電子發(fā)燒友報(bào)道(文/梁浩斌)在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中,臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí),同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上,同頻功耗要比
2021-10-09 09:17:00
4872 蘋(píng)果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步,“搶親的”就是臺(tái)積電:業(yè)內(nèi)消息稱(chēng),臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(Global UniChip)已經(jīng)與蘋(píng)果簽訂了一紙三年合約,將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋(píng)果制造未來(lái)的A系列處理器。
2013-06-24 16:36:17
646 據(jù)彭博社的報(bào)道稱(chēng),三星電子已經(jīng)從臺(tái)積電手中搶奪了A9處理器的代工權(quán)利,而新的處理器會(huì)使用14nm工藝。此外,報(bào)道中還提到,三星位于首爾京畿道器興(Giheung)的工廠(chǎng)將開(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果A9芯片。
2015-04-07 10:23:45
1365 蘋(píng)果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋(píng)果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面,韓國(guó)的三星電子和臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電,一直是捉對(duì)廝殺。最新消息稱(chēng),臺(tái)積電已經(jīng)提前布局,旨在爭(zhēng)奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
2015-05-27 10:09:06
1284 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺(tái)積電,也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度,預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡,至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:16
1272 Samsung Tomorrow臺(tái)積電宣布將在2016年中開(kāi)始量產(chǎn)10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體制程,據(jù)傳三星電子(Samsung Electronics)為牽制臺(tái)積電,很有可能打算將10納米制程的量產(chǎn)時(shí)程從
2015-07-10 10:00:38
4235 由于臺(tái)積電似乎還沒(méi)有完全準(zhǔn)備好16納米制程生產(chǎn)線(xiàn)的量產(chǎn)工作,因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來(lái)自三星。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-17 10:10:13
2294 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工,臺(tái)積電稱(chēng)一切順利的話(huà),明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年,那么臺(tái)積電車(chē)這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:45
1208 盡管臺(tái)積電16nm的產(chǎn)品難產(chǎn),但該公司對(duì)未來(lái)的計(jì)劃還是滿(mǎn)懷信心,剛在日前宣布在2017年量產(chǎn)10nm芯片,現(xiàn)在更進(jìn)一步:7nm芯片的生產(chǎn)將在2018年開(kāi)始。來(lái)自外媒KITGURU消息,臺(tái)積電聯(lián)席
2015-07-21 10:34:25
1587 臺(tái)積電剛剛公布了7月份的營(yíng)收數(shù)據(jù),高達(dá)809.5億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)35%,同比增長(zhǎng)24.7%,創(chuàng)下臺(tái)積電歷史第二高記錄。經(jīng)過(guò)上月的大豐收之后,臺(tái)積電官方還表示16nm工藝會(huì)在今年第三季度量產(chǎn),粉碎了此前量產(chǎn)延遲的傳聞,這對(duì)華為來(lái)說(shuō)或許是個(gè)好消息。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-12 10:33:49
1093 三星電子與臺(tái)積電之間關(guān)于蘋(píng)果 A9 芯片的訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價(jià)格,其訂單份額預(yù)計(jì)會(huì)比臺(tái)積電更高。不過(guò)一份法院聲明的出爐,三星也許會(huì)因?yàn)闋?zhēng)奪 A9 芯片的訂單而付出代價(jià)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-28 09:40:33
1908 比較成熟,應(yīng)用于Exynos 7420處理器。同時(shí),高通也在考慮 10nm FinFET的版本。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-10-16 10:19:29
2190 臺(tái)積電統(tǒng)治移動(dòng)芯片代工市場(chǎng),控制著全球一半以上的芯片代工市場(chǎng)。但是,由于快速采用更先進(jìn)的技術(shù),三星已經(jīng)奪取蘋(píng)果、高通等關(guān)鍵客戶(hù),臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44
832 最新的研究報(bào)告顯示,臺(tái)積電可能已經(jīng)贏(yíng)得蘋(píng)果iPhone7 A10處理器的獨(dú)家代工權(quán)。據(jù)悉,臺(tái)積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨(dú)家代工權(quán),主要是因?yàn)槠鋼碛邢冗M(jìn)的InFO WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-11-09 09:48:52
1059 外資摩根大通證券在亞洲半導(dǎo)體報(bào)告中指出,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢(shì),臺(tái)積電28奈米稼動(dòng)率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%,主要是無(wú)線(xiàn)客戶(hù)全面補(bǔ)庫(kù)存。另臺(tái)積明年可能通吃iPhone7訂單,成為A10處理器獨(dú)家供應(yīng)商。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-12-02 10:16:53
1049 在全球半導(dǎo)體代工行業(yè),三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部和中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電是一對(duì)捉對(duì)廝殺的企業(yè),兩家公司每年為了爭(zhēng)搶蘋(píng)果的A系列處理器,“鬧得不可開(kāi)交”。另外兩家公司也在進(jìn)行半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝(臺(tái)灣稱(chēng)之為“制程”)的競(jìng)爭(zhēng)。
2015-12-08 10:18:15
1523 芯片大廠(chǎng)高通日前宣布,新一代旗艦手機(jī)處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造,是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺(tái)積電以外的廠(chǎng)商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-20 11:52:55
924 據(jù)外電報(bào)道,美國(guó)芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)周二正式與Atmel簽訂收購(gòu)協(xié)議,將以35.6億美元的總價(jià)收購(gòu)后者。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-21 09:56:32
2015 三星2015年支付逾42億美元專(zhuān)利使用費(fèi),用于半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-28 09:39:24
1007 臺(tái)積電高層公開(kāi)表示,10奈米制程一開(kāi)始的市占率會(huì)相當(dāng)高、公司會(huì)努力保持下去。三星稱(chēng)10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn),臺(tái)積電計(jì)畫(huà)則在2016年第3季量產(chǎn),但市場(chǎng)認(rèn)為,三星有機(jī)會(huì)趕上臺(tái)積電。
2016-02-25 08:35:21
867 三星本周宣布,將定于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前,三星已經(jīng)在美國(guó)硅谷開(kāi)始向多個(gè)半導(dǎo)體公司推廣自家的14nm工藝。臺(tái)積電計(jì)劃在2017年上半年試產(chǎn)7nm工藝,目前有超過(guò)20家客戶(hù)正在洽談7nm工藝代工事宜。
2016-04-22 09:40:41
678 后來(lái)進(jìn)入10nm級(jí),Intel在制程工藝層面一騎絕塵,領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過(guò),Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,畢竟作為芯片一哥,需求量驚人,另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04
1155 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì),但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息,Intel已經(jīng)開(kāi)始了10nm的試產(chǎn)工作,而且將改造一批10nm工藝的制造廠(chǎng),這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:12
1560 
聯(lián)發(fā)科定位中高端的Helio X30處理器將會(huì)在明年第一季量產(chǎn),聯(lián)手臺(tái)積電10nm制程或能打出好球。外媒報(bào)道,日本TDK收購(gòu)法國(guó)MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運(yùn)動(dòng)手環(huán)廠(chǎng)商Jawbone因財(cái)務(wù)問(wèn)題近幾個(gè)月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光,Home鍵也將會(huì)有新變化。
2016-08-09 09:54:14
1537 今日早報(bào),臺(tái)積電10nm年底量產(chǎn) 客戶(hù)鎖定蘋(píng)果高通海思聯(lián)發(fā)科;Q4亞洲市場(chǎng)需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫(kù)存過(guò)多遭打擊;三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán);傳蘋(píng)果大幅增加
2016-09-12 10:07:21
1606 近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效,高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備,將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段,臺(tái)積電認(rèn)為,蘋(píng)果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶(hù)依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:34
1251 今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門(mén)再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼,據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱,宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn),領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:51
1079 
三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段,成為業(yè)界第一家。臺(tái)積電對(duì)此反應(yīng)如何?臺(tái)積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪(fǎng)中表示,臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,他們對(duì)自家技術(shù)非常有信心。
2016-10-19 10:38:55
807 據(jù)臺(tái)灣Digtimes報(bào)道,高通高階段制程揮別臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺(tái)積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺(tái)積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪(fǎng)時(shí)表示,由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金,臺(tái)積電
2016-10-21 11:07:11
994 今日早報(bào):英特爾收購(gòu)虛擬現(xiàn)實(shí)廠(chǎng)商Voke;三星第三代10nm制程細(xì)節(jié)公布;中芯深圳啟動(dòng)華南首條12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目;萊迪思半導(dǎo)體接受中資背景Canyon Bridge收購(gòu)要約;我國(guó)可穿戴醫(yī)療
2016-11-04 09:39:03
3104 今日芯聞早報(bào):臺(tái)積電宣布近年來(lái)罕見(jiàn)的高層異動(dòng);2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄;東芝年利潤(rùn)預(yù)期上調(diào)50%:手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁;蘋(píng)果AR 導(dǎo)航專(zhuān)利可以透過(guò)相機(jī)看到虛擬路名;彌補(bǔ)Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。
2016-11-10 09:45:52
1435 今日早報(bào):10nm麒麟970將繼續(xù)由臺(tái)積電代工;傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位;聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%;VR推動(dòng) 2016年國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)180億元;內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制;華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識(shí)別;小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識(shí)別。
2016-11-24 09:41:40
2153 今日電子芯聞早報(bào):臺(tái)積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星;2019年電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)460億美元;第三季全球DRAM總營(yíng)收成長(zhǎng)15.8%;特斯拉或在研發(fā)AR汽車(chē) 招攬HoloLens牛人
2016-11-25 09:43:04
1398 早報(bào)時(shí)間:全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨排行 大陸季減37%;臺(tái)積電10nm以下先進(jìn)制程計(jì)劃:5nm/3nm仍在規(guī)劃中;我國(guó)IGBT首次出口海外市場(chǎng);虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)五年之后將會(huì)廣泛?jiǎn)⒂?;?kù)克稱(chēng)Apple
2016-12-07 09:38:57
990 據(jù)消息了解,目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺(tái)積電代工的,眾所周知,在手機(jī)芯片的代工上,三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向很激烈。臺(tái)積電已經(jīng)獨(dú)得蘋(píng)果A11處理器大單,預(yù)計(jì)明年上半年開(kāi)始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:13
1658 對(duì)于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶(hù)來(lái)說(shuō),這顯然是一個(gè)大好的消息,因?yàn)閳?bào)道稱(chēng)新款 iPad 和 iPhone 的芯片,都會(huì)采用臺(tái)積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43
887 三星與臺(tái)積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過(guò)20nm工藝而直接開(kāi)發(fā)14nmFinFET打響,從10nm到如今的7nm之爭(zhēng),無(wú)論誰(shuí)領(lǐng)先一步,都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)上,臺(tái)積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:49
2107 我們應(yīng)當(dāng)知道的是,三星目前還沒(méi)有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品:只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。
2017-05-09 08:24:35
911 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo),臺(tái)積電已打敗三星電子,爭(zhēng)取到高通的7nm訂單,可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。
2017-06-13 08:59:14
1452 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:53
1472 最近Intel頻頻傳出進(jìn)展的好消息,比如:傳明年將用上臺(tái)積電6nm,2020年上馬3nm工藝;另外,Intel 10nm 酷睿終于上了16核,大小雙8核+PCle4.0等等。 Intel 10nm已
2020-03-09 10:05:56
6044 7月2日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在芯片工藝方面,為蘋(píng)果等公司代工的臺(tái)積電,近幾年走在行業(yè)的前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn),良品率也相當(dāng)可觀(guān)。曾為蘋(píng)果代工A系列芯片的三星電子,近幾年在芯片工藝方面雖然不及臺(tái)積電,獲得的芯片代工訂單也不及臺(tái)積電,但仍是唯一能在工藝上跟上臺(tái)積電節(jié)奏的廠(chǎng)商。
2020-07-03 10:21:12
4455 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)三星在3nm領(lǐng)先臺(tái)積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報(bào)道,因?yàn)閾?dān)心三星的良率過(guò)低,大客戶(hù)高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺(tái)積電。 臺(tái)積電和三星是全球領(lǐng)先的兩大芯片
2022-02-25 09:31:00
4120 三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開(kāi)發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱(chēng),三星此次試制出了20nm工藝的DRAM,并表示可以“采用同樣的方法,達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子
2015-12-14 13:45:01
臺(tái)積電與三星的10nm工藝。智能手機(jī)的普及,大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式,言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來(lái)自于人性”依舊適用,人們對(duì)于智能手機(jī)的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
的寬度,也被稱(chēng)為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF(格羅方德),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
開(kāi)始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋(píng)果處理器大單的新記錄,2017年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)基本沒(méi)什么問(wèn)題。剛剛失去蘋(píng)果訂單的三星,日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,并將于今年下半年上市。這樣一來(lái),臺(tái)積電和三星以及蘋(píng)果的性能之爭(zhēng),就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
增加了臺(tái)積電的訂單,后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel:10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本,不過(guò)受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響,Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順,高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電,為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶(hù),挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27
905 近日,三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片,三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠(chǎng)商。前段時(shí)間,韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830(或835
2016-10-18 14:06:10
1452 臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示,臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片,甚至包括蘋(píng)果在 2017 年推出的 A11處理器芯片,雖然臺(tái)積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚,但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠(chǎng)。相比之下,三星的 10nm 制程顯然未受?chē)?guó)際大廠(chǎng)青睞。
2016-10-19 18:20:54
893 據(jù)報(bào)道,三星超車(chē)臺(tái)積電,高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶(hù),搶攻長(zhǎng)期由英特爾獨(dú)霸市場(chǎng);高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工,但7nm訂單重返臺(tái)積電,臺(tái)積電仍是大贏(yíng)家。
2016-12-09 10:38:52
530 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02
773 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11
932 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下,對(duì)另一大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28
860 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下,對(duì)另一大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:11
1086 三星和臺(tái)積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝,但三星似乎已經(jīng)搶先一步了,不過(guò)臺(tái)積電也沒(méi)有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂(yōu)臺(tái)積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對(duì) iPhone 8 造成影響時(shí),這家公司發(fā)話(huà)了。
2016-12-27 08:14:38
816 12月29日消息,之前有海外媒體報(bào)道,臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚,比三星晚了兩個(gè)月,臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04
876 隨著摩爾定律走向極限,半導(dǎo)體工藝的推進(jìn)愈發(fā)困難,不過(guò)現(xiàn)在臺(tái)積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動(dòng)作遲緩,被稱(chēng)為
2017-01-05 16:40:48
637 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04
1029 雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進(jìn)至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:11
4294 
在三星、高通、臺(tái)積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后,對(duì)應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等,除了Cannon
2017-02-22 18:05:56
724 三星Galaxy S8和蘋(píng)果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代,兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片,不過(guò)現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境,預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況,而由于三星S8發(fā)布更早,遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21
679 近日,有消息指出蘋(píng)果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器,例如:高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程,而作為
2017-04-26 14:15:38
2852 臺(tái)積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中,三星則宣布已推出第二代10nm工藝,這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗,而且這可能會(huì)影響到它在7nm工藝上再次落后。
2017-04-28 14:28:46
1758 2017年3月,三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告,三星表示,該公司有超過(guò)7萬(wàn)個(gè)晶圓加工過(guò)程都采用了第一代10nmFinFET工藝,未來(lái)這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示,在未來(lái)幾年,臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:14
17414 臺(tái)積電新的5nm工廠(chǎng)已經(jīng)在日前宣布開(kāi)工,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀親自持動(dòng)土典禮,據(jù)悉這也是全球第一座5nm工廠(chǎng)。在制程工藝領(lǐng)域臺(tái)積電連連發(fā)力精準(zhǔn)布局,同時(shí)三星聯(lián)手IBM欲與臺(tái)積電一爭(zhēng)高低,面對(duì)這種狀態(tài)中國(guó)芯何時(shí)才能突破重圍?
2018-01-26 17:02:15
1292 三星準(zhǔn)備死磕臺(tái)積電,近日?qǐng)?bào)道三星投60億美元建芯片廠(chǎng),其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù),準(zhǔn)備爭(zhēng)搶臺(tái)積電的份額。據(jù)悉工廠(chǎng)的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:52
1086 在三星和臺(tái)積電的搶奪蘋(píng)果訂單過(guò)程中,臺(tái)積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能,在20nm、10nm及7nm三個(gè)工藝階段全都拿下了蘋(píng)果大單,全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單,7nm工藝
2018-04-07 00:30:00
9373 自從16/14nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始,三星和臺(tái)積電的工藝之爭(zhēng)愈發(fā)激烈,都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。眼下,雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用,其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11,三星則搞定了高通驍龍
2018-04-12 13:30:00
4436 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電,在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣,10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用,其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11,三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地,差距有點(diǎn)大了!
2018-04-13 10:48:00
1630 FinFET;而三星則采取了激進(jìn)的策略,當(dāng)然它挖來(lái)臺(tái)積電的FinFET技術(shù)專(zhuān)家梁孟松也起了很大的作用,全力研發(fā)14nmFinFET工藝,終于在2015年初成功投產(chǎn)領(lǐng)先臺(tái)積電約半年時(shí)間。
2018-05-25 14:36:31
3765 在客戶(hù)的爭(zhēng)奪方面,多數(shù)客戶(hù)如蘋(píng)果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝,高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝,僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:07
4693 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠(chǎng)中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:37
4463 三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕,目前的路線(xiàn)圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn),下周三星就會(huì)宣布3nm以下的工藝路線(xiàn)圖,緊逼臺(tái)積電,而且會(huì)一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
2019-05-12 11:50:07
5054 在晶圓代工市場(chǎng)上,三星公司在14nm節(jié)點(diǎn)上多少還領(lǐng)先臺(tái)積電一點(diǎn)時(shí)間,10nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始落伍,7nm節(jié)點(diǎn)上則是臺(tái)積電大獲全勝,臺(tái)積電甚至贏(yíng)得了幾乎所有7nm訂單,三星只有自家Exynos及IBM的7nm訂單,臺(tái)積電也因此宣傳自己在7nm節(jié)點(diǎn)上領(lǐng)先友商1年時(shí)間。
2019-05-17 17:23:50
4287 這幾年,雖然摩爾定律基本失效或者說(shuō)越來(lái)越遲緩,但是在半導(dǎo)體工藝上,幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm,臺(tái)積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
2019-06-17 09:32:22
4646 舉個(gè)例子,臺(tái)積電一貫以來(lái)在研發(fā)先進(jìn)工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時(shí)候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝,而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:58
4705 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV,這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了,這對(duì)其他半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)遇,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶?zhuān)珹MD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問(wèn)題,那AMD會(huì)使用三星代工嗎?
2019-12-12 10:54:24
3666 張忠謀稱(chēng),三星電子是很厲害的對(duì)手,目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì),但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒(méi)結(jié)束,臺(tái)積電還沒(méi)有贏(yíng)。
2020-01-03 11:08:24
3235 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道,爆料消息稱(chēng)英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝,據(jù)稱(chēng)使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:46
3376 EUV,依靠現(xiàn)有的DUV(深紫外光刻)是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是,三星最近竟然將EUV與相對(duì)上古的10nm工藝結(jié)合,用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉,三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級(jí)(1z)工藝打造,請(qǐng)注意16Gb容量的后綴,是Gb而不是GB,16Gb對(duì)應(yīng)的其實(shí)是
2020-09-01 14:00:29
3544 工藝制程走入10nm以下后,臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn),臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能,以DUV(深紫外光刻)打頭陣,結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV,吃掉大量訂單,奠定了巨大優(yōu)勢(shì)。
2020-09-02 15:58:44
2471 工藝制程走入10nm以下后,臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn),臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能,以DUV(深紫外光刻)打頭陣,結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV,吃掉大量訂單,奠定了巨大優(yōu)勢(shì)。
2020-09-02 16:00:29
3423 在半導(dǎo)體晶圓代工上,臺(tái)積電一家獨(dú)大,從10nm之后開(kāi)始遙遙領(lǐng)先,然而三星的追趕一刻也沒(méi)放松,今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺(tái)積電,2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:32
2059 臺(tái)積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm,AMD、蘋(píng)果、高通、NVIDIA等公司也會(huì)跟著受益,現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了,然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:51
2513 三星自從進(jìn)入10nm時(shí)代以后,其與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一直處于下風(fēng),若能拿到英特爾的大單,無(wú)疑是一種振奮,可進(jìn)一步增強(qiáng)其今后與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的底氣和決心。 總體來(lái)看,臺(tái)積電在良率和穩(wěn)定性方面有明顯優(yōu)勢(shì)。為了提升競(jìng)爭(zhēng)力,三星調(diào)整
2020-11-23 10:35:28
2025 1月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中,臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)更是已經(jīng)建成,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:58
2738 外媒報(bào)道,臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此,臺(tái)積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
2021-01-05 09:39:26
2359 2020年,臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商,均把芯片制程工藝提升至5nm,而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中,不過(guò),最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:53
2852 作為半導(dǎo)體工業(yè)中的核心,芯片制造是最關(guān)鍵也是最難的,進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后全球現(xiàn)在也就是臺(tái)積電、Intel、三星三家公司選擇繼續(xù)玩下去。表面來(lái)看Intel的進(jìn)度是最慢的,然而其他兩家的工藝“水分”也
2021-07-15 09:36:39
2460 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中,臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí),同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上,同頻功耗
2021-10-12 11:16:23
2428 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠(chǎng),近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開(kāi)始落后于臺(tái)積電,差距也被逐漸拉大,不過(guò)三星沒(méi)有放棄,還是宣稱(chēng)要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng),三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了,而臺(tái)積電
2022-05-22 16:30:31
2676 了4nm制程工藝,并且今年下半年將會(huì)完成3nm制程工藝的量產(chǎn),2025年會(huì)完成2nm制程工藝的量產(chǎn),已經(jīng)是遙遙領(lǐng)先其他廠(chǎng)商了,全球先進(jìn)制程基本上都需要依靠臺(tái)積電和三星來(lái)完成,而相較于三星,臺(tái)積電在各個(gè)方面又更占據(jù)優(yōu)勢(shì),因此臺(tái)積
2022-06-23 09:47:22
1724 今日,據(jù)媒體報(bào)道,三星的3nm制程芯片將在明天開(kāi)始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星,一度被臺(tái)積電壓一頭,超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上,不僅要搶在臺(tái)積電前面
2022-06-29 17:01:53
1839 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn),不過(guò)對(duì)此臺(tái)積電并不擔(dān)心,AMD、英特爾、蘋(píng)果和博通等核心客戶(hù)均沒(méi)有轉(zhuǎn)單三星的意思,而是排隊(duì)等待臺(tái)積電量產(chǎn)消息。不過(guò),作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商,臺(tái)積電也有自己的煩惱,新人難留就是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:28
1742 三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐,去年也量產(chǎn)了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:42
1196 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%,稍低于臺(tái)積電的80%。然而,通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展,三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:42
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評(píng)論