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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>今日看點(diǎn):Cadence 以臺(tái)積電 N3P 制程流片第三代 UCIe IP;JBD推出“走鵑Ⅰ”彩色光引擎

今日看點(diǎn):Cadence 以臺(tái)積電 N3P 制程流片第三代 UCIe IP;JBD推出“走鵑Ⅰ”彩色光引擎

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近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3)、以及最新的N4P制程,將能
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星發(fā)力第三代半導(dǎo)體

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2021-05-10 16:00:573039

今日看點(diǎn)丨傳臺(tái)2nm制程加速安裝設(shè)備;吉利汽車新一雷神混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布

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2024-03-25 11:03:091442

第三代半導(dǎo)體科普,國(guó)產(chǎn)任重道遠(yuǎn)

?到了上個(gè)世紀(jì)六七十年代,III-V族半導(dǎo)體的發(fā)展開辟了光電和微波應(yīng)用,與第一半導(dǎo)體一起,將人類推進(jìn)了信息時(shí)代。八十年代開始,碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),開辟了人類
2017-05-15 17:09:48

第三代完全集成的3端口開關(guān)KSZ8873RLL

KSZ8873RLL-EVAL,KSZ8873RLL評(píng)估板是第三代完全集成的3端口開關(guān)。 KSZ8873RLL的兩個(gè)PHY單元支持10BASE-T和100BASE-TX。 KSZ8873RLL支持
2020-05-15 08:48:50

第三代移動(dòng)通信技術(shù)定義

G定義 G是英文rd Generation的縮寫,至第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)于第一模擬制式手機(jī)(1G)和第二GSM、TDMA等數(shù)字手機(jī)(2G)來(lái)說,第三代手機(jī)是指將無(wú)線通信與國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52

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2011-02-19 09:38:46

第三代聯(lián)網(wǎng)記錄儀 新興科技給車友們非一般的行車體驗(yàn)

``<p>凌度dt298第三代聯(lián)網(wǎng)記錄儀搭載騰訊車聯(lián),采用的是最新無(wú)限技術(shù),無(wú)限流量隨便使用。擁有強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)功能,全程語(yǔ)音幫車主解決很多行車問題。行車
2019-01-08 15:44:58

Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本

%。研發(fā)與認(rèn)證成本技術(shù)迭代:GaN技術(shù)處于快速發(fā)展期,Neway需持續(xù)投入研發(fā)(如第三代模塊研發(fā)費(fèi)用占比超15%)保持技術(shù)領(lǐng)先。行業(yè)認(rèn)證:進(jìn)入新能源車、軌道交通等領(lǐng)域需通過AEC-Q100、ISO
2025-12-25 09:12:32

liklon的第三代MP3

`第一沒有留下痕跡。第二之前在論壇展示過:https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生:`
2013-08-10 15:35:19

【AD新聞】百萬(wàn)訂單大洗牌!臺(tái)或成高通新一PMIC芯片最大供應(yīng)商

技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出,高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略,希望找3家晶圓代工廠分食訂單,但臺(tái)打算先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位,牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12

中國(guó)第三代半導(dǎo)體名單!精選資料分享

據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露,我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入“十四五”規(guī)劃,計(jì)劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),...
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什么是第三代移動(dòng)通信

什么是第三代移動(dòng)通信答復(fù):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000,是國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系統(tǒng)(FPLMTS)。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二移動(dòng)
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什么是第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃?

隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)的興起,UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來(lái)一場(chǎng)深刻的革命,這對(duì)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國(guó)轟動(dòng)一時(shí)的UMTS執(zhí)照拍賣,引起了公眾對(duì)這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
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什么是IR-III技術(shù)(第三代紅外)?

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2021-01-13 06:07:38

基本半導(dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管性能詳解

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淺析第三代移動(dòng)通信功率控制技術(shù)

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2021-06-07 07:07:17

移動(dòng)通信向第三代標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展討論

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2019-06-14 07:23:38

論工藝制程,Intel VS臺(tái)誰(shuí)會(huì)贏?

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請(qǐng)教, 第三代太陽(yáng)能電池的應(yīng)用?

  分享小弟用第三代太陽(yáng)能的心得。 最近看了很多資料對(duì)第三代太陽(yáng)能的介紹,諸多的評(píng)論都說到他的優(yōu)勢(shì),小弟于是購(gòu)買了這種叫第三代的太陽(yáng)能-砷化鎵太陽(yáng)能模塊。想說,現(xiàn)在硅晶的一堆
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星研發(fā)第三代14納米制程 意圖搶單臺(tái)

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深圳第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動(dòng)

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ArterisIP宣布推出第三代Ncore緩存一致性(Ncore 3 Cache Coherent Interconnect IP)互連 IP

從事商用系統(tǒng)芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新供應(yīng)商ArterisIP今天宣布推出第三代Ncore緩存一致性(Ncore 3 Cache Coherent Interconnect IP)互連 IP,以及用于保障功能安全(Functional Safety)的可選用Ncore Resilience 套件。
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第一、第二第三代半導(dǎo)體材料是什么?有什么區(qū)別

本文首先分別對(duì)第一半導(dǎo)體材料、第二半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。
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什么是第三代半導(dǎo)體?第三代半導(dǎo)體受市場(chǎng)關(guān)注

繼5G、新基建后,第三代半導(dǎo)體概念近日在市場(chǎng)上的熱度高居不下。除了與5G密切相關(guān)外,更重要是有證券研報(bào)指出,第三代半導(dǎo)體有望納入重要規(guī)劃,消息傳出后多只概念股受到炒作。證券業(yè)人士提醒,有個(gè)人投資者
2020-09-21 11:57:554538

第三代線程撕裂者,性能為32核心64線程

根據(jù)今年3月份曝光的AMD產(chǎn)品線路圖來(lái)看,第三代線程撕裂者有望在今年年內(nèi)發(fā)布,但隨后在6月舉行的臺(tái)北電腦展上,新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除,加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代銳龍
2019-09-02 13:08:005845

臺(tái)自主設(shè)計(jì)的Arm芯片 This 面世,常用目前最先進(jìn) 7nm制程工藝!

目前,臺(tái)7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺(tái)使用,并且?guī)椭J龍?zhí)幚砥髟谥黝l上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:426461

Snap推出可拍攝3D照片的第三代AR太陽(yáng)鏡

據(jù)外媒TechCrunch最新報(bào)道,Snap推出第三代可佩戴AR眼鏡Spectacles 3,該眼鏡已經(jīng)開始預(yù)售,并將于11月在Spectacles.com上380美元的價(jià)格發(fā)售。
2019-08-16 09:44:331067

賽靈思推第三代ACAP平臺(tái)Versal Premium,計(jì)算密度為FPGA兩倍

賽靈思發(fā)布ACAP的第三代產(chǎn)品——Versal Premium系列,該處理器采用臺(tái)7nm制程工藝,集成軟件可編程功能、動(dòng)態(tài)可配置硬件加速、預(yù)制連接和安全功能。
2020-03-12 14:43:142830

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院簽約落戶嘉興科技城 將建設(shè)第三代半導(dǎo)體科研平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)

“萬(wàn)畝千億”平臺(tái)添新引擎3月20日上午,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院簽約落戶嘉興科技城,為順利推進(jìn)氮化鎵射頻及功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,促進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在嘉興科技城集聚發(fā)展。
2020-03-21 10:13:043494

柔宇科技第三代蟬翼“全柔性屏”量產(chǎn),自研超低溫非硅制程集成技術(shù)

3月25日消息,據(jù)報(bào)道,柔宇科技今日推出第二折疊手機(jī)柔派2(FlexPai 2),其將搭載柔宇最新研發(fā)量產(chǎn)的第三代蟬翼“全柔性屏”。
2020-03-25 14:11:033720

第三代半導(dǎo)體的發(fā)展研究

據(jù)了解,我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入十四五規(guī)劃,計(jì)劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主
2020-11-04 15:12:375552

什么是第三代半導(dǎo)體?一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別?

在5G和新能源汽車等新市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來(lái)加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無(wú)法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)被放大。
2020-11-29 10:48:1292798

什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術(shù)和成本等因素,市場(chǎng)一直不溫不火。 但今年的市場(chǎng)形勢(shì)明顯不同,各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度,第三代半導(dǎo)體也開始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:0314628

第三代半導(dǎo)體將迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)?

日前,阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測(cè)了2021年科技趨勢(shì),其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩有什么不同?為何這兩年會(huì)成為爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:484256

特斯拉第三代家用充電樁正式在國(guó)內(nèi)推出

今日,智車派從特斯拉官方獲悉,特斯拉第三代家用充電樁正式在國(guó)內(nèi)推出。新一充電樁外觀更加小巧精致,表面采用鋼化玻璃面板,重量?jī)H為5.5千克。此外,該充電樁還具備Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)和OTA功能。據(jù)悉,此次推出的充電樁價(jià)格為8000元。
2021-01-14 15:44:2111768

高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航 第三代車載導(dǎo)航首搭于小鵬汽車

1月22日,高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航,小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導(dǎo)航的企業(yè)。 第三代車載導(dǎo)航能力從“導(dǎo)人”升級(jí)為“人車共導(dǎo)”,利用AI視覺技術(shù)和高精地圖,實(shí)現(xiàn)車道導(dǎo)航,讓道路規(guī)劃以及引導(dǎo)
2021-01-22 18:05:144757

瀾起科技重磅發(fā)布全新第三代津逮CPU!

2021年4月8日,上?!獮懫鹂萍?,國(guó)際領(lǐng)先的高性能處理器和全互連芯片設(shè)計(jì)公司,正式對(duì)外發(fā)布其全新第三代津逮CPU,更好滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)綜合
2021-04-12 14:26:293795

國(guó)星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體新產(chǎn)品

第三代半導(dǎo)體Central issue 2020年10月,國(guó)星光電成功舉辦了首屆國(guó)星之光論壇,論壇上國(guó)星光電宣布將緊抓國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇,迅速拓展第三代半導(dǎo)體新賽道。近期,國(guó)星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體
2021-04-22 11:47:103594

星正式宣布3nm成功,性能將完勝臺(tái)

據(jù)外媒最新報(bào)道,星宣布,3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式! 據(jù)悉,星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu),性能上完勝臺(tái)3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報(bào)導(dǎo),星在3nm制程進(jìn)度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444638

臺(tái)宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:169826

臺(tái):2nm工藝將使用GAAFET技術(shù),預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

設(shè)計(jì)者在芯片的每個(gè)關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺(tái)放出的技術(shù)發(fā)展圖來(lái)看,臺(tái)N3工藝將會(huì)在今年下半年開始量產(chǎn),并且這一N3工藝將會(huì)持續(xù)發(fā)展至2025年,其中會(huì)擴(kuò)產(chǎn)出N3E、N3PN3X工藝,今年除了N3工藝外,N4PN6RF這兩種全新工藝也會(huì)在下半年
2022-06-17 16:13:256050

第二有人用了!臺(tái)最新3nm工藝首顆芯片

日前,Alphawave公司宣布,其成為臺(tái)N3E工藝首批的客戶。相關(guān)產(chǎn)品會(huì)在本周晚些時(shí)候的臺(tái)OIP論壇上公布詳情。 據(jù)悉,這是一款DSP PHY串行控制芯片,IP
2022-10-27 10:03:562099

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)最新N4PN3E工藝認(rèn)證

中國(guó)上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已獲得臺(tái)最新 N4PN3
2022-10-27 11:01:372277

蜂巢能源自主研發(fā)的第三代高速疊技術(shù)量產(chǎn)

蜂巢能源第三代高速疊技術(shù)集成了極放卷、裁切、疊CCD在線監(jiān)測(cè)、熱壓功能,縮短了極卷料到疊之間的料轉(zhuǎn)運(yùn),降低了極裁切到疊間的加工精度差,大幅提升了良品率。
2022-11-03 11:27:181768

創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺(tái)N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)采用了臺(tái)先進(jìn)的 N3 制程,運(yùn)用 Cadence Innovus Implementation System 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),順利完成首款具有高達(dá) 350 萬(wàn)個(gè)實(shí)例,時(shí)鐘速度高達(dá)到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:482008

第三代半導(dǎo)體材料有哪些

第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的項(xiàng)重要參數(shù)看,第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度項(xiàng)指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:166767

Cadence成功基于臺(tái)N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP

來(lái)源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登電子近日宣布基于臺(tái) 3nm(N3E)工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 成功。該 IP 采用臺(tái)
2023-04-27 16:35:401377

Cadence成功基于臺(tái)N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

IP 采用臺(tái) 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
2023-04-28 15:14:121709

Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計(jì)里程碑:UCIe PHY IP在臺(tái)公司N3E工藝上成功

新思科技一直與臺(tái)公司保持合作,利用臺(tái)公司先進(jìn)的FinFET工藝提供高質(zhì)量的IP。近日,新思科技宣布在臺(tái)公司的N3E工藝上成功完成了Universal Chiplet Interconnect
2023-05-25 06:05:021446

國(guó)星光電第三代半導(dǎo)體看點(diǎn)盡在《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》

為期四天的2023廣州國(guó)際照明展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱:光亞展)在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會(huì),國(guó)星光電設(shè)置了高品質(zhì)白光LED及第三代半導(dǎo)體兩大展區(qū),鮮明的主題,引來(lái)了行業(yè)的高度關(guān)注。 其中,在第三代半導(dǎo)體
2023-06-14 10:02:14962

第三代功率器件材料,氧化鎵

第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長(zhǎng)。
2022-01-13 17:39:233689

Cadence擴(kuò)大TSMC N3E制程IP產(chǎn)品組合,推出新一代224G-LR SerDes IP,助力超大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)

● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結(jié)果實(shí)現(xiàn)了最佳 PPA ● ?多個(gè) Cadence IP 測(cè)試芯片在 TSMC N3E 制程上成功,包括 PCIe 6.0 和 5.0
2023-09-26 10:10:011655

高通或成為臺(tái)3nm制程第三家客戶

蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一5G旗艦芯片也將采用臺(tái)3nm制程,并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布,成為臺(tái)3nm制程第三個(gè)客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546

臺(tái)3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬(wàn)

據(jù)悉,臺(tái)第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3、N3E、N3PN3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709

臺(tái)再現(xiàn)排隊(duì)潮,最先進(jìn)制程越來(lái)越搶手

臺(tái)3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線,除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3PN3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:061034

臺(tái)第三代接班人出現(xiàn)!

大幅調(diào)整,將有一連串人事新布局,兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領(lǐng)域歷練,第三代接班梯隊(duì)正式成軍。 魏哲家未來(lái)接任董事長(zhǎng)兼總裁,成為繼創(chuàng)辦人張忠謀后,臺(tái)擁有參與公司決策方針和統(tǒng)帥軍大權(quán)的第二人。 據(jù)調(diào)查,臺(tái)首波
2024-03-04 08:56:471154

高通推出迄今為止最強(qiáng)大的驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)—第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)

高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái),將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384625

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)

的是,Tensor G5的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時(shí),它在先進(jìn)制程方面將落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年。 此外,報(bào)道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺(tái)N3P工藝制程。 總體來(lái)看,谷歌選擇臺(tái)作為其新的
2024-10-24 09:58:411299

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ?,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件?lái)實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:551391

Alpahwave Semi推出全球首個(gè)64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)

的。該子系統(tǒng)采用了臺(tái)先進(jìn)的3nm工藝,并成功完成了驗(yàn)證,充分展示了其在高性能、低功耗方面的卓越表現(xiàn)。 這一64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)不僅適
2024-12-25 14:49:581163

臺(tái)2nm工藝將量產(chǎn),蘋果iPhone成首批受益者

。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺(tái)第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺(tái)2nm工藝的首批應(yīng)用,但蘋果并未因此止步。據(jù)透露,蘋果計(jì)劃在
2024-12-26 11:22:051091

高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)代工

芯片代工伙伴。上一次高通選擇星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一芯片,當(dāng)時(shí)采用的是星的4納米制程。 據(jù)悉,臺(tái)將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級(jí)到第三代3納米制程(N3P)。而對(duì)于未來(lái)的2納米制程,臺(tái)試產(chǎn)的良率已達(dá)
2024-12-30 11:31:071801

蘋果M5芯片量產(chǎn),采用臺(tái)N3P制程工藝

工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了約5%的提升,同時(shí)在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著,搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強(qiáng)大的處理能力,同時(shí)擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升,蘋果M5系列芯片還采用了臺(tái)
2025-02-06 14:17:461313

Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實(shí)現(xiàn)成功

我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級(jí) IP 解決方案?的承諾,可滿足新一汽車電子和高性能計(jì)算應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2025-04-16 10:17:15843

西門子與臺(tái)合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)N3P N3C A14技術(shù)

西門子和臺(tái)在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái) N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開合作,為下一設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415

力旺NeoFuse于臺(tái)N3P制程完成可靠度驗(yàn)證

力旺電子宣布,其一次性可編程內(nèi)存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于臺(tái)N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程臺(tái)3奈米技術(shù)平臺(tái)中,針對(duì)功耗、效能與密度進(jìn)行
2025-07-01 11:38:04876

Cadence基于臺(tái)N4工藝交付16GT/s UCIe Gen1 IP

我們很高興展示基于臺(tái)成熟 N4 工藝打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼圖。該 IP 一次成功且眼圖清晰開闊,為尋求 Die-to-Die連接的客戶再添新選擇。
2025-08-25 16:48:051780

Cadence公司成功第三代UCIe IP解決方案

為推動(dòng)小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮,Cadence 成功第三代通用小芯片互連技術(shù)(UCIeIP 解決方案,在臺(tái)先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44168

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