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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>英飛凌采用具有新額定電流的IGBT7以增強(qiáng)1200V EconoDUAL? 3產(chǎn)品組合,靈活滿足更高的功率密度和性能

英飛凌采用具有新額定電流的IGBT7以增強(qiáng)1200V EconoDUAL? 3產(chǎn)品組合,靈活滿足更高的功率密度和性能

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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出Infineon 1200V碳化硅MOSFET,可為系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)功率密度性能上的突破

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2018-04-10 14:04:348342

TRENCHSTOP? IGBT7采用EconoDUAL? 3封裝帶來(lái)出色的900 A額定電流

針對(duì)工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的技術(shù)需求,在最新一代模塊中,與IGBT7搭配使用的續(xù)流二極管(FWD),也已進(jìn)行了優(yōu)化。
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功率擴(kuò)展:TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊

相比前幾代產(chǎn)品而言,TRENCHSTOP IGBT7芯片能帶來(lái)更高功率密度,大大降低損耗,并實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的高可控性。
2020-04-30 07:19:00986

高度靈活性滿足功率密度性能需求:英飛凌擴(kuò)展1200 V 62 mm IGBT7 產(chǎn)品組合,推出全新電流額定值模塊

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2018-10-23 16:21:49

1200V耐壓400A/600A產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低損耗與小型化

G002”和“BSM600D12P3G001”。ROHM于2012年3月份于全球首家開始量產(chǎn)內(nèi)置功率半導(dǎo)體元件全部由碳化硅組成的全SiC功率模塊。其后,產(chǎn)品陣容不斷擴(kuò)大,并擁有達(dá)1200V、300A的產(chǎn)品,各產(chǎn)品在眾多領(lǐng)域中被廣為采用。隨著
2018-12-04 10:20:43

IGBT模塊EconoPACKTM4

二極管本器件采用了最新的半導(dǎo)體技術(shù)[1、2]:IGBT4和EmCon4二極管。英飛凌推出的全新1200V IGBT4系列,結(jié)合改進(jìn)型發(fā)射極控制二極管,針對(duì)高中低功率應(yīng)用提供了三款產(chǎn)品,可面向不同應(yīng)用滿足
2018-12-07 10:23:42

IGBT模塊的選擇

要確定主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),這個(gè)和IGBT選型密切相關(guān),額定工作電流、過載系數(shù)、散熱條件決定了IGBT模塊的額定電流參數(shù),額定工作電壓、電壓波動(dòng)、最大工作電壓決定了IGBT模塊的額定電壓參數(shù),引線方式
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IGBT驅(qū)動(dòng)芯片額定輸出功率密度不足的分析

對(duì)應(yīng)很大的脈沖電流。驅(qū)動(dòng)較長(zhǎng)信號(hào)線纜的器件要注意使用緩沖電路。注意線纜阻抗匹配失調(diào)所可能導(dǎo)致的額外電流等等。本文的篇幅較長(zhǎng),主要的目的就是希望引起對(duì)IGBT驅(qū)動(dòng)芯片額定輸出功率密度相對(duì)不足的重視。如果
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具有不同額定電流的1700V軟恢復(fù)二極管怎么樣?

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額定電流的相關(guān)問題

我需要24V降壓15V 的降壓模塊,但是降壓模塊的額定電流 有什么用,根據(jù)什么選擇額定電流的大??;還有如果需要24V 的電源,但是如何選擇改用多大其額定電流希望前輩們指教!?。「兄x
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EconoPACKTM4堅(jiān)固、可靠的下一代功率模塊

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SiC整流器的特性和應(yīng)用

VF)和最先進(jìn)的耐用性,提供了額外的自由度,通過較低的額定電流較低的成本實(shí)現(xiàn)了高效率和可靠性,同時(shí)降低了工作溫度并延長(zhǎng)了應(yīng)用壽命。它們確保與每個(gè)需要極高功率密度和效率的開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器和逆變器完美匹配
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三相逆變器的隔離式IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器評(píng)估系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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中科君芯1200V系列IGBT在工業(yè)焊機(jī)電源中的應(yīng)用

) IGBT與非穿通(NPT)型IGBT(圖3 a與b),過渡到目前國(guó)際最新的溝槽柵場(chǎng)截止(Trench+FS)技術(shù)(圖3 c)。針對(duì)焊機(jī)產(chǎn)品1200V系列正是采用了這一最新技術(shù)。相對(duì)于PT和NPT
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為什么功率電感有兩種額定電流?

的概念。例如:功率電感器的額定電流有兩種,它們之間存在這怎樣的差異呢?  想了解它們之間的差異,首先就得了解存在兩種額定電流的原因。功率電感器的額定電流有"基于自我溫度上升的額定電流"
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什么是功率密度?功率密度的發(fā)展史如何實(shí)現(xiàn)高功率密度?
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什么是功率密度?限制功率密度的因素有哪些?

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具備更強(qiáng)機(jī)械性能的高功率IGBT模塊和采用最新3.3kV IGBT3芯片技術(shù)

℃下的功率循環(huán)能力3 IHM B模塊的新型引出端設(shè)計(jì)由于新型芯片技術(shù)使得電流密度不斷增加,現(xiàn)有的模塊必須要能容納標(biāo)稱電流值高達(dá)3600A的1200V和1700V芯片。3.1 IHM A模塊的缺陷與局限
2018-12-03 13:51:29

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描述對(duì)于具有較高輸出額定功率的電源轉(zhuǎn)換設(shè)備而言,并聯(lián) IGBT 變得很有必要,因?yàn)樵谶@類應(yīng)用中,單個(gè) IGBT 無(wú)法提供所需的負(fù)載電流。此 TI 設(shè)計(jì)采用一個(gè)增強(qiáng)型隔離式 IGBT 柵極控制模塊來(lái)
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在GaN解決方案門戶上查看TI完整的GaN直流/直流轉(zhuǎn)換產(chǎn)品組合

快,效率高,具有卓越的熱性能和系統(tǒng)可靠性,總面積為700mm2,輸出功率為48W。輸入電壓為60V,輸出電壓為1V,電流50A,開關(guān)頻率600kHz時(shí),48V的效率為88%,如圖3所示。模塊效率峰值為91
2019-07-29 04:45:02

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更高功率密度。GaN的時(shí)代60多年以來(lái),硅一直都是電氣組件中的基礎(chǔ)材料,廣泛用于交流電與直流電轉(zhuǎn)換,并調(diào)整直流電壓滿足從手機(jī)到工業(yè)機(jī)器人等眾多應(yīng)用的需求。雖然必要的組件一直在持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化,但物理學(xué)
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Littelfuse的新型半橋IGBT模塊將額定電流提升至600A,確保靈活、高效、可靠的電源轉(zhuǎn)換

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英飛凌率先將40 A 650V IGBT和40 A二極管組合到D2PAK封裝中

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大聯(lián)大旗下品佳代理的英飛凌(Infineon)推出革命性的1200V SiC MOSFET,使產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以在功率密度性能上達(dá)到前所未有的水平。它們將有助于電源轉(zhuǎn)換方案的開發(fā)人員節(jié)省空間、減輕重量、降低散熱要求,并提高可靠性和降低系統(tǒng)成本。
2018-04-23 16:18:004336

英飛凌科技股份公司進(jìn)一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進(jìn)一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容,推出最高電流達(dá)75 A的新產(chǎn)品系列。TO-247PLUS封裝同時(shí)還集成全額定電流
2018-05-18 09:04:002436

英飛凌IGBT芯片技術(shù)又升級(jí)換代了?

基于最新的微溝道溝槽柵芯片技術(shù),英飛凌推出全新1200 V TRENCHSTOP? IGBT7 ,針對(duì)工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行芯片優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)更高功率密度與更優(yōu)的開關(guān)特性。
2018-06-21 10:10:4413292

高頻應(yīng)用的高能效 新一代1200V TRENCHSTOP IGBT6發(fā)布

新一代1200V TRENCHSTOP? IGBT6專門針對(duì)開關(guān)頻率在15kHz以上的硬開關(guān)和諧振拓?fù)涠O(shè)計(jì),可滿足其對(duì)更高能效以及更低導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗的要求.
2018-07-11 11:28:575622

英飛凌推出適用于新一代1500V光伏和儲(chǔ)能應(yīng)用的Easy 2B功率模塊

英飛凌日前利用采用先進(jìn)中性點(diǎn)鉗位(advanced neutral-point-clamped ANPC)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),將混合碳化硅(SiC)和IGBT功率模塊EasyPACK 2B提升到1200V。該
2019-09-14 10:56:005286

英飛凌TRENCHSTOP? IGBT7系列新產(chǎn)品,電流額定值模塊

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。
2020-04-30 11:52:394967

IGBT單管TRENCHSTOP IGBT7產(chǎn)品概述

。 IGBT7 T7主要針對(duì)工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用、PFC和PV/UPS應(yīng)用。 特 性 低Vce(sat) 1.35V EMI性能增強(qiáng) 耐濕性得到改善 650V擊穿電壓和3us短路能力 IGBT飽和壓降低
2020-10-22 09:33:304118

英飛凌新品:采用D2PAK-7L封裝的1200V CoolSiC? MOSFET

英飛凌推出采用全新D2PAK-7L封裝的1200V CoolSiC MOSFET,導(dǎo)通電阻從30m?到350m?,可助力不同功率的工業(yè)電源、充電器及伺服驅(qū)動(dòng)器(不同的電流額定值)實(shí)現(xiàn)最高效率。 了解
2020-11-03 14:09:493799

英飛凌1200V CoolSiC? MOSFET助力不同功率的工業(yè)電源實(shí)現(xiàn)最高效率

英飛凌采用全新 D2PAK-7L 封裝的 1200V CoolSiC? MOSFET,導(dǎo)通電阻從 30m?到 350m?,可助力不同功率的工業(yè)電源、充電器及伺服驅(qū)動(dòng)器(不同的電流額定值)實(shí)現(xiàn)最高
2021-03-01 12:16:023163

英飛凌推出高性能CIPOS?Maxi智能功率模塊(IPMs) IM818-LCC

該IPM封裝為DIP 36x23D。這使得它成為最小的1200V IPM封裝,在同類產(chǎn)品具有最高的功率密度和最佳性能
2021-06-30 11:03:562491

IGBT7IGBT4兩種典型工況對(duì)比方案

IGBT4與IGBT7的結(jié)溫對(duì)比。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,在連續(xù)大功率負(fù)載工況與慣量盤負(fù)載工況的對(duì)比測(cè)試中,IGBT7的結(jié)溫均低于IGBT4。 伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)響應(yīng)速度快,過載倍數(shù)高,小型化和高功率密度的趨勢(shì)更是對(duì)功率器件提出了更苛刻的要求。英飛凌明星產(chǎn)品IGBT7憑借超低導(dǎo)通壓降、dv/dt可控、175℃過載結(jié)溫
2021-10-26 15:41:193924

東芝新推出的1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊

電流為400A的“MG400V2YMS3”。這是東芝首款具有此類電壓等級(jí)的產(chǎn)品,與之前發(fā)布的MG800FXF2YMS3共同組成了1200V、1700V和3300V器件的陣容。 新模塊在安裝方式上與廣泛
2022-02-01 20:22:025818

實(shí)現(xiàn)更高電源功率密度3 種方法

本文將介紹實(shí)現(xiàn)更高電源功率密度3 種方法,工藝技術(shù)創(chuàng)新、電路設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)化、熱優(yōu)化封裝研發(fā)
2022-12-22 11:59:591604

英飛凌IGBT

英飛凌IGBT 英飛凌IGBT模塊電氣性能絕佳且可靠性最高,在設(shè)計(jì)靈活性上也絲毫不妥協(xié) 我們的產(chǎn)品組合包括不同的先進(jìn)IGBT功率模塊產(chǎn)品系列,它們擁有不同的電路結(jié)構(gòu)、芯片配置和電流電壓等級(jí),適用于
2023-02-16 16:30:582132

新品 | 1200V低阻值CoolSiC? MOSFET產(chǎn)品

提高。封裝采用.XT互連技術(shù),最新的CoolSiCMOSFET具有一流的熱耗散性能產(chǎn)品規(guī)格:1200V,7mΩ、14mΩ和20mΩTO247封裝CoolSiC12
2022-04-20 09:56:201544

新品 | 1200V TRENCHSTOP? IGBT7 S7

新品1200VTRENCHSTOPIGBT7S78-120A1200V的TRENCHSTOPIGBT7S7,TO-247封裝分立器件,可快速、方便地替換上一代T2芯片產(chǎn)品系列產(chǎn)品型號(hào):IGQ120N120S7IGQ100N120S7IGQ75N120S7IKQ120N120CS7IKQ75N120CS7IKZA40N120CS78-120A1200V的TRE
2023-03-31 10:49:582171

新品 | 1200V TRENCHSTOP? IGBT7 H7

新品1200VTRENCHSTOPIGBT7H740-140A1200V的TRENCHSTOPIGBT7H7,TO-247封裝分立器件,旨在滿足光伏、不間斷電源和電池充電的應(yīng)用。產(chǎn)品特點(diǎn)得益于著名
2023-03-31 10:52:071468

1200V TRENCHSTOP? IGBT7 H7單管性能分析及其在T型三電平拓?fù)渲械膽?yīng)用

/引言/英飛凌TRENCHSTOPIGBT7系列單管具有兩種電壓等級(jí)(650V&1200V)和三個(gè)系列(T7,S7,H7)。其中,H7系列單管針對(duì)光儲(chǔ)、UPS、EVcharger、焊機(jī)等
2023-05-31 16:51:272456

英飛凌(Infineon)IGBT管前10熱門型號(hào)

、IKW40N120H3:Infineon的IKW40N120H3是一款高壓IGBT,適用于高效能和高可靠性的應(yīng)用。它具有1200V的電壓額定值和40A的電流額定值,能夠提供低導(dǎo)通
2023-08-25 16:58:534679

搭載1200V P7芯片的PrimePACK?刷新同封裝功率密度

封裝的功率密度上限。目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域:1200VP7模塊首發(fā)型號(hào)有以下兩個(gè):相比于以前的IGBT4或IGBT5產(chǎn)品,新的IGBT7產(chǎn)品進(jìn)一步拓展了PrimePACK封
2023-09-14 08:16:101725

采用IGBT7功率密度變頻器的設(shè)計(jì)實(shí)例

采用IGBT7功率密度變頻器的設(shè)計(jì)實(shí)例
2023-12-05 15:06:062055

英飛凌推出全新62mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合,助力實(shí)現(xiàn)更高效率和功率密度

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。其采用新推出的增強(qiáng)型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:011647

擴(kuò)展 IGBT7 產(chǎn)品組合,實(shí)現(xiàn)bast-in-Class功率密度

我們已經(jīng)介紹過關(guān)于采用標(biāo)準(zhǔn)TO-247封裝的1200VTRENCHSTOPIGBT7S7加EC7二極管續(xù)流產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)。秉承"越多越好"的宗旨,英飛凌最近拓展了IGBT7和EC7
2023-12-11 17:31:131209

英飛凌|1200V IGBT7和Emcon7可控性更佳,助力提升變頻器系統(tǒng)性能(上)

的可能性大幅降低。在功率模塊中,IGBT和二極管的出色性能可帶來(lái)更高電流密度和更大的輸出電流。不僅如此,通過將功率模塊的最高結(jié)溫提升到175 °C,輸出電流可增加50%以上。
2024-01-09 14:24:501483

短時(shí)額定電流和長(zhǎng)時(shí)額定電流的區(qū)別有哪些?

短時(shí)額定電流和長(zhǎng)時(shí)額定電流的區(qū)別有哪些? 短時(shí)額定電流和長(zhǎng)時(shí)額定電流是兩種與電流相關(guān)的術(shù)語(yǔ),用來(lái)描述電器或電氣設(shè)備能夠承受的最大電流負(fù)載。它們?cè)诙x、應(yīng)用和重要性等方面存在一些區(qū)別。在本文中,我將
2024-01-30 16:51:592727

隔離開關(guān)額定電流選擇,什么電流為參考?

隔離開關(guān)的額定電流。 電氣設(shè)備的額定電流:隔離開關(guān)用于控制電氣設(shè)備的通斷,因此需要根據(jù)電氣設(shè)備的額定電流來(lái)選擇隔離開關(guān)的額定電流。一般情況下,隔離開關(guān)的額定電流應(yīng)大于或等于電氣設(shè)備的額定電流,確保開關(guān)能夠
2024-02-05 15:25:059106

IGBT7系列分立器件核心知識(shí)點(diǎn)最全整理!

IGBT7S7和T7系列主要面向需要短路電流能力的應(yīng)用,例如馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。該系列可實(shí)現(xiàn)更高功率輸出以及更高功率密度,無(wú)需重新設(shè)計(jì)散熱器,縮短設(shè)計(jì)周期和降低設(shè)計(jì)成本。H7
2024-02-23 08:13:151162

最新IGBT7系列分立器件常見問題

英飛凌新推出的IGBT7單管系列市場(chǎng)熱度不減,本文為大家整理針對(duì)該產(chǎn)品系列的常見問題,一看就懂,牢牢碼住!直播回放鏈接獲取IGBT7都通過了哪些可靠性測(cè)試?答:IGBT不論單管和模塊都需要通過
2024-03-05 08:17:271349

收藏!IGBT7系列分立器件核心知識(shí)點(diǎn)最全整理!

IGBT7 S7和T7系列主要面向需要短路電流能力的應(yīng)用,例如馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。該系列可實(shí)現(xiàn)更高功率輸出以及更高功率密度,無(wú)需重新設(shè)計(jì)散熱器,縮短設(shè)計(jì)周期和降低設(shè)計(jì)成本。 H7采用最新型微溝槽柵技術(shù),通過優(yōu)化元胞結(jié)構(gòu),極大程度上降低了器件
2024-03-13 15:14:541110

英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V,在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提供更高功率密度

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiCMOSFET2000V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)更高功率密度
2024-03-20 08:13:051068

英飛凌1700V EconoDUAL?3 IGBT產(chǎn)品及其在中高壓級(jí)聯(lián)變頻器和靜止無(wú)功發(fā)生器中的仿真研究

)和風(fēng)電變流器,覆蓋了中功率和一部分大功率的應(yīng)用場(chǎng)合。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)對(duì)高功率密度IGBT模塊的需求增加,英飛凌已經(jīng)基于最新的1700VIGBT7技術(shù)開發(fā)
2024-03-26 08:13:042257

英飛凌1700V EconoDUAL?3 IGBT產(chǎn)品及其在中高壓級(jí)聯(lián)變頻器和靜止無(wú)功發(fā)生器中的仿真研究

合。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)對(duì)高功率密度IGBT模塊的需求增加,英飛凌已經(jīng)基于最新的1700V IGBT7技術(shù)開發(fā)了新一代的EconoDUAL?3模塊,并率先推出了900A和750A兩款新產(chǎn)品。本文首先分析
2024-05-31 15:22:381195

上能電氣采用英飛凌IGBT7 EconoDUAL?3實(shí)現(xiàn)單機(jī)2MW儲(chǔ)能變流器

的基于英飛凌IGBT7技術(shù)的新一代高功率密度2MW儲(chǔ)能變流器PCS,使用英飛凌最新的EconoDUAL3封裝的750
2024-06-14 08:14:242480

額定電流額定功率的關(guān)系是什么

,對(duì)于保證電氣設(shè)備的安全運(yùn)行具有重要意義。 額定電流的計(jì)算方法 額定電流的計(jì)算方法通常有兩種:一種是根據(jù)設(shè)備的額定功率額定電壓計(jì)算,另一種是根據(jù)設(shè)備的熱容量和允許溫升計(jì)算。 (1)根據(jù)額定功率額定電壓計(jì)算 額定
2024-07-10 14:35:4211369

利用SLC技術(shù)改善熱導(dǎo)率,增強(qiáng)IGBT模塊功率密度

第七代工業(yè)IGBT模塊已成功開發(fā)用于650V1200V級(jí),滿足高效率、高功率密度和高可靠性等重要電力電子系統(tǒng)要求。與低損耗第七代芯片組結(jié)合的SLC技術(shù)在熱循環(huán)能力、無(wú)“泵出故障”封裝和低熱阻
2024-08-01 10:58:011504

新品 | 900A 1700V Wave基板的EconoDUAL? 3 IGBT7 模塊

功率密度和更長(zhǎng)的使用壽命。目前的EconoDUAL3Wave產(chǎn)品組合新增了1700V電壓等級(jí)的900A模塊。產(chǎn)品型號(hào):FF900R17ME7W_B11900A170
2024-08-13 08:14:431056

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊,適用于功率高達(dá) 4 千瓦的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

基于最新的TRENCHSTOPIGBT71200V和快速二極管EmCon7技術(shù)。由于采用了最新的微溝槽設(shè)計(jì),該產(chǎn)品具有卓越的控制能力和性能。這大大降低了損耗,提高了效率和功率密度。該產(chǎn)品組合
2024-08-14 08:14:45958

新品 | 采用IGBT7的CIPOS? Maxi 10-20A 1200V IPM

Emcon7技術(shù)。由于采用了最新的微溝槽設(shè)計(jì)芯片,該產(chǎn)品具有卓越的控制能力和性能,這大大降低了損耗,提高了效率,并增加了功率密度。產(chǎn)品組合包括從10A,15A和20A三種新
2024-10-09 08:04:051202

新品 | D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP?的IGBT7系列

新品D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列,是采用額定電壓為1200VIGBT7S7芯片,器件采用D2PAK
2024-11-14 01:03:501615

深度了解第8代1800A/1200V IGBT功率模塊

采用這些技術(shù)并擴(kuò)大芯片面積,第8代1200V IGBT功率模塊在相同的三菱電機(jī)LV100封裝中實(shí)現(xiàn)了1800A的額定電流,是傳統(tǒng)1200V IGBT功率模塊的1.5倍。
2024-11-14 14:59:192864

瞻芯電子推出采用TC3Pak封裝的1200V SiC MOSFET

為了滿足密度功率變換的需求,瞻芯電子推出2款新型TC3Pak(Topside Cooling D3Pak)頂部散熱型、表面貼封裝1200V碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品,具有低損耗、散熱性強(qiáng)等特點(diǎn),讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)更緊湊、更高效,組裝時(shí)能自動(dòng)化生產(chǎn)。
2024-11-27 14:58:201444

新品 | Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7高速芯片的T型三電平模塊的先導(dǎo)產(chǎn)品

新品Easy2BEasy3B1200VIGBT7H7高速芯片的T型三電平模塊的先導(dǎo)產(chǎn)品EasyPACK封裝圖采用最新一代TRENCHSTOPIGBTH7芯片的FS3L40R12W2H7
2024-12-04 01:04:011916

英飛凌IGBT7系列芯片大解析

英飛凌IGBT芯片的“當(dāng)家掌門”已由IGBT7接任。IGBT7采用微溝槽(micropatterntrench)技術(shù),溝道密度更高,元胞間距也經(jīng)過精心設(shè)計(jì),并且
2025-01-15 18:05:212265

新品 | IGBT 7 EconoDUAL? 3系列拓展帶焊接針產(chǎn)品

新品TRENCHSTOPIGBT7EconoDUAL3產(chǎn)品系列拓展英飛凌在此發(fā)布TRENCHSTOPIGBT7EconoDUAL3系列產(chǎn)品拓展,帶焊接針和帶預(yù)涂導(dǎo)熱材料版本(TIM)。產(chǎn)品
2025-04-09 17:06:26780

新品 | 半橋1200V CoolSiC? MOSFET EconoDUAL? 3模塊

新品半橋1200VCoolSiCMOSFETEconoDUAL3模塊采用EconoDUAL3封裝的1200V/1.4mΩ半橋模塊。芯片為SiCMOSFETM1H增強(qiáng)型1代、集成NTC溫度傳感器
2025-04-17 17:05:15805

新品 | 英飛凌EconoDUAL? 3 CoolSiC? SiC MOSFET 1200V模塊

新品英飛凌EconoDUAL3CoolSiCSiCMOSFET1200V模塊英飛凌EconoDUAL31200V/1.4mΩCoolSiCSiCMOSFET半橋模塊,增強(qiáng)型1代M1H芯片、集成NTC
2025-06-10 17:06:211301

英飛凌推出采用Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200V G2,將工業(yè)應(yīng)用功率密度提升至新高度

的CoolSiCMOSFET1200VG2。這款新型半導(dǎo)體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度,專為應(yīng)對(duì)工業(yè)應(yīng)用的高性能和高可靠性要求而設(shè)計(jì),例如電動(dòng)汽車充電
2025-08-01 17:05:091507

派恩杰第三代1200V SiC MOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件,具有卓越的柵氧層可靠性和優(yōu)異的高溫特性,專為高壓、高頻、高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)。相比傳統(tǒng)硅基MOSFET,SiC MOSFET提供更低
2025-09-03 11:29:401035

Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7電源模塊 提供高功率密度并簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成

推出全新DualPack 3(DP3)系列電源模塊。該系列模塊采用先進(jìn)IGBT7技術(shù),提供1200V和1700V兩種電壓等級(jí)的六款產(chǎn)品,額定電流范圍300–900A,旨在滿足市場(chǎng)對(duì)緊湊、經(jīng)濟(jì)高效且簡(jiǎn)化的電源轉(zhuǎn)換器解決方案的日益增長(zhǎng)需求。
2025-09-17 15:45:45914

英飛凌EconoDUAL? 3 CoolSiC? MOSFET 1200V模塊榮獲2025全球電子成就獎(jiǎng)

11月25日,英飛凌科技EconoDUAL3CoolSiCMOSFET1200V模塊榮獲2025年全球電子成就獎(jiǎng)(WorldElectronicsAchievementAwards)年度功率半導(dǎo)體
2025-11-26 09:32:50572

6ED2231S12T:1200V三相IGBT/SiC柵極驅(qū)動(dòng)器解析

6ED2231S12T:1200V三相IGBT/SiC柵極驅(qū)動(dòng)器解析 在電力電子領(lǐng)域,柵極驅(qū)動(dòng)器是驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體器件(如IGBT和SiC MOSFET)的關(guān)鍵組件。今天我們來(lái)詳細(xì)探討英飛凌
2025-12-20 14:25:02658

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