聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號為 MT6885，2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國智能手機品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:59
1151 11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，這是他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對騰訊
2019-11-11 08:55:451065 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:472044 1000L 5G處理器供電。聯(lián)發(fā)科尚未宣布該芯片組，稱為MT6885。 昨天，Reno3的AnTuTu基準測試結果浮出水面，并顯示該設備具有MT6885Z處理器為
2019-12-13 11:00:474488 最新，據(jù)臺灣供應鏈消息，由于新興市場手機需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機芯片持續(xù)供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預估的 5-10%，5G 芯片再調漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應。
2021-11-09 09:00:458899 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205008 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
各不相同，因此芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，必須是一個在全球各個區(qū)域都能使用的通用芯片，可以支持不同國家和地區(qū)的不同頻段。 除了多頻段兼容之外，支持的模式數(shù)增加也使得設計難度有所增加。5G基帶芯片需要
2019-09-17 09:05:06
聯(lián)發(fā)科預計2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5G調制解調芯片的部分參數(shù)，而要想實現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運算能力，芯片
2018-10-25 16:16:09
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
MT7681是一款聯(lián)發(fā)科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系統(tǒng)）智能家居系統(tǒng)芯片，支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
雷鋒網(wǎng)消息，巴塞羅那通信展期間，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，在5G商用元年，紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊，雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對話紫光展銳市場副總裁
2019-09-18 09:05:14
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設計，擁有領先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術研發(fā)上所取得的進步。
2018-06-07 09:21:00683 在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時代到4G時代，無論寬帶還是手機網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?。在今年的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了5G基帶M70，由此，是不是預示著5G時代要提前到來呢？
2018-06-07 16:21:001297 2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關鍵年，在大家都在呼喚5G時代的時候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預商用，和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，將5G技術帶入智能手機的主流市場，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958 5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預計明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以
2018-08-18 10:26:004647 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務模式，希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關注。
2018-09-10 14:56:003917 ，聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長達五年，致力將復雜的5G科技化為指尖大小芯片。 在這次展覽中展出5G原型機，呈現(xiàn)其為推出第一代芯片的階段性成果。
2018-09-12 09:06:572887 關鍵詞：5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟日報 IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 契合三大運營商的消息，預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的試用，運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費者將享受到5G技術帶來的非凡體驗。Helio M70目前應用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡部署，并推出首批 5G 設備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006779 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”，這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片，這點上比高通、三星、華為海思的處理器要先進。
2019-06-23 10:35:284716 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的終端設備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 因此，對于手機品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準備將其5G基帶對外供應。因此，其他手機品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950 國內(nèi)5G牌照已經(jīng)正式發(fā)放，消費者的目光聚焦在5G手機的選購之上，如何能購買到體驗好、價格合理的5G手機成為大家關心的焦點，而這里有個細節(jié)很重要，那就是決定手機表現(xiàn)的5G基帶芯片。 目前已發(fā)布的5G
2019-07-19 09:42:03793 我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會，對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執(zhí)行長蔡力行表示，對于聯(lián)發(fā)科5G來說，“不見得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:253210 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多模基帶）。由于聯(lián)發(fā)科支持領先的多模多頻5G技術，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預定
2019-08-21 20:32:10461 需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機訂單。同時，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認證的狀況順利，有機會進入華為供應鏈，拿下華為的5G中低端手機訂單。
2019-08-21 09:28:422842 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 隨著5G浪潮的興起，全球各大移動處理器廠商陸續(xù)開始推出新產(chǎn)品，準備進一步搶占商機。而在2019年初就宣布將在年內(nèi)推出整合5G基帶SoC的IC設計大廠聯(lián)發(fā)科，19日正式亮相。
2019-09-20 16:21:182624 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889 主流的手機SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 最高端的，無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術參數(shù)都將是行業(yè)領先。 據(jù)媒體了解到，聯(lián)發(fā)科的5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps，為目前業(yè)界最高速率。從目前5G芯片市場來看，聯(lián)發(fā)科的技術規(guī)格最高，其次是華為。高通雖然最早發(fā)布了5G芯片，
2019-11-11 12:08:006850 目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機會進入華為供應鏈，拿下華為的5G中低端手機訂單。
2019-11-11 10:55:581705 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 11月12日消息，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科在美國圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC，名為MT6885，預計會在2020年應用到新款智慧手機上。
2019-11-12 16:16:403293 聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應用。
2019-11-13 10:55:021364 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841 在5G時代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應求。明天聯(lián)發(fā)科就會正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:052242 IC設計大廠聯(lián)發(fā)科25日晚間宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾（intel），將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部
2019-11-26 11:20:502749 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 針對5G芯片報價，聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評。11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000（內(nèi)部代號原為“MT6885”）。
2019-11-29 15:09:563445 11月29日，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，有傳言稱聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片天璣1000（MT6885）價格高達70美元，同系列超頻版本MT6889價格更是介于70～80美元之間。
2019-11-29 15:35:485965 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科在11月26日正式發(fā)布首顆5G單芯片天璣1000（內(nèi)部代碼MT6885）后，開始陸續(xù)向客戶報價。業(yè)界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元，已經(jīng)讓人非常驚訝，但在市面上5G芯片供應稀缺的情況下，天璣1000報價直線上升到70美元一顆，可以說是天價。
2019-12-02 16:04:223888 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績?yōu)?193,多核成績達到了9918。
2019-12-20 09:12:473507 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強調，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 一時間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準5G芯片快速搶占市場之機，意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領先地位。山雨欲來風滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482225 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
臺灣無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級功能。
2020-05-09 17:12:52810 目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購協(xié)議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業(yè)務、相關知識產(chǎn)權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:00
9 聯(lián)發(fā)科的T700調制解調器支持Sub-6 5G技術，該公司表示已經(jīng)測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡的5G獨立通話。不過，與此同時，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨立的Sub-6 5G網(wǎng)絡
2020-08-16 10:53:514646 11月11日消息，2019年，聯(lián)發(fā)科毛利重回40%，這對于其來說具有重要意義。來到2020年，隨著5G的規(guī)模興起，其在5G、AI、IoT等新投資營收貢獻也將逐漸顯現(xiàn)，而在今天的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行證實了這點。
2020-11-11 09:35:022247 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 11 月 11 日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體公司聯(lián)發(fā)科宣布，它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據(jù)悉，這款 5G 芯片的型號為 MT689X（最后一位數(shù)字尚不清楚），采用 ARM
2020-11-11 11:31:111747 據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調制解調器，支持載波聚合，可實現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303993 
據(jù)國外媒體報道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造，采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384694 供應商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會，屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608 得到完滿解決。 不過，本次報道并未點名涉及哪些5G芯片，應該是低中高都覆蓋，畢竟聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在有著較為齊整的5G SoC陣容。 前不久一款采用Cortex A78+Mali-G77的聯(lián)發(fā)科新U現(xiàn)身，安兔兔跑分超越了驍龍865，爆料稱品名MT6893，頻率超3GHz，6nm工藝，榮耀也許
2020-12-14 16:24:101758 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年營收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003283 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，5G標準終于完整了。
2021-02-02 09:32:593422 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網(wǎng)絡的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 有著深厚的技術實力支撐。在R15時代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標準的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領域的關鍵技術，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標準成5G技術發(fā)
2021-10-29 09:37:357367 
在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領了移動芯片行業(yè)與AI技術的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063
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