近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3)、以及最新的N4P制程,將能
2021-10-28 08:05:11
18894 臺(tái)積電第三代16納米FinFET制程從第4季起,大量對(duì)客戶投石問路,這也是臺(tái)積電口中的低價(jià)版本,隨著攻耗和效能的改善,以及價(jià)格的修正,臺(tái)積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:03
1072 5月10日消息 南韓近期啟動(dòng)「X-band GaN國(guó)家計(jì)劃」沖刺第三代半導(dǎo)體,三星積極參與。由于市場(chǎng)高度看好第三代半導(dǎo)體發(fā)展,臺(tái)積電、世界等臺(tái)廠均已卡位,三星加入南韓官方計(jì)劃沖刺第三代半導(dǎo)體布局,也
2021-05-10 16:00:57
3039 )架構(gòu)量產(chǎn)暖身,預(yù)計(jì)寶山P1、P2及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn),并吸引蘋果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶爭(zhēng)搶產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)此不發(fā)表評(píng)論。 ? 據(jù)此前報(bào)道,臺(tái)積電積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn),首部機(jī)臺(tái)計(jì)劃 2024 年 4 月進(jìn)廠。而臺(tái)積電和三星都計(jì)劃 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 工藝芯
2024-03-25 11:03:09
1442 ?到了上個(gè)世紀(jì)六七十年代,III-V族半導(dǎo)體的發(fā)展開辟了光電和微波應(yīng)用,與第一代半導(dǎo)體一起,將人類推進(jìn)了信息時(shí)代。八十年代開始,以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),開辟了人類
2017-05-15 17:09:48
KSZ8873RLL-EVAL,KSZ8873RLL評(píng)估板是第三代完全集成的3端口開關(guān)。 KSZ8873RLL的兩個(gè)PHY單元支持10BASE-T和100BASE-TX。 KSZ8873RLL支持
2020-05-15 08:48:50
3G定義 3G是英文3rd Generation的縮寫,至第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)于第一代模擬制式手機(jī)(1G)和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機(jī)(2G)來(lái)說,第三代手機(jī)是指將無(wú)線通信與國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
第三代移動(dòng)通信過渡技術(shù)——EDGE作者:項(xiàng)子GSM和TDMA/136現(xiàn)在是全球通用的第二代蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前有100多個(gè)國(guó)家的1億多人采用GSM,有近100個(gè)國(guó)家的約9500萬(wàn)用戶采用 TDMA
2009-11-13 21:32:08
(PATRO)高解析強(qiáng)光抑制攝像機(jī)、帕特羅(PATRO)遠(yuǎn)距離紅外一體攝像機(jī)、帕特羅(PATRO)紅外防雷攝像機(jī) 正當(dāng)IR-III技術(shù)以新臉孔出現(xiàn)在紅外夜視市場(chǎng)時(shí),市場(chǎng)上也出現(xiàn)了第三代陣列式紅外攝像機(jī),造成
2011-02-19 09:35:33
紅外夜視領(lǐng)域領(lǐng)先技術(shù),在產(chǎn)品性能與應(yīng)用等方面上與激光紅外相比,有明顯的優(yōu)勢(shì)。廣州帕特羅(PATRO)的第三代紅外攝像機(jī)以單顆燈完全取代多顆燈模式,電光轉(zhuǎn)化效能最高可達(dá)85%以上,降低了功耗,使用壽命
2011-02-19 09:38:46
``<p>凌度dt298第三代聯(lián)網(wǎng)記錄儀搭載騰訊車聯(lián),采用的是最新無(wú)限技術(shù),無(wú)限流量隨便使用。擁有強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)功能,全程語(yǔ)音幫車主解決很多行車問題。行車
2019-01-08 15:44:58
%。研發(fā)與認(rèn)證成本技術(shù)迭代:GaN技術(shù)處于快速發(fā)展期,Neway需持續(xù)投入研發(fā)(如第三代模塊研發(fā)費(fèi)用占比超15%)以保持技術(shù)領(lǐng)先。行業(yè)認(rèn)證:進(jìn)入新能源車、軌道交通等領(lǐng)域需通過AEC-Q100、ISO
2025-12-25 09:12:32
`第一代沒有留下痕跡。第二代之前在論壇展示過:https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生:`
2013-08-10 15:35:19
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出,高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略,希望找3家晶圓代工廠分食訂單,但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位,牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露,我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入“十四五”規(guī)劃,計(jì)劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),...
2021-07-27 07:58:41
什么是第三代移動(dòng)通信答復(fù):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000,是國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系統(tǒng)(FPLMTS)。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動(dòng)
2009-06-13 22:49:39
隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)的興起,UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來(lái)一場(chǎng)深刻的革命,這對(duì)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國(guó)轟動(dòng)一時(shí)的UMTS執(zhí)照拍賣,引起了公眾對(duì)這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
2019-08-15 07:08:29
技術(shù)。帕特羅(PATRO)紅外防雷攝像機(jī)、帕特羅(PATRO)紅外防暴半球攝像機(jī)、帕特羅(PATRO)網(wǎng)絡(luò)紅外云臺(tái)半球攝像機(jī)、帕特羅(PATRO)第三代紅外攝像機(jī)IR-III技術(shù)原理(IR-III
2011-02-19 09:34:33
基于第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-01-13 06:07:38
:Gen1》 Gen2 》 Gen3 VF:Gen1》 Gen2 》 Gen3 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) 綜上所述,基本半導(dǎo)體推出的第三代碳化硅肖特基二極管有以下優(yōu)點(diǎn): 更低VF:第三代二極管具有更低VF,同時(shí)
2023-02-28 17:13:35
淺析第三代移動(dòng)通信功率控制技術(shù)
2021-06-07 07:07:17
本文討論了移動(dòng)通信向第三代(3G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展,給出了范圍廣泛的3G發(fā)射機(jī)關(guān)鍵技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)和測(cè)得的性能數(shù)據(jù),以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機(jī)IC進(jìn)行展示和說明。
2019-06-14 07:23:38
10nm將會(huì)流片,而張忠謀更是信心十足,他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露,公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
分享小弟用第三代太陽(yáng)能的心得。
最近看了很多資料對(duì)第三代太陽(yáng)能的介紹,諸多的評(píng)論都說到他的優(yōu)勢(shì),小弟于是購(gòu)買了這種叫第三代的太陽(yáng)能-砷化鎵太陽(yáng)能模塊。想說,現(xiàn)在硅晶的一堆
2010-11-27 09:53:27
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù)詳細(xì)資料。文章對(duì)第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及國(guó)際電聯(lián)提出的IMT-2000發(fā)展過程及研究現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹
2009-05-20 11:19:05
40 匯佳智能第三代25-29彩色電視機(jī)電路圖,匯佳智能第三代25-29彩電圖紙,匯佳智能第三代25-29原理圖。
2009-05-22 10:11:57
179 文章介紹了第三代LonWorks 技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu),以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks 產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)和性能。關(guān)鍵詞LonWorks® LonTalk® LonMark®, L
2009-05-29 12:14:45
8 00904774第三代通信網(wǎng)管構(gòu)架:
2009-06-18 16:53:14
22 文章最第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及國(guó)際電聯(lián)提出的IMT-2000發(fā)展過程及研究現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹,并通過分別對(duì)以日本、美國(guó)和歐洲為主提出的W-CDMA、cd-maOne和TD-CDMA第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)方案的技
2009-06-18 17:19:13
20 第三代移動(dòng)通信技術(shù)與業(yè)務(wù):蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn),第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化格局,技術(shù)不斷進(jìn)步背后的苦干問題。
2009-08-02 14:35:46
12 第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹
文章介紹了第三代LonWorks技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu),以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)
2010-03-18 09:55:04
17 Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能,設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
。Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)基于平衡、高效的結(jié)構(gòu),可提高芯體性能、儲(chǔ)存器和I/O帶寬,以加速?gòu)臄?shù)據(jù)中心到邊緣的各種工作負(fù)載。 這些器件采用Int
2024-02-27 11:58:54
Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET,采用TurboFET技術(shù)
日前,Vishay Intertechnology推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件,從而擴(kuò)展其第三代 TrenchFET 功率MOSFET 系列。這些器件首次采用 T
2008-12-08 11:55:09
883 
第三代無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)
今天,我們正在進(jìn)入第三代無(wú)線通信階段?;蛘哒f“互聯(lián)網(wǎng)包含一切”的階段,這個(gè)階段用無(wú)線傳感器和控制技術(shù)來(lái)連接人類世界與虛擬電子世界。
2009-03-24 08:40:43
2066 第三代移動(dòng)通信常識(shí)
1、3G定義
3G是英文3rd Generation的縮寫,指第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)
2009-06-01 21:03:57
2976 什么是第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000,是國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系
2009-06-13 22:20:55
1326 支持第三代6.0Gbps的PCIE-SATA適配器系統(tǒng)IP
目前,愛普斯微電子推出業(yè)界首款支持第三代SATA 6.0Gbps的控制器系統(tǒng)IP,aips2103和aips2104。其中aips2103采用PCIE1.1 x4配置,支持1個(gè)S
2009-11-11 16:51:36
1064 
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長(zhǎng)指令字)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)
2010-04-24 12:05:45
1926 采用芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET -
2010-04-30 08:42:49
1125 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出其第三代混合信號(hào)器件,Platform Manager系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許
2010-10-18 08:49:24
1017 LatticeECP3系列是來(lái)自萊迪思半導(dǎo)體公司的第三代高價(jià)值的FPGA,在業(yè)界擁有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和價(jià)格
2011-03-23 10:41:36
1465 據(jù)一向不靠譜的臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道,蘋果將于今年夏季發(fā)布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來(lái)自夏普的IGZO顯示屏,這種技術(shù)將使iPad變得更薄,電池更耐用。在第三代iPad發(fā)布之
2012-06-30 11:48:16
724 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,立即推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))。
2014-05-21 09:44:54
3163 美國(guó)加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布為臺(tái)積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:22
1242 三星電子的芯片部門風(fēng)光不再,從金雞母淪落至賠錢貨,該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成,似乎意圖向臺(tái)積電搶單,扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)。
2016-05-04 09:53:32
916 3月31日,在深圳市委市政府的大力支持下,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣布正式啟動(dòng)。深圳第三代半導(dǎo)體研究院的成立具有
2018-04-02 16:25:00
4266 從事商用系統(tǒng)芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新供應(yīng)商ArterisIP今天宣布推出第三代Ncore緩存一致性(Ncore 3 Cache Coherent Interconnect IP)互連 IP,以及用于保障功能安全(Functional Safety)的可選用Ncore Resilience 套件。
2018-04-24 10:01:00
2625 本文首先分別對(duì)第一代半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17
152618 繼5G、新基建后,第三代半導(dǎo)體概念近日在市場(chǎng)上的熱度高居不下。除了與5G密切相關(guān)外,更重要是有證券研報(bào)指出,第三代半導(dǎo)體有望納入重要規(guī)劃,消息傳出后多只概念股受到炒作。證券業(yè)人士提醒,有個(gè)人投資者
2020-09-21 11:57:55
4538 根據(jù)今年3月份曝光的AMD產(chǎn)品線路圖來(lái)看,第三代線程撕裂者有望在今年年內(nèi)發(fā)布,但隨后在6月舉行的臺(tái)北電腦展上,新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除,加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代銳龍
2019-09-02 13:08:00
5845 目前,臺(tái)積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺(tái)使用,并且?guī)椭J龍?zhí)幚砥髟谥黝l上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:42
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據(jù)外媒TechCrunch最新報(bào)道,Snap推出了第三代可佩戴AR眼鏡Spectacles 3,該眼鏡已經(jīng)開始預(yù)售,并將于11月在Spectacles.com上以380美元的價(jià)格發(fā)售。
2019-08-16 09:44:33
1067 賽靈思發(fā)布ACAP的第三代產(chǎn)品——Versal Premium系列,該處理器采用臺(tái)積電7nm制程工藝,集成軟件可編程功能、動(dòng)態(tài)可配置硬件加速、預(yù)制連接和安全功能。
2020-03-12 14:43:14
2830 “萬(wàn)畝千億”平臺(tái)添新引擎。3月20日上午,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院簽約落戶嘉興科技城,為順利推進(jìn)氮化鎵射頻及功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,促進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在嘉興科技城集聚發(fā)展。
2020-03-21 10:13:04
3494 3月25日消息,據(jù)報(bào)道,柔宇科技今日推出第二代折疊手機(jī)柔派2(FlexPai 2),其將搭載柔宇最新研發(fā)量產(chǎn)的第三代蟬翼“全柔性屏”。
2020-03-25 14:11:03
3720 據(jù)了解,我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入十四五規(guī)劃,計(jì)劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主
2020-11-04 15:12:37
5552 在5G和新能源汽車等新市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來(lái)加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無(wú)法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)被放大。
2020-11-29 10:48:12
92798 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術(shù)和成本等因素,市場(chǎng)一直不溫不火。 但今年的市場(chǎng)形勢(shì)明顯不同,各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度,第三代半導(dǎo)體也開始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:03
14628 日前,阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測(cè)了2021年科技趨勢(shì),其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩代有什么不同?為何這兩年會(huì)成為爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:48
4256 今日,智車派從特斯拉官方獲悉,特斯拉第三代家用充電樁正式在國(guó)內(nèi)推出。新一代充電樁外觀更加小巧精致,表面采用鋼化玻璃面板,重量?jī)H為5.5千克。此外,該充電樁還具備Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)和OTA功能。據(jù)悉,此次推出的充電樁價(jià)格為8000元。
2021-01-14 15:44:21
11768 1月22日,高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航,小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導(dǎo)航的企業(yè)。 第三代車載導(dǎo)航能力從“導(dǎo)人”升級(jí)為“人車共導(dǎo)”,利用AI視覺技術(shù)和高精地圖,實(shí)現(xiàn)車道導(dǎo)航,讓道路規(guī)劃以及引導(dǎo)
2021-01-22 18:05:14
4757 2021年4月8日,上?!獮懫鹂萍?,國(guó)際領(lǐng)先的高性能處理器和全互連芯片設(shè)計(jì)公司,正式對(duì)外發(fā)布其全新第三代津逮CPU,以更好滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)綜合
2021-04-12 14:26:29
3795 第三代半導(dǎo)體Central issue 2020年10月,國(guó)星光電成功舉辦了首屆國(guó)星之光論壇,論壇上國(guó)星光電宣布將緊抓國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇,迅速拓展第三代半導(dǎo)體新賽道。近期,國(guó)星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體
2021-04-22 11:47:10
3594 據(jù)外媒最新報(bào)道,三星宣布,3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉,三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu),性能上完勝臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報(bào)導(dǎo),三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:44
4638 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:16
9826 設(shè)計(jì)者在芯片的每個(gè)關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺(tái)積電放出的技術(shù)發(fā)展圖來(lái)看,臺(tái)積電的N3工藝將會(huì)在今年下半年開始量產(chǎn),并且這一代N3工藝將會(huì)持續(xù)發(fā)展至2025年,其中會(huì)擴(kuò)產(chǎn)出N3E、N3P和N3X工藝,今年除了N3工藝外,N4P和N6RF這兩種全新工藝也會(huì)在下半年
2022-06-17 16:13:25
6050 日前,Alphawave公司宣布,其成為臺(tái)積電N3E工藝首批流片的客戶。相關(guān)產(chǎn)品會(huì)在本周晚些時(shí)候的臺(tái)積電OIP論壇上公布詳情。 據(jù)悉,這是一款DSP PHY串行控制芯片,IP核
2022-10-27 10:03:56
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中國(guó)上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已獲得臺(tái)積電最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:37
2277 蜂巢能源第三代高速疊片技術(shù)集成了極片放卷、裁切、疊片CCD在線監(jiān)測(cè)、熱壓功能,縮短了極片卷料到疊片之間的片料轉(zhuǎn)運(yùn),降低了極片裁切到疊片間的加工精度差,大幅提升了良品率。
2022-11-03 11:27:18
1768 設(shè)計(jì)采用了臺(tái)積電先進(jìn)的 N3 制程,運(yùn)用 Cadence Innovus Implementation System 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),順利完成首款具有高達(dá) 350 萬(wàn)個(gè)實(shí)例,時(shí)鐘速度高達(dá)到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:48
2008 第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的三項(xiàng)重要參數(shù)看,第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項(xiàng)指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:16
6767 來(lái)源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登電子近日宣布基于臺(tái)積電 3nm(N3E)工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺(tái)積電
2023-04-27 16:35:40
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該 IP 采用臺(tái)積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
2023-04-28 15:14:12
1709 新思科技一直與臺(tái)積公司保持合作,利用臺(tái)積公司先進(jìn)的FinFET工藝提供高質(zhì)量的IP。近日,新思科技宣布在臺(tái)積公司的N3E工藝上成功完成了Universal Chiplet Interconnect
2023-05-25 06:05:02
1446 為期四天的2023廣州國(guó)際照明展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱:光亞展)在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會(huì),國(guó)星光電設(shè)置了高品質(zhì)白光LED及第三代半導(dǎo)體兩大展區(qū),鮮明的主題,引來(lái)了行業(yè)的高度關(guān)注。 其中,在第三代半導(dǎo)體
2023-06-14 10:02:14
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第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長(zhǎng)。
2022-01-13 17:39:23
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● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結(jié)果實(shí)現(xiàn)了最佳 PPA ● ?多個(gè) Cadence IP 測(cè)試芯片在 TSMC N3E 制程上成功流片,包括 PCIe 6.0 和 5.0
2023-09-26 10:10:01
1655 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程,并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布,成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:31
2546 據(jù)悉,臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43
1709 臺(tái)積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線,除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:06
1034 大幅調(diào)整,將有一連串人事新布局,兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領(lǐng)域歷練,第三代接班梯隊(duì)正式成軍。 魏哲家未來(lái)接任董事長(zhǎng)兼總裁,成為繼創(chuàng)辦人張忠謀后,臺(tái)積電擁有參與公司決策方針和統(tǒng)帥三軍大權(quán)的第二人。 據(jù)調(diào)查,臺(tái)積電首波
2024-03-04 08:56:47
1154 高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái),將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:38
4625 的是,Tensor G5的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時(shí),它在先進(jìn)制程方面將落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年。 此外,報(bào)道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺(tái)積電的N3P工藝制程。 總體來(lái)看,谷歌選擇臺(tái)積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:41
1299 當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ?,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件?lái)實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:55
1391 的。該子系統(tǒng)采用了臺(tái)積電先進(jìn)的3nm工藝,并成功完成了流片驗(yàn)證,充分展示了其在高性能、低功耗方面的卓越表現(xiàn)。 這一64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)不僅適
2024-12-25 14:49:58
1163 。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺(tái)積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺(tái)積電2nm工藝的首批應(yīng)用,但蘋果并未因此止步。據(jù)透露,蘋果計(jì)劃在
2024-12-26 11:22:05
1091 芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當(dāng)時(shí)采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉,臺(tái)積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級(jí)到第三代的3納米制程(N3P)。而對(duì)于未來(lái)的2納米制程,臺(tái)積電試產(chǎn)的良率已達(dá)
2024-12-30 11:31:07
1801 工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了約5%的提升,同時(shí)在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著,搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強(qiáng)大的處理能力,同時(shí)擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升,蘋果M5系列芯片還采用了臺(tái)積電
2025-02-06 14:17:46
1313 我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級(jí) IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽車電子和高性能計(jì)算應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2025-04-16 10:17:15
843 
西門子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開合作,為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:06
1415 力旺電子宣布,其一次性可編程內(nèi)存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于臺(tái)積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程為臺(tái)積電3奈米技術(shù)平臺(tái)中,針對(duì)功耗、效能與密度進(jìn)行
2025-07-01 11:38:04
876 我們很高興展示基于臺(tái)積電成熟 N4 工藝打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼圖。該 IP 一次流片成功且眼圖清晰開闊,為尋求 Die-to-Die連接的客戶再添新選擇。
2025-08-25 16:48:05
1780 
為推動(dòng)小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮,Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)(UCIe)IP 解決方案,在臺(tái)積電先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44
168 
評(píng)論