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聯(lián)發(fā)科真的要玩命?明年將一口氣推三顆7nm芯片

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國(guó)內(nèi)這家公司量產(chǎn)7nm芯片 國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)最先進(jìn)的光刻機(jī)

,國(guó)際上有些廠商已拋卻了研發(fā)7nm制程芯片,中國(guó)***的聯(lián)電科技宣告拋卻7nm制程及更先進(jìn)工藝的研發(fā),研發(fā)7nm支持這家公司就是中芯國(guó)際,目前已向荷蘭ASML公司訂購(gòu)了臺(tái)EUV光刻機(jī),用于7nm節(jié)點(diǎn)
2018-10-05 08:16:3650051

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)芯片大缺貨

,聯(lián)發(fā)7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片,將以臺(tái)積電7nm制程打造,目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場(chǎng),并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問(wèn)世。 法人預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動(dòng)之下,單季合并營(yíng)收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績(jī)相
2020-01-09 06:00:006562

中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)強(qiáng)鼎立,聯(lián)發(fā)后來(lái)居上

 聯(lián)發(fā)(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng),不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī),近期更發(fā)布 4G 晶片,進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計(jì)資料顯示,聯(lián)發(fā)自2012年推出 MT6575 之后,在中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:441718

聯(lián)發(fā)Q4首LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問(wèn)世

聯(lián)發(fā)將于今年底首款LTE解決方案,預(yù)計(jì)明年上半年客戶陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)就會(huì)有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下世代的16納米FinFET制程,聯(lián)發(fā)也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600

10nm新工藝!高通、星、聯(lián)發(fā)搶占制高點(diǎn)

臺(tái)積電和星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋(píng)果、星、聯(lián)發(fā)的下代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第個(gè)將是聯(lián)發(fā)的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)芯片缺貨恐延至明年

聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片缺貨最晚或延續(xù)到明年,而3G芯片缺貨也開(kāi)始擴(kuò)大;蘋(píng)果未來(lái)或通過(guò)AMD定制X86芯片;英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品,發(fā)起SSD價(jià)格戰(zhàn);有消息稱(chēng)Apple Watch2電池或比現(xiàn)在大35
2016-08-29 09:38:101375

突破摩爾定律 臺(tái)積電17年試產(chǎn)7nm芯片

芯片的制造來(lái)看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺(tái)積電更先進(jìn)的7nm工藝也開(kāi)始進(jìn)入試產(chǎn)階段。
2016-10-21 10:23:231177

10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)Helio X30或年底亮相

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2016-11-03 11:22:381276

聯(lián)發(fā)明年砍掉Helio X系列處理器 十核無(wú)用?

臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)已經(jīng)在開(kāi)發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開(kāi)始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:011613

聯(lián)發(fā)蔡力行:2018下半年7nm芯片

聯(lián)發(fā)共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)芯片都將進(jìn)入12納米制程生產(chǎn),未來(lái)高階芯片則會(huì)進(jìn)入7 納米,逐步讓成本結(jié)構(gòu)更加改善,內(nèi)部也謹(jǐn)慎監(jiān)控,只要產(chǎn)品上表現(xiàn)不佳,就會(huì)重新分配資源,表現(xiàn)好則會(huì)加大投資力道。
2017-08-01 09:46:442002

文詳解芯片7nm工藝

芯片7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們起來(lái)看看吧!
2023-12-07 11:45:3110554

聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新7nm制程5G芯片

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力,展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019-05-29 20:23:051572

2024年全球與中國(guó)7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

廠商成立時(shí)間及7nm智能座艙芯片商業(yè)化日期 表 22:全球主要廠商7nm智能座艙芯片產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用 表 23: 2023年全球7nm智能座艙芯片主要廠商市場(chǎng)地位(第梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第梯隊(duì)) 表 24
2024-03-16 14:52:46

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)年底四核殺手級(jí)芯片

成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏,不僅走出谷底,更是蓄勢(shì)待發(fā)?! ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1觸控IC的模式,觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46

芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?

10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04

AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商通富微電介紹

國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之
2020-12-30 07:48:47

為何說(shuō)7nm就是硅材料芯片的物理極限

適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來(lái)看,7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過(guò)據(jù)外媒報(bào)道,勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限,采用碳納米管復(fù)合材料現(xiàn)有最精尖
2021-07-28 07:55:25

7nm到5nm,半導(dǎo)體制程 精選資料分享

7nm到5nm,半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33

如何把這三顆芯片應(yīng)用到個(gè)項(xiàng)目上去?

我現(xiàn)在有三顆芯片(TPS62290DRVR、TLC2543CDWR、ISO3082DWR),有沒(méi)有人能幫忙把這三顆芯片應(yīng)用到個(gè)項(xiàng)目上?謝謝!
2019-09-18 22:58:42

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)隨后X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了,年前還有傳聞稱(chēng)小米6可能采用聯(lián)發(fā)處理器
2017-02-16 11:58:05

特斯拉線圈胖的好看還是瘦的好看?

`國(guó)慶期間一口氣做了做了兩個(gè)特斯拉線圈,請(qǐng)問(wèn)胖的好看還是瘦的好看?。恐x謝!`
2018-10-08 13:19:53

用femc操作sram,nce片選一口氣出32次

用femc操作sram,nce片選一口氣出32次。 如下,在執(zhí)行完value = *p;后片選就會(huì)出32個(gè)波形。這樣操作就是塊地址,那么針對(duì)某個(gè)地址如何操作才能相應(yīng)只出個(gè)片選?
2024-11-29 09:31:31

請(qǐng)問(wèn)只要對(duì)著AD7799的SPI接口哈一口氣100%停止工作是什么原因?

,只要哈一口氣,立馬死翹翹。這個(gè)是咋回事?AD7799芯片共來(lái)自個(gè)供應(yīng)商,都存在這個(gè)問(wèn)題,其中ADI公司的樣片也會(huì)現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。開(kāi)始以為這個(gè)芯片是潮濕敏感者型元件,但是手冊(cè)上沒(méi)有發(fā)現(xiàn)這種描述。我拿筆
2018-08-18 07:10:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

477.全球首個(gè)7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
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CES聯(lián)想一口氣發(fā)布ThinkPad X系列款當(dāng)家產(chǎn)品

近年來(lái),CES 是 ThinkPad X1 系列更新的唯節(jié)點(diǎn)。在本次 CES 正式開(kāi)展前,聯(lián)想就迫不及待地 X 系列款當(dāng)家產(chǎn)品一口氣發(fā)布了。本次的新品節(jié)奏與以往 ThinkPad X 系列小改小升級(jí)的方法相同,但比每次都有意義。
2017-01-12 09:29:082508

可怕的臺(tái)積電,一口氣買(mǎi)下5臺(tái)EUV光刻機(jī)

巴隆周刊(Barrons)報(bào)導(dǎo),艾司摩爾(ASML)上周公布上季財(cái)報(bào)亮眼,并宣布已接到新代極紫外光(EUV)微影機(jī)臺(tái)六部訂單,有分析師推測(cè),臺(tái)積電可能訂走了其中五臺(tái),即一口氣買(mǎi)下5.5億美元的設(shè)備。
2017-01-22 11:19:0326871

諾基亞發(fā)飆!一口氣發(fā)布諾基亞6、諾基亞5、諾基亞3 ,唯獨(dú)不見(jiàn)諾基亞8

隨著NOKIA諾基亞6的發(fā)布,引起手機(jī)市場(chǎng)不少的轟動(dòng),而在2017 MWC發(fā)布會(huì)上,HMD一口氣發(fā)布了款諾基亞安卓智能手機(jī),分別是6/5/3 款智能手機(jī),除了已經(jīng)面世的諾基亞6,還有兩款定位于中低端的諾基亞5和諾基亞3手機(jī),分別售價(jià)為199美元和147美元。
2017-02-27 14:48:252683

Sony一口氣推出四款新機(jī),爭(zhēng)當(dāng)安卓哥!華為不樂(lè)意了

手機(jī)大廠Sony一口氣推出四款新機(jī),其中旗艦機(jī)中又屬XZ Premium最受矚目。
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黃章出山:魅族PRO7究竟用什么CPU,星高通還是聯(lián)發(fā)?

在很早之前,就有消息透露出魅族PRO7采用聯(lián)發(fā)10nm制式的helio X30芯片,但后來(lái)又有人透露會(huì)是星的Exynos8895+外掛基帶,再到后來(lái)又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用星和聯(lián)發(fā)芯片,而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)p35救場(chǎng),魅族mx7何去何從?

 魅族mx7的處理器直是眾多煤油最糾結(jié)的件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30直是魅族mx7默認(rèn)搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開(kāi)始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

 對(duì)飆臺(tái)積電7nm星絕地反擊:硬上6nm工藝 2019年量產(chǎn)

據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱(chēng),在7nm工藝上,星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少,后者除了手握蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)、華為客戶外,還憑借7nm工藝把高通新代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?,這是星所不能忍。
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小米一口氣發(fā)布款新品!激光投影電視、九號(hào)平衡車(chē)Plus、聲波電動(dòng)牙刷

在北京時(shí)間6月28日,小米米家舉辦了其2017年新品發(fā)布會(huì),一口氣發(fā)布了款顛覆性的新品,在炎炎夏日給消費(fèi)者送來(lái)了股涼風(fēng)。我們來(lái)認(rèn)識(shí)下這個(gè)新玩具!米家激光投影電視:在家看巨幕
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蘋(píng)果星小米華為都坐不住了,vivo在MWC2017一口氣發(fā)布項(xiàng)黑科技

6月28日,2017MWC在上海順利開(kāi)展。如果有人說(shuō)上年巴塞羅那MWC是中國(guó)企業(yè)集體嶄露頭角的話,這次的上海MWC可謂是國(guó)內(nèi)企業(yè)大放異彩的平臺(tái)。作為最引人注目的參展商,vivo在本次上海MWC上一口氣發(fā)布了項(xiàng)黑科技。
2017-06-30 17:11:031123

芯片廠集體奔7nm 聯(lián)電還在倒騰28nm

如此,基本上明年就能全面 在半導(dǎo)體行業(yè),先進(jìn)的制造工藝無(wú)疑是大法寶,各大代工廠、芯片廠經(jīng)常都會(huì)不惜切代價(jià)追逐新工藝。10nm工藝基本量產(chǎn)普及的同時(shí),各大廠商都在奔向7nm,臺(tái)積電、星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面量產(chǎn)。 但是作為
2017-07-31 11:35:01361

Intel推出EyeQ5芯片,采用7nm 工藝用于無(wú)人車(chē)

Intel宣布將在明年推出EyeQ4無(wú)人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng),采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng),采用7nm FinFET工藝。
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英特爾2018年7nm FinFET工藝的EyeQ4無(wú)人駕駛芯片

英特爾采用7nm FinFET工藝制成的EyeQ4無(wú)人駕駛芯片將會(huì)在明年上市,EyeQx芯片來(lái)自Mobileye,單芯片的TDP是5W。NVIDIA Xaiver會(huì)是她最強(qiáng)勁的對(duì)手。
2017-12-15 12:43:213344

傳2018年只有iPhone家采用7nm制程的處理器

根據(jù)業(yè)界人士的推測(cè)可知,有能力推出的7nm制程的只有蘋(píng)果和星,意味著未來(lái)年的星手機(jī)和蘋(píng)果手機(jī)均可能采用7 納米芯片。據(jù)報(bào)道,星放話雖然7nm進(jìn)入量產(chǎn),但不會(huì)在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:111345

可靠消息_聯(lián)發(fā)拿下蘋(píng)果訂單打造第款產(chǎn)品HomePod

。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)供應(yīng)HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC),有望成為聯(lián)發(fā)首款7納米制程芯片,可能在臺(tái)積電投片。若HomePod銷(xiāo)售熱,不僅聯(lián)發(fā)受惠大,也將為臺(tái)積電7nm業(yè)務(wù)增添動(dòng)能。
2018-01-30 10:16:033947

海思或?qū)⒃?b class="flag-6" style="color: red">明年超越聯(lián)發(fā) 成為臺(tái)積電前大客戶

隨著華為智能手機(jī)銷(xiāo)量邁向2億的目標(biāo),旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長(zhǎng),特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器,也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此,海思在代工廠臺(tái)積電中的地位也會(huì)升級(jí),預(yù)計(jì)明年會(huì)超越聯(lián)發(fā),成為臺(tái)積電前大客戶,不過(guò)蘋(píng)果第大客戶的地位暫時(shí)是沒(méi)人能搶得走的。
2018-11-05 16:29:412774

星和臺(tái)積電搶奪蘋(píng)果A13肥單_臺(tái)積電7nm工藝進(jìn)度提前拿下大單

率先引入EUV極紫外光刻設(shè)備,去年向光刻巨頭ASML一口氣買(mǎi)了10臺(tái)EUV設(shè)備,要知道ASML去年年的產(chǎn)能不過(guò)才12臺(tái)而已,其他廠商買(mǎi)不到設(shè)備,必然會(huì)影響產(chǎn)能。
2018-04-07 00:30:009372

聯(lián)發(fā):從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)推出了業(yè)界第個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372

AMD:7nm明年有望出現(xiàn)

AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒(méi)有減少,但是進(jìn)步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示,至于7nm工藝技術(shù),和英特爾10nm工藝相似,但是明顯7nm的應(yīng)用周期會(huì)更長(zhǎng)些。 根據(jù)外媒報(bào)道,第
2018-07-06 10:33:00986

外資口徑致的好臺(tái)積電直攻「3」字頭!

外資口徑致的好臺(tái)積電直攻「3」字頭!巴黎證券推測(cè)未來(lái)12個(gè)月合理股價(jià),從257元一口氣拉高到300元,麥格理證券更一口氣喊上315元,也是繼里昂證券的300元、德意志證券的302元后,目前外資圈第、四家喊臺(tái)積電「3」字頭的研究機(jī)構(gòu)。
2018-09-18 10:32:322552

聯(lián)想一口氣發(fā)布20款SIoT新品,尤其以Mirage AR新品最為引人注目

剛剛落幕的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)2018(Lenovo Tech World)上,聯(lián)想一口氣發(fā)布20款SIoT新品。其中,Mirage AR新品尤其引人注目。
2018-09-30 10:55:541636

華為一口氣推出4款旗艦機(jī)型,華為此舉是太沒(méi)信心嗎?

在整個(gè)智能手機(jī)領(lǐng)域,一口氣推出4款旗艦機(jī)型的行為并不多見(jiàn)。華為這樣做顯然是希望目標(biāo)受眾進(jìn)步細(xì)分,盡可能地吸引到更多的消費(fèi)者。但我們不禁要問(wèn),華為此舉是對(duì)自己的產(chǎn)品太有信息,還是太沒(méi)信心呢?
2018-10-18 14:46:049800

聯(lián)想一口氣發(fā)布了五款產(chǎn)品,在2000元價(jià)位與小米、榮耀死磕

昨天下午,聯(lián)想在北京一口氣發(fā)布了五款產(chǎn)品,包括聯(lián)想S5 Pro、聯(lián)想K5 Pro、聯(lián)想K5s款A(yù)I四攝拍照手機(jī),以及聯(lián)想Watch S潮流機(jī)械智能手表、聯(lián)想Watch C小樂(lè)兒童電話手表。
2018-10-19 17:16:321442

扔紙飛機(jī)前哈一口氣的作用和飛機(jī)原理有關(guān)系嗎殲15總設(shè)計(jì)師權(quán)威解答

減少阻力,但又使機(jī)頭質(zhì)量過(guò)輕、機(jī)身質(zhì)量不平均。 根據(jù)空氣動(dòng)力學(xué),先哈一口氣,濕潤(rùn)后的飛機(jī)頭稍重些,能夠使機(jī)身整體保持平衡,加熱機(jī)頭也能讓紙飛機(jī)在空中飛行較長(zhǎng)時(shí)間。 此外,機(jī)頭稍重能
2018-10-28 09:43:076047

聯(lián)發(fā)近期對(duì)AI芯片市場(chǎng)擺出了火力全開(kāi)的架勢(shì)

在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來(lái)了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā),顯然希望靠AI“扳回局”。
2018-12-17 09:58:362191

聯(lián)發(fā)計(jì)劃今年推出款5G芯片采用7nm的制造工藝

根據(jù)份新的報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計(jì)劃今年推出款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)5G芯片采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

聯(lián)發(fā)確認(rèn)年內(nèi)新旗艦SoC:7nm、支持5G

關(guān)鍵詞:5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā) , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪,聯(lián)發(fā)已經(jīng)確認(rèn),將于年內(nèi)宣布款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC,定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306

Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)

據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)確認(rèn),將在今年宣布款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682

華為一口氣推出4款智能家居新品 正式進(jìn)軍智能家居市場(chǎng)

 3月14日,華為可謂是熱鬧無(wú)比,何剛在北京舉辦nova 新品發(fā)布會(huì),推出了nova 4e、華為手環(huán)3、華為手環(huán)3 Pro款新品,余承東在上海舉辦2019華為HiLink生態(tài)大會(huì),一口氣推出4款智能家居新品,正式進(jìn)軍智能家居市場(chǎng)。
2019-03-15 15:33:151945

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái) 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上,聯(lián)發(fā)對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

紫光2020年7nm工藝5G SoC

段時(shí)間紫光在存儲(chǔ)領(lǐng)域發(fā)力,已經(jīng)推出了完全自主的存儲(chǔ)產(chǎn)品。而近日有消息稱(chēng),紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前,高通、華為、星、聯(lián)發(fā)、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片,但并未融合到芯片里,5G SoC芯片上線,必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)大步。
2019-07-13 06:57:003200

明年上半年看到搭載聯(lián)發(fā)科第二的5G SOC的終端產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)31日舉辦法人說(shuō)明會(huì),對(duì)于日前蘋(píng)果買(mǎi)下英特爾基帶芯片部門(mén),執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,對(duì)于聯(lián)發(fā)5G來(lái)說(shuō),“不見(jiàn)得有特別影響”,且聯(lián)發(fā)也會(huì)持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年看到搭載聯(lián)發(fā)科第二的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:253210

蘋(píng)果一口氣推出款新iPhone,混亂的命名方式及配置和區(qū)別

不同于往年,蘋(píng)果公司今年一口氣推出款新iPhone:iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR,是歷年來(lái)最多的次。比起過(guò)去,命名方式稍顯混亂,更混亂的還有,它們的配置和區(qū)別。
2019-08-18 11:17:594599

?沒(méi)等到iPhoneSE2,蘋(píng)果一口氣推出了四個(gè)互聯(lián)網(wǎng)軟件服務(wù)

在這次發(fā)布會(huì)上,蘋(píng)果一口氣推出了四個(gè)互聯(lián)網(wǎng)軟件服務(wù),包括 Apple News+、Apple Card、Apple Arcade、Apple TV+,在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)里,我嗅到了蘋(píng)果轉(zhuǎn)型的味道,iPhone 不再是全部。
2019-08-22 16:13:175277

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩觀正點(diǎn)好嘛,真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336143

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機(jī)訂單計(jì)劃明年出貨6000萬(wàn)5G芯片

對(duì)這個(gè)消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)7nm制程的5G SoC MT6885從“般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時(shí)間,在特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動(dòng)向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

聯(lián)發(fā)即將推出5G基帶MT6885芯片

距網(wǎng)上的報(bào)道透露,此次聯(lián)發(fā)所帶來(lái)的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。
2019-11-14 10:46:584197

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量達(dá)到6000萬(wàn)以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于周后正式登場(chǎng),經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng),聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量達(dá)到 6000 萬(wàn)以上。
2019-11-26 08:49:383246

聯(lián)發(fā)蓄勢(shì)待發(fā),最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展,聯(lián)發(fā)自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布,看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424003

Intel今年最少9款10nm新品

隨著Ice Lake處理器的成功,Intel的10nm工藝總算可以長(zhǎng)舒一口氣,產(chǎn)能已經(jīng)沒(méi)什么問(wèn)題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器,這是第二代10nm工藝,CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:35:203486

為什么國(guó)內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱(chēng)是聯(lián)發(fā)天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專(zhuān)用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過(guò)快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

臺(tái)積電已生產(chǎn)了10億完好的7nm工藝芯片

在今年上半年,臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片,尚未出貨,營(yíng)收排在首位的,也還是7nm工藝,在季度和二季度,7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收,超過(guò)三分之一。
2020-09-02 16:52:153017

聯(lián)發(fā)7nm芯片進(jìn)入AMD供應(yīng)鏈

品類(lèi),而是定制化的SerDes,2018年4月份聯(lián)發(fā)宣布首發(fā)第個(gè)通過(guò)7nm FinFET矽認(rèn)證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器
2020-10-22 09:32:402442

聯(lián)發(fā)7nm芯片已打入AMD供應(yīng)鏈,主要應(yīng)用于高性能計(jì)算市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎,業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來(lái)新高。除此之外,聯(lián)發(fā)還在擴(kuò)展新興市場(chǎng),網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱(chēng)他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈,主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。
2020-10-22 09:37:242517

在純電動(dòng)私人市場(chǎng)開(kāi)拓遇阻時(shí),吉利一口氣推出四款PHEV車(chē)型

汽車(chē)市場(chǎng),比如寶馬、大眾、豐田。他們認(rèn)為,插混是新能源剛開(kāi)始普及時(shí)更好的選擇。 吉利汽車(chē)似乎也認(rèn)同這點(diǎn)。在純電動(dòng)私人市場(chǎng)開(kāi)拓遇阻時(shí),吉利一口氣推出繽越ePro、星越ePro、嘉際ePro和博瑞ePro共計(jì)四款PHEV車(chē)型。 近期,在臺(tái)
2020-10-27 10:48:192111

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)正開(kāi)發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

,聯(lián)發(fā)正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心,它們提供高性能。 該博主還表示,聯(lián)發(fā)先上7nm改進(jìn)版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:392056

聯(lián)發(fā)正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組:基于5nm或6nm制造工藝

。該博主還表示,聯(lián)發(fā)先上7nm改進(jìn)版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。據(jù)獲悉,此前聯(lián)發(fā)發(fā)布的最強(qiáng)大的芯片組是天璣1000+,它配備了Cortex-A77核心,基于7nm工藝開(kāi)發(fā)。因此,新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來(lái)顯著提升,而且也更加省電。
2020-11-02 14:26:272495

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)6nm芯片MT6893詳細(xì)參數(shù)曝光

11 月 11 日,聯(lián)發(fā)在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前,款型號(hào)為 alps k6893v1_64 的機(jī)型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:565805

蘋(píng)果產(chǎn)品發(fā)布會(huì)一口氣推出款全新Mac系列

今年11月,蘋(píng)果通過(guò)在線產(chǎn)品發(fā)布會(huì),一口氣推出款全新Mac系列:MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini,而作為蘋(píng)果自研電腦芯片M1,自然而然成為本次升級(jí)的重點(diǎn)。
2020-11-22 11:05:023007

聯(lián)發(fā)6nm芯片MT6893跑分曝光:超驍龍865

11 月 11 日,聯(lián)發(fā)在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)全新的 SoC,其綜合跑分情況已經(jīng)超過(guò)
2020-12-01 10:35:522284

Intel一口氣發(fā)布六款全新存儲(chǔ)產(chǎn)品

今天舉辦的2020內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上,Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內(nèi)存、存儲(chǔ)新產(chǎn)品,首先來(lái)看面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316,同時(shí)全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存,都支持PCIe 4.0。
2020-12-17 09:58:322121

爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)新平臺(tái)工程機(jī)可達(dá) 3.2GHz,采用 A78 內(nèi)核、6nm 工藝

CEO 本月表示,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)明年推出的新款 5G 芯片采用臺(tái)積電 5nm 或 6nm 工藝。 此外,@數(shù)碼閑聊站 此前爆料稱(chēng)
2020-12-21 14:27:152067

小米能否沖擊高端市場(chǎng),開(kāi)啟下個(gè)十年

2020年,雷軍一口氣辦了場(chǎng)新品發(fā)布會(huì),忙是真的,驚喜也是真的。
2020-12-29 15:05:541769

OPPO、vivo、小米大舉追加訂單,聯(lián)發(fā)反超高通成臺(tái)積電第大客戶

受益于中國(guó)大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單,中國(guó)臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)將在第季度對(duì)臺(tái)積電 7nm 制程擴(kuò)大投片,6nm 制程的天璣 1200 也開(kāi)始量產(chǎn),季度總投片量達(dá)到 11 萬(wàn)片
2021-01-11 11:25:582129

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有選擇蘋(píng)果,高通,華為以及星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車(chē)?
2021-01-20 16:33:183539

聯(lián)發(fā)最終宣布推出兩個(gè)Dimensity 5G芯片

聯(lián)發(fā) 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上,而Dimensity 1000+則為7nm。此外,在Dimensity 1200上,您還可以時(shí)鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003281

聯(lián)發(fā)科技繼續(xù)為首款5 nm芯片工作

據(jù)說(shuō)聯(lián)發(fā)的下個(gè)重要公告將在明年季度發(fā)布。據(jù)說(shuō)該芯片采用5 nm架構(gòu)生產(chǎn),正式命名為Dimensity2000。據(jù)說(shuō)Oppo和Vivo也將使用Dimensity 2000,但Honor還將是該處理器的購(gòu)買(mǎi)者之
2021-01-26 13:40:431742

7nm芯片手機(jī)有哪些

使用的是升降式設(shè)計(jì),有著超高的屏占比,有120Hz高刷新率,搭載聯(lián)發(fā)天璣1000+處理器,芯片7nm工藝制程,集成雙模5G功能,53萬(wàn)跑分成績(jī)。 2.iQOO Z3 支持55W閃充,僅需15分鐘內(nèi)能將電量從15%充至60%攝像頭為6400萬(wàn)像素攝。iQOO Z3能將畫(huà)面的色澤感、紋理細(xì)節(jié)拍攝得
2022-01-05 10:25:3311573

酒精檢測(cè)儀為什么呼一口氣就能檢測(cè)人體酒精的含量

手持酒精檢測(cè)儀可以用來(lái)確認(rèn)司機(jī)是否有酒駕行為。為什么呼一口氣就能檢測(cè)人體酒精含量?小小的酒精檢測(cè)儀可有大學(xué)問(wèn)!通常被檢測(cè)的駕駛?cè)藛T對(duì)著酒精檢測(cè)儀呼氣2.5秒以上,執(zhí)法者只需觀察儀器數(shù)值變化,即可對(duì)被
2022-01-13 16:31:482212

2nm芯片7nm芯片的差距

全球首2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來(lái)了,在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億晶體管,芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來(lái)越快。接下來(lái)我們?cè)敿?xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等,跟7nm芯片做個(gè)對(duì)比,看下2nm芯片7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:437530

12nm芯片7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電

呢? 毫無(wú)疑問(wèn),自然是工藝落后的12nm芯片比較費(fèi)電,小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造,經(jīng)過(guò)他們的實(shí)測(cè),12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補(bǔ)充道,紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693

7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好

7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪?7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好?在其他變量恒定的情況下,5nm芯片肯定要強(qiáng)于7nm芯片,5納米芯片意味著更小的芯片,5納米芯片優(yōu)于7納米芯片,但是最終還是要看機(jī)器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:1825002

聯(lián)發(fā)科技削減臺(tái)積電7nm和6nm訂單 預(yù)計(jì)2023年有所恢復(fù)

據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的7nm和6nm晶圓開(kāi)工量已經(jīng)縮減,原因是聯(lián)發(fā)智能手機(jī)AP的銷(xiāo)售情況并不理想,訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635

來(lái)自 “打狗棒”的閃電攻擊 ——MCU抗干擾實(shí)驗(yàn)系列專(zhuān)題(2)

一口氣搞好了7芯片,來(lái)復(fù)刻波網(wǎng)上正熱門(mén)的“打狗棒”的閃電攻擊!最終結(jié)果如何呢?
2023-01-14 15:36:222742

日本跟隨美國(guó)打壓我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè),華為一口氣要求日本30家企業(yè)支付專(zhuān)利使用費(fèi)!

1 前言 據(jù)日本媒體報(bào)道,華為公司一口氣正在向大約 30 家日本中小企業(yè)收取專(zhuān)利技術(shù)使用費(fèi),涉及包括5G在內(nèi)的無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利! 這些企業(yè)包括制造使用無(wú)線通信模塊的設(shè)備的小型企業(yè),以及擁有大量
2023-06-19 10:05:082760

一口氣從-70℃飆到150℃的SSD固態(tài)硬盤(pán)高低溫老化試驗(yàn)設(shè)備長(zhǎng)啥樣?

一口氣從【-70℃飆到150℃】的SSD固態(tài)硬盤(pán)高低溫老化試驗(yàn)箱長(zhǎng)啥樣?款SSD在正式進(jìn)入市場(chǎng)前必然會(huì)經(jīng)過(guò)多種測(cè)試,其中就有老化測(cè)試和高溫測(cè)試,這兩項(xiàng)測(cè)試對(duì)芯片的質(zhì)量和可靠性要求非常嚴(yán)苛,畢竟
2023-01-13 17:08:002973

高通的UWB芯片FastConnect 7900終于來(lái)了

在2024年的MWC上,高通一口氣發(fā)布了眾多的新產(chǎn)品。
2024-02-27 15:22:262577

聯(lián)發(fā)發(fā)布安卓陣營(yíng)首3nm芯片

聯(lián)發(fā)正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器,更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代,成為業(yè)界首采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片
2024-09-24 15:15:321312

聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

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