電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）剛剛過去的2024年里，第三代半導體迎來了更大規(guī)模的應用，在清潔能源、新能源汽車市場進一步滲透的同時，數(shù)據(jù)中心電源、機器人、低空經(jīng)濟等應用的火爆，也給第三代半導體行業(yè)
2025-01-05 05:53:00
27843 
關鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導體；異質集成；半導體設備；青禾晶元；半導體技術突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對芯片
2025-12-29 11:24:17133 
從L2+級的ADAS到L4級的自動駕駛系統(tǒng)，4D成像雷達正不斷拓展汽車安全與自動駕駛的邊界。新一代的成像雷達解決方案，通過在性能、成本、能效和安全等方面的迭代優(yōu)化，正在引領智能出行邁入新紀元。
2025-12-28 09:42:34371 為推動小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術（UCIe）IP 解決方案，在臺積電先進的 N3P 工藝上實現(xiàn)了業(yè)界領先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44163 
Neway第三代GaN系列模塊的生產成本Neway第三代GaN系列模塊的生產成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設計及市場定位等多重因素影響，整體呈現(xiàn)“高技術投入與規(guī)?；当静⒋妗钡奶卣鳌Ｒ?、成本構成：核心
2025-12-25 09:12:32
2025年12月4日，深圳高光時刻！由第三代半導體產業(yè)標桿機構「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎」頒獎晚宴盛大啟幕，數(shù)百家SiC&GaN領域精英企業(yè)齊聚一堂，共襄產業(yè)盛事。
2025-12-13 10:56:01900 
“溫度保險絲”和“溫度開關”之后推出的第三代保護器件。
1 應用領域
智能電度表、萬用表、充電器、小型變壓器、數(shù)字萬用表、微電機、小型電子儀器等
2 產品優(yōu)點
型號齊全，各種體積大小、電流大小
2025-12-12 09:13:49
2025年行至尾聲，智融科技憑借領先的數(shù)?；旌显O計實力、卓越的消費級電源管理方案，以及在第三代半導體驅動技術的前瞻布局，一舉攬獲多項行業(yè)大獎，成為國產數(shù)模混合IC與GaN/SiC第三代半導體驅動賽道的“雙料”先鋒！
2025-12-11 15:20:51377 近日，在深圳舉辦的“2025行家極光獎”頒獎典禮上，士蘭微電子憑借在碳化硅（SiC）領域的持續(xù)創(chuàng)新與深厚積累，一舉斬獲三大獎項：“中國SiC器件IDM十強企業(yè)”、“中國SiC模塊十強企業(yè)”以及“第三代半導體年度創(chuàng)新產品”。
2025-12-10 17:43:35614 
AMEYA360代理品牌：上海永銘第三代半導體落地關鍵，如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案 ? 引言：氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)技術正推動功率電子革命，但真正的場景落地，離不開
2025-12-04 15:34:17217 如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅（SiC）功率器件作為第三代半導體的核心代表，憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性，正在新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源
2025-12-04 08:21:12699 
如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅是第三代半導體材料的代表；而半導體這個行業(yè)又過于學術，為方便閱讀，以下這篇文章的部分章節(jié)會以要點列示為主，如果遺漏
2025-12-03 08:33:44351 
在第三代半導體器件的研發(fā)與性能評估中，對半橋電路上管進行精確的電壓與電流參數(shù)測試，是優(yōu)化電路設計、驗證器件特性的關鍵環(huán)節(jié)。一套科學、可靠的測試方案可為技術開發(fā)提供堅實的數(shù)據(jù)支撐，加速技術迭代與產業(yè)化
2025-11-19 11:01:05129 
引言1.1研究背景與意義碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導體材料，相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術優(yōu)勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV，是硅的近3倍；擊穿場強達3MV/cm，是硅的10倍；熱導率
2025-11-19 07:30:471489 
2025年11月11-14日，第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）在廈門盛大召開。作為覆蓋90余個國家及地區(qū)、匯聚
2025-11-14 17:53:472410 如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領域展現(xiàn)出了巨
2025-11-11 08:13:37874 
XL2400T是芯嶺技術推出的第三代2.4g射頻單RF芯片，在第一代XL2400，第2代XL2400P的基礎上做了全新性能升級，性能大幅度提高，硬件和XL2400P繼續(xù)兼容，軟件改動不大。最大
2025-11-10 15:13:42268 
行業(yè)專家的高度認可。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? 技術架構創(chuàng)新：重塑電控平臺價值 ?? ? 基于對第三代電機控制技術
2025-11-07 09:34:081204 
NIST在2012年評選出了最終的算法并確定了新的哈希函數(shù)標準。Keccak算法由于其較強的安全性和優(yōu)秀的軟硬件實現(xiàn)性能，最終成為最新一代的哈希函數(shù)標準。2015年8月NIST發(fā)布了最終的SHA-3
2025-10-28 07:13:32
10月25日，第三代半導體產業(yè)合作大會在鹽城高新區(qū)召開。省工業(yè)和信息化廳二級巡視員余雷、副市長祁從峰出席會議并致辭。鹽都區(qū)委書記馬正華出席，鹽都區(qū)委副書記、區(qū)長臧沖主持會議。
2025-10-27 18:05:001276 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構設計，憑借其先進的第三代 3 納米制程，在端側 AI、專業(yè)影像、主機級游戲體驗以及網(wǎng)絡通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下，功率半導體正經(jīng)歷前所未有的技術變革。SiC和GaN等第三代半導體器件的高頻、高壓特性，對封裝基板提出了更嚴苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號
2025-10-22 18:13:11243 
三款核心設備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進AI時代以端側大模型和空間計算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網(wǎng)介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關鍵的創(chuàng)新在于GPU架構的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含
2025-10-19 01:13:0010203 
10月14日，一加攜手京東方正式發(fā)布第三代東方屏。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕，第三代東方屏以8項技術突破刷新9項世界紀錄，在流暢度、顯示素質、暗光顯示、護眼能力四大維度帶來引領行業(yè)
2025-10-15 09:15:02691 
以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，正加速替代傳統(tǒng)硅基材料，在新能源汽車、工業(yè)控制等領域實現(xiàn)規(guī)?；瘧?。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度，成為高頻通信、快充設備的核心
2025-10-13 18:29:43402 10月11日，一加宣布將與京東方聯(lián)合推出「第三代東方屏」。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕，第三代東方屏將為用戶帶來更流暢絲滑的游戲體驗，并在顯示素質、暗光顯示及護眼方面實現(xiàn)突破。第三代東方
2025-10-11 15:56:32740 
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證
2025-10-09 15:57:3042382 基本半導體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用 第一章：B3M技術平臺架構前沿 本章旨在奠定對基本半導體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術認知
2025-10-08 13:12:22499 
近日，先臨三維作為三維掃描行業(yè)內的領軍企業(yè)，憑借深厚的技術積累與持續(xù)的創(chuàng)新精神，成功推出了具有劃時代意義的FreeScan Omni無線一體式手持三維掃描測量儀，引領了第三代無線掃描技術的新高度
2025-09-26 11:26:46407 
傾佳電子行業(yè)洞察：基本半導體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設計 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業(yè)電源、電力電子設備
2025-09-21 16:12:351740 
XM3半橋電源模塊系列是 Wolfspeed（原CREE）推出的高功率碳化硅（SiC）電源模塊平臺，專為電動汽車、工業(yè)電源和牽引驅動等高要求應用設計。XM3半橋電源模塊系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
Silicon Labs（芯科科技）為Müller-electronic公司提供FG28 Sub-GHz加低功耗藍牙的雙模SoC解決方案，助力其實現(xiàn)新一代智能水表延長電池壽命的目標。由于M
2025-09-09 14:21:13899 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，力同科技股份有限公司（以下簡稱“力同科技”）宣布，其自主研發(fā)的第三代數(shù)字通信SoC芯片——A8芯片，通過權威機構電子元器件自主可控等級評估。 ? 官方表示
2025-09-07 07:51:008836 的單精度浮點單元 （FPU）。
音頻 SoC 路線圖：
皮質-M0 series 選型表:
Arm 皮質-M0 based 音頻SoC系列
基于 皮質-M0 產品的應用：
在需要更高計算能力
2025-09-05 08:26:21
我們使用M843SIDAE對于USB 2.0設備，時鐘和寄存器等的初始化是正確的，但是在與主機通信時，發(fā)生了錯誤：
“ USB 1-6：設備描述符讀取/64，錯誤 -71
USB 1-6：設備
2025-08-28 06:46:47
蘿麗三代12通遙控器原理圖
2025-08-25 15:45:17
0 8月21日，第三代全新蔚來ES8閃亮登場，歷經(jīng)7年積累進化，以“王者歸來”之勢，引領豪華大三排SUV進入純電時代。
2025-08-22 16:45:371287 Silicon Labs（芯科科技）今日宣布其第三代無線開發(fā)平臺首款產品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認證，成為全球首家
2025-08-13 10:22:261144 AEM作為第三代電解水制氫技術的核心組件，正成為全球綠氫產業(yè)發(fā)展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10792 近日，在第五屆全國新型儲能技術及工程應用大會現(xiàn)場，廣州智光儲能科技有限公司（簡稱 “智光儲能”）與海辰儲能聯(lián)合發(fā)布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級聯(lián)型高壓大容量儲能系統(tǒng)。這一突破性成果標志著全球首個大容量儲能電池從技術發(fā)布到閉環(huán)應用的完整落地，為儲能產業(yè)安全與高效發(fā)展注入新動能。
2025-07-30 16:56:141230 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發(fā)布了其第三代無線開發(fā)平臺，以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對無線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉變，在AI加速器、內存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096 近日，索尼(中國)有限公司發(fā)布備受期待的黑卡系列全畫幅旗艦RX1R 系列第三代產品 —— RX1R III (型號名：DSC-RX1RM3)
2025-07-21 14:26:211082 BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數(shù)的特性。
2025-07-10 17:48:14954 
愛芯元智作為車載SoC創(chuàng)新研發(fā)企業(yè)，目前已有豐富的車載SoC量產上車經(jīng)驗，在開發(fā)過程中，非常重視車載芯片產品的功能安全設計。在全新推出的車載SoC產品M57系列中，功能安全的優(yōu)先級被提到了一個前所未有的高度?？梢哉f，這款芯片的推出，將完美適配全新的“AEB系統(tǒng)強制國標”。
2025-07-09 14:45:221207 
本文是第二屆電力電子科普征文大賽的獲獎作品，來自華中科技大學劉自程、王光宇、朱榮培、蔣棟、羅翔宇、包木建、朱梓豪等投稿。上期回顧多相電機的奇妙世界(1)：從三相到多相的跨越本期文章將繼續(xù)帶您探索多相
2025-06-28 08:33:17661 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，消息人士稱，英偉達計劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片，試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:003666 近日，國內首家聚焦智能汽車第三代E/E架構的SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布，已完成億元人民幣B3輪融資。本輪融資由光學龍頭企業(yè)舜宇光學科技旗下舜宇產業(yè)基金戰(zhàn)略領投，合肥高投、老股東太極華青佩誠
2025-06-19 16:09:251079 第三代半導體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn)，正在成為半導體領域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術發(fā)揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46552 
評審工具演進與ReviewHub優(yōu)勢第三代：ReviewHub平臺——特點：質量部門通過輕量級Booster工具評審，設計部門通過設計工具端接收反饋。優(yōu)勢：1.評審
2025-06-17 11:33:16510 
第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農業(yè)運輸設備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領先高性能解決方案， 功率轉換效率超過98%，功率密度高達35kW
2025-06-16 10:01:2346469 
發(fā)展最成熟的第三代半導體材料，可謂是近年來最火熱的半導體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲能等節(jié)能減碳行業(yè)，萬眾矚目。陶瓷方面，
2025-06-15 07:30:57968 尋跡智行第三代自研移動機器人控制器BR-300G獲歐盟CE認證
2025-06-12 13:47:53497 
作為國內MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一，新潔能始終致力于功率半導體核心技術的突破，其研發(fā)團隊持續(xù)創(chuàng)新，正式推出第三代SGT產品Gen.3 SGT MOSFET，電壓涵蓋25-150V系列產品
2025-06-11 08:59:592500 
繼X60和X100之后，進迭時空正在基于開源香山昆明湖架構研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進迭時空的第二代高性能核X100相比，X200的單位性能提升75%以上，達到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230 
Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發(fā)平臺SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產品開發(fā)趨勢，該系列產品升級了三大功能特性：可擴展性、輕松升級、頂尖性能，因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應用不斷擴增
2025-06-04 10:07:39926 的設計中，最常見的集成方式是將 IGBT、MOSFET 與驅動、保護電路整合，這一設計能顯著提升系統(tǒng)效率并降低損耗。隨著第三代半導體材料（SiC、GaN）的技術突破，在新能源汽車電驅系統(tǒng)、光伏逆變器、數(shù)據(jù)中心等高壓高頻應用場景中，集成第三代
2025-05-29 01:01:009042 
Cortex-M33 處理器，處理能力翻倍，處理效率提高兩倍。
nRF54L 系列中的三款無線 SoC 提供多種內存大小選擇，最大 1.5 MB NVM，最大 256 KB RAM，適用于各種藍牙 LE
2025-05-26 14:48:59
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展
2025-05-26 14:27:43577 
隨著電子技術的快速發(fā)展，半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統(tǒng)的硅（Si）半導體已無法滿足現(xiàn)代電子設備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 瑞能G3 超結MOSFET Analyzation 瑞能超結MOSFET “表現(xiàn)力”十足 可靠性表現(xiàn) ? ? 可靠性保障 ?瑞能嚴謹執(zhí)行三批次可靠性測試，確保產品品質。? ?瑞能超級結 MOSFET
2025-05-22 13:59:30490 
隨著AI技術井噴式快速發(fā)展，進一步推動算力需求，服務器電源效率需達97.5%-98%，通過降低能量損耗，來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇，瑞能半導體先發(fā)制人，推出的第三代超結MOSFET，能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726 
近日，英飛凌的磁傳感器門類再添新兵，第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產品的迭代之后應運而生。
2025-05-22 10:33:421346 
://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html芯品速遞1.天璣9400e--臺積電第三代4nm制程全大核CPU架構天璣9400e采用高能效的臺積電第三代
2025-05-20 08:07:59878 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?消息人士指出，日本 TDK 公司正加速推進第三代硅陽極電池的量產進程，將出貨時間從原計劃的第三季度提前至 6 月底。 ? 這款電池的核心技術在于將負極材料由傳統(tǒng)石墨替換為硅材料
2025-05-19 03:02:002928 恩智浦半導體發(fā)布采用16納米FinFET技術的新一代S32R47成像雷達處理器，進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業(yè)實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器，性能比前代產品提升高達兩倍，同時改進
2025-05-12 15:06:4353533 板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，單顆芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F實時處理核，以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18927 
制造與封測領域優(yōu)質供應商榜單。本屆大會以\"新能源芯時代\"為主題，匯集了來自功率半導體、第三代材料應用等領域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。
作為專注電子測試測量領域的高新技術企業(yè)，麥科
2025-05-09 16:10:01
1550nm遠距激光雷達帶到量產車型上；第二代獵鷹K2優(yōu)化高性能激光雷達綜合實力，內嵌ASIC芯片，實現(xiàn)功耗大幅度降低。 獵鷹K3是圖達通第三代超遠距激光雷達，通過第三代激光發(fā)射及接收技術應用，實現(xiàn)了性能的全面升級：標準探測距離提升至350米，最遠測距提升至600米，最高
2025-05-08 18:32:545186 日前，集設計研發(fā)、生產和全球銷售為一體的著名功率半導體及芯片解決方案供應商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達克代碼:AOSL）推出其新一代
2025-05-07 10:56:10728 
第三代半導體材料SiC（碳化硅）憑借其高擊穿電壓、低導通電阻、耐高溫等特性，在新能源汽車、工業(yè)電源、軌道交通等領域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而，SiC器件的高頻開關特性也帶來了動態(tài)測試的挑戰(zhàn)：開關速度可達納
2025-04-22 18:25:42683 
GaN快充芯片U8609最高工作頻率130kHz，700V/365m?，采用DASOP-7封裝，主推12V3A，合封第三代半導體GaN FET，有利于降低電源尺寸。U8609采用CS Jitter技術，通過調制峰值電流參考值實現(xiàn)頻率抖動，以優(yōu)化系統(tǒng)EMI。
2025-04-22 17:03:121036 
SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21
DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代產品，相較于DDR2，DDR3有更高的運行性能與更低的電壓。
2025-04-10 09:42:533930 
隨著新能源電動汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，其動力系統(tǒng)的關鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求，金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985 
AR9481是酷芯微電子推出的第四代智能SoC芯片，其集成的第三代ISP（圖像信號處理器）和第四代NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）在技術架構和應用性能上實現(xiàn)了顯著突破，以下是詳細解讀： AR9481技術亮點
2025-03-28 15:16:592903 
對于 iMX8MPlus SoC ，M7 核心是否需要單獨的 RAM 內存？或者是否有用于 M7內核的內部 SRAM？
2025-03-28 08:03:02
是否有適用于iMX8M Plus SoC的熱計算/分析表或任何功耗/消耗表？
2025-03-27 06:21:02
近日，國內首家智能汽車第三代E/E架構AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布，已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠資本及聚合資本共同投資。
2025-03-25 09:48:28854 要點 ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202366 
175°C，確保在嚴苛的工業(yè)高溫條件下仍能穩(wěn)定高效運行。
先進MOSFET技術：集成第三代SiC MOSFET，具備超低導通電阻（RDS(on)）與出色的高頻開關特性，提升了整體效率。
集成溫度監(jiān)控
2025-03-17 09:59:21
? 日前，廣東領益智造股份有限公司（簡稱“領益智造”）2025年供應商大會于廣東深圳領益大廈成功召開。納微達斯（無錫）半導體有限公司（簡稱“納微半導體”）憑借領先的第三代功率半導體技術，與領益智造
2025-03-14 11:51:043894 一談起低軌衛(wèi)星，大家勢必會說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線，大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個樣，一眾企業(yè)在模仿，試圖實現(xiàn)超越和跟隨。最近，拆了一臺第三代星鏈終端。但是，看不懂，完全
2025-03-05 17:34:166275 
集成了前沿語音算法與多模態(tài)連接能力的AI模組，正在為千行百業(yè)提供"開箱即用"的智能化升級解決方案。 一、技術架構：芯片端云協(xié)同的智能交互中樞 1.1 芯片端側智能矩陣突破物理邊界 WT3000A-M6搭載廣州唯創(chuàng)電子自研的第三代語音處理架構，在本地實現(xiàn)3-5米
2025-03-04 10:03:08759 SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產品基礎上實現(xiàn)突破性升級，芯片面積縮小20%，開關損耗更低，能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:431484 
（SoC）作為 BLDC 電機的 “智慧大腦”，其技術演進直接關乎電機性能的提升與應用領域的拓展。近年來，第三代半導體氮化鎵（GaN）與人工智能（AI）技術的強勢融入，為 BLDC SoC 帶來了前所未有
2025-02-26 18:04:534047 一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸
2025-02-15 11:15:301609 
近日，在深圳舉辦的行家說第三代半導體年會——碳化硅&氮化鎵產業(yè)高峰論壇上，聞泰科技半導體業(yè)務憑借其領先產品“針對工業(yè)和可再生能源應用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優(yōu)秀產品獎」。這一榮譽不僅是對聞泰科技半導體業(yè)務技術創(chuàng)新的認可，更是對其在第三代半導體領域深耕細作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020 NXPi.MX8M系列依托于Yocto工程進行簡單快捷的配置，可以方便增刪第三方軟件包以及更改內核、Uboot源碼等。目前有些客戶希望能夠升級Yocto自帶軟件版本，這里就以我司
2025-02-12 08:11:511343 
近日，中國在太空成功驗證了首款國產碳化硅（SiC）功率器件，這一突破性進展標志著第三代半導體材料有望牽引中國航天電源系統(tǒng)升級換代，為中國航天事業(yè)以及相關制造業(yè)的轉型升級注入強大動力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341 近日，百度智能云宣布了一項重大技術突破：成功點亮了國內首個自研的昆侖芯三代萬卡集群。這一里程碑式的成就標志著百度在AI芯片領域取得了顯著進展。
2025-02-06 17:52:221460 Qualcomm高通QCC3091藍牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺，采用四核處理器架構，包括雙核32位處理器應用子系統(tǒng)（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)（從ROM運行
2025-02-05 15:07:27
近日，百度智能云宣布成功點亮昆侖芯三代萬卡集群，這一成就不僅在國內尚屬首次，也標志著百度在人工智能算力領域取得了重大突破。據(jù)了解，百度智能云計劃進一步擴大規(guī)模，進一步點亮3萬卡集群，以滿足日益增長
2025-02-05 14:58:141032 來源：新華網(wǎng) 我國在太空成功驗證第三代半導體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料是我國制造業(yè)轉型升級的驅動因素和重要保證。記者從中國科學院微電子研究所獲悉，我國在太空
2025-02-05 10:56:13517 本文介紹第三代寬禁帶功率半導體的應用 在電動汽車的核心部件中，車用功率模塊（當前主流技術為IGBT）占據(jù)著舉足輕重的地位，它不僅決定了電驅動系統(tǒng)的關鍵性能，還占據(jù)了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150 
全球第三代半導體產業(yè)發(fā)展迅速，成為半導體技術研究的前沿和產業(yè)競爭的焦點。在新能源汽車等應用市場快速發(fā)展的推動下，國內外廠商正在積極布局碳化硅業(yè)務，發(fā)展前景究竟如何？ 隨著全球科技的飛速發(fā)展，半導體
2025-01-08 17:23:51801 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220：將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:12:110
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