全球半導體發(fā)展復盤。全球半導體產業(yè)發(fā)展歷經(jīng)四大階段,分別由PC普及與互聯(lián)網(wǎng)萌芽(1986-1999年)、網(wǎng)絡通訊與消費電子(2000-2010年)、智能手機與3G/4G/5G迭代(2010-2020
2026-01-04 08:22:09
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新品上市ZYNALOG徴格半導體低噪聲運算放大器ZGA2001自今年2月推出以來,憑借卓越性能迅速贏得市場認可,并于11月榮獲"中國芯優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎"。為賦能更多設計場景,徴
2025-12-30 17:16:41
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? 2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為
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2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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2025 年半導體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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2025 年半導體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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2025 年半導體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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2025 年半導體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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2025 年半導體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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3435 2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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今年來自國內外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點?此次,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了東芯半導體副總經(jīng)理潘惠忠,以下是他對2026年半導體產業(yè)的分析與展望。
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2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
2025-12-23 10:01:15
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今年來自國內外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點?此次,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了逐點半導體(上海)股份有限公司CEO 周貞宏博士,以下是他對2026年半導體產業(yè)的分析與展望。
2025-12-23 09:06:39
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2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
2025-12-22 17:29:35
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2025年半導體芯片技術多領域創(chuàng)新突破,應用前景無限 概述 近期,半導體芯片技術在硬件與軟件優(yōu)化、量子計算、設計工具、汽車與消費電子應用等多個關鍵領域取得顯著進展。臺積電等領軍企業(yè)技術突破,以及AI
2025-12-17 11:18:42
881 指出,2024年半導體營收超過6,500億美元,創(chuàng)下歷史新高,年增逾20%;不過,成長極不均衡,若剔除英偉達(NVIDIA)和內存芯片,其余市場因庫存調整和需求疲軟影響,2024年營收僅成長1
2025-12-15 08:22:00
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2025年11月27日上午,Ofweek·2025工程師系列在線大會半導體技術在線會議如期舉行,東芯半導體副總經(jīng)理潘惠忠先生首位上線活動,大家以本土存儲芯片設計企業(yè)的視角分為兩個章節(jié)向在線觀眾介紹東芯半導體如何實現(xiàn)技術創(chuàng)新驅動產品與市場的高效對接。
2025-12-04 13:45:48
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近日,WSTS發(fā)布全球半導體市場的最新報告,WSTS預估,2025年全球半導體營收可望達7,720億美元,較先前預估高出近450億美元,年增22.5%。主要受惠于邏輯和內存市場,特別是人工智能應用及數(shù)據(jù)中心基礎設施強勁需求。
2025-12-03 11:13:17
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11月23-25日,中國國際半導體博覽會(IC China)在北京國家會議中心舉辦。作為中國半導體行業(yè)最具權威性的年度盛會,IC China自2003年創(chuàng)辦至今已成功舉辦二十一屆,是頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。
2025-11-26 15:00:16
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當前,全球半導體市場正邁向新的發(fā)展階段,盡管阻礙依然存在,但潛力與機遇并存。在這個加速變革的時代,半導體企業(yè)需要洞察趨勢,攻堅核心技術,才能在激烈的市場競爭中脫穎而出,引領產業(yè)向更尖端、更融合的方向邁進。
2025-11-21 17:28:09
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2025年11月11-14日,第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇(IFWS&SSLCHINA 2025)在廈門盛大召開。作為覆蓋90余個國家及地區(qū)、匯聚
2025-11-14 17:53:47
2410 近日,全球領先的功率半導體企業(yè)瑞能半導體在上??偛柯≈嘏e行十周年公司日盛典。來自瑞能半導體上??偛?,吉林、北京、金山工廠,南昌實驗室和深圳銷售辦公室的員工代表與各地的合作伙伴及行業(yè)嘉賓齊聚一堂,其他海內外員工也通過線上聯(lián)動的方式,共同見證這一里程碑時刻。
2025-11-13 15:00:53
576 一臺半導體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀,能夠測量 IV、CV、脈沖/動態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導體激光器半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質而產生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵方式,在半導體物質的能帶(導帶與價帶)之間,或者半導體物質的能帶與雜質(受主或施主)能級
2025-10-23 14:24:06
此前,2025年9月18日,新思科技開發(fā)者大會在上海隆重舉行。時值新思科技進入中國市場三十周年,新思科技全球資深副總裁、中國區(qū)董事長兼總裁葛群先生以"從初心到未來,引領科技創(chuàng)新"
2025-10-09 11:23:13
631 在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日,科技圈接連發(fā)生三件大事:1、臺積電預計將對3nm實施漲價策略;2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機器人部門;3、AMD和OPen AI達成巨額算力合同。本文將結合前沿趨勢對三大事件進行點評。
2025-10-09 09:51:17
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2025年國慶黃金周期間,全國科技展廳迎來客流高峰,而LED全息屏憑借其“隱形”特性與沉浸式交互能力,成為展陳設計的核心亮點。從北京中關村到深圳科技園,從成都科學館到杭州未來科技城,這種厚度僅2毫米、通透率超90%的顯示技術,正重新定義科技與藝術的融合邊界。
2025-09-25 17:26:33
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摩矽半導體:專耕半導體行業(yè)20年,推動半導體國產化進展!
2025-09-24 09:52:05
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“根據(jù)CINNO ? IC Research最新發(fā)布的全球
半導體設備行業(yè)研究報告顯示,2025
年上半年全球
半導體設備商
半導體營收業(yè)務Top10營收合計超640億美元,同比增長約24%?!?/div>
2025-09-16 16:50:12
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今天下午,“第七屆硬核芯生態(tài)大會暨頒獎典禮”在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大舉行。瑞能半導體憑借其在功率半導體領域的技術突破與市場表現(xiàn),成功摘得“2025年度硬核功率器件獎”的桂冠。這一殊榮不僅彰顯了公司在功率半導體賽道的領先地位,更是對其持續(xù)創(chuàng)新能力的權威認可。
2025-09-11 17:42:53
879 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,今年以來,半導體行業(yè)并購數(shù)量激增。根據(jù)公開數(shù)據(jù),今年上半年半導體并購事件超過23起,累計交易金額約4000億元,同比增長38%。而Wind的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2024年有31起中國
2025-08-30 10:56:00
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8月26日上午,英飛凌科技憑借第二代CoolSiCMOSFETG21400V分立器件以及全新封裝的1200VEasyC系列碳化硅模塊,以其卓越的產品性能和創(chuàng)新的技術設計,榮獲2025年半導體市場創(chuàng)新
2025-08-27 17:06:00
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分立器件分會主辦,匯聚了半導體行業(yè)眾多企業(yè)精英、權威專家與知名學者,共同聚焦行業(yè)創(chuàng)新突破路徑,研判未來發(fā)展新趨勢。 在這場備受行業(yè)矚目的盛會上,揚杰科技憑借亮眼的市場表現(xiàn)與深厚的技術積淀,成功斬獲 “2024年中國半導體行業(yè)功率器件
2025-07-28 18:30:07
1313 2024年,全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了復蘇的跡象。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù),全球半導體市場規(guī)模預計達到6270億美元,同比增長19%。 然而,在整體增長的背景下,市場卻呈現(xiàn)出明顯的分化
2025-07-24 11:54:20
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目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導體器件的結構、基本原理、設計原則和應用特性,有機地將功率器件的設計、器件中的物理過程和器件的應用特性聯(lián)系起來。
書中內容由淺入深,從半導體的性質、基本的半導體
2025-07-11 14:49:36
根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2025年5月全球半導體銷售額達到590億美元,較2024年5月的492億美元增長了19.8%。這一增長趨勢不僅反映了半導體市場的復蘇,也顯示出
2025-07-10 10:05:12
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有沒有這樣的半導體專用大模型,能縮短芯片設計時間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應用在工藝優(yōu)化和預測性維護中
2025-06-24 15:10:04
SiC碳化硅MOSFET國產化替代浪潮:國產SiC碳化硅功率半導體企業(yè)引領全球市場格局重構 1 國產SiC碳化硅功率半導體企業(yè)的崛起與技術突破 1.1 國產SiC碳化硅功率半導體企業(yè)從Fabless
2025-06-07 06:17:30
911 的核心奧秘。不追逐華而不實的噱頭,而是實實在在地依據(jù)市場需求和行業(yè)走向,精心打磨每一個技術細節(jié)。
其半導體清洗機,堪稱匠心之作。在清洗技術方面,融合了超聲波清洗、噴淋清洗與化學濕法清洗等多元手段,針對
2025-06-05 15:31:42
全球半導體設備銷售額同比增長10%至1171.4億美元, 這已經(jīng)是五年來第四度呈現(xiàn)增長,年銷售額超越2022年的1076.4億美元**,創(chuàng)下歷史新高紀錄。** 這一年,不管是前端半導體設備市場,還是后端設備領域都呈現(xiàn)了不同程度的增長。 SEMI表示,2024年 全球前端半導體設備市場顯
2025-06-05 04:36:57
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在科技飛速發(fā)展的當下,半導體作為現(xiàn)代電子產業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導體制造設備,更是半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵驅動力。步入 2025 年,半導體制造設備市場正站在一個充滿變數(shù)的十字路口,前景究竟是一片璀璨,還是會陷入風云變幻的局面,引發(fā)了行業(yè)內外的廣泛關注。
2025-05-22 15:01:36
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與定義,他在半導體功率器件領域堅守了18年,也積累豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗。工作角色轉變后,張大江開始更加注重以客戶需求為導向,從市場角度思考問題。想要在市場中脫穎而出,做好品牌宣傳是很關鍵的一步。在張大江的布局下
2025-05-19 10:16:02
電子束半導體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點是一條直線,就可以免去調焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
近期,半導體行業(yè)呈現(xiàn)出復蘇態(tài)勢。從晶圓代工到IC設計,從半導體設備到封測環(huán)節(jié),各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據(jù)報道,晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營收25.68億元,同比增長15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55
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此前,4月27日至28日,2025西部半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇暨陜西省半導體行業(yè)協(xié)會成立20周年大會在西安盛大召開,龍騰半導體受邀參會。
2025-05-07 11:49:46
1149 中微半導體總裁周總蒞臨我司參觀指導工作,共謀發(fā)展新篇章!2025年4月29日,中微半導體(深圳)股份有限公司總裁周總、總裁助理兼銷售總經(jīng)理龍總一行到訪冠華偉業(yè),雙方圍繞計量領域MCU技術攻堅與市場
2025-04-30 18:23:16
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當?shù)貢r間4月26日,半導體市場研究機構 TechInsights 發(fā)表它對目前美國和中國之間持續(xù)存在的“關稅戰(zhàn)爭”對于半導體產業(yè)的負面影響的看法。 本月早些時候,TechInsights根據(jù)美國關稅
2025-04-28 15:42:23
752 先楫半導體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設芯片,并構建了完整
2025-04-14 10:04:58
(1,076.4億美元)、創(chuàng)下歷史新高紀錄。其中,在區(qū)域增長來看,中國大陸、中國臺灣、韓國是前三大晶片設備市場,合計市占率達到74%。其中,2024年中國市場銷售額暴增35%至495.5億美元、連續(xù)第5年成為全球最大半導體設備市場。 ? ? ? 近年來,AI算力需求的爆炸式增長,將半導體產
2025-04-13 00:03:00
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此前,4月4日至6日,第28屆哈佛大學中國論壇成功舉辦。聞泰科技半導體業(yè)務(安世半導體)董事長兼CEO張學政受邀出席,并在“智能時代的變革與未來”分論壇上發(fā)表精彩觀點,與行業(yè)領袖共同探討全球化、技術迭代與社會責任等議題,分享百年半導體公司在全球化發(fā)展中的實踐經(jīng)驗與前瞻思考。
2025-04-12 14:52:11
1544 2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻,榮膺“年度創(chuàng)新驅動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54
座艙與車控芯片,出貨量超700萬片,覆蓋國內90%車企及國際品牌,2024年估值超140億元,計劃2026年科創(chuàng)板上市。其產品已打入歐洲OEM市場,是國產車規(guī)芯片的標桿企業(yè)。
2. 屹唐半導體
2025-03-05 19:37:43
此前,2月24-28日,概倫電子2025年半導體器件特性測試系統(tǒng)代理商培訓會議在山城重慶喜來登酒店隆重舉行。
2025-03-05 11:48:56
1202 根據(jù)YoleGroup最近公布的市場預測,全球化合物半導體市場到2030年的市場規(guī)模有望達到約250億美元。這一預測顯示了化合物半導體行業(yè)在未來幾年的快速擴張潛力,特別是在汽車和移動出行領域
2025-03-04 11:42:00
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“從全球視角來看,2024
年半導體行業(yè)正處于后疫情時代的調整期。盡管人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術驅動長期需求增長,但短期內全球經(jīng)濟放緩和地緣政治緊張局勢對行業(yè)投資產生了抑制作用。中國作為全球最大的
半導體消費
市場,其投資動態(tài)不僅影響本土產業(yè)格局,也對全球供應鏈的穩(wěn)定性產生深遠影響?!?/div>
2025-02-27 17:05:19
1382 芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體技術市場總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進封裝設計》的主題演講。
2025-02-26 10:08:36
1408 2月8日,全球半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會WSTS宣布,2024 年全球半導體銷售額達到 6276 億美元,與 2023 年的 5268 億美元相比增長 19.1%。2024年第四季度全球半導體銷售額達到1709億美元,比2023年同期增長17.1%。
2025-02-18 17:50:48
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根據(jù)知名市場研究機構Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(涵蓋存儲產業(yè))在2024年的全年營收預計將實現(xiàn)顯著增長,增幅高達19%。這一預測意味著,全球半導體市場的總收入將達到6210億
2025-02-17 13:57:01
791 根據(jù)知名調研機構Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(涵蓋存儲產業(yè))在2024年有望迎來強勁復蘇。預計全年營收將達到6210億美元,同比增長高達19%。這一顯著增長主要歸因于
2025-02-17 09:46:03
888 2024年,全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭,年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術的快速發(fā)展和半導體需求的持續(xù)復蘇。 在過去的一年里,全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強勁的復蘇和擴張
2025-02-11 09:43:15
910 歷史性突破,首次超過六千億美元大關。 與2023年相比,2024年的全球半導體銷售額增長了19.1%,這一增速顯示出半導體市場的強勁復蘇和持續(xù)增長。SIA預計,今年全球半導體銷售額將繼續(xù)保持兩位數(shù)百分比的增長態(tài)勢。 從地區(qū)分布來看,美洲地區(qū)的半導體銷售額在
2025-02-10 13:58:22
1000 根據(jù)市場調查機構Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導體市場將迎來持續(xù)增長。預計2025年,全球半導體收入將達到7050億美元,同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎上得以實現(xiàn),2024年半導體收入預計為6260億美元,同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:44
1309 根據(jù)美國電子材料市場調查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù),預計2025年半導體制造材料市場將同比增長近8%,此外,由于人工智能(AI)半導體的需求持續(xù)推動晶圓消耗,整體半導體材料市場在2023年至
2025-02-08 11:23:55
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重點內容速覽: 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動和變化。由于IPO政策的收緊,2024年成功上市
2025-02-07 13:27:01
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來源:北京半導體協(xié)會? 2024年全球半導體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后,開始呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報告顯示,全球半導體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟
2025-02-07 11:07:54
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世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)公布了對全球半導體市場的最新預測,強調了2024年和2025年的強勁增長預期。 2024年:強勁反彈之年 在最新的秋季預測中,WSTS上調了對2024年的預測,預計
2025-01-21 18:13:09
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2024年,全球半導體行業(yè)雖然未像預期那般出現(xiàn)全面復蘇,但生成式人工智能(AIGC)、汽車電子和通信技術的快速發(fā)展,卻奠定了底層技術在2025年的基礎,為半導體行業(yè)在新一年中回暖帶來了新的希望。在這一年
2025-01-17 15:36:31
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? 2024年的半導體市場在AI技術的催化下呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的態(tài)勢,存儲、算力芯片、視覺芯片等多個領域都實現(xiàn)了不同程度的技術迭代。從業(yè)績表現(xiàn)來看,半導體市場整體呈現(xiàn)業(yè)績兩極分化的局面,但總體趨勢向好
2025-01-16 17:10:30
864 根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年11月全球半導體銷售額達到578億美元,環(huán)比增長1.6%,連續(xù)第八個月實現(xiàn)月度增長,同時也創(chuàng)下了新的歷史紀錄。這一數(shù)據(jù)表明,全球半導體
2025-01-14 11:04:25
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20.7%的顯著增長。 這一增長數(shù)據(jù)不僅體現(xiàn)了全球半導體市場的強勁復蘇,也反映出半導體行業(yè)在全球經(jīng)濟中的重要地位。隨著數(shù)字化轉型的加速推進和新興技術的不斷涌現(xiàn),半導體作為現(xiàn)代電子設備的核心組件,其需求量持續(xù)攀升。 值得一提的是,與2024年10月的銷
2025-01-09 15:47:22
759 近日,根據(jù)SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)最新發(fā)布的全球晶圓廠預測季度報告,半導體行業(yè)預計在2025年將迎來一波新的建設熱潮,共計將啟動18個新晶圓廠建設項目。 這些新項目涵蓋了不同尺寸的晶圓設施
2025-01-09 14:48:59
2599 網(wǎng)策劃了《2025年半導體產業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了Imagination首席產品官James Chapman,以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。 ? Imagination首席產品官James Chapman ? 半導體行業(yè)
2025-01-09 13:47:20
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近日,最新發(fā)布的產業(yè)數(shù)據(jù)揭示了韓國半導體出口在2024年的新趨勢。據(jù)韓國產業(yè)通商資源部于1月5日公布的官方數(shù)據(jù)顯示,盡管整體半導體出口額實現(xiàn)了顯著增長,但出口市場的分布卻發(fā)生了顯著變化。 數(shù)據(jù)顯示
2025-01-07 14:32:03
1191 /前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:48
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快速發(fā)展、國產替代進程加速這幾個重要方面。 從具體下游需求來看,消費電子、汽車電子、算力等領域的需求持續(xù)攀升,推動了半導體行業(yè)的復蘇。 例如:全球智能手機銷量同比增長7.2%,中國市場在“618”購物節(jié)期間智能手機銷量同比增長7.4%。此外,汽車電子化的加速也為半導體行業(yè)
2025-01-06 16:39:13
1612 大機遇近年來,中國半導體市場規(guī)模一路高歌猛進。2024年,全球半導體市場預計達到6202億美元,同比增長17%,而中國市場規(guī)模增長最快,增速達20.1%,中國大陸集
2025-01-06 16:26:09
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預計達到6972億美元,同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復蘇,十大半導體技術趨勢蓄勢待發(fā)。 01 2nm及以下工藝量產 2025年,是先進制程代工廠交付2nm及以下工藝的時間點。臺積電2nm工藝預計2025年下半年量產,這也是臺積電從FinFet架構轉向GAA(全環(huán)繞柵極)架構的第一個制程節(jié)點
2025-01-06 10:02:26
1716 ? Molex莫仕中國銷售副總裁Roc Yang接受《電子發(fā)燒友》的專訪,以下是Roc Yang對2025年半導體市場的分析與展望。 2024年Molex的重大進展 回顧2024年,Roc Yang總結
2025-01-06 09:36:22
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