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義隆強(qiáng)攻當(dāng)紅的3D人臉辨識(shí)與無人車最關(guān)鍵的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)

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2025-06-16 15:58:311505

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:局部液晶配向

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進(jìn)行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58

中圖儀器光學(xué)3D輪廓測(cè)量?jī)x

對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。
2025-06-13 11:48:52

科技獲頭部自主品牌企的毫米波雷達(dá)項(xiàng)目定點(diǎn) 總金額超2億元

近期,保科技獲得自主品牌頭部企的毫米波雷達(dá)定點(diǎn),該產(chǎn)品將適配于J3、J6和英偉達(dá)thor等智能輔助駕駛系統(tǒng)平臺(tái)車型,預(yù)計(jì)生命周期總金額超過2億元,首發(fā)車型計(jì)劃于2025年三季度量產(chǎn)。 保
2025-06-12 09:31:41812

3D白光干涉輪廓儀

SuperViewW系列3D白光干涉輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸??蓽y(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度
2025-06-10 17:42:52

3D測(cè)量-PCB板(星納微科技)

星納微(天津)精密科技有限公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的的3D量測(cè)設(shè)備及高精度的氣浮平臺(tái)供應(yīng)商,我們?yōu)楦餍袠I(yè)的用戶提供完善的系統(tǒng)解決方案。公司的產(chǎn)品包括:運(yùn)動(dòng)平臺(tái),納米級(jí)定位平臺(tái),精密氣浮平臺(tái),3D自動(dòng)量測(cè)機(jī)
2025-06-10 15:53:442983

貞光科技:紫光國(guó)芯規(guī)DDR3在智能駕駛與ADAS中的應(yīng)用

隨著汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型,高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和智能駕駛技術(shù)已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的核心組件。紫光國(guó)芯作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)器芯片制造商,其規(guī)級(jí)DDR3存儲(chǔ)產(chǎn)品在智能駕駛和ADAS
2025-06-05 16:50:171219

UFI濾清器液壓系統(tǒng)公司(UFI Filter Hydraulics)3D零部件產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫(kù)

技術(shù)信息的3D PDF數(shù)據(jù)表。 與UFI Filters的合作始于2018年漢諾威工業(yè)博覽會(huì)之后。產(chǎn)品目錄取代了之前在網(wǎng)站上發(fā)布的內(nèi)容。如今,借助CADENAS,整個(gè)產(chǎn)品系統(tǒng)都實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化,去年開始
2025-05-28 14:10:00

3D AD庫(kù)文件

3D庫(kù)文件
2025-05-28 13:57:436

材料共聚焦3D成像顯微鏡

VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取
2025-05-26 16:20:36

2025年3D工業(yè)相機(jī)選型及推薦

3D工業(yè)相機(jī)的選型
2025-05-21 16:49:261368

答疑|3D打印能打印立體字母嗎?

最近有朋友留言問:3D打印能打印那種立體字母嗎?會(huì)不會(huì)很難實(shí)現(xiàn)? JLC3D小編來解答:當(dāng)然可以!無論是單獨(dú)的字母,還是組合成單詞或句子,3D打印都可以實(shí)現(xiàn)的。 以下是一些關(guān)于打印立體字母的小建
2025-05-21 16:17:52

白光干涉3D形貌儀

SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件
2025-05-15 14:38:17

新能源軟件單元測(cè)試深度解析:自動(dòng)駕駛系統(tǒng)視角

的潛在風(fēng)險(xiǎn)增加,尤其是在自動(dòng)駕駛等安全關(guān)鍵系統(tǒng)中。根據(jù)ISO 26262標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的安全完整性等級(jí)(ASIL-D)要求單點(diǎn)故障率必須低于10^-8/小時(shí),這意味著每小時(shí)的故障概率需控制在億
2025-05-12 15:59:07

VirtualLab Fusion應(yīng)用:3D系統(tǒng)可視化

描述和F-Theta透鏡的應(yīng)用示例。 光學(xué)系統(tǒng)3D-可視化 VirtualLab Fusion提供的工具可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)系統(tǒng)3D可視化,因此可以用于檢查元件的位置,以及快速了解系統(tǒng)內(nèi)部的光傳播情況
2025-04-30 08:47:36

3D材料共聚焦測(cè)量顯微鏡

中圖儀器3D材料共聚焦測(cè)量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件
2025-04-29 11:33:11

TPS65735 用于主動(dòng)快門 3D 眼鏡的電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊(cè)

功率器件外,典型的 3D 眼鏡系統(tǒng)還包含 微控制器和通信前端(IR、RF 或其他)來處理 通信和同步作以及 3D 電視。
2025-04-28 09:41:37727

為什么企不敢宣傳智駕系統(tǒng)達(dá)到L3?

4 月22日,華為智能汽車解決方案BU CEO靳玉志在華為乾崑智能化技術(shù)大會(huì)正式發(fā)布了華為智能輔助駕駛最新系統(tǒng)ADS 4,該系統(tǒng)支持高速L3規(guī)模商用。其實(shí)在此之前,企在對(duì)外宣傳自動(dòng)駕駛能力時(shí),很少
2025-04-24 15:44:58911

博世正式發(fā)布全新駕駛輔助品牌—博世縱橫輔助駕駛及其產(chǎn)品矩陣

中國(guó),上?!蝾I(lǐng)先的汽車技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世近日宣布,正式發(fā)布全新輔助駕駛品牌“博世縱橫輔助駕駛”,涵蓋縱橫輔助駕駛基礎(chǔ)版、升級(jí)版和至尊版三大產(chǎn)品線,形成完整覆蓋SAE L2級(jí)的全系輔助駕駛矩陣
2025-04-22 09:04:451492

國(guó)產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x

中圖儀器SuperViewW國(guó)產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13

智慧路燈桿如何實(shí)現(xiàn)路協(xié)同輔助自動(dòng)駕駛?

隨著科技的飛速發(fā)展,自動(dòng)駕駛技術(shù)逐漸從科幻走向現(xiàn)實(shí),而路協(xié)同作為實(shí)現(xiàn)高級(jí)別自動(dòng)駕駛關(guān)鍵支撐,正受到越來越多的關(guān)注。在車路協(xié)同系統(tǒng)中,智慧路燈桿憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),成為了不可或缺的一環(huán)。那么,智慧
2025-04-09 20:53:39762

3D共聚焦顯微系統(tǒng)

中圖儀器VT6000系列3D共聚焦顯微系統(tǒng)用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量??蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓
2025-04-09 17:37:45

先進(jìn)封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下,先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展,成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢(shì),使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021021

HT 可視化監(jiān)控頁(yè)面的 2D3D 連線效果

的連線效果是如何實(shí)現(xiàn)的。我們將從 基本概念、實(shí)現(xiàn)步驟、關(guān)鍵代碼 多個(gè)維度,逐步剖析這個(gè)效果的具體實(shí)現(xiàn)過程,為你提供全面的知識(shí)和實(shí)踐指導(dǎo)。 盡管 2D3D 連線效果看起來復(fù)雜,其本質(zhì)仍然是二維節(jié)點(diǎn)之間的連接。只需要通過一些巧妙的技術(shù),
2025-04-09 11:28:261247

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì),本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037

VirtualLab Fusion應(yīng)用:光學(xué)系統(tǒng)3D可視化

Results Profile提供有關(guān)傳播光線的信 息,而后者只顯示組件和探測(cè)器。 在接下來的使用案例中,我們將重點(diǎn)介紹 System:3D視圖。 系統(tǒng):Ray Results Profile的3D視圖
2025-04-02 08:42:16

3D激光掃描影像測(cè)量設(shè)備

中圖儀器Novator系列3D激光掃描影像測(cè)量設(shè)備是一種先進(jìn)的全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x,采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)測(cè)量;充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì),將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光
2025-03-25 18:14:15

3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝的背景體系解析介紹

3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言:先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793

光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀

SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行
2025-03-19 17:39:55

一種以圖像為中心的3D感知模型BIP3D

在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件,它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來輔助生成3D場(chǎng)景和3D標(biāo)簽,具備重要的研究?jī)r(jià)值。現(xiàn)有主流算法主要依賴于點(diǎn)云作為輸入
2025-03-17 13:44:591064

3D投影沙盤技術(shù)方案 四面金字塔結(jié)構(gòu)+無線遙控 可拆裝運(yùn)輸設(shè)計(jì)+高亮觸控屏+AI中控系統(tǒng)

先進(jìn)的Ai中控軟件系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)信息的直觀、生動(dòng)、交互式展示,適用于教育、展覽、商業(yè)展示等多個(gè)領(lǐng)域。二、核心組件及功能參數(shù)3D投影電子智能化數(shù)字沙盤展示柜尺寸:2.3
2025-03-15 20:25:19883

EPLAN 2.6 3D宏制作與使用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-11 15:53:371

西門子Innovator3D IC平臺(tái)榮獲3D InCites技術(shù)賦能獎(jiǎng)

此前,2025年33日至6日,第二十一屆年度設(shè)備封裝會(huì)議(Annual Device Packaging Conference,簡(jiǎn)稱DPC 2025)在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會(huì)上,西門子 Innovator3D IC 平臺(tái)憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能,榮獲大會(huì) 3D InCites 技術(shù)賦能獎(jiǎng)。
2025-03-11 14:11:301370

康謀分享 | 3DGS:革新自動(dòng)駕駛仿真場(chǎng)景重建的關(guān)鍵技術(shù)

3DGS技術(shù)為自動(dòng)駕駛仿真場(chǎng)景重建帶來突破,通過3D高斯點(diǎn)精確表達(dá)復(fù)雜場(chǎng)景的幾何和光照特性,顯著提升渲染速度與圖像質(zhì)量。康謀aiSim平臺(tái)結(jié)合3DGS,提供高保真虛擬環(huán)境與動(dòng)態(tài)交通流模擬,優(yōu)化自動(dòng)駕駛測(cè)試效率與精度
2025-03-05 09:45:205154

3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些?

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示,硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模
2025-03-04 14:34:34957

3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響?

我是3D打印設(shè)備的制造商,我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響? 或者是否能提供對(duì)應(yīng)的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40

國(guó)產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡

VT6000系列國(guó)產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè),可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:局部液晶配向

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進(jìn)行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55

英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點(diǎn)?

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場(chǎng)裸眼3D技術(shù),無需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗(yàn),為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877

SciChart 3D for WPF圖表庫(kù)

SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫(kù),專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn),標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
2025-01-23 10:33:561040

高分子微納米功能復(fù)合材料3D打印加工介紹

。 高分子材料3D打印加工可制備傳統(tǒng)加工技術(shù)不能制備的形狀復(fù)雜的制件,在電子電器、生物醫(yī)用、航空航天等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,但需要解決3D打印原料種類少,結(jié)構(gòu)單一,雖可打印任意復(fù)雜形狀,但缺少功能的關(guān)鍵瓶頸問題。 圖1 3D打印多孔
2025-01-22 11:13:241028

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式上線

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具,標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大,用戶只需通過簡(jiǎn)單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056

未來十年3D打印無人機(jī)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

2025-2034年,全球3D打印無人機(jī)市場(chǎng)將增至39.22億美元,北美領(lǐng)先,亞太增長(zhǎng)最快。技術(shù)進(jìn)步、政府支持和跨行業(yè)需求推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張,多旋翼飛行器主導(dǎo)市場(chǎng),F(xiàn)DM技術(shù)最受歡迎,軍事應(yīng)用占主要份額。
2025-01-16 11:24:211200

3D高精度共聚焦顯微鏡

中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個(gè)方向調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前工作。儀器以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法
2025-01-15 17:19:06

2.5D3D封裝技術(shù)介紹

整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng),如2.5D3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝,并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901

3D光學(xué)三維輪廓測(cè)量?jī)x

SuperViewW系列3D光學(xué)三維輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立
2025-01-13 11:41:35

車隊(duì)遠(yuǎn)程駕駛系統(tǒng)

遠(yuǎn)程駕駛系統(tǒng)是車隊(duì)運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵“壓艙石”,能夠在車隊(duì)運(yùn)行出現(xiàn)問題時(shí)通過該系統(tǒng)提供的遠(yuǎn)程介入能力輔助車隊(duì)恢復(fù)正常,保障車隊(duì)運(yùn)行效率始終處于高位,遠(yuǎn)程駕駛系統(tǒng)端與云端通過先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)一體化融合
2025-01-09 14:16:481032

先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

混合鍵合技術(shù)(下) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 3 Chiplet 異構(gòu)集成(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor
2025-01-08 11:17:013031

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D3D關(guān)鍵

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D3D關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352

光學(xué)系統(tǒng)3D可視化

Results Profile提供有關(guān)傳播光線的信 息,而后者只顯示組件和探測(cè)器。 在接下來的使用案例中,我們將重點(diǎn)介紹 System:3D視圖。 系統(tǒng):Ray Results Profile的3D
2025-01-06 08:53:13

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