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標(biāo)簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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Nexperia與京瓷AVX合作為高頻電源應(yīng)用生產(chǎn)新型碳化硅(SiC)整流器模塊
Nexperia與KYOCERA AVX Components(薩爾茨堡)合作,為高頻電源應(yīng)用生產(chǎn)新型碳化硅(SiC)整流器模塊。新型功率器件專為工業(yè)電...
和硅器件相比,SiC器件有著耐高溫、擊穿電壓 大、開關(guān)頻率高等諸多優(yōu)點(diǎn),因而適用于更高工作頻 率的功率器件。但這些優(yōu)點(diǎn)同時(shí)也給SiC功率器件的互連封裝帶...
晶圓劃片機(jī)的技術(shù)指標(biāo)有哪些?晶圓劃片機(jī)選擇因素有哪些?
晶圓劃片機(jī)是一種用于將半導(dǎo)體晶圓切割成小尺寸芯片的設(shè)備。它在半導(dǎo)體制造過程中起著關(guān)鍵的作用。
碳化硅功率器件在新能源汽車領(lǐng)域有哪些應(yīng)用呢?
碳化硅功率器件在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用主要有以下幾個(gè)方面
淺談SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)與保護(hù)
米勒平臺(tái)產(chǎn)生的原因,是在MOSFET開通過程中,當(dāng)DS之間電壓從高到低跳變時(shí),門極電流給柵-漏之間的寄生電容Cgd充電,不給柵-源電容Cgc充電,從而V...
SiC相較于Si的優(yōu)勢(shì)是什么?碳化硅的實(shí)際應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
如今,大多數(shù)半導(dǎo)體都是以硅(Si)為基材料,但近年來,一個(gè)相對(duì)新的半導(dǎo)體基材料正成為頭條新聞。這種材料就是碳化硅,也稱為SiC。目前,SiC主要應(yīng)用于M...
在特斯拉投資者大會(huì)上,特斯拉表示下一代汽車平臺(tái)的動(dòng)力總成中將減少75%的碳化硅使用。
2023-03-14 標(biāo)簽:微控制器電動(dòng)汽車SiC 1924 0
SiC MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)電路的優(yōu)化方案
在高壓開關(guān)電源應(yīng)用中,相較傳統(tǒng)的硅MOSFET和IGBT,碳化硅(以下簡(jiǎn)稱“SiC”)MOSFET有明顯的優(yōu)勢(shì)。使用硅MOSFET可以實(shí)現(xiàn)高頻(數(shù)百千赫...
2023-08-03 標(biāo)簽:MOSFET開關(guān)電源驅(qū)動(dòng)電路 1913 0
用于電力電子設(shè)計(jì)的高性能SiC MOSFET技術(shù)
一個(gè)合適的設(shè)備概念應(yīng)該允許一定的設(shè)計(jì)自由度,以便適應(yīng)各種任務(wù)配置文件的需求,而無需對(duì)處理和布局進(jìn)行重大更改。然而,關(guān)鍵性能指標(biāo)仍將是所選設(shè)備概念的低面積...
碳化硅,是一種無機(jī)物,化學(xué)式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在...
眾所周知,對(duì)于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來說,高質(zhì)量的襯底可以從外部購(gòu)買得到,高質(zhì)量的外延片也可以從外部購(gòu)買到,可是這只是具備了獲得一個(gè)...
2022年開工第一天,派恩杰半導(dǎo)體在全球首推PD 快充的碳化硅應(yīng)用方案
派恩杰半導(dǎo)體在此65W USB PD快充方案中, 在不更改任何驅(qū)動(dòng)參數(shù)條件下與傳統(tǒng)硅功率器件650V/125mohm進(jìn)行性能比較, 在滿載條件下完整展現(xiàn)...
安森美1200V碳化硅MOSFET M3S系列設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和使用技巧
安森美 (onsemi) 1200V碳化硅 (SiC) MOSFET M3S系列專注于提高開關(guān)性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特...
一種是通過生長(zhǎng)碳化硅同質(zhì)外延,下游用于新能源汽車、光伏、工控、軌交等功率領(lǐng)域的導(dǎo)電型襯底,外延層上制造各類功率器件; 另一種是通過生長(zhǎng)氮化鎵異質(zhì)外延...
為了提高OBC系統(tǒng)的能效,人們研究了不同的PFC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),包括傳統(tǒng)PFC、半無橋PFC、雙向無橋PFC和圖騰柱無橋PFC。
2021-04-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車二極管安森美半導(dǎo)體 1884 0
陽(yáng)光電動(dòng)力混合動(dòng)力雙電機(jī)控制器四大關(guān)鍵
針對(duì)整車發(fā)動(dòng)機(jī)艙裝配空間有限的痛點(diǎn),HEM系列控制器基于并聯(lián)模組一體化集成設(shè)計(jì),應(yīng)用注塑銅排,減少絕緣空間占用,結(jié)構(gòu)更加緊湊,實(shí)現(xiàn)高功率密度。
2023-10-09 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)控制器電機(jī)控制器 1881 0
國(guó)產(chǎn)CVD設(shè)備在4H-SiC襯底上的同質(zhì)外延實(shí)驗(yàn)
SiC薄膜生長(zhǎng)方法有多種,其中化學(xué)氣相沉積(chemical vapor deposition, CVD)法具有可以精確控制外延膜厚度和摻雜濃度、缺陷較...
SiC(碳化硅)是由硅和碳化物組成的化合物半導(dǎo)體。與硅相比,SiC具有許多優(yōu)勢(shì),包括10倍的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度,3倍的帶隙,以及實(shí)現(xiàn)器件結(jié)構(gòu)所需的更廣泛的p型...
在逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和電池充電器等應(yīng)用中,碳化硅(SiC)器件具有更高的功率密度、更低的冷卻要求和更低的整體系統(tǒng)成本等優(yōu)勢(shì)。
2023-11-07 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器逆變器IGBT 1854 0
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