關(guān)鍵詞: 常溫鍵合;第三代半導(dǎo)體;異質(zhì)集成;半導(dǎo)體設(shè)備;青禾晶元;半導(dǎo)體技術(shù)突破;碳化硅(SiC);氮化鎵(GaN);超高真空鍵合;先進(jìn)封裝;摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對(duì)芯片
2025-12-29 11:24:17
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為推動(dòng)小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮,Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)(UCIe)IP 解決方案,在臺(tái)積電先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44
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Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設(shè)計(jì)及市場定位等多重因素影響,整體呈現(xiàn)“高技術(shù)投入與規(guī)?;当静⒋妗钡奶卣?。一、成本構(gòu)成:核心
2025-12-25 09:12:32
英偉達(dá)、SK海力士與群聯(lián)電子共同開發(fā)AI固態(tài)硬盤 ? 日前,據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)與韓國SK海力士共同開發(fā)新型人工智能固態(tài)硬盤,群聯(lián)電子也參與開發(fā)。這款A(yù)I專用固態(tài)硬盤的效能預(yù)計(jì)將達(dá)到當(dāng)前AI服務(wù)器所用
2025-12-24 10:39:13
942 由行家說主辦的“2025 行家極光獎(jiǎng)” 于 12 月 4 日在深圳隆重召開,表彰在 2025 年度具有行業(yè)表率的優(yōu)秀企業(yè)、引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的創(chuàng)新技術(shù)和優(yōu)秀產(chǎn)品,向大眾和下游終端企業(yè)展示第三代半導(dǎo)體廠商的風(fēng)采,同時(shí)也為下游廠商選購產(chǎn)品提供重要參考依據(jù)。
2025-12-13 11:02:15
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2025年12月4日,深圳高光時(shí)刻!由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿機(jī)構(gòu)「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎(jiǎng)」頒獎(jiǎng)晚宴盛大啟幕,數(shù)百家SiC&GaN領(lǐng)域精英企業(yè)齊聚一堂,共襄產(chǎn)業(yè)盛事。
2025-12-13 10:56:01
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“溫度保險(xiǎn)絲”和“溫度開關(guān)”之后推出的第三代保護(hù)器件。
1 應(yīng)用領(lǐng)域
智能電度表、萬用表、充電器、小型變壓器、數(shù)字萬用表、微電機(jī)、小型電子儀器等
2 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
型號(hào)齊全,各種體積大小、電流大小產(chǎn)品
2025-12-12 09:13:49
2025年行至尾聲,智融科技憑借領(lǐng)先的數(shù)?;旌显O(shè)計(jì)實(shí)力、卓越的消費(fèi)級(jí)電源管理方案,以及在第三代半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)技術(shù)的前瞻布局,一舉攬獲多項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng),成為國產(chǎn)數(shù)模混合IC與GaN/SiC第三代半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)賽道的“雙料”先鋒!
2025-12-11 15:20:51
377 近日,在深圳舉辦的“2025行家極光獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上,士蘭微電子憑借在碳化硅(SiC)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與深厚積累,一舉斬獲三大獎(jiǎng)項(xiàng):“中國SiC器件IDM十強(qiáng)企業(yè)”、“中國SiC模塊十強(qiáng)企業(yè)”以及“第三代半導(dǎo)體年度創(chuàng)新產(chǎn)品”。
2025-12-10 17:43:35
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與之匹配的被動(dòng)元件協(xié)同進(jìn)化。 當(dāng)第三代半導(dǎo)體器件以其高頻、高效、耐高溫高壓的優(yōu)勢,在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、光伏儲(chǔ)能逆變器、工業(yè)伺服電源、AI服務(wù)器電源及數(shù)據(jù)中心供電等場景中加速普及時(shí),供電系統(tǒng)中的電容正面臨前所未有的挑戰(zhàn):高頻開關(guān)噪聲加劇、高溫容值
2025-12-04 15:34:17
217 如有雷同或是不當(dāng)之處,還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)! 碳化硅(SiC)功率器件作為第三代半導(dǎo)體的核心代表,憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性,正在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源
2025-12-04 08:21:12
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如有雷同或是不當(dāng)之處,還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)! 碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的代表;而半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)又過于學(xué)術(shù),為方便閱讀,以下這篇文章的部分章節(jié)會(huì)以要點(diǎn)列示為主,如果遺漏
2025-12-03 08:33:44
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在第三代半導(dǎo)體器件的研發(fā)與性能評(píng)估中,對(duì)半橋電路上管進(jìn)行精確的電壓與電流參數(shù)測試,是優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證器件特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一套科學(xué)、可靠的測試方案可為技術(shù)開發(fā)提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐,加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化
2025-11-19 11:01:05
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引言1.1研究背景與意義碳化硅(SiC)作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV,是硅的近3倍;擊穿場強(qiáng)達(dá)3MV/cm,是硅的10倍;熱導(dǎo)率
2025-11-19 07:30:47
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的硅(Si)器件,成為工業(yè)電源、新能源汽車和太陽能逆變器等領(lǐng)域的理想選擇。三安半導(dǎo)體推出的SDS120J005D3正是一款順應(yīng)此趨勢的第三代碳化硅肖特基勢壘二極管(SiC SBD),它以其強(qiáng)大的性能參數(shù)和出色的可靠性,為現(xiàn)代高頻高效電力轉(zhuǎn)換系
2025-11-17 09:16:42
186 Semiconductor)順應(yīng)時(shí)代潮流,推出了其第三代碳化硅肖特基勢壘二極管(SiC SBD)的旗艦產(chǎn)品—— SDS065J020G3 。這款產(chǎn)品憑借其卓越的性能參數(shù)、前沿的技術(shù)特性和極具競爭力的市場策略,正成為工業(yè)電源、新能源等高端應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。 核心技術(shù)優(yōu)勢
2025-11-12 17:04:23
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如有雷同或是不當(dāng)之處,還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)! 碳化硅(Silicon Carbide, SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性,在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨
2025-11-11 08:13:37
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的飛躍?歡迎觀看虹科「CAN總線專題」直播第8期,虹科資深技術(shù)工程為您帶來CANXL總線技術(shù)的全面解析。Introduction第三代CAN總線技術(shù)——CANXLC
2025-11-04 17:34:45
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STMicroelectronics ADP360120W3 ACEPACK DRIVE電源模塊優(yōu)化用于混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車牽引逆變器。該模塊具有基于碳化硅功率MOSFET(第三代)的開關(guān)。該器件的R
2025-10-28 14:15:55
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NIST在2012年評(píng)選出了最終的算法并確定了新的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Keccak算法由于其較強(qiáng)的安全性和優(yōu)秀的軟硬件實(shí)現(xiàn)性能,最終成為最新一代的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。2015年8月NIST發(fā)布了最終的SHA-3
2025-10-28 07:13:32
10月25日,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)在鹽城高新區(qū)召開。省工業(yè)和信息化廳二級(jí)巡視員余雷、副市長祁從峰出席會(huì)議并致辭。鹽都區(qū)委書記馬正華出席,鹽都區(qū)委副書記、區(qū)長臧沖主持會(huì)議。
2025-10-27 18:05:00
1276 株式會(huì)社BluE Nexus(以下簡稱“BluE”)、株式會(huì)社愛信(以下簡稱“愛信”)與株式會(huì)社電裝(以下簡稱“電裝”)聯(lián)合開發(fā)的電驅(qū)動(dòng)模塊 eAxle 將搭載于鈴木首款量產(chǎn)電池電動(dòng)車(BEV)車型——“e VITARA”。
2025-10-27 14:56:32
524 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯,該芯片采用第三代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程,在端側(cè) AI、專業(yè)影像、主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面提供強(qiáng)大的算力支持
2025-10-23 11:35:23
1114 在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動(dòng)下,功率半導(dǎo)體正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體器件的高頻、高壓特性,對(duì)封裝基板提出了更嚴(yán)苛的要求——既要承受超高功率密度,又要確保信號(hào)
2025-10-22 18:13:11
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10月14日,一加攜手京東方正式發(fā)布第三代東方屏。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕,第三代東方屏以8項(xiàng)技術(shù)突破刷新9項(xiàng)世界紀(jì)錄,在流暢度、顯示素質(zhì)、暗光顯示、護(hù)眼能力四大維度帶來引領(lǐng)行業(yè)
2025-10-15 09:15:02
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以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料,正加速替代傳統(tǒng)硅基材料,在新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度,成為高頻通信、快充設(shè)備的核心
2025-10-13 18:29:43
402 2025年9月,一場聚焦前沿技術(shù)的“碳化硅功率器件測試和應(yīng)用高級(jí)研修班”在蘇州圓滿落幕。本次盛會(huì)匯聚了全國各地的企業(yè)研發(fā)精英與測試工程師,共同探索第三代半導(dǎo)體的測試挑戰(zhàn)與行業(yè)未來。普源精電(RIGOL)受邀出席,攜核心解決方案與現(xiàn)場工程師展開深度交流,以硬核技術(shù)實(shí)力點(diǎn)燃全場熱情。
2025-10-13 13:57:46
420 10月11日,一加宣布將與京東方聯(lián)合推出「第三代東方屏」。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕,第三代東方屏將為用戶帶來更流暢絲滑的游戲體驗(yàn),并在顯示素質(zhì)、暗光顯示及護(hù)眼方面實(shí)現(xiàn)突破。第三代東方
2025-10-11 15:56:32
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搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過PSA 4級(jí)認(rèn)證
2025-10-09 15:57:30
42390 2025年P(guān)CIM Asia展會(huì)于9月24-26日在上海新國際博覽中心舉行。作為亞洲領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體與電力電子技術(shù)盛會(huì),本屆展會(huì)也集中展示了第三代半導(dǎo)體、新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、智能電網(wǎng)等前沿領(lǐng)域的技術(shù)成果。
2025-10-09 14:33:13
2215 基本半導(dǎo)體B3M平臺(tái)深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用 第一章:B3M技術(shù)平臺(tái)架構(gòu)前沿 本章旨在奠定對(duì)基本半導(dǎo)體(BASIC Semiconductor)B3M系列的技術(shù)認(rèn)知
2025-10-08 13:12:22
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近日,先臨三維作為三維掃描行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè),憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)的創(chuàng)新精神,成功推出了具有劃時(shí)代意義的FreeScan Omni無線一體式手持三維掃描測量儀,引領(lǐng)了第三代無線掃描技術(shù)的新高度
2025-09-26 11:26:46
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,這回兩邊都要點(diǎn)頭。 為什么它能這么猛?秘密在于這顆芯片用上了業(yè)界最先進(jìn)的臺(tái)積電第三代 3nm 工藝 和 全新“第三代全大核”架構(gòu),包含1個(gè)C1-Ultra 超大核(最高 4.21GHz)、3個(gè)
2025-09-23 14:12:09
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傾佳電子行業(yè)洞察:基本半導(dǎo)體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設(shè)計(jì) 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-09-21 16:12:35
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XM3半橋電源模塊系列是 Wolfspeed(原CREE)推出的高功率碳化硅(SiC)電源模塊平臺(tái),專為電動(dòng)汽車、工業(yè)電源和牽引驅(qū)動(dòng)等高要求應(yīng)用設(shè)計(jì)。XM3半橋電源模塊系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件,具有卓越的柵氧層可靠性和優(yōu)異的高溫特性,專為高壓、高頻、高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)。相比傳統(tǒng)硅基MOSFET,SiC MOSFET提供更低的導(dǎo)通電阻和更高的開關(guān)頻率,能夠有效提高功率密度、減小系統(tǒng)體積提升整體效率,并有助于降低系統(tǒng)散熱與成本。
2025-09-03 11:29:40
1035 RISC-V CPU,集成自主研發(fā)的第三代 KPU,內(nèi)置 128MB LPDDR4 內(nèi)存,提供了高性能的本地推理運(yùn)算支持。Canmv K230D Zero 的設(shè)計(jì)旨在支持各種 DIY 項(xiàng)目、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和嵌入式
2025-08-25 22:49:21
蘿麗三代12通遙控器原理圖
2025-08-25 15:45:17
0 8月21日,第三代全新蔚來ES8閃亮登場,歷經(jīng)7年積累進(jìn)化,以“王者歸來”之勢,引領(lǐng)豪華大三排SUV進(jìn)入純電時(shí)代。
2025-08-22 16:45:37
1287 Silicon Labs(芯科科技)今日宣布其第三代無線開發(fā)平臺(tái)首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級(jí)認(rèn)證,成為全球首家
2025-08-13 10:22:26
1150 AEM作為第三代電解水制氫技術(shù)的核心組件,正成為全球綠氫產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10
792 近日,在第五屆全國新型儲(chǔ)能技術(shù)及工程應(yīng)用大會(huì)現(xiàn)場,廣州智光儲(chǔ)能科技有限公司(簡稱 “智光儲(chǔ)能”)與海辰儲(chǔ)能聯(lián)合發(fā)布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級(jí)聯(lián)型高壓大容量儲(chǔ)能系統(tǒng)。這一突破性成果標(biāo)志著全球首個(gè)大容量儲(chǔ)能電池從技術(shù)發(fā)布到閉環(huán)應(yīng)用的完整落地,為儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)安全與高效發(fā)展注入新動(dòng)能。
2025-07-30 16:56:14
1231 標(biāo)準(zhǔn)等方面進(jìn)行升級(jí)。 ? 下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求 ? 芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級(jí)總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時(shí)表示,我們的第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺(tái)將繼續(xù)在市場上相輔相成。第二代無線開發(fā)平臺(tái)功能強(qiáng)大且高效,是各種主流物聯(lián)網(wǎng)
2025-07-23 09:23:00
6096 近日,索尼(中國)有限公司發(fā)布備受期待的黑卡系列全畫幅旗艦RX1R 系列第三代產(chǎn)品 —— RX1R III (型號(hào)名:DSC-RX1RM3)
2025-07-21 14:26:21
1083 株式會(huì)社電裝(以下簡稱“電裝”)與荷蘭農(nóng)業(yè)咨詢企業(yè)Delphy Groep BV(以下簡稱“Delphy”)近日正式簽署基本合作意向書。雙方將圍繞“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型智慧農(nóng)業(yè)”*1的技術(shù)開發(fā)與系統(tǒng)建設(shè)開展合作,致力于提升農(nóng)業(yè)生產(chǎn)的效率與可持續(xù)性。
2025-07-16 15:48:22
637 BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準(zhǔn)電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數(shù)的特性。
2025-07-10 17:48:14
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高效的解決方案,同時(shí)支持新國標(biāo) GB20943-2025 能耗管理標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)置第三代半導(dǎo)體的新材料應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2025-07-09 17:58:04
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、2 個(gè) SPI、4 個(gè)串口、14 路 ADC、觸摸按鍵檢測模塊等豐富的外設(shè)資源??芍^是在系列產(chǎn)品中又添加了新產(chǎn)品和新特色。
圖1 內(nèi)核框架
開發(fā)板的外觀如圖2和圖3所示,可見它采用的是單面器件布局
2025-07-03 11:04:46
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,消息人士稱,英偉達(dá)計(jì)劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片,試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:00
3666 近日,國內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的SoC芯片及解決方案商歐冶半導(dǎo)體宣布,已完成億元人民幣B3輪融資。本輪融資由光學(xué)龍頭企業(yè)舜宇光學(xué)科技旗下舜宇產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略領(lǐng)投,合肥高投、老股東太極華青佩誠
2025-06-19 16:09:25
1080 第三代半導(dǎo)體材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn),正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中,電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46
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評(píng)審工具演進(jìn)與ReviewHub優(yōu)勢第三代:ReviewHub平臺(tái)——特點(diǎn):質(zhì)量部門通過輕量級(jí)Booster工具評(píng)審,設(shè)計(jì)部門通過設(shè)計(jì)工具端接收反饋。優(yōu)勢:1.評(píng)審
2025-06-17 11:33:16
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第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農(nóng)業(yè)運(yùn)輸設(shè)備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領(lǐng)先高性能解決方案, 功率轉(zhuǎn)換效率超過98%,功率密度高達(dá)35kW
2025-06-16 10:01:23
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發(fā)展最成熟的第三代半導(dǎo)體材料,可謂是近年來最火熱的半導(dǎo)體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下,碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等節(jié)能減碳行業(yè),萬眾矚目。陶瓷方面,
2025-06-15 07:30:57
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尋跡智行第三代自研移動(dòng)機(jī)器人控制器BR-300G獲歐盟CE認(rèn)證
2025-06-12 13:47:53
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作為國內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一,新潔能始終致力于功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的突破,其研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)創(chuàng)新,正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET,電壓涵蓋25-150V系列產(chǎn)品
2025-06-11 08:59:59
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繼X60和X100之后,進(jìn)迭時(shí)空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進(jìn)迭時(shí)空的第二代高性能核X100相比,X200的單位性能提升75%以上,達(dá)到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:07
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近日,株式會(huì)社電裝(以下簡稱電裝)亮相“2025人·車技術(shù)展”。展會(huì)期間,電裝以“以環(huán)境·安心為核心,致力解決社會(huì)課題”為目標(biāo),圍繞“移動(dòng)出行的進(jìn)化”“新價(jià)值的創(chuàng)造”與“基盤技術(shù)的強(qiáng)化”三大領(lǐng)域,展示了在多個(gè)重點(diǎn)技術(shù)方向的探索與應(yīng)用實(shí)踐。
2025-06-06 09:17:39
922 Silicon Labs(芯科科技)第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢,該系列產(chǎn)品升級(jí)了三大功能特性:可擴(kuò)展性、輕松升級(jí)、頂尖性能,因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷擴(kuò)增
2025-06-04 10:07:39
927 的設(shè)計(jì)中,最常見的集成方式是將 IGBT、MOSFET 與驅(qū)動(dòng)、保護(hù)電路整合,這一設(shè)計(jì)能顯著提升系統(tǒng)效率并降低損耗。隨著第三代半導(dǎo)體材料(SiC、GaN)的技術(shù)突破,在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、光伏逆變器、數(shù)據(jù)中心等高壓高頻應(yīng)用場景中,集成第三代
2025-05-29 01:01:00
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SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
2025-05-26 14:27:43
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隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:05
1951 瑞能G3 超結(jié)MOSFET Analyzation 瑞能超結(jié)MOSFET “表現(xiàn)力”十足 可靠性表現(xiàn) ? ? 可靠性保障 ?瑞能嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行三批次可靠性測試,確保產(chǎn)品品質(zhì)。? ?瑞能超級(jí)結(jié) MOSFET
2025-05-22 13:59:30
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隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展,進(jìn)一步推動(dòng)算力需求,服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%,通過降低能量損耗,來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機(jī)遇,瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人,推出的第三代超結(jié)MOSFET,能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35
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近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
2025-05-22 10:33:42
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://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html芯品速遞1.天璣9400e--臺(tái)積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)天璣9400e采用高能效的臺(tái)積電第三代
2025-05-20 08:07:59
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從清華大學(xué)到鎵未來科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!近年來,珠海市鎵未來科技有限公司(以下簡稱“鎵未來”)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起,憑借領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)技術(shù)儲(chǔ)備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02
,這一革新使電池儲(chǔ)電能力顯著增強(qiáng),能量密度提升 15%。在相同體積下,它能儲(chǔ)存更多電能,為手機(jī)制造商打造輕薄產(chǎn)品提供了技術(shù)支撐。 ? 彭博社指出,蘋果和三星是 TDK 的主要客戶,各自貢獻(xiàn)了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽極電池的推出,
2025-05-19 03:02:00
2928 恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一代S32R47成像雷達(dá)處理器,進(jìn)一步鞏固公司在成像雷達(dá)領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力。S32R47系列是第三代成像雷達(dá)處理器,性能比前代產(chǎn)品提升高達(dá)兩倍,同時(shí)改進(jìn)
2025-05-12 15:06:43
53628 板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列,單顆芯片包含8路ADC和DAC,64-bit Cortex A53系列4核CPU,Cortex-R5F實(shí)時(shí)處理核,以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18
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制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會(huì)以\"新能源芯時(shí)代\"為主題,匯集了來自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。
作為專注電子測試測量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè),麥科
2025-05-09 16:10:01
1550nm遠(yuǎn)距激光雷達(dá)帶到量產(chǎn)車型上;第二代獵鷹K2優(yōu)化高性能激光雷達(dá)綜合實(shí)力,內(nèi)嵌ASIC芯片,實(shí)現(xiàn)功耗大幅度降低。 獵鷹K3是圖達(dá)通第三代超遠(yuǎn)距激光雷達(dá),通過第三代激光發(fā)射及接收技術(shù)應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了性能的全面升級(jí):標(biāo)準(zhǔn)探測距離提升至350米,最遠(yuǎn)測距提升至600米,最高
2025-05-08 18:32:54
5187 (Gen3)1200V aSiC MOSFET系列產(chǎn)品,旨在為蓬勃發(fā)展的工業(yè)電源應(yīng)用市場提供更高能效解決方案。與AOS上一代產(chǎn)品相比,該系列產(chǎn)品在高負(fù)載條件下能夠保持較低導(dǎo)通損耗的同時(shí),其開關(guān)品質(zhì)因數(shù)
2025-05-07 10:56:10
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近日,半導(dǎo)體技術(shù)公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術(shù)的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的共封裝設(shè)計(jì),具備更快的開關(guān)速度、更低的導(dǎo)通與開關(guān)損耗,適用于
2025-04-25 11:39:28
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第三代半導(dǎo)體材料SiC(碳化硅)憑借其高擊穿電壓、低導(dǎo)通電阻、耐高溫等特性,在新能源汽車、工業(yè)電源、軌道交通等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而,SiC器件的高頻開關(guān)特性也帶來了動(dòng)態(tài)測試的挑戰(zhàn):開關(guān)速度可達(dá)納
2025-04-22 18:25:42
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GaN快充芯片U8609最高工作頻率130kHz,700V/365m?,采用DASOP-7封裝,主推12V3A,合封第三代半導(dǎo)體GaN FET,有利于降低電源尺寸。U8609采用CS Jitter技術(shù),通過調(diào)制峰值電流參考值實(shí)現(xiàn)頻率抖動(dòng),以優(yōu)化系統(tǒng)EMI。
2025-04-22 17:03:12
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SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21
4月13日至16日,路暢科技攜全場景健康座艙及第三代智能座艙解決方案亮相2025香港春季電子產(chǎn)品展,通過沉浸式交互體驗(yàn)展示其在汽車智能化領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果。
2025-04-16 17:26:51
1103 DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代產(chǎn)品,相較于DDR2,DDR3有更高的運(yùn)行性能與更低的電壓。
2025-04-10 09:42:53
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隨著新能源電動(dòng)汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展,其動(dòng)力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26
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。 ??本季度開始,AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日,高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合,專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:20
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? 日前,廣東領(lǐng)益智造股份有限公司(簡稱“領(lǐng)益智造”)2025年供應(yīng)商大會(huì)于廣東深圳領(lǐng)益大廈成功召開。納微達(dá)斯(無錫)半導(dǎo)體有限公司(簡稱“納微半導(dǎo)體”)憑借領(lǐng)先的第三代功率半導(dǎo)體技術(shù),與領(lǐng)益智造
2025-03-14 11:51:04
3895 一談起低軌衛(wèi)星,大家勢必會(huì)說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線,大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個(gè)樣,一眾企業(yè)在模仿,試圖實(shí)現(xiàn)超越和跟隨。最近,拆了一臺(tái)第三代星鏈終端。但是,看不懂,完全
2025-03-05 17:34:16
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SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破性升級(jí),芯片面積縮小20%,開關(guān)損耗更低,能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動(dòng)汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:43
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MP2643 是一款高度集成的雙向主動(dòng)均衡芯片,它可以通過高達(dá) 2A 的電流傳輸能力對(duì)電池包中相鄰兩節(jié)串聯(lián)電芯(鋰離子、鋰聚合物或磷酸鐵鋰(LFP 或LiFePO4))的電量進(jìn)行重新分配
2025-03-01 16:29:15
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搭載了嘉楠科技推出的K230D主控芯片,該芯片以RISC-V雙核64位的CPU為核心,并搭載了嘉楠科技自研的第三代KPU,能提供至高達(dá)6TOPS的等效算力,其在典型網(wǎng)絡(luò)下實(shí)測推理能力可達(dá)K210
2025-02-18 16:56:56
近日,在深圳舉辦的行家說第三代半導(dǎo)體年會(huì)——碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借其卓越的創(chuàng)新產(chǎn)品“針對(duì)工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的CCPAK封裝GaN FET”,成功榮獲「GaN年度優(yōu)秀
2025-02-17 13:32:50
736 一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:30
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近日,在深圳舉辦的行家說第三代半導(dǎo)體年會(huì)——碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借其領(lǐng)先產(chǎn)品“針對(duì)工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)」。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可,更是對(duì)其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕細(xì)作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:30
1020 01百度智能云點(diǎn)亮昆侖芯三代萬卡集群 近日,百度智能云成功點(diǎn)亮昆侖芯三代萬卡集群,這也是國內(nèi)首個(gè)正式點(diǎn)亮的自研萬卡集群。百度智能云將進(jìn)一步點(diǎn)亮3萬卡集群。 自研芯片和萬卡集群的建成帶來了強(qiáng)大的算力
2025-02-11 10:58:08
1007 近日,中國在太空成功驗(yàn)證了首款國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件,這一突破性進(jìn)展標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體材料有望牽引中國航天電源系統(tǒng)升級(jí)換代,為中國航天事業(yè)以及相關(guān)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力。 2024年11
2025-02-11 10:30:06
1343 近日,百度智能云宣布成功點(diǎn)亮昆侖芯三代萬卡集群,這一成就不僅在國內(nèi)尚屬首次,也標(biāo)志著百度在人工智能算力領(lǐng)域取得了重大突破。據(jù)了解,百度智能云計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模,進(jìn)一步點(diǎn)亮3萬卡集群,以滿足日益增長
2025-02-05 14:58:14
1032 來源:新華網(wǎng) 我國在太空成功驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料是我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的驅(qū)動(dòng)因素和重要保證。記者從中國科學(xué)院微電子研究所獲悉,我國在太空
2025-02-05 10:56:13
517 本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動(dòng)汽車的核心部件中,車用功率模塊(當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性能,還占據(jù)了電機(jī)逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:57
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全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,成為半導(dǎo)體技術(shù)研究的前沿和產(chǎn)業(yè)競爭的焦點(diǎn)。在新能源汽車等應(yīng)用市場快速發(fā)展的推動(dòng)下,國內(nèi)外廠商正在積極布局碳化硅業(yè)務(wù),發(fā)展前景究竟如何? 隨著全球科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體
2025-01-08 17:23:51
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:43:01
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220:將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 16:12:11
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評(píng)論