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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅技術(shù)

IGBT工作時序及門極驅(qū)動計(jì)算方法

本篇文章簡單介紹IGBT工作時序及門極驅(qū)動計(jì)算方法，引入大電流驅(qū)動IC以及門極保護(hù)TVS，同時羅列了不同品牌碳化硅MOSFET所耐受驅(qū)動電壓，借此介紹非...

2023-12-21 標(biāo)簽：MOSFET TVS IGBT 3943 0

深度解析碳化硅功率器件原理和優(yōu)勢

SiC市場格局仍由海外巨頭主導(dǎo)，市占率排名依次是：意法半導(dǎo)體、英飛凌、wolfspeed、羅姆、安森美、三菱電機(jī)等。

2024-04-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 3924 0

碳化硅JFET助推功率轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計(jì)方案

對于可再生能源設(shè)備，如太陽能逆變器和儲能設(shè)備，我們的碳化硅器件具有極低的RDS（on）特性，可將散熱量保持在最低水平。

2021-01-08 標(biāo)簽：MOSFET 導(dǎo)通電阻晶體管 3896 0

銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用

作為高可靠性芯片連接技術(shù)，銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視，一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù)，已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。

2023-03-31 標(biāo)簽：IGBT 氮化鎵功率模塊 3879 0

?第三代半導(dǎo)體之碳化硅行業(yè)分析報告

半導(dǎo)體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律，逐漸不適應(yīng)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求，砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物半...

2023-12-21 標(biāo)簽：晶體管功率器件氮化鎵 3877 0

碳化硅MOSFET的工作原理與igbt相比的差別

　碳化硅MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）是一種半導(dǎo)體器件，它的工作原理...

2023-02-15 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體碳化硅 3849 0

基于SiC或GaN的功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)

工程師對電磁干擾，并行化和布局非常熟悉，但是當(dāng)從基于硅的芯片過渡到碳化硅或?qū)拵镀骷r，需要多加注意。芯片顯示，基于硅（Si）的半導(dǎo)體比寬帶隙（WBG...

2021-04-06 標(biāo)簽：電磁干擾 SiC 氮化鎵 3839 0

碳化硅MOSFET概述、特性及應(yīng)用

　　在SiC MOSFET的開發(fā)與應(yīng)用方面，與相同功率等級的Si MOSFET相比，SiC MOSFET導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗大幅降低，適用于更高的工作頻率...

2023-02-12 標(biāo)簽：二極管 MOSFET 濾波器 3795 0

碳化硅和晶體硅誰的熔點(diǎn)高

1.碳化硅和晶體硅的熔點(diǎn)比較，碳化硅的熔點(diǎn)更高。具體來說，碳化硅的熔點(diǎn)大于2700℃，并且其沸點(diǎn)高于3500℃。而晶體硅的熔點(diǎn)則為1410℃（也有資料...

2024-08-08 標(biāo)簽：金屬晶體硅碳化硅 3768 0

車載充電機(jī)OBC的技術(shù)方向與碳化硅應(yīng)用方案

車載充電機(jī)（On-Board Charger，簡稱為OBC）的基本功能是：電網(wǎng)電壓經(jīng)由地面交流充電樁、交流充電口，連接至車載充電機(jī)，給車載動力電池進(jìn)行慢...

2022-07-20 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 OBC 3750 0

SiC MOSFET和SiC IGBT的區(qū)別

　　在SiC MOSFET的開發(fā)與應(yīng)用方面，與相同功率等級的Si MOSFET相比，SiC MOSFET導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗大幅降低，適用于更高的工作頻率...

2023-02-12 標(biāo)簽：MOSFET IGBT PN結(jié) 3689 0

碳化硅晶片的性質(zhì)及其用途

碳化硅晶片是一種新型的半導(dǎo)體材料，由碳和硅組成，具有高溫、高壓、高頻、高功率等特性。

2023-02-25 標(biāo)簽：led照明半導(dǎo)體材料紅外探測器 3670 0

什么是碳化硅功率模塊？為什么碳化硅功率模塊是某些應(yīng)用的首選？

如今，功率半導(dǎo)體使用最廣泛的材料是硅。硅的生產(chǎn)成本低廉，而且該技術(shù)廣為人知。

2023-11-25 標(biāo)簽：MOSFET SiC 功率半導(dǎo)體 3654 0

SiC-MOSFET與IGBT的區(qū)別是什么

相對于IGBT，SiC-MOSFET降低了開關(guān)關(guān)斷時的損耗，實(shí)現(xiàn)了高頻率工作，有助于應(yīng)用的小型化。相對于同等耐壓的SJ-MOSFET，導(dǎo)通電阻較小，可減...

2023-09-11 標(biāo)簽：MOSFET 元器件導(dǎo)通電阻 3638 0

碳化硅肖特基二極管的原理及應(yīng)用

碳化硅肖特基二極管（Silicon Carbide Schottky Diode）是一種高性能半導(dǎo)體器件，具有低開啟電壓、高速開關(guān)、高溫性能等優(yōu)點(diǎn)，廣泛...

2023-06-04 標(biāo)簽：肖特基二極管半導(dǎo)體器件碳化硅 3633 0

碳化硅功率器件簡介、優(yōu)勢和應(yīng)用

碳化硅（SiC）是一種優(yōu)良的寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)等特點(diǎn)，因此在高溫、高頻、大功率應(yīng)用領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢。碳化硅功率器件是...

2024-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 3632 0

終于有人能把IPM模塊工作原理講明白了

在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中，集成功率模塊(IPM，IntegratedPowerModule)憑借其高集成度和優(yōu)良的性能，廣泛用于電力電子轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，如電機(jī)驅(qū)動...

2024-08-09 標(biāo)簽：功率模塊 IPM 碳化硅 3571 0

什么是碳化硅？碳化硅的拋光方法主要有哪些？

碳化硅（SiC）材料是功率半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)步發(fā)展方向，用于制作功率器件，可顯著提高電能利用率。

2023-02-10 標(biāo)簽：功率器件 SiC CMP 3543 0

什么是SiC boat？SiC boat有幾種不同的制作工藝？

SiC boat，即碳化硅舟。碳化硅舟是用在爐管中，裝載載晶圓進(jìn)行高溫處理的耐高溫配件。

2024-04-18 標(biāo)簽：SiC 熱處理碳化硅 3490 0

碳化硅在高溫下能與氧發(fā)生反應(yīng)嗎？

　碳化硅的應(yīng)用主要在于它的半導(dǎo)體性能與力學(xué)性能兩個方面。高溫下與氧反應(yīng)。

2023-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 3457 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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