半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起。 外媒報(bào)道，印度南部卡納塔克邦政府表示，國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán) ISMC 將投資30 億美元，建立一座晶圓芯片代工廠，采用邏輯制程 65nm。屆時(shí)，這將是印度首座晶圓代工廠，并且可以創(chuàng)造1500個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)，1萬(wàn)個(gè)間接
2022-05-09 09:03:00
3880 三星半導(dǎo)體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 手機(jī)性能越來(lái)越強(qiáng)勁離不開(kāi)半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，明年手機(jī)處理器將會(huì)進(jìn)入10nm時(shí)代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋(píng)果A11處理器都將采用10nm制程，因此晶圓代工廠商臺(tái)積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進(jìn)10nm、7nm先進(jìn)半導(dǎo)體制程。不過(guò)，市場(chǎng)真的能跟上先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎？
2016-12-27 15:47:021278 報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來(lái)獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶庫(kù)存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長(zhǎng)1.5%。中國(guó)晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 近日，據(jù)外媒報(bào)道，有代工廠消息人士透露，晶圓代工的報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲，其中臺(tái)積電將在12月份后或調(diào)漲20%，聯(lián)華電子已經(jīng)通知客戶，在明年1月起產(chǎn)品價(jià)格最高上調(diào)10%。而在臺(tái)灣的另外兩家代工廠世界先進(jìn)與力積電目前都在與客戶積極討論中，探討明年一季度漲價(jià)的幅度。
2021-10-23 08:00:004500 、6nm 6LPP工藝。按照三星的計(jì)劃，到2020年底V1生產(chǎn)線投資金額將達(dá)到60億美元，7nm以及先進(jìn)制程產(chǎn)能將比去年增加3倍。 在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm，甚至是3nm上交鋒的同時(shí)，大陸晶圓
2020-02-27 10:42:16
?！ ?jù)了解，臺(tái)積電一方面決定快速投資設(shè)備廠——ASML，重金砸下新臺(tái)幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì)，也開(kāi)始向下游封測(cè)業(yè)布局?！ ≡谥悄苁謾C(jī)銷量
2012-08-23 17:35:20
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對(duì)硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過(guò)，4月之后新冠肺炎疫情造成各國(guó)管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長(zhǎng)2～3倍。 庫(kù)存回補(bǔ)力道續(xù)強(qiáng) 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。大陸方面，中芯國(guó)際早已著手進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)；華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿負(fù)荷運(yùn)行。ST單片機(jī)的熱門型號(hào)漲幅更是一度達(dá)到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
中國(guó)最大半導(dǎo)體代工廠招聘設(shè)備工程師，需要有WET設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)1-5，有興趣者請(qǐng)上班日09:00-19:00來(lái)電***,或發(fā)email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25為止。
2012-09-26 07:45:26
首先，最好能在下單前，拿到PCB代工廠的制程能力，根據(jù)代工廠的制程能力，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)。不過(guò)，要注意，盡量避免貼著極限制程能力，進(jìn)行設(shè)計(jì)。（之前的文章有過(guò)相應(yīng)解析，不再贅述）這樣，必定可以提升設(shè)計(jì)資料
2022-08-12 14:45:24
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
基于代工廠的制程能力，對(duì)PCB進(jìn)行設(shè)計(jì)，最好避免貼近制程能力的上下限，來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。因?yàn)?，其?shí)任何一個(gè)代工廠，隨著設(shè)備、藥水、人員等等因素的變動(dòng)，它的制程能力，都是在小幅度上下波動(dòng)的（類似于藥水的SPC
2022-07-15 10:10:25
基于代工廠的制程能力，對(duì)PCB進(jìn)行設(shè)計(jì)，最好避免貼近制程能力的上下限，來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。因?yàn)椋鋵?shí)任何一個(gè)代工廠，隨著設(shè)備、藥水、人員等等因素的變動(dòng)，它的制程能力，都是在小幅度上下波動(dòng)的（類似于藥水的SPC
2022-07-15 10:16:58
砷化鎵晶圓代工廠。
公司主要從事砷化鎵微波集成電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業(yè)務(wù)，提供HBT、pHEMT微波集成電路/離散組件與后端制程的晶圓代工服務(wù)，應(yīng)用于高功率基站、低噪聲放大器(LNA
2019-05-27 09:17:13
基于代工廠的制程能力，對(duì)PCB進(jìn)行設(shè)計(jì)，最好避免貼近制程能力的上下限，來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。因?yàn)?，其?shí)任何一個(gè)代工廠，隨著設(shè)備、藥水、人員等等因素的變動(dòng)，它的制程能力，都是在小幅度上下波動(dòng)的（類似于藥水的SPC
2022-07-15 11:20:40
WD4000半導(dǎo)體晶圓制程檢測(cè)設(shè)備幾何量測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-06-05 09:46:30
分析人士指出：晶圓代工廠業(yè)績(jī)呈“自由落體”的下滑勢(shì)頭
香港匯豐銀行全球技術(shù)研究分析人士Steven Pelayo認(rèn)為，芯片代工廠正面臨晶圓業(yè)務(wù)明顯大幅下
2008-09-28 08:51:08559 中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓制程幾何尺寸量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
三星拓展新研發(fā)中心 開(kāi)發(fā)邏輯晶圓代工制程
三星電子近日宣布其新半導(dǎo)體研發(fā)中心開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)先進(jìn)邏輯制程。該項(xiàng)技術(shù)將成為三星在晶圓代工業(yè)
2009-11-06 10:43:40652 三大晶圓代工廠第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能
晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴(kuò)充
2010-01-06 13:24:191002 芯片需求熱絡(luò) 半導(dǎo)體業(yè)訂單能見(jiàn)度到6月
時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測(cè)廠傳來(lái)的訊
2010-03-20 09:04:43656 晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11984 
全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(3105)即將在12月13日上柜，由于主力客戶Avago是蘋(píng)果iPhone4S最大的贏家，法人預(yù)估穩(wěn)懋第四季EPS可望達(dá)到1元，訂單能見(jiàn)度到明年第一季，且明年?duì)I
2011-11-24 09:08:012130 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，
2012-04-17 09:28:20826 全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFo
2012-08-24 09:12:291469 晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今
2012-09-20 09:08:41910 
據(jù)傳晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設(shè)晶圓廠。
2012-11-27 22:27:55893 2012年，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，合計(jì)全球市占率超過(guò)65%。隨著28nm制程占出貨與營(yíng)收比重提升，大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠得以透過(guò)產(chǎn)品組
2012-12-20 08:54:201754 舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時(shí)代，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動(dòng)力IDM及晶圓代工廠商將會(huì)是最佳的開(kāi)發(fā)先驅(qū)者，偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，因?yàn)榇祟I(lǐng)域?yàn)镮DM及晶圓代工廠商的強(qiáng)項(xiàng)。
2017-12-29 11:05:011573 2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業(yè)部獨(dú)立，以更攻擊性的姿態(tài)欲擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，但目前為止成效不如預(yù)期。然而10納米以下先進(jìn)制程三星將持續(xù)與高通(Qualcomm)合作，可望為2018年業(yè)績(jī)帶來(lái)助益。
2018-01-04 13:57:264930 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無(wú)限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競(jìng)逐又少一家，外界擔(dān)憂將對(duì)全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對(duì)幾個(gè)面向進(jìn)行分析。
2018-08-31 15:12:004163 全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會(huì)收購(gòu)全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 11月8日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體公布第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
2018-11-15 17:03:374877 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來(lái)消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871 晶圓代工廠商的先進(jìn)制程競(jìng)賽如火如荼來(lái)到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無(wú)限期停止7nm及以下先進(jìn)制程發(fā)展。一直以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為延續(xù)
2018-12-26 14:57:273897 集成電路關(guān)乎國(guó)家信息安全的命脈，其進(jìn)口額是石油進(jìn)口額的兩倍，雖然中國(guó)大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)，但與世界巨頭相比相差不少。而晶圓代工（Foundry）在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的中流砥柱，是代工廠商給了芯片“生命”。
2019-02-05 08:44:007294 
環(huán)球晶1月?tīng)I(yíng)收繳出與2018年12月持平成績(jī)，市場(chǎng)正向解讀，帶動(dòng)股價(jià)12日盤中大漲，不過(guò)，摩根士丹利證券提醒，裸晶圓面臨的價(jià)格壓力持續(xù)進(jìn)行中，尤其部分半導(dǎo)體晶圓代工廠本季有轉(zhuǎn)虧危機(jī)，重新議約發(fā)生機(jī)率高，現(xiàn)在要對(duì)環(huán)球晶（6488）后市轉(zhuǎn)樂(lè)觀，言之過(guò)早。
2019-02-19 16:57:363665 反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹、東部高科等，盡管因?yàn)?英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已逐步舒緩，年成長(zhǎng)率表現(xiàn)不如去年同期亮眼，但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠而言，可以說(shuō)在半導(dǎo)體市場(chǎng)相對(duì)不景氣的第一季度中穩(wěn)住了陣腳。
2019-03-20 17:11:203122 
廠商對(duì)高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電。
2019-03-29 15:35:329977 半導(dǎo)體企業(yè)分為只進(jìn)行設(shè)計(jì)的Fabless企業(yè)、只進(jìn)行生產(chǎn)的晶圓代工廠、兩者都有的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。Fabless領(lǐng)先企業(yè)有高通、英偉達(dá)、MediaTech、AMD、海思半導(dǎo)體等，韓國(guó)排名最靠前
2019-05-08 16:52:556526 
，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單
2020-09-16 14:09:401762 全球半導(dǎo)體晶圓代工廠排名或?qū)l(fā)生變化。9月25日，聯(lián)華電子宣布收購(gòu)三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部的股權(quán)。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù)，聯(lián)電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于
2019-09-27 15:57:363892 目前，三星電子和臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠。他們占有約70％的市場(chǎng)份額，正在開(kāi)發(fā)3nm和7nm EUV（極紫外）制造工藝，可最大限度地減少半導(dǎo)體IC的線寬。他們相互競(jìng)爭(zhēng)，確保了英偉達(dá)和高通等全球半導(dǎo)體公司的安全。
2019-12-10 13:59:143413 資本支出是晶圓代工廠對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)看法與投入狀況的重要指標(biāo)，在2019年全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定造成的晶圓代工產(chǎn)業(yè)衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強(qiáng)勁動(dòng)能支撐。
2020-01-13 15:35:522302 在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對(duì)2020年市場(chǎng)成長(zhǎng)性的預(yù)估，不過(guò)為把握5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進(jìn)行必要性的制程轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品規(guī)劃。
2020-03-14 11:20:583369 在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對(duì) 2020 年市場(chǎng)成長(zhǎng)性的預(yù)估，不過(guò)為把握 5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進(jìn)行必要性的制程轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品規(guī)劃。
2020-03-14 14:38:002373 3月20日，作為當(dāng)天重慶市集中開(kāi)工的110個(gè)工業(yè)投資項(xiàng)目之一，由萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶江北區(qū)，達(dá)產(chǎn)后將為我市汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供芯片配套服務(wù)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
2020-03-23 16:24:076533 8月24日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)計(jì)第三季全球晶圓代工廠營(yíng)收將增長(zhǎng)14%。
2020-09-02 15:34:0810544 
近日，砷化鎵晶圓代工服務(wù)廠商穩(wěn)懋半導(dǎo)體表示，該公司在臺(tái)灣南科高雄園區(qū)的投資設(shè)廠案已經(jīng)通過(guò)。
2020-09-17 15:58:076284 的測(cè)試及設(shè)備需求可望持穩(wěn)。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試臺(tái)灣ATE業(yè)務(wù)銷售事業(yè)處資深副總經(jīng)理吳萬(wàn)錕指出，臺(tái)積電積極布局3納米及以下晶圓先進(jìn)制程，且臺(tái)積電資本支出也呼應(yīng)整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程發(fā)展趨勢(shì)，前段先進(jìn)晶圓產(chǎn)出量大，后段測(cè)試設(shè)備需求高。
2020-10-27 16:03:591720 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊情況
2020-11-02 16:36:392837 據(jù)technews包搭配。市場(chǎng)9 月初時(shí)傳出鴻海競(jìng)標(biāo)馬來(lái)西亞半導(dǎo)體晶圓代工廠矽佳（Silterra Malaysia），鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉日前于法說(shuō)會(huì)上證實(shí)確有此事，集團(tuán)正在參與矽佳晶圓股權(quán)競(jìng)標(biāo)，預(yù)計(jì)最快年底有結(jié)果。
2020-11-13 16:10:142758 擴(kuò)大，韓國(guó)8吋晶圓代工廠東部高科（DB HiTek）將調(diào)漲2021年晶圓代工價(jià)格10～20％，法人預(yù)期聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等可望跟進(jìn)調(diào)漲2021年上半年價(jià)格。 美國(guó)商務(wù)部將中國(guó)晶圓代工廠中芯國(guó)際列入實(shí)體列表，10nm以下先進(jìn)制程相關(guān)設(shè)備及技術(shù)
2020-12-28 11:18:232655 
，以提高產(chǎn)能。 而從英文媒體最新的報(bào)道來(lái)看，聯(lián)華電子也在提高 12 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能，以滿足相關(guān)制程工藝的需求。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道聯(lián)華電子正提高 12 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能的，主要是滿足 28nm 工藝的產(chǎn)能需求。
2021-01-18 17:11:282910 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開(kāi)支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 相較于傳統(tǒng)汽車，電動(dòng)車就像一臺(tái)可移動(dòng)的超大型計(jì)算機(jī)，使用的半導(dǎo)體芯片需求將會(huì)大增，帶動(dòng)新車內(nèi)含半導(dǎo)體 IC 價(jià)值每年持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工廠、硅晶圓廠均積極布局車用市場(chǎng)，并相繼切入氮化鎵 （GaN） 等化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，大啖電動(dòng)車半導(dǎo)體商機(jī)。
2021-02-19 16:47:522093 2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國(guó)建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。
2021-02-24 12:03:012450 2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國(guó)建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。
2021-02-24 12:01:252297 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，第2季漲價(jià)態(tài)勢(shì)確立之余，業(yè)界傳出，部分晶圓代工廠近期也啟動(dòng)第二波產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)，由IC設(shè)計(jì)客戶自行提出漲價(jià)幅度，競(jìng)逐額外需求的產(chǎn)能，價(jià)高者得，將于第2季生產(chǎn)。
2021-03-03 17:08:232413 市場(chǎng)對(duì)晶圓代工產(chǎn)能的需求從未像當(dāng)下這么強(qiáng)烈，從成熟制程到先進(jìn)制程，幾乎全線處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。在這種情況下，能夠通吃成熟和先進(jìn)制程的晶圓代工廠就可以在市場(chǎng)上處于優(yōu)勢(shì)地位，誰(shuí)覆蓋的面更廣，誰(shuí)就能在競(jìng)爭(zhēng)
2021-05-13 14:26:015192 Metalenz所開(kāi)發(fā)的技術(shù)是意法半導(dǎo)體先進(jìn)制造能力的完美補(bǔ)充。意法半導(dǎo)體將半導(dǎo)體制造工藝和光學(xué)技術(shù)相結(jié)合，在半導(dǎo)體晶圓代工廠內(nèi)使用先進(jìn)的光刻版在超表面上完成可調(diào)諧的衍射波前層。
2021-06-09 09:43:383549 晶圓代工廠要求客戶在合約期限內(nèi)，在雙方約定的價(jià)格如實(shí)履約投下約定的晶圓數(shù)量，即無(wú)論市況如何變化，價(jià)格、下單量都按照合約走。目前接獲晶圓代工廠的通知，是以今年第 4 季最新調(diào)整后的報(bào)價(jià)為合約價(jià)格標(biāo)準(zhǔn)，合約期限平均二年、最長(zhǎng)
2021-08-30 18:18:12830 近日，SK海力士公司為了擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)決定計(jì)劃收購(gòu)韓國(guó)的晶圓代工廠Key Foundry，由于存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲、服務(wù)器與智能手機(jī)的存儲(chǔ)芯片需求旺盛，SK海力士公司再次創(chuàng)單季歷史新高紀(jì)錄。
2021-10-29 14:41:082510 國(guó)內(nèi)芯片代工廠有哪些？國(guó)內(nèi)芯片代工廠有臺(tái)積電、三星、華宏、上華、和艦、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)，在全球芯片代工企業(yè)中，臺(tái)積電是比較有實(shí)力的，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠，大部分國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的芯片都是交給臺(tái)積電代工。
2021-12-10 14:57:5430585 。 業(yè)界普遍將7nm及以下制程歸為先進(jìn)制程，目前，只有臺(tái)積電和三星在先進(jìn)制程上有量產(chǎn)能力。面對(duì)先進(jìn)制程，市場(chǎng)一方面在高調(diào)喊出補(bǔ)充28nm制程，一方面頭部企業(yè)很誠(chéng)實(shí)地給有7nm以下代工廠下單。市場(chǎng)也在用產(chǎn)能投票，主攻先進(jìn)制程和主攻成熟制程的代工廠
2022-01-27 13:16:501336 
近日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱世界先進(jìn)）已經(jīng)向竹科管理局提出了進(jìn)駐進(jìn)駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請(qǐng)。 據(jù)悉，本次將新建世界先進(jìn)旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃。 在
2022-04-22 16:56:173255 當(dāng)MCU需求激增時(shí)，8英寸晶圓往往會(huì)生產(chǎn)更多的MCU，而不是價(jià)格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMIC和DDIC分配一定的產(chǎn)能。
2022-06-08 10:34:3810783 
晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右，以國(guó)內(nèi)最大的代工廠中芯國(guó)際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313319 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺(tái)面上仍未對(duì)報(bào)價(jià)松口，但已有IC設(shè)計(jì)人員私下透露：為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，中國(guó)臺(tái)灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價(jià)”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 TrendForce發(fā)布了2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單，三季度晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)格局有何變化?
2023-01-06 11:17:064429 
晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來(lái)越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng)，先進(jìn)的代工廠不斷追尋更先進(jìn)的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價(jià)空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551410 7月10日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:531444 國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu) 今日國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板，開(kāi)啟申購(gòu)。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體擬
2023-07-25 19:32:412257 半導(dǎo)體制程市況不佳，晶圓代工商降價(jià)效果差。為削減成本，韓國(guó)主要代工廠如三星，啟用“熱停機(jī)”策略。此趨勢(shì)蔓延至聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等臺(tái)灣代工廠，揭示短期訂單前景黯淡，制程市況嚴(yán)峻。 據(jù)韓媒，三星
2023-08-22 09:58:53792 韓媒報(bào)導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備電源，進(jìn)行「熱停機(jī)」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:281261 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:12
3 韓國(guó)晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報(bào)道，一些本土設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開(kāi)始要求晶圓代工廠商降價(jià)，有代工廠已經(jīng)收到降價(jià)通知。
2023-12-06 17:36:451232 近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 近期，中國(guó)大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:073262 對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，2023年的低谷無(wú)疑是一次歷史性的轉(zhuǎn)折。臺(tái)積電將高雄新建工廠的計(jì)劃從28nm成熟制程轉(zhuǎn)向2nm先進(jìn)制程，顯示出在新一輪半導(dǎo)體成長(zhǎng)周期中，人工智能已被視為主要驅(qū)動(dòng)力，而先進(jìn)制程的產(chǎn)能需求將迅速增加，成熟制程的收益則需要時(shí)間積累。
2024-04-15 09:31:121464 將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體，一個(gè)個(gè)判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測(cè)制程”。
2024-04-19 11:35:312108 
半導(dǎo)體行業(yè)近日迎來(lái)重大消息，SK海力士系統(tǒng)IC決定將其無(wú)錫晶圓代工廠的部分股權(quán)出售給無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司。根據(jù)雙方簽署的協(xié)議，SK海力士將出售其持有的無(wú)錫晶圓廠49.9%的股權(quán)，交易總額高達(dá)3.493億美元。
2024-05-10 14:45:561453 變化不僅重塑了半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)格局，也推動(dòng)了晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的顯著提升。根據(jù)行業(yè)觀察，自今年第二季度開(kāi)始，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的回升。不少?gòu)S商已接
2024-06-19 11:15:111020 
近日，傳出美國(guó)IBM與日本富士通正考慮投資日本官民合作設(shè)立的晶圓代工廠Rapidus。Rapidus的目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米芯片，以推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
2024-10-09 16:54:311147 用電源。 使用超小型半導(dǎo)體制造設(shè)備的光刻工藝演示 眾所周知，半導(dǎo)體制造通常需要巨大的工廠和潔凈室來(lái)大規(guī)模生產(chǎn) 12 英寸晶圓。每座大型晶圓廠的資本投資達(dá)到2萬(wàn)億日元。 另一方面，最小晶圓廠在小型設(shè)備中使用 0.5 英寸晶圓制造半導(dǎo)體。資本投
2024-10-18 16:31:261007 
On Wafer WLS-WET無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過(guò)自主研發(fā)的核心技術(shù)，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實(shí)現(xiàn)了晶圓本體與傳感單元的無(wú)縫融合。傳感器采用IC傳感器，具備±0.1℃的測(cè)量精度和10ms級(jí)快速響應(yīng)特性，可實(shí)時(shí)捕捉濕法工藝中瞬態(tài)溫度場(chǎng)分布。
2025-04-22 11:34:40671 
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