隨著科技的發(fā)展，厚膜混合集成電路就以其元件參數(shù)范圍廣、精度和穩(wěn)定度高、電路設(shè)計(jì)靈活性大、研制生產(chǎn)周期短、適合于多種小批量生產(chǎn)等特點(diǎn)，與半導(dǎo)體集成電路相互補(bǔ)充、相互透，業(yè)已成為集成電路的一個(gè)重要組成部分，廣泛應(yīng)用于電控設(shè)備系統(tǒng)中。

厚膜混合集成電路保持著優(yōu)于半導(dǎo)體集成電路的地位和特點(diǎn)

低噪聲??、電路高穩(wěn)定性??

高頻線性電路?、高精度線性電路

微波電路、?高壓電路?、大功率電路、

模數(shù)電路混合厚膜

厚膜電路的工藝

混合集成電路的工藝過(guò)程厚膜混合集成電路通常是運(yùn)用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成無(wú)源網(wǎng)絡(luò)。

制造工藝：

1、電路平面化設(shè)計(jì)：邏輯設(shè)計(jì)、電路轉(zhuǎn)換、電路分割、布圖設(shè)計(jì)、平面元件設(shè)計(jì)、分立元件選擇等

2、印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計(jì)的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。

3、基片及漿料的選擇：制作電路通常選擇96%的氧化鋁陶瓷基片，漿料一般選擇美國(guó)杜邦公司、美國(guó)電子實(shí)驗(yàn)室、日本田中等公司的導(dǎo)帶、介質(zhì)、電阻等漿料。

4、高溫?zé)Y(jié)：將印刷好的基片在高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。

5、激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機(jī)將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求

6、.貼裝：使用自動(dòng)貼裝機(jī)將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等、