié)同控制

一、引言 在晶圓制造領(lǐng)域,晶圓總厚度變化(TTV)均勻性是決定芯片性能與良品率的關(guān)鍵指標(biāo)。切割過(guò)程中,切割深度的精準(zhǔn)控制直接影響 TTV 。然而,受切削力波動(dòng)、刀具磨損、工件材料特性差異等因素
2025-07-21 09:46:53487

編碼器故障排查:海綿泡沫切割機(jī)丟步、定位不準(zhǔn)的解決方法

編碼器作為海綿泡沫切割機(jī)伺服系統(tǒng)的“眼睛”,其功能失效或信號(hào)異常是導(dǎo)致設(shè)備丟步、定位不準(zhǔn)的核心原因之一。尤其在異形曲面切割等高精度場(chǎng)景中,編碼器的微小誤差可能被放大,導(dǎo)致切割軌跡偏移。以下從故障表現(xiàn)
2025-07-18 18:11:57983

季豐電子金剛線切割機(jī)介紹

物理切割是指通過(guò)機(jī)械力、熱能、高壓流體或其他物理手段將材料分割成部分的過(guò)程。根據(jù)工具和原理的不同,可以分為多種類型,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、建筑、制造、電子等領(lǐng)域。
2025-07-14 11:29:45734

NCS放大器DAD3350使用場(chǎng)景與效果

NCS放大器DAD3350使用場(chǎng)景與效果 ? ? 使用場(chǎng)景 ? ? 半導(dǎo)體切割設(shè)備 ? ? 核心應(yīng)用 ?:NCS放大器DAD3350是DISCO DAD3350切割機(jī)的關(guān)鍵組件,用于信號(hào)放大,確保
2025-07-12 09:34:51624

晶圓切割振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)與進(jìn)給參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化模型

一、引言 晶圓切割是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),切割過(guò)程中的振動(dòng)會(huì)影響晶圓表面質(zhì)量與尺寸精度,而進(jìn)給參數(shù)的設(shè)置對(duì)振動(dòng)產(chǎn)生及切割效率有著重要影響。將振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)與進(jìn)給參數(shù)協(xié)同優(yōu)化,能有效提升晶圓切割質(zhì)量。但
2025-07-10 09:39:05364

超薄晶圓切割:振動(dòng)控制與厚度均勻性保障

超薄晶圓因其厚度極薄,在切割時(shí)對(duì)振動(dòng)更為敏感,易影響厚度均勻性。我將從分析振動(dòng)對(duì)超薄晶圓切割的影響出發(fā),探討針對(duì)性的振動(dòng)控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。 超薄晶圓(
2025-07-09 09:52:03580

如何將32個(gè)步進(jìn)伺服驅(qū)動(dòng)器塞進(jìn)小型板材分割機(jī)中?

的原理銑刀式板材分割機(jī)通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的精密銑刀實(shí)現(xiàn)板材的分割分離,其核心性能參數(shù)要求極為嚴(yán)苛:設(shè)備需實(shí)現(xiàn)±0.05mm的切割精度和±0.02mm的重復(fù)定位精度;X
2025-07-08 11:37:14402

GraniStudio零代碼平臺(tái)復(fù)位算子支持多少個(gè)同時(shí)復(fù)位,有哪些回零模式?

GraniStudio平臺(tái)在復(fù)位的功能上未對(duì)同時(shí)復(fù)位的數(shù)進(jìn)行硬性限制,理論上支持任意數(shù)量同步復(fù)位,需要考慮的是在做多同步復(fù)位時(shí)要評(píng)估機(jī)械安全風(fēng)險(xiǎn),建議提前確認(rèn)機(jī)械在多同時(shí)復(fù)位時(shí)是否會(huì)產(chǎn)生
2025-07-07 18:02:36562

基于多物理場(chǎng)耦合的晶圓切割振動(dòng)控制與厚度均勻性提升

一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓切割是關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響芯片性能與成品率。晶圓切割過(guò)程中,熱場(chǎng)、力場(chǎng)、流場(chǎng)等多物理場(chǎng)相互耦合,引發(fā)切割振動(dòng),嚴(yán)重影響晶圓厚度均勻性。探究多物理場(chǎng)耦合作用下
2025-07-07 09:43:01598

陶瓷基板激光切割設(shè)備的核心特點(diǎn)

陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器,具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng),支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費(fèi)電子、柔性顯示等領(lǐng)域。
2025-07-05 10:09:301086

碳化硅襯底切割自動(dòng)對(duì)刀系統(tǒng)與進(jìn)給參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化模型

一、引言 碳化硅(SiC)襯底憑借優(yōu)異性能在半導(dǎo)體領(lǐng)域地位關(guān)鍵,其切割加工精度和效率影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展。自動(dòng)對(duì)刀系統(tǒng)決定切割起始位置準(zhǔn)確性,進(jìn)給參數(shù)控制切割過(guò)程穩(wěn)定性,二者協(xié)同優(yōu)化對(duì)提升碳化硅襯底切割質(zhì)量
2025-07-03 09:47:02450

自動(dòng)對(duì)刀技術(shù)對(duì)碳化硅襯底切割起始位置精度的提升及厚度均勻性優(yōu)化

摘要:碳化硅襯底切割對(duì)起始位置精度與厚度均勻性要求極高,自動(dòng)對(duì)刀技術(shù)作為關(guān)鍵技術(shù)手段,能夠有效提升切割起始位置精度,進(jìn)而優(yōu)化厚度均勻性。本文深入探討自動(dòng)對(duì)刀技術(shù)的作用機(jī)制、實(shí)現(xiàn)方式及其對(duì)切割工藝優(yōu)化
2025-06-26 09:46:32646

碳化硅襯底切割進(jìn)給量與磨粒磨損狀態(tài)的協(xié)同調(diào)控模型

摘要:碳化硅襯底切割過(guò)程中,進(jìn)給量與磨粒磨損狀態(tài)緊密關(guān)聯(lián),二者協(xié)同調(diào)控對(duì)提升切割質(zhì)量與效率至關(guān)重要。本文深入剖析兩者相互作用機(jī)制,探討協(xié)同調(diào)控模型構(gòu)建方法,旨在為優(yōu)化碳化硅襯底切割工藝提供理論與技術(shù)
2025-06-25 11:22:59619

「全球電壓通吃」:優(yōu)比施UPS如何讓美日歐設(shè)備無(wú)縫切換,告別變壓器?

——一部設(shè)備兼容全球電網(wǎng)的工業(yè)邏輯電壓差異:跨國(guó)設(shè)備部署的“隱形殺手”當(dāng)中國(guó)制造的激光切割機(jī)運(yùn)抵美國(guó)工廠,或日本精密儀器安裝于泰國(guó)實(shí)驗(yàn)室時(shí),工程師們常面臨這樣的困境:美國(guó)車間110V電網(wǎng)→強(qiáng)行驅(qū)動(dòng)
2025-06-21 13:23:11439

基于進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)的碳化硅襯底切割厚度均勻性提升技術(shù)

碳化硅襯底切割過(guò)程中,厚度不均勻問(wèn)題嚴(yán)重影響其后續(xù)應(yīng)用性能。傳統(tǒng)固定進(jìn)給量切割方式難以適應(yīng)材料特性與切割工況變化,基于進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)的方法為提升切割厚度均勻性提供了新思路,對(duì)推動(dòng)碳化硅襯底加工
2025-06-13 10:07:04523

切割進(jìn)給量與碳化硅襯底厚度均勻性的量化關(guān)系及工藝優(yōu)化

引言 在碳化硅襯底加工過(guò)程中,切割進(jìn)給量是影響其厚度均勻性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。深入探究二者的量化關(guān)系,并進(jìn)行工藝優(yōu)化,對(duì)提升碳化硅襯底質(zhì)量、滿足半導(dǎo)體器件制造需求具有重要意義。 量化關(guān)系分析 切割機(jī)
2025-06-12 10:03:28536

電機(jī)為什么會(huì)產(chǎn)生電流?

電機(jī)是現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的動(dòng)力設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種機(jī)械系統(tǒng)中。然而,在電機(jī)的運(yùn)行過(guò)程中,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一種被稱為“電流”的現(xiàn)象,這種現(xiàn)象不僅會(huì)影響電機(jī)的正常運(yùn)行,還可能導(dǎo)致設(shè)備的損壞。那么,電機(jī)
2025-06-07 16:14:011110

迅鐳激光推出全新一代GI系列超高速激光切割機(jī)

在金屬加工日益追求極致效率的今天,真正的“快”不僅是速度的突破,更是系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化的巔峰體現(xiàn)。迅鐳激光全新一代GI系列超高速激光切割機(jī),以3.0g超高加速度、卓越精度和智能設(shè)計(jì),攻克超高速切割技術(shù)難題,為金屬加工、汽車制造等行業(yè)帶來(lái)效率與品質(zhì)的雙重飛躍!
2025-06-06 16:50:461149

步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)

介紹了BYG通用系列二步進(jìn)電機(jī)最常采用的的單極性和雙極性2種驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)方案,從原理上體現(xiàn)了一步進(jìn)電機(jī)的控制方法,增加了步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)的靈活性。二步進(jìn)電機(jī)的單極性和雙極性2種驅(qū)動(dòng)
2025-05-28 15:38:41

用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)

摘要:本文針對(duì)晶圓切割過(guò)程中 TTV(總厚度偏差)控制難題,提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)。詳細(xì)介紹該機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工作原理及其在控制 TTV 方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì),為提升晶圓切割質(zhì)量
2025-05-21 11:00:27407

全自動(dòng)劃片機(jī)價(jià)格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm

一、技術(shù)革新:微米級(jí)精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機(jī)采用進(jìn)口高精度配件,T重復(fù)精度達(dá)1μm
2025-05-19 15:34:51487

光模塊芯片(COC/COB)切割采用國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)的技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)在光模塊芯片(COC/COB)切割領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破,并在實(shí)際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢(shì):一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國(guó)產(chǎn)設(shè)備通過(guò)微米級(jí)無(wú)膜切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)?1μm切割
2025-04-28 17:07:39920

從開槽到分層切割:劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對(duì)刀具磨損的影響分析

劃片機(jī)分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對(duì)硬脆材料(如硅晶圓、陶瓷)的精密切割技術(shù),通過(guò)分階段控制切割深度和進(jìn)給速度,減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過(guò)“階梯式
2025-04-21 16:09:50790

迅鐳激光亮相第十五屆鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)發(fā)展論壇

此前,4月11日至12日,第十五屆鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)發(fā)展論壇成功在京舉行。500余位鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)專家、學(xué)者、企業(yè)家齊聚一堂,共商行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)。迅鐳激光作為鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)智能制造的杰出代表受邀參會(huì),并發(fā)表題為《H 型鋼激光切割機(jī)在鋼構(gòu)領(lǐng)域的應(yīng)用》的主題演講,在論壇上大放異彩。
2025-04-19 10:32:52798

EtherCAT科普系列(6): EtherCAT技術(shù)在激光切割機(jī)控制系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用

激光是指原子受激輻射產(chǎn)生的光,是一種能量密度高、方向性和單色性好的相干光輻射。激光的良好性能使其在工業(yè)、通信、醫(yī)學(xué)、軍事等領(lǐng)域具備較高的應(yīng)用高價(jià)值。激光設(shè)備是實(shí)現(xiàn)激光加工的工具,具有輸出能量集中、穩(wěn)定的特點(diǎn),能夠較好地處理傳統(tǒng)工藝方法較難處理的硬度大、熔點(diǎn)高的材料。激光加工,作為一種高效、精準(zhǔn)的加工方式,其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛包括工業(yè)制造、通訊、信息處理節(jié)能環(huán)保
2025-04-18 17:04:12722

精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場(chǎng)景

精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢(shì),深度服務(wù)于多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)特點(diǎn)分析:一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割
2025-04-14 16:40:22717

安泰功率放大器在激光玻璃切割技術(shù)中的用途

隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展,激光技術(shù)因其切割速度快、精度高、可以進(jìn)行非接觸式切割、可切割的對(duì)象材料種類多、自動(dòng)化等特點(diǎn),被越來(lái)越廣泛的應(yīng)運(yùn)用在各行各業(yè),且越來(lái)越多的代替了傳統(tǒng)的人工切割加工。 激光切割
2025-04-08 10:24:53495

解決方案 | FPC激光切割機(jī) 回流焊設(shè)備的9大傳感器核心應(yīng)用

在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢(shì)下,F(xiàn)PC激光切割機(jī)和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn);傳感器技術(shù)通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、非接觸測(cè)量與智能化反饋,為設(shè)備賦予了“感知神經(jīng)”。從光柵尺的微米級(jí)
2025-04-01 07:33:401022

集成電路芯片切割新趨勢(shì):精密劃片機(jī)成行業(yè)首選

集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì),這一趨勢(shì)主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。一、趨勢(shì)背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片尺寸不斷縮小,集成度
2025-03-22 18:38:28732

LGK一40型空氣等離子弧切割機(jī)電氣原理圖

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LGK一40型空氣等離子弧切割機(jī)電氣原理圖.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-21 16:30:239

利用X射線衍射方法測(cè)量薄膜晶體沿襯底生長(zhǎng)的錯(cuò)配角

本文介紹了利用X射線衍射方法測(cè)量薄膜晶體沿襯底生長(zhǎng)的錯(cuò)配角,可以推廣測(cè)量單晶體的晶帶與單晶體表面之間的夾角,為單晶體沿某晶帶切割提供依據(jù)。
2025-03-20 09:29:10848

塑料管切割機(jī)PLC數(shù)據(jù)采集遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)方案

塑料管切割機(jī)是一種專門用于切割塑料管材的機(jī)械設(shè)備,它能夠?qū)⑺芰瞎馨凑赵O(shè)定的長(zhǎng)度進(jìn)行精準(zhǔn)切割,廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)和民用領(lǐng)域。由于傳統(tǒng)管材切割會(huì)產(chǎn)生大量的粉塵及切屑,同時(shí)生產(chǎn)效率與人工成本也不佳。因此
2025-03-14 17:35:43683

高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案

高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案為實(shí)現(xiàn)高精度晶圓切割,需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化,以下為關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐:一、核心精度控制技術(shù)?雙協(xié)同與高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)?雙工位同步切割技術(shù)
2025-03-11 17:27:52797

【博捷芯12寸雙全自動(dòng)劃片機(jī)】半導(dǎo)體切割高效解決方案 | 精準(zhǔn)穩(wěn)定,產(chǎn)能翻倍

行業(yè)痛點(diǎn):半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧?隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對(duì)精細(xì)化加工需求的提升,傳統(tǒng)劃片機(jī)面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問(wèn)題。博捷芯12寸雙全自動(dòng)劃片機(jī),專為高精度、高效率
2025-03-07 15:25:46765

工業(yè)射頻RFID讀寫器對(duì)半自動(dòng)化制造生產(chǎn)的應(yīng)用案例

為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)個(gè)性化產(chǎn)品的需求及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力,公司啟動(dòng)半自動(dòng)產(chǎn)線改造項(xiàng)目,引入機(jī)械臂、激光切割機(jī)等設(shè)備,并以RFID技術(shù)為核心,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程的自動(dòng)化與數(shù)據(jù)化管理。
2025-03-05 14:30:35561

迅鐳激光GI系列高功率激光切割機(jī)交付德國(guó)客戶

近日,迅鐳激光自主研發(fā)的GI系列高功率激光切割機(jī),跨越山海,成功交付德國(guó)某汽車零部件制造商,設(shè)備性能指標(biāo)獲得了客戶的高度評(píng)價(jià),展現(xiàn)了強(qiáng)勁的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-02-24 17:41:411809

REXROTH直線運(yùn)動(dòng)軸承

提供穩(wěn)定的導(dǎo)向和低摩擦的線性運(yùn)動(dòng)?1。?激光切割機(jī)?:激光切割機(jī)中常使用力士樂直線軸承,以確保高精度的切割操作?1。?食品醫(yī)療、造紙包裝、光伏半導(dǎo)體、汽車行業(yè)?:這
2025-02-19 15:22:36

迅鐳激光中標(biāo)船舶行業(yè)大單

近日,全球激光應(yīng)用解決方案專家迅鐳激光再次中標(biāo)船舶行業(yè)龍頭新時(shí)代造船,簽約6套高功率激光切割設(shè)備,為HGP系列超大幅面激光切割機(jī),累計(jì)簽約金額數(shù)千萬(wàn)元!
2025-02-19 14:12:56650

激光振鏡運(yùn)動(dòng)控制器在多振鏡頭布料激光切割解決方案

正運(yùn)動(dòng)多振鏡頭布料激光切割解決方案
2025-02-18 14:10:25827

三維空間降噪裝置設(shè)計(jì)方案

家庭中的各種家用電器如空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生噪聲污染;工廠中的一些工業(yè)設(shè)備, 如切割機(jī)、通風(fēng)管道、壓縮機(jī)、發(fā)電機(jī)等在工作時(shí)也會(huì)產(chǎn)生大量的工業(yè)噪聲。
2025-02-18 14:03:381598

map指令簡(jiǎn)單介紹

當(dāng)然這里寫的都是官方文檔是已經(jīng)寫過(guò)的,我簡(jiǎn)單抄一下哈。
2025-02-13 09:54:08755

晶圓切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的晶圓(Wafer)切割成單個(gè) Die 的工藝步驟,是從晶圓到獨(dú)立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個(gè) Die 都是一個(gè)功能單元,Dicing 的精準(zhǔn)性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492946

晶硅切割液潤(rùn)濕劑用哪種類型?

解鎖晶硅切割液新活力 ——[麥爾化工] 潤(rùn)濕劑 晶硅切割液中,潤(rùn)濕劑對(duì)切割效果影響重大。[麥爾化工] 潤(rùn)濕劑作為廠家直銷產(chǎn)品,價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯,品質(zhì)有保障,供貨穩(wěn)定。 你們用的那種類型?歡迎交流
2025-02-07 10:06:58

一鍵式類光學(xué)影像測(cè)量機(jī)

前言一鍵式類光學(xué)影像測(cè)量機(jī)大視野影像閃測(cè)、高精度、全自動(dòng),開創(chuàng)快速測(cè)量新理念;通過(guò)將遠(yuǎn)心成像與智能圖像處理軟件結(jié)合,任何繁瑣的測(cè)量任務(wù),都變得無(wú)比簡(jiǎn)單;只需把類工件裝夾到有效測(cè)量區(qū)域,然后輕輕
2025-02-06 08:54:56

劃片機(jī)技術(shù):在鍍膜玻璃精密切割領(lǐng)域的深度應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)解析

劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢(shì),這得益于劃片機(jī)的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點(diǎn)。以下是對(duì)劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中應(yīng)用的詳細(xì)探討:一、劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中的適用性劃片機(jī)適用于多種材料
2025-02-05 15:16:28723

AI需求助力DISCO營(yíng)收大幅增長(zhǎng)

日本晶圓切割機(jī)大廠DISCO近日發(fā)布了其本財(cái)年度前三季的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示,受到AI相關(guān)需求的強(qiáng)勁推動(dòng)以及日?qǐng)A匯率走貶的影響,DISCO的營(yíng)收和盈利均實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。
2025-01-22 15:55:20844

簡(jiǎn)單易用緊湊型總線運(yùn)動(dòng)控制器:ZMC432M

簡(jiǎn)單易用的32總線運(yùn)動(dòng)控制器ZMC432M!助您輕松學(xué)握運(yùn)動(dòng)控制。
2025-01-21 11:04:24686

Chart FX——坐標(biāo)簡(jiǎn)介

坐標(biāo)是最重要的元素之一,因?yàn)樽x者需要借由其所包含的信息來(lái)理解圖表。在大多數(shù)情況下,圖表是以 XY 坐標(biāo)系繪制的。數(shù)值或 Y 顯示數(shù)值數(shù)據(jù)所代表的數(shù)值范圍,而類別或 X 則顯示圖表中數(shù)據(jù)的細(xì)分
2025-01-07 11:05:571310

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