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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>中國(guó)的封裝產(chǎn)能約占全世界封裝產(chǎn)能的60%,增加比例還在逐年上升

中國(guó)的封裝產(chǎn)能約占全世界封裝產(chǎn)能的60%,增加比例還在逐年上升

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2018年底我國(guó)12寸晶圓產(chǎn)能將為現(xiàn)有的1.8倍

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2016-06-30 17:26:58

2018年中國(guó)可投產(chǎn)面板生產(chǎn)線將達(dá)40條

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高通(Qualcomm)和蘋(píng)果(Apple)的專利權(quán)訴訟,近日中國(guó)福州法院做出裁決,對(duì)蘋(píng)果iPhone下了禁售令,但唯獨(dú)排除和碩代工的iPhone,迫使蘋(píng)果考慮把中國(guó)區(qū)市場(chǎng)iPhone產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到和碩
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中國(guó)光伏市場(chǎng)的2012

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中國(guó)稀土“壓力山大”電子業(yè)存隱患

上最大的稀土生產(chǎn)國(guó)和出口國(guó),目前稀土的儲(chǔ)量約占全球的36%,可供應(yīng)量卻約占全世界95%(SN75176BDR)以上。面對(duì)如此大的壓力,我國(guó)應(yīng)適當(dāng)轉(zhuǎn)變稀土政策,以此來(lái)保護(hù)國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)的健康持續(xù)發(fā)展
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中部國(guó)際產(chǎn)能合作論壇圓滿落幕

`為期兩天的2018年中國(guó)中部國(guó)際產(chǎn)能合作論壇暨企業(yè)對(duì)接洽談會(huì),在武漢東湖國(guó)際會(huì)議中心圓滿落幕。會(huì)議期間,中外嘉賓齊聚,圍繞高質(zhì)量“走出去”和高水平“引進(jìn)來(lái)”,以“開(kāi)放發(fā)展,合作共贏”為主題,積極
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光伏企業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩

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全球大蓋晶圓廠,產(chǎn)能過(guò)剩早晚來(lái)到?精選資料分享

關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào),不錯(cuò)過(guò)精彩內(nèi)容來(lái)源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒,不只臺(tái)積電等***廠商展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn),英特爾、三星等國(guó)外廠商,也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn),晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩?這...
2021-07-20 07:47:02

好消息!官方公告:STM8 產(chǎn)能提升

為滿足市場(chǎng)需求,意法半導(dǎo)體啟動(dòng)新工廠、擴(kuò)充STM8產(chǎn)能取得積極進(jìn)展,預(yù)計(jì)在2018年第四季度初開(kāi)始批量出貨。點(diǎn)擊查看STM8單片機(jī)產(chǎn)品信息
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尋找芯片封裝廠家

有芯片需要封裝,長(zhǎng)期合作裸片外形為0.5mm x 0.5mm左右(因?yàn)槭褂玫綆追N裸片,有大于0.5mm的,有小于0.5mm的,所以才出現(xiàn)左右的問(wèn)題)有生產(chǎn)能力者請(qǐng)聯(lián)系wforest68@163.com
2012-12-03 18:53:38

干式變壓器在全世界迅猛發(fā)展

隨著世界經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,干變?cè)?b class="flag-6" style="color: red">全世界取得了迅猛的發(fā)展,尤其是在配電變壓器中,干變所占的比例愈來(lái)愈大,據(jù)統(tǒng)計(jì),在歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家中,它已占到配變的40-50%.國(guó)內(nèi)目前干式變壓器在大、中城市中平均約占15
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中科英華銅箔產(chǎn)能將躋身世界前列 中科英華(600110)新建年產(chǎn)1.5萬(wàn)噸高檔電解銅箔工程(二期)項(xiàng)目在青海省西寧市正式開(kāi)工。
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國(guó)產(chǎn)12英寸硅晶圓通過(guò)認(rèn)證 最終產(chǎn)能高達(dá)60萬(wàn)片/月

日前上海新昇日前在互動(dòng)平臺(tái)表示生產(chǎn)的12英寸晶圓已經(jīng)通過(guò)了華力微電子的認(rèn)證,今年底產(chǎn)能可達(dá)10萬(wàn)片/月,而最終的產(chǎn)能高達(dá)60萬(wàn)片/月。
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解析中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能分布情況

近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告,報(bào)告顯示,中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。
2018-09-10 17:04:295782

中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能最新分布圖

,報(bào)告顯示,中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng),中國(guó)將在2020年的晶圓廠投資將以超過(guò)200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據(jù)首位。 2014年中國(guó)成立
2018-10-14 00:14:02697

揖斐電IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能

據(jù)消息報(bào)道,日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發(fā)布信息,公司將在2019-2021年度向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計(jì)700億日元(約42億人民幣)資金,用以新設(shè)產(chǎn)線,更新設(shè)備,使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能。
2018-11-19 14:52:225155

英特爾宣布擴(kuò)建晶圓廠產(chǎn)能 供應(yīng)時(shí)間將縮短60%以上

已經(jīng)宣布額外增加15億美元的資本支出,提高14nm產(chǎn)能。本周一,英特爾宣布擴(kuò)建美國(guó)俄勒岡州以及以色列、愛(ài)爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能,未來(lái)將大大緩解供應(yīng)不足的問(wèn)題,將供應(yīng)時(shí)間縮短60%以上。
2018-12-18 15:02:293193

松下與LG化學(xué)相繼宣布將增加中國(guó)的電動(dòng)車電池產(chǎn)能

據(jù)外媒報(bào)道,鑒于中國(guó)政府放寬限制,外資廠商趁勢(shì)涌入新能源汽車?yán)顺?,日本松下公司及韓國(guó)LG化學(xué)相繼宣布將增加中國(guó)的電動(dòng)車電池產(chǎn)能。
2018-12-21 14:43:17938

模擬晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能需求旺盛,國(guó)內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)能嚴(yán)重不足

未來(lái)5年,國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)350億美元,假設(shè)按照未來(lái)模擬芯片國(guó)內(nèi)自主供應(yīng)能達(dá)到50%,那么晶圓產(chǎn)能需求為118萬(wàn)片/月,未來(lái)五年國(guó)內(nèi)還將新增27萬(wàn)片/月的產(chǎn)能,國(guó)內(nèi)既有產(chǎn)能加上確定增加產(chǎn)能約為50萬(wàn)片/月,仍有70萬(wàn)片/月缺口,供需不平衡的絕對(duì)值反而越拉越大。
2019-01-23 14:19:048745

保時(shí)捷將首款電動(dòng)汽車Taycan的年產(chǎn)能擴(kuò)大一倍 產(chǎn)能增加至每年4萬(wàn)輛

外媒報(bào)道稱,保時(shí)捷已批準(zhǔn)將首款電動(dòng)汽車Taycan的年產(chǎn)能擴(kuò)大一倍的方案,屆時(shí)Taycan的年產(chǎn)能將于每年2萬(wàn)輛增加至每年4萬(wàn)輛。
2019-01-29 14:02:561342

全球8寸晶圓廠產(chǎn)能將不斷增加 2019年至2022年產(chǎn)能增加70萬(wàn)片

8 寸晶圓需求持續(xù)成長(zhǎng),國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將不斷增加,未來(lái) 4 年 8 寸晶圓廠產(chǎn)能增加 70 萬(wàn)片,增幅約 14%。
2019-02-13 16:40:238797

行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩,LED封裝龍頭億光如何應(yīng)對(duì)?

LED行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、貿(mào)易摩擦的影響及全球經(jīng)濟(jì)需求不振的狀況仍將持續(xù)。
2019-05-30 17:27:204721

臺(tái)積電今年將投資超百億美元 保證客戶的產(chǎn)能需求增加

近日,對(duì)于最為關(guān)注的產(chǎn)能問(wèn)題,臺(tái)積電全球總裁魏哲家在該公司上海技術(shù)論壇上表示,“有一個(gè)總統(tǒng)把世界搞得很凄慘,還有人找我要產(chǎn)能,感到很高興”。2019年,臺(tái)積電的資本投資將超過(guò)100億美元,以保證客戶的產(chǎn)能需求增加。
2019-06-21 10:19:183547

電子信息企業(yè)之鄉(xiāng),LED封裝產(chǎn)能規(guī)模全球第一

打開(kāi)江西省吉安市井岡山經(jīng)開(kāi)區(qū)電子信息企業(yè)分布版圖:木林森LED封裝產(chǎn)能規(guī)模全球第一、合力泰科技觸摸屏出貨量全國(guó)第一,紅板線路板、柏兆電腦主板產(chǎn)能居全省第一…… 一百多家電子信息企業(yè)扎堆聚集,諸多閃耀著“之最”光芒。
2019-07-19 16:33:254672

我國(guó)晶圓制造產(chǎn)能是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩

近年來(lái)隨著國(guó)家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn),各地紛紛上馬晶圓制造項(xiàng)目,在大量項(xiàng)目不斷落地的同時(shí),對(duì)“中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能過(guò)剩”的擔(dān)憂言論也開(kāi)始出現(xiàn),中國(guó)的晶圓制造產(chǎn)能是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩?或者在進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代的大背景下該如何擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能?從產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的趨勢(shì)去看,或許可以得到一些答案。
2019-07-31 15:36:543940

中國(guó)OLED企業(yè)發(fā)展迅速,產(chǎn)能增加促進(jìn)國(guó)內(nèi)OLED產(chǎn)業(yè)鏈成熟

在2018年至2023年期間,中國(guó)顯示器制造商將斥資297億美元(約合2043億元人民幣)增加移動(dòng)OLED顯示屏制造產(chǎn)能,占全球制造商增加產(chǎn)能的88%。
2019-08-15 18:23:583342

中國(guó)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化

中國(guó)大陸承接了全球絕大部分LED封裝產(chǎn)能,成為全球最大的封裝基地,但這也直接導(dǎo)致中國(guó)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化。
2019-11-18 08:52:534016

大港股份投資1.3億元,擴(kuò)建CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

大港股份發(fā)布公告稱,公司子公司蘇州科陽(yáng)擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴(kuò)充8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能,預(yù)計(jì)總投資1.3億元,產(chǎn)能擴(kuò)充分兩期實(shí)施,其中首期新增產(chǎn)能3000片/月。
2019-12-12 14:07:137275

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)充,明年晶圓產(chǎn)能大幅增加

近日,IC Insights發(fā)布了2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告。
2019-12-25 11:25:153566

安靠封裝測(cè)試上海守住供應(yīng)量,產(chǎn)能恢復(fù)至100%

據(jù)浦東發(fā)布消息,面對(duì)疫情,安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司一直沒(méi)有停產(chǎn),目前產(chǎn)能已經(jīng)恢復(fù)到100%。
2020-02-29 14:48:394523

國(guó)內(nèi)有機(jī)硅單體出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩,政策推動(dòng)過(guò)剩產(chǎn)能逐步消化

隨著過(guò)剩產(chǎn)能的逐步消化、行業(yè)技術(shù)進(jìn)步以及企業(yè)工藝管理水平的提升,行業(yè)產(chǎn)能利用率整體上呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。以SAGSI統(tǒng)計(jì)的聚硅氧烷的產(chǎn)量和產(chǎn)能進(jìn)行計(jì)算,2010-2019年中國(guó)聚硅氧烷產(chǎn)能利用率整體上呈現(xiàn)波動(dòng)上升的趨勢(shì),2019年聚硅氧烷產(chǎn)能利用率達(dá)到82.92%。
2020-09-07 17:08:435915

8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上

在8寸晶圓產(chǎn)能方面,臺(tái)廠聯(lián)電、臺(tái)積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力,其中,聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。
2021-01-11 11:53:262024

廠商正加快向RGB封裝市場(chǎng)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和擴(kuò)張

隨著通用照明市場(chǎng)逐漸觸及行業(yè)天花板,中游封裝大廠們開(kāi)始加快向RGB封裝市場(chǎng)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和擴(kuò)張。
2020-10-29 15:04:422555

MCU產(chǎn)能錯(cuò)配疊加低庫(kù)存和產(chǎn)能緊張價(jià)格上漲

上漲10%至20%。公司表示投片廠、封裝產(chǎn)能緊張,原材料價(jià)格上漲,客戶訂單大幅度增加。 華創(chuàng)證券指出,MCU漲價(jià)主要由于產(chǎn)能錯(cuò)配以及低庫(kù)存所致。在國(guó)外MCU持續(xù)缺貨的背景下,許多終端制造廠紛紛選擇使用國(guó)產(chǎn)MCU替代,給國(guó)內(nèi)廠商帶來(lái)了機(jī)遇。
2020-11-20 10:56:491005

美出口管制影響中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn),臺(tái)積電等在大陸增加產(chǎn)能

在美國(guó)出口管制影響中芯國(guó)際增加產(chǎn)能的背景下,臺(tái)積電、聯(lián)電等芯片代工大廠不約而同地瞄準(zhǔn)中國(guó)大陸龐大的內(nèi)需市場(chǎng),準(zhǔn)備在大陸擴(kuò)產(chǎn)以增加份額。據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》11月23日?qǐng)?bào)道,全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺在美國(guó)
2020-11-23 16:26:092141

中國(guó)元件大約占比4.6%,蘋(píng)果降低中國(guó)生產(chǎn)iPhone比例

日本拆解機(jī)構(gòu)對(duì)iPhone12進(jìn)行拆解后,發(fā)現(xiàn)來(lái)自中國(guó)的元件大約占比4.6%,相比起兩年前的iPhoneX明顯下降,似乎顯示出蘋(píng)果在悄悄擺脫中國(guó)制造。 據(jù)拆解機(jī)構(gòu)給出的分析顯示,iPhone12來(lái)自
2020-11-27 11:40:033152

芯片代工商正尋求增加汽車芯片的代工產(chǎn)能

1月29日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,目前全球汽車芯片供應(yīng)緊張,大眾、豐田、福特、日產(chǎn)、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商都受到了影響,產(chǎn)能緊張的芯片代工商,也在尋求增加汽車芯片的代工產(chǎn)能。
2021-01-29 10:40:452380

聯(lián)華電子:目前工廠已滿負(fù)荷運(yùn)行,產(chǎn)能短期難以增加

代工商的產(chǎn)能支持,也已有芯片代工商表示,在產(chǎn)能增加之后,將優(yōu)先用于生產(chǎn)汽車芯片。 但從目前的情況來(lái)看,在芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下,汽車芯片的產(chǎn)能在短期內(nèi)可能難以增加,已有芯片代工商表示他們的工廠目前已滿負(fù)荷運(yùn)行,
2021-01-29 18:19:512862

超微:封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題

超微也證實(shí),封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題。外界分析,這意謂仍有大量芯片裸晶還在等待封裝,顯示臺(tái)積電產(chǎn)能不是影響超微芯片供貨能力的唯一因素。
2021-01-30 10:02:272693

如何增加半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率?

為了滿足當(dāng)前全球芯片短缺期間不斷增長(zhǎng)的需求,半導(dǎo)體行業(yè)正在大幅提高其晶圓廠產(chǎn)能利用率,該術(shù)語(yǔ)是指在任何給定時(shí)間使用的總可用制造能力的百分比。但是,提高半導(dǎo)體容量利用率需要時(shí)間。這并不像“翻轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)”并在一夜之間增加芯片輸出那樣容易。
2021-03-01 15:07:563895

目前汽車芯片短缺對(duì)產(chǎn)能的影響還在初期階段

節(jié)點(diǎn)來(lái)看,可能汽車芯片短缺對(duì)產(chǎn)能的影響還在初期階段,到了4-6月份產(chǎn)能受限可能是所有國(guó)內(nèi)生產(chǎn)車企都面臨的問(wèn)題。? 01 車企短缺的情況 ? 1)車企的短缺程度 最先爆出來(lái)的主要是大眾,然后美國(guó)和日本的車企都接連受到芯片短缺的
2021-03-11 11:15:492863

MCU封裝產(chǎn)能吃緊訂單量超5倍,本季MCU封測(cè)漲幅達(dá)15%

IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露,目前以控制器(MCU)封裝產(chǎn)能最為吃緊,“最小下單量從年初到近期,足足翻了五倍”,使得本季MCU封裝漲幅達(dá)15%。存儲(chǔ)器封裝需求也旺,不僅取消對(duì)客戶的折讓,也動(dòng)態(tài)調(diào)整價(jià)格,帶旺日月
2021-07-14 15:20:00618

看好今年芯片出貨量增長(zhǎng) 全球晶圓產(chǎn)能增加8.7%

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 預(yù)測(cè),今年全球晶圓產(chǎn)能增加 8.7%,產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)維持在 93% 高水位。
2022-04-24 11:39:471756

中國(guó)300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額,2025年將增加至23%

中國(guó)300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額,預(yù)計(jì)將從2021的19%增加到2025年的23%,達(dá)到230萬(wàn)wpm。同時(shí),中國(guó)的300mm Fab廠產(chǎn)能將接近全球領(lǐng)先的韓國(guó),預(yù)計(jì)明年將超過(guò)目前排名第二的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。
2022-10-14 10:01:242938

GGII:2022年中國(guó)電解液產(chǎn)能投擴(kuò)產(chǎn)分析

從擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)品類型來(lái)看,一體化發(fā)展已成趨勢(shì),新型電解質(zhì)規(guī)劃產(chǎn)能加速提升。2022年電解液一體化項(xiàng)目新增規(guī)劃產(chǎn)能約占規(guī)劃總產(chǎn)能的三分之二,行業(yè)呈現(xiàn)明顯的一體化發(fā)展趨勢(shì)。
2023-02-13 15:09:391572

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長(zhǎng)

集邦觀察,在強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下,臺(tái)積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達(dá)到12k。僅英偉達(dá)的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加,下半年cowos的生產(chǎn)能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:011068

消息稱臺(tái)積電先進(jìn)封裝客戶大幅追單,2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進(jìn)封裝產(chǎn)能力的擴(kuò)充,預(yù)計(jì)明年月生產(chǎn)能力將比原來(lái)的目標(biāo)約增加20%,達(dá)到3.5萬(wàn)個(gè)。
2023-11-13 14:50:191249

2025年英特爾的先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能將擴(kuò)大四倍

英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍,這包括了一座在馬來(lái)西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國(guó)最大的芯片制造商,英特爾正在一步一步地奪回半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
2023-11-21 15:34:331508

2024年中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能,或超全球總產(chǎn)能的50%

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能,目前這些中國(guó)企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬(wàn)片。隨著各公司產(chǎn)能釋放,預(yù)計(jì)2024年月產(chǎn)能將達(dá)到12萬(wàn)片,年產(chǎn)能150萬(wàn)。
2023-11-24 15:59:233723

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場(chǎng)需求

日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測(cè),先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮?,包括AI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域,預(yù)計(jì)明年相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收將翻番。鑒于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)利潤(rùn)率遠(yuǎn)超公司均值,有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高利潤(rùn)率。
2023-12-26 10:47:181713

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱,臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:101720

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā),臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求;這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081466

臺(tái)積電加速推進(jìn)先進(jìn)封裝計(jì)劃,上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo)

臺(tái)積電近期宣布加速其先進(jìn)封裝計(jì)劃,并上調(diào)了產(chǎn)能目標(biāo)。這是因?yàn)橛ミ_(dá)和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長(zhǎng)。
2024-01-24 15:58:491061

中國(guó)芯片產(chǎn)能將在未來(lái)5年翻倍

在最新的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)能增加,2023年中國(guó)集成電路(IC)的進(jìn)口量下降后,他們發(fā)表了上述評(píng)論。
2024-01-31 11:17:502082

英偉達(dá)采用英特爾封裝技術(shù)提升產(chǎn)能

臺(tái)積電仍將堅(jiān)守主打地位,為英偉達(dá)供應(yīng)高達(dá)90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測(cè)中提到,自2024年第二季度起,英偉達(dá)有意將英特爾的產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。
2024-02-01 15:27:231231

日月光投控計(jì)劃創(chuàng)歷史新高資本支出,擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示,預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領(lǐng)域,特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前,封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上,電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:351295

日月光加大資本支出,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示,為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能,公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:231355

臺(tái)積電積極擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

自去年以來(lái),隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長(zhǎng),作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)積電(TSMC)在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),臺(tái)積電正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:146631

SEMI:中國(guó)大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出,以及半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖,今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%,預(yù)計(jì)二季度將繼續(xù)增長(zhǎng)1.4%。其中,中國(guó)大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)。
2024-05-23 09:38:591478

臺(tái)積電計(jì)劃提高兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對(duì)AI和HPC需求

臺(tái)積電計(jì)劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率,預(yù)計(jì)2026年底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年底的近四倍。
2024-05-23 16:35:491121

晶圓廠產(chǎn)能恢復(fù),行業(yè)逐步走出低谷

據(jù)報(bào)道,全球晶圓廠行業(yè)正在逐步擺脫去年的低迷態(tài)勢(shì),產(chǎn)能利用率持續(xù)上升。
2024-05-31 14:23:201111

中國(guó)碳化硅襯底行業(yè)產(chǎn)能激增,市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)價(jià)格戰(zhàn)

,多家廠商的產(chǎn)能增長(zhǎng)速度顯著超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)2023年的6英寸碳化硅襯底產(chǎn)能已占據(jù)全球產(chǎn)能的42%,預(yù)計(jì)到2026年,這一比例將提升至50%左右
2024-06-03 14:18:171096

臺(tái)積電加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)應(yīng)對(duì)AI芯片需求

隨著英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為市場(chǎng)緊俏資源。據(jù)悉,臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段,并開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備,以加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建置。
2024-06-13 09:38:361065

日月光斥巨資購(gòu)日本土地,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購(gòu)入日本北九州市的土地。這一舉措被市場(chǎng)視為日月光為應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求,積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110

臺(tái)積電收購(gòu)群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

8月19日消息,據(jù)媒體報(bào)道,隨著人工智能等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展,高性能計(jì)算資源的需求急劇上升,導(dǎo)致英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢(shì)。這一現(xiàn)狀不僅凸顯了市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁,也使先進(jìn)封裝技術(shù)受到廣泛關(guān)注
2024-08-19 14:59:321286

臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)

據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示,在AI芯片需求激增的推動(dòng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)的成長(zhǎng)勢(shì)頭已超越先進(jìn)制程,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)。特別是臺(tái)積電(TSMC)的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:331500

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐,以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示,臺(tái)積電在2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升,這進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2024-09-27 16:45:251247

2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%

據(jù)DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場(chǎng)需求旺盛,預(yù)計(jì)到2025年,全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%。   為了應(yīng)對(duì)這一需求增長(zhǎng),主要供應(yīng)商
2024-10-31 13:54:551822

黃仁勛:英偉達(dá)CoWoS產(chǎn)能將大幅增加

近日,英偉達(dá)公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺(tái)中潭子新廠,并發(fā)表了一系列重要言論。 黃仁勛表示,英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的CoWoS-L產(chǎn)能正在持續(xù)增加,因此不存在CoWoS產(chǎn)能減少的問(wèn)題。他預(yù)計(jì)
2025-01-17 10:33:58932

黃仁勛:對(duì)CoWoS 產(chǎn)能需求仍增加但轉(zhuǎn)移為CoWoS-L

英偉達(dá)(NVIDIA)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮,贊嘆臺(tái)灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強(qiáng)調(diào),并沒(méi)有縮減對(duì)CoWoS產(chǎn)能需求的問(wèn)題,而是增加產(chǎn)能,并轉(zhuǎn)換為有多一些對(duì)于
2025-01-21 13:09:51680

日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207

CoWoS產(chǎn)能狂飆下的隱憂:當(dāng)封裝“量變”遭遇檢測(cè)“質(zhì)控”瓶頸

先進(jìn)封裝競(jìng)賽中,CoWoS 產(chǎn)能與封測(cè)低毛利的反差,凸顯檢測(cè)測(cè)試的關(guān)鍵地位。2.5D/3D 技術(shù)帶來(lái)三維缺陷風(fēng)險(xiǎn),傳統(tǒng)檢測(cè)失效,面臨光學(xué)透視量化、電性隔離定位及效率成本博弈三大挑戰(zhàn)。解決方案在于構(gòu)建
2025-12-18 11:34:40198

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