全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開(kāi)發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 據(jù)報(bào)道，美國(guó)利用3D打印技術(shù)打造出新型人工耳，可與真耳相媲美。據(jù)專家分析，如果解決了所有未來(lái)安全性和功效問(wèn)題，最快在3年內(nèi)，這種生物工程耳就可用于人體移植。
2013-02-22 09:50:183622 半導(dǎo)體廠已同步展開(kāi)3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。
2013-05-23 09:11:581150 由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國(guó)際半導(dǎo)體材料協(xié)會(huì)SEMI仍樂(lè)觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)仍將是主流趨勢(shì)，這意味著 3D IC的發(fā)展將不會(huì)停下腳步。但在3D IC技術(shù)仍未成熟的現(xiàn)階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 2013年自下半年開(kāi)始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂(lè)觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī).此外，3D IC是未來(lái)芯片制造發(fā)展的趨勢(shì)，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開(kāi)創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡(jiǎn)易的開(kāi)始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過(guò)當(dāng)我們開(kāi)始探討3D IC，第一件事情就是要先問(wèn)自己：「我們是想要透過(guò)3D達(dá)成什么目的？」這個(gè)問(wèn)題并不無(wú)厘頭，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D對(duì)不同的人來(lái)說(shuō)可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
美國(guó)TI德州儀器公司近年緊跟3D熱潮，推出了能提供立體影像的DLP HDT V3D方案。DLP 3D有兩類，一類是DLP 3D正投影機(jī)，另一類就是DLP 3D-Ready背投電視。
2014-07-11 11:20:239399 3D IC測(cè)試的兩個(gè)主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測(cè)試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測(cè)試。業(yè)界如今已能有效測(cè)試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測(cè)試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺(tái)積電過(guò)去10年以來(lái)對(duì)于3D IC的不斷完善和開(kāi)發(fā)?？蛻舨捎门_(tái)積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個(gè)系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計(jì)考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統(tǒng)的二維集成電路技術(shù)在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算、人工智能等應(yīng)用需求，3D IC技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)將多個(gè)芯片和器件在垂直方向
2025-10-23 14:32:045896 
臺(tái)積電傳出正在跟美國(guó)科技巨擘合作，共同開(kāi)發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。
2020-11-20 10:03:063583 這段時(shí)間以來(lái)，最熱的話題莫過(guò)于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺(jué)刷臉是采用了深度機(jī)器視覺(jué)技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺(jué))。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺(jué)市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
NAMII自成立以來(lái)為增材制造技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用提供了三輪資金資助，總額超過(guò)2000萬(wàn)美元。??美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)實(shí)施“開(kāi)放式制造項(xiàng)目”，推動(dòng)3D打印成為國(guó)防制造領(lǐng)域的主流技術(shù)。2015年
2019-07-18 04:10:28
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來(lái)便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書?；⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
`【3D打印材料如何選】剖析3D打印機(jī)技術(shù)材料的選擇建議及屬性分析中科廣電教您3D打印材料如何選？3D打印機(jī)材料屬性區(qū)分3D打印離不開(kāi)材料，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D打印模型就是材料構(gòu)成的?，F(xiàn)在市面上可選擇的3D打印
2018-09-20 10:55:09
請(qǐng)問(wèn)3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說(shuō)明：
2019-07-08 06:25:50
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過(guò)音箱排列而成的陣列來(lái)對(duì)聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場(chǎng)環(huán)境。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子：在3D電影里，常常會(huì)出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財(cái)務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
、高容量的 3D-IC 平臺(tái)，將 3D 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)施和系統(tǒng)分析集成在一個(gè)統(tǒng)一的座艙中。（圖示：美國(guó)商業(yè)資訊） 創(chuàng)建超大規(guī)模計(jì)算、消費(fèi)電子、5G 通信、移動(dòng)和汽車應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)
2021-10-14 11:19:57
LM4610是美國(guó)NS公司繼LM1036后推出的一款新型的高檔HIFI級(jí)的音調(diào)集成電路，是LM1036的理想替代產(chǎn)品，它也是利用直流電壓來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)聲道音量，高音，低音，平衡。該IC還在LM1036的基礎(chǔ)上增加3D聲場(chǎng)展寬調(diào)節(jié)，它還帶有一個(gè)等響度開(kāi)關(guān)，用以補(bǔ)償在小音量時(shí)的人耳特性曲線。
2021-05-11 06:56:58
近年來(lái)，3D打印技術(shù)全面開(kāi)花！好像隔兩天你就會(huì)聽(tīng)到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺(tái)太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時(shí)隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實(shí)現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過(guò)在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲(chǔ)設(shè)備，每個(gè)晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
、金屬或其復(fù)合物的粉末優(yōu)點(diǎn)：無(wú)需支撐即可制備復(fù)雜零件。缺點(diǎn)：因受到粘接劑鋪設(shè)密度的限制，導(dǎo)致部分3D技術(shù)制品致密度不高。二．三維印刷工藝（3DP）3DP技術(shù)最早由美國(guó)麻省理工學(xué)院Emanual
2018-08-11 11:20:11
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見(jiàn)的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
3D視覺(jué)技術(shù)有何作用？常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
技術(shù)作為一項(xiàng)全新的制造技術(shù)，其在軍事領(lǐng)域以及航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)突出，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1.縮短新型航空航天裝備的研發(fā)周期 3D打印技術(shù)省去了零部件的模具鑄造 航空航天技術(shù)是國(guó)防實(shí)力
2016-01-19 15:11:55
請(qǐng)問(wèn)怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
`描述DLP 3D 打印機(jī)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 3D 結(jié)構(gòu)光軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，這使開(kāi)發(fā)人員能夠憑此構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。獨(dú)有的 DLP 技術(shù)采用了在高速
2015-04-28 10:35:23
描述3D 機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來(lái)輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
描述 此 DLP? 3D 打印機(jī)參考設(shè)計(jì)采用了我們的DLP 3D結(jié)構(gòu)光軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，您可以利用它構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。這一與眾不同的 DLP 技術(shù)采用了在高速高精度 3D
2022-09-26 07:03:30
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布推出2D/3D觸摸與手勢(shì)開(kāi)發(fā)
2018-11-07 10:45:56
3M推出新型3D光學(xué)膜，增強(qiáng)手持設(shè)備立體顯示功能
3M 公司開(kāi)發(fā)的 3D 場(chǎng)序光學(xué)膜，替代 3D 眼鏡，助手持設(shè)備實(shí)現(xiàn)真正的立體影像顯示
2009-10-15 08:18:052184 熱點(diǎn)技術(shù)討論：3D設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)
伴隨《Avatar》精彩預(yù)告片的曝光，3D欲將激起新一片技術(shù)追求的浪潮。3D技術(shù)也成為近來(lái)最熱門的新一代IC設(shè)計(jì)技術(shù)話題之一。
2009-12-23 09:12:43901 MASTERIMAGE 3D公司向世界展示強(qiáng)大的3D立體技術(shù) -- 4月份參加中國(guó)國(guó)際 3D 立體視像論壇暨展覽會(huì)以及美國(guó)
2010-04-08 08:27:59792 存在瓶頸的3D電視技術(shù)仍然為王
在成熟的產(chǎn)業(yè)鏈中，產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力往往體現(xiàn)在品牌、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、上下游資源等方面，典型的例子就是目前中國(guó)處于競(jìng)
2010-04-22 13:59:21782 
ZigBee聯(lián)盟(ZigBee Alliance)宣布，該聯(lián)盟正在開(kāi)發(fā)一項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)ZigBee 3D同步(ZigBee 3D Sync)，旨在提供最佳的3D觀看體驗(yàn);該標(biāo)準(zhǔn)將為3D高分辨率電視和3D眼鏡之間帶來(lái)更靈活、更高效的3D
2011-01-10 09:49:53575 美國(guó)A4Vision（簡(jiǎn)稱A4）全球第一個(gè)推出了突破性的3D（三維）人臉生物識(shí)別技術(shù)和產(chǎn)品,在業(yè)界創(chuàng)造了領(lǐng)導(dǎo)地位。人的臉部并不是平坦的，因此3D人臉識(shí)別技術(shù)的算法比2D(二維)的算法有更高
2011-03-24 15:04:36
201 隨著目前平面化的芯片開(kāi)始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來(lái)幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開(kāi)始商用化
2011-12-18 14:10:461388 美國(guó)半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來(lái)3D晶片(3D IC)技術(shù)殺手級(jí)應(yīng)用
2011-12-22 09:35:18672 時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì)，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢(shì)必激勵(lì)其本身的
2011-12-28 09:10:47945 在3D技術(shù)發(fā)展階段，4K在專業(yè)端、顯示端、拍攝端、信號(hào)源方面已經(jīng)全面出發(fā)，廠商推動(dòng)4K的決心昭然若揭。
2012-02-14 09:43:221698 主動(dòng)快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺(jué)到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
在2012美國(guó)廣播電視展覽會(huì)（NAB)上，他沒(méi)有過(guò)多地談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">3D電影，而是語(yǔ)出驚人地預(yù)測(cè)，電視才是3D技術(shù)未來(lái)發(fā)展的決定因素。
2012-04-23 09:02:561431 通過(guò)裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來(lái)要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識(shí)吧！
2012-08-17 12:21:52
9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)
2013-09-26 09:49:201717 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺(tái)積公司的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)開(kāi)發(fā)而成的28nm 3D IC產(chǎn)品，通過(guò)在同一系統(tǒng)上集成多個(gè)芯片，從而帶來(lái)明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優(yōu)勢(shì)。
2013-10-22 10:13:181554 短短數(shù)年光景，3D打印產(chǎn)品已逐漸從“使用”步入“服用”階段。近日，美國(guó)食品與藥品管理局（FDA）批準(zhǔn)了首個(gè)3D打印藥物——SPRITAM
2015-08-05 08:08:51524 3D技術(shù)的應(yīng)用探索3D機(jī)器視覺(jué)庫(kù) 的資料。
2016-03-22 15:01:570 Alta Motors公司實(shí)際上幾年前就開(kāi)始利用3D打印技術(shù)開(kāi)發(fā)摩托車原型了，只不過(guò)后來(lái)希望能更進(jìn)一步將其用于制造終端部件。 美公司借助3D打印技術(shù)CLIP開(kāi)發(fā)新型摩托車 2015年，美國(guó)Carbon公司展示了他們的百倍速3D打印技術(shù)連續(xù)液面制造（CLIP），一舉震驚了整個(gè)世界。
2016-12-10 13:28:111425 近日，歐洲3D打印機(jī)分銷公司3DVerkstan推出了新的Olsson Ruby 3D打印噴嘴，能夠打印新的研磨材料。目前，該款新型3D打印機(jī)部件可在美國(guó)和歐洲某些經(jīng)銷商處購(gòu)買。 打印研磨材料利器：新型3D打印噴嘴已經(jīng)面世
2016-12-30 15:55:111467 多年來(lái)，3D打印技術(shù)主要用于快速原型開(kāi)發(fā)。對(duì)于最終解決方案的微型模型，這是偉大的。對(duì)于實(shí)際的實(shí)現(xiàn)和長(zhǎng)期使用，案例并不是那么多。 Formlabs推出10種新型適用于醫(yī)療的3D打印材料 在2016年，這些情況開(kāi)始改變。在過(guò)去的12個(gè)月中，3D打印逐漸應(yīng)用到許多新的領(lǐng)域，特別是醫(yī)療領(lǐng)域。
2017-01-10 09:29:121553 3D顯示技術(shù)和3D電視機(jī)
2017-04-21 10:11:2212 3D打印技術(shù)以令人驚嘆的速度發(fā)展起來(lái)，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會(huì)深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ?。雖然3D打印技術(shù)現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過(guò)這個(gè)技術(shù)門檻，絕對(duì)會(huì)給我們的世界帶來(lái)巨大的變革。與此對(duì)應(yīng)的，城市也將會(huì)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù)，并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動(dòng)芯片為基礎(chǔ)的Android手機(jī)上。高通臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù)高通表示，3D深度傳感設(shè)備的目標(biāo)市場(chǎng)將拓展至汽車、無(wú)人機(jī)。
2018-06-17 11:28:002400 據(jù)報(bào)道，2020年?yáng)|京夏季奧運(yùn)會(huì)將采用3D全息實(shí)時(shí)投影技術(shù)。日本通信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT開(kāi)發(fā)的新3D全息投影轉(zhuǎn)播技術(shù)，通過(guò)3D投影投射出真人大小的選手虛擬立體影像，讓人仿佛置身其中，完全重現(xiàn)激烈的比賽現(xiàn)場(chǎng)。
2018-05-30 22:32:003157 半導(dǎo)體制冷方法構(gòu)建了3D打印成型環(huán)境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導(dǎo)體制冷器功率多因素間的相互關(guān)系及外界溫度對(duì)成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機(jī)的設(shè)計(jì)依據(jù)。通過(guò)一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導(dǎo)體制冷器的巧克力3D打印對(duì)比實(shí)驗(yàn)，
2018-03-07 15:47:452 最近國(guó)外科學(xué)家剛剛開(kāi)發(fā)出了一種新方法，能夠通過(guò)3D打印技術(shù)制作出完全由液體組成的3D結(jié)構(gòu)，為那些需要柔性可伸縮裝置的電子設(shè)備制造鋪平了道路。美國(guó)能源部勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的研究人員使用了一種改良型3D打印機(jī)，通過(guò)將水注入硅油，然后在一種液體之內(nèi)完成另一種液體的3D打印雕塑管道。
2018-04-06 02:52:006756 當(dāng)今時(shí)代，深度信息讀取面臨應(yīng)用場(chǎng)景及安全性等因素的制約較為局限，很難取得進(jìn)一步的突破，只有向3D領(lǐng)域發(fā)展才能突破目前成像技術(shù)的瓶頸。而TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)則為全新人機(jī)交互的到來(lái)打開(kāi)了新的風(fēng)口，也成為突破智慧未來(lái)的關(guān)鍵所在。
2018-07-02 14:40:001050 美科學(xué)家研制新型相機(jī)可黑暗中拍3D照片 關(guān)鍵詞：相機(jī)，黑暗，3D照片 家用電子 時(shí)間：2014-01-09 15:55:24來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 美國(guó)麻省理工學(xué)院的科學(xué)家研制了一種新型相機(jī)，能夠在幾乎完全漆黑的環(huán)境下拍攝3D照片。這種相機(jī)利用幾乎不可見(jiàn)的物體反射的光子繪制3D圖像。
2019-06-07 15:34:002474 臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說(shuō)明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過(guò)矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無(wú)線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過(guò)矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無(wú)線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 最近，美國(guó)倫斯勒理工學(xué)院的研究人員們研發(fā)出了一種新型的3D打印技術(shù)。該技術(shù)可制造出帶有血管的活性皮膚，這也使3D打印技術(shù)得到了提升。
2019-11-04 11:33:543240 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢(shì)，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長(zhǎng)線相反，功能塊彼此堆疊并通過(guò)TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長(zhǎng)度。
2020-09-14 16:52:222925 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái)，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 雖然與美國(guó)Stratasys公司、美國(guó)3D Systems公司、德國(guó)EOS等老牌3D打印巨頭相比，我國(guó)3D打印企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力仍有較大差距。但是隨著我國(guó)政府對(duì)于3D產(chǎn)業(yè)的政策支持力度不斷加大，以及企業(yè)對(duì)于3D打印技術(shù)的不斷研發(fā)，市場(chǎng)應(yīng)用程度不斷深化。3D打印已成為國(guó)內(nèi)各大企業(yè)爭(zhēng)相投資的熱點(diǎn)。
2020-11-13 16:23:032801 11月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電與Google等美國(guó)客戶正在一同測(cè)試，合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品，并計(jì)劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 3D打印技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，帶動(dòng)了很多行業(yè)的快速發(fā)展，同事也解決一些問(wèn)題。近日，加拿大CNL表示，可以通過(guò)利用新的幾何構(gòu)造、新材料、新的燃料混合物，以及將其他材料嵌入核燃料本身的能力，3D打印技術(shù)為開(kāi)發(fā)核燃料開(kāi)辟了新途徑。
2021-07-23 13:56:21931 華為3D建模服務(wù)（3D Modeling Kit）是華為在圖形圖像領(lǐng)域又一技術(shù)開(kāi)放，面向有3D模型、動(dòng)畫制作等能力訴求的應(yīng)用開(kāi)發(fā)者，基于AI技術(shù)，提供3D物體模型自動(dòng)生成和PBR材質(zhì)生成功能，實(shí)現(xiàn)3D數(shù)字內(nèi)容高效生產(chǎn)。
2021-08-12 14:50:156125 3D線上展廳-企業(yè)vr展館提供新型的展示方式，企業(yè)發(fā)展新優(yōu)勢(shì)的體現(xiàn)。商迪3D運(yùn)用3D線上展示、vr全景和三維虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造的3D線上展廳，提升企業(yè)3d展廳的形象和特殊的優(yōu)勢(shì)，采用定制和商迪3d自制
2021-09-26 15:47:333125 Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352656 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)驅(qū)動(dòng)的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動(dòng)智能
2021-11-19 11:02:244231 異質(zhì)整合需要通過(guò)先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 多年來(lái)，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來(lái)幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開(kāi)始利用3D IC技術(shù)來(lái)平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論，但對(duì)于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語(yǔ)義，因?yàn)槊總€(gè)封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147 日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中
開(kāi)發(fā)利用2.5
d和
3d包裝將多個(gè)不同
芯片組合起來(lái)的異構(gòu)體集成
技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過(guò)網(wǎng)站表示：“計(jì)劃與西方企業(yè)合作，
開(kāi)發(fā)新一代
3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先
技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的
芯片?！?/div>
2023-07-21 10:32:311652 最近有許多正在全球范圍內(nèi)研究和開(kāi)發(fā)的技術(shù)，例如晶體管GAA（Gate All around）、背面供電以及3D IC。
2023-07-26 18:21:586699 
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴(kuò)展，在設(shè)計(jì)和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:311234 的單裸片平面集成電路(IC)設(shè)計(jì)無(wú)法滿足電子市場(chǎng)對(duì)高功率密度、高帶寬和低功耗產(chǎn)品的要求。三維(3D)集成電路技術(shù)將多個(gè)芯片垂直堆疊，實(shí)現(xiàn)電氣互連，具有更出眾的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-16 08:11:281662 
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332904 
3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模
2025-03-04 14:34:34960 
此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會(huì)議（Annual Device Packaging Conference，簡(jiǎn)稱DPC 2025）在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會(huì)上，西門子 Innovator3D IC 平臺(tái)憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能，榮獲大會(huì) 3D InCites 技術(shù)賦能獎(jiǎng)。
2025-03-11 14:11:301373 
匹配、檢測(cè)誤差大等問(wèn)題。 針對(duì)這一檢測(cè)瓶頸，光子精密推出散熱板高精度檢測(cè)方案，杜絕不良品流出風(fēng)險(xiǎn)，助力企業(yè)強(qiáng)化產(chǎn)品可靠性與品牌競(jìng)爭(zhēng)力。 ? ?光子精密3D線激光輪廓測(cè)量?jī)x 高分辨率：搭載3D專用High Speed CMOS和大口徑檢測(cè)鏡頭，擁
2025-11-20 08:03:45143 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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