1.傳三星3納米工藝平臺(tái)第三款產(chǎn)品投片
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外媒報(bào)道,盡管受NAND和DRAM市場(chǎng)拖累,三星電子業(yè)績(jī)暴跌,但該公司已開(kāi)始生產(chǎn)其第三個(gè)3nm芯片設(shè)計(jì),產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報(bào)告,當(dāng)季三星營(yíng)收大幅下降,同比下降22%至469.15億美元,三星半導(dǎo)體部門(mén)(包括內(nèi)存、SoC和代工業(yè)務(wù))的營(yíng)收下降至298.6億美元,同比下降48%,業(yè)務(wù)虧損34億美元。作為三星收益報(bào)告的一部分,該公司還透露其第三款3nm(GAAFET)芯片已開(kāi)始生產(chǎn):“得益于3nm工藝的穩(wěn)定,我們的第三款GAA產(chǎn)品的量產(chǎn)工作進(jìn)展順利,我們正在根據(jù)GAA的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)按計(jì)劃開(kāi)發(fā)3nm的改進(jìn)工藝?!?br />
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2. AMD、博通等巨頭發(fā)起超以太網(wǎng)聯(lián)盟
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據(jù)外媒報(bào)道,Linux基金會(huì)日前宣布該組織將監(jiān)督一個(gè)新的以太網(wǎng)聯(lián)盟組建,創(chuàng)始成員包括AMD、Arista、博通、Cisco、Eviden、HPE、Intel、Meta和微軟等行業(yè)巨頭,在創(chuàng)始成員的支持下,新的超以太網(wǎng)聯(lián)盟(Ultra Ethernet Consortium)將致力于改進(jìn)以太網(wǎng)技術(shù),以滿(mǎn)足HPC和AI系統(tǒng)所需的低延遲和可擴(kuò)展性要求。報(bào)道稱(chēng),新團(tuán)隊(duì)的首要任務(wù)將是定義和開(kāi)發(fā)他們所謂的超以太網(wǎng)傳輸(UET)協(xié)議,這是一種新的以太網(wǎng)傳輸層協(xié)議,將更好地滿(mǎn)足人工智能和高性能計(jì)算工作負(fù)載的需求。
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3. 傳標(biāo)準(zhǔn)款iPhone 15售價(jià)將不漲反降
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近日,有關(guān)蘋(píng)果iPhone 15系列“漲”聲響起的爆料頻頻傳出。據(jù)英國(guó)巴克萊銀行分析師Tim Long的預(yù)測(cè)說(shuō)法,iPhone 15 系列的四款機(jī)型之中,僅有兩款高端旗艦的Pro系列,售價(jià)會(huì)比前代提高100美元至200美元。值得注意的是,針對(duì)平價(jià)版雙鏡頭iPhone 15 兩款機(jī)型的上市價(jià)格,外媒 Macworld則是持不同的看法指出,為了加大與高端旗艦版iPhone 15 Pro 機(jī)型的差異化,以及去年推出iPhone 14 Plus 的銷(xiāo)量不如預(yù)期等考量,蘋(píng)果在面向平價(jià)版iPhone 15 機(jī)型方面,或有可能改為采用“不漲反降”的罕見(jiàn)舉措。
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4. 韋丹塔董事長(zhǎng):2年半內(nèi)造芯片
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Vedanta(韋丹塔)董事長(zhǎng)阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)并沒(méi)有被富士康退出價(jià)值200億美元的半導(dǎo)體制造合資企業(yè)嚇倒,他近日表示,Vedanta芯片制造項(xiàng)目的第一階段將在2年半內(nèi)準(zhǔn)備就緒。鴻??萍技瘓F(tuán)本月早些時(shí)候退出了與 Vedanta 的芯片制造合資企業(yè),并表示打算根據(jù)政府的半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)劃重新申請(qǐng)激勵(lì)措施。
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5. vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3,安卓首發(fā) 4K 電影人像視頻
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vivo舉行了 vivo 影像盛典特別活動(dòng),正式推出全新自研影像芯片 V3。據(jù)介紹,V3 首次采用 6nm 制程工藝,能效較上代提升了 30%。全新設(shè)計(jì)的多并發(fā) AI 感知-ISP 架構(gòu)和第二代 FIT 互聯(lián)系統(tǒng),降低功耗并顯著提升了算法效果;同時(shí)能夠靈活切換算法的部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的無(wú)縫銜接。在 V3 芯片的加持下,vivo 還推出安卓首發(fā)的 4K 電影人像視頻,號(hào)稱(chēng)能夠?qū)崿F(xiàn)電影級(jí)焦外散景虛化、電影級(jí)膚質(zhì)優(yōu)化和色彩處理;并且還首次實(shí)現(xiàn)了安卓平臺(tái) 4K 級(jí)的拍后編輯功能,用戶(hù)可以先拍攝。
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6. 受美國(guó)通脹削減法案影響,LG化學(xué)決定年內(nèi)在美國(guó)投資電池隔膜
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據(jù)報(bào)道,LG化學(xué)宣布,今年內(nèi)將投資美國(guó)隔膜業(yè)務(wù),并于2027年建立本土隔膜供應(yīng)體系。LG化學(xué)在2019年第二季度財(cái)報(bào)公布后舉行的電話(huà)會(huì)議上表示:“對(duì)于隔膜業(yè)務(wù),LG化學(xué)正在推動(dòng)客戶(hù)多元化,同時(shí)在美國(guó)隔膜國(guó)產(chǎn)化的前提下與客戶(hù)討論適當(dāng)?shù)纳a(chǎn)規(guī)模?!?月27日,“根據(jù)美國(guó)通脹削減法案(IRA),從2029年開(kāi)始,電池零部件必須在美國(guó)實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)化,因此我們將在今年內(nèi)確認(rèn)對(duì)美國(guó)隔膜國(guó)產(chǎn)化的投資?!?br />
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今日看點(diǎn)丨傳三星3納米工藝平臺(tái)第三款產(chǎn)品投片;vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3
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三星18nm工藝的DRAM芯片惹禍了
三星是全球最大的DRAM芯片供應(yīng)商,自己一家就占據(jù)了47.5%的份額,遠(yuǎn)高于SK Hynix和美光。不僅如此,三星在DRAM技術(shù)上也遙遙領(lǐng)先于其他兩家,去年3月份就宣布量產(chǎn)18nm工藝的DRAM芯片
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2704三星減少7nm生產(chǎn)線(xiàn)投資直奔6nm工藝 2019年三星將成最領(lǐng)先的芯片制造商
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日前有內(nèi)部人士表示,三星已經(jīng)開(kāi)始計(jì)劃在2019年使用6nm工藝制造移動(dòng)芯片,而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產(chǎn)線(xiàn)的投資。據(jù)悉,三星計(jì)劃在今年安裝兩款全新的光刻機(jī),并且計(jì)劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺(tái),這樣就將為未來(lái)制造工藝的提升提供了支持,同時(shí)還能大幅提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
2017-06-28 10:40:55
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1203傳三星要自行研發(fā)GPU 自研GPU的好處是什么
記者調(diào)查可知,三星目前正在招募GPU的技術(shù)研發(fā)人才,計(jì)劃要自己研發(fā)GPU,三星強(qiáng)大的芯片研發(fā)實(shí)力證明自行研發(fā)GPU是完全沒(méi)問(wèn)題的。但是有人不解自研GPU能夠給三星帶來(lái)什么樣的好處。
2017-12-28 14:24:33
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2198三星推出基于10nm工藝的3GPP Release 15的5G基帶芯片
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實(shí)現(xiàn)更小面積的芯片和超低功耗,并已準(zhǔn)備好為客戶(hù)提供樣品,再次彰顯了其在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此前,三星已實(shí)現(xiàn)7nm工藝的批量生產(chǎn)和客戶(hù)定制的6nm工藝的產(chǎn)品流片(Tape-out),并將于4月份內(nèi)實(shí)現(xiàn)7nm的出貨。 建設(shè)中的華城EUV廠(chǎng)鳥(niǎo)瞰圖(截止2019年3月) 據(jù)悉,與其第一代
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5054
5054三星預(yù)計(jì)在2021年推出3納米制程產(chǎn)品 未來(lái)將與臺(tái)積電及英特爾進(jìn)行抗衡
。根據(jù)三星表示,其將推出的 3 納米制程產(chǎn)品將比當(dāng)前的 7 納米制程產(chǎn)品效能提升 35%,能耗也再降低 50%,而且芯片的面積也再減少 45%。
2019-05-15 16:38:32
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3925一圖看懂三星14nm工藝到3nm工藝的區(qū)別
在上周的美國(guó)SFF晶圓代工論壇上,三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線(xiàn)圖,2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了,而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝,領(lǐng)先對(duì)手臺(tái)積電1年時(shí)間,領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時(shí)間。
2019-05-20 16:43:45
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12335三星用 GAA工藝挑戰(zhàn)物理極限 推進(jìn)3nm工藝
三星率先發(fā)布3nm工藝路線(xiàn)圖,領(lǐng)先于臺(tái)積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:43
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5340三星發(fā)布新一代3nm閘極全環(huán)工藝 在GAA工藝上獲得領(lǐng)先地位
發(fā)布了新一代3nm閘極全環(huán)(GAA,Gate-All-Around)工藝。與7nm技術(shù)相比,三星的3GAE工藝將減少45%的面積,降低50%的功耗,提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機(jī)及其他移動(dòng)設(shè)備。
2019-05-30 15:53:46
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4391新思科技助力三星5nm/4nm/3nm工藝再加速
近日,全球知名的EDA工具廠(chǎng)商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得了重大突破,這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:48
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5070三星芯片代工計(jì)劃曝光 6nm 5nm和4nm紛紛面世
去年10月,三星芯片工廠(chǎng)正式開(kāi)始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工藝生產(chǎn)芯片,此后并未放緩其制造技術(shù)的發(fā)展。該公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技術(shù)開(kāi)始批量生產(chǎn)芯片
2019-08-06 15:43:16
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4128三星將于今年內(nèi)完成4nm工藝開(kāi)發(fā) 2020年完成3nm工藝開(kāi)發(fā)
盡管日本嚴(yán)格管制半導(dǎo)體材料多少都會(huì)影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn),但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會(huì)議,公布了旗下新一代工藝的進(jìn)展,其中3nm工藝明年就完成開(kāi)發(fā)了。
2019-09-12 10:44:03
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3454三星3nm制程2022年量產(chǎn),整體表現(xiàn)比預(yù)期好
報(bào)道稱(chēng),與三星電子的5nm工藝相比,3nm制程能將芯片尺寸縮小35%,功耗降低50%,性能提升30%。
2020-01-03 16:18:16
4372
4372三星3納米芯片面積比5納米縮小35%以上
三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕近日參觀正在開(kāi)發(fā)“全球第一個(gè)3納米級(jí)半導(dǎo)體工藝”的韓國(guó)京畿道華城半導(dǎo)體工廠(chǎng),并聽(tīng)取了關(guān)于3納米工藝技術(shù)的報(bào)告,他還與三星電子半導(dǎo)體部門(mén)社長(zhǎng)團(tuán)討論了新一代半導(dǎo)體戰(zhàn)略。
2020-01-06 10:42:58
5045
5045三星開(kāi)始批量生產(chǎn)6納米芯片,縮小與臺(tái)積電差距
三星于去年4月向全球客戶(hù)提供7納米產(chǎn)品,自開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)7納米產(chǎn)品以來(lái),三星僅在八個(gè)月內(nèi)就推出了6納米產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術(shù)升級(jí)周期正在縮短,特別是向6納米EUV工藝的過(guò)渡有望縮小與全球第一大晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電(TSMC)的差距。
2020-01-06 11:40:03
3622
3622三星6nm工藝已量產(chǎn)出貨,3nm GAE工藝也將研發(fā)完成
由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后,三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度,日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨,今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開(kāi)發(fā)。
2020-01-06 16:13:07
3849
3849三星6nm工藝量產(chǎn)已出貨,3nm GAE工藝即將問(wèn)世
由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:03
3601
3601三星6nm獲高通訂單,因臺(tái)積電先進(jìn)工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求?
經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)引述供應(yīng)鏈消息指出,三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單,是因?yàn)榻祪r(jià)策略奏效。臺(tái)積電對(duì)此不愿評(píng)論,投顧業(yè)內(nèi)人士則認(rèn)為,主因是臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,訂單外溢。
2020-01-07 16:06:54
2977
2977高通發(fā)布第三代5G基帶芯片 首發(fā)三星5nm工藝
高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50,使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠(chǎng)來(lái)源守口如瓶,不過(guò)外媒報(bào)道稱(chēng)驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:36
3574
3574三星6nm和7nm EUV開(kāi)始批量生產(chǎn)
根據(jù)三星的計(jì)劃,到2020年底,V1生產(chǎn)線(xiàn)的累計(jì)總投資將達(dá)到60億美元,預(yù)計(jì)7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的總產(chǎn)能將比2019年增長(zhǎng)三倍,目前的計(jì)劃是在第一季度開(kāi)始交付其基于6nm和7nm的移動(dòng)芯片。
2020-02-21 09:00:35
2667
2667受疫情影響 三星3nm工藝量產(chǎn)或延期
近日,DigiTimes在一份報(bào)告中稱(chēng),三星3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間可能已經(jīng)延期至2022年。
2020-04-07 08:39:49
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2452三星3nm工藝明年量產(chǎn)不太可能實(shí)現(xiàn)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn),三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:51
2636
2636三星3nm工藝投產(chǎn)延遲,新技術(shù)讓芯片功耗下降約50%
4月7日消息,在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:14
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3230三星直接跳過(guò)4nm先進(jìn)工藝,將要批量生產(chǎn)3nm工藝
,轉(zhuǎn)而批量生產(chǎn) 3nm 工藝。這一舉動(dòng)可能使三星領(lǐng)先臺(tái)積電,但這也充滿(mǎn)了風(fēng)險(xiǎn)。 三星跳過(guò)了最初計(jì)劃投*資的 4nm 高級(jí)工藝,而完全放棄了其投*資計(jì)劃。這個(gè)決定最終可能會(huì)在其領(lǐng)域花費(fèi)大量的客戶(hù)訂單,但是同時(shí)這可能是因?yàn)樘^(guò)了一代芯片技術(shù),其他技術(shù)的開(kāi)
2020-07-08 16:07:21
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2550
三星將EUV與10nm工藝結(jié)合推出LPDDR5內(nèi)存芯片
EUV,依靠現(xiàn)有的DUV(深紫外光刻)是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是,三星最近竟然將EUV與相對(duì)上古的10nm工藝結(jié)合,用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉,三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級(jí)(1z)工藝打造,請(qǐng)注意16Gb容量的后綴,是Gb而不是GB,16Gb對(duì)應(yīng)的其實(shí)是
2020-09-01 14:00:29
3544
3544傳三星正研發(fā)自研芯片電腦:5納米工藝 預(yù)計(jì)2021年上市
據(jù)外媒wccftech報(bào)道,三星被傳出正在研發(fā)Exynos 1000芯片,有可能用于即將推出的Windows PC。這款處理器預(yù)計(jì)采用5nm工藝制造
2020-07-24 17:19:09
2554
2554揭秘3nm GAE MBCFET 芯片的制造細(xì)節(jié)
MBCFET 工藝使用納米片構(gòu)造晶體管,三星已經(jīng)為 MBCFET 注冊(cè)了商標(biāo)。三星表示,這兩種方式都可以實(shí)現(xiàn) 3nm,但取
2021-03-15 16:56:45
5166
5166三星推出首款5nm工藝芯片
基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器。在發(fā)布會(huì)上,三星電子系統(tǒng)LSI還宣布,vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。 三星電子系統(tǒng)LSI營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)副總裁Dongho
2020-11-12 16:48:02
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2150三星發(fā)布5nm工藝芯片Exynos 1080 將搭載在vivo終端產(chǎn)品上首發(fā)
11 月 12 日,三星在上海正式發(fā)布基于 5nm EUV FinFET 工藝制造的移動(dòng)處理器芯片 Exynos 1080,且該芯片將搭載在 vivo 的終端產(chǎn)品上進(jìn)行首發(fā)。 據(jù)三星電子系統(tǒng) LSI
2020-11-19 14:24:34
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2240三星在5nm工藝能否與臺(tái)積電一較高下?
三星在上海正式發(fā)布旗下首款采用5nm工藝制程的手機(jī)處理器Exynos 1080,這是繼蘋(píng)果A14、海思麒麟9000之后,全球第三款5nm AP,也是業(yè)界第二款集成5G基帶的5nm SoC。
2020-11-20 09:57:24
12277
12277Exynos1080推出,三星手機(jī)芯片步入正軌
成為全球繼華為、蘋(píng)果之后,第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的廠(chǎng)商。 自 2019 年初三星與 vivo 就手機(jī)移動(dòng)處理器達(dá)成意向后,三星手機(jī)芯片演進(jìn)路線(xiàn)一直在提速。2019 年年底,三星聯(lián)合
2020-11-20 11:18:22
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2735三星Galaxy S21系列機(jī)型上配備最新的Exynos 2100芯片
事實(shí)上,三星跟vivo品牌此前是有合作的,vivo的多款機(jī)型也搭載了三星的Exynos芯片,但是小米品牌似乎還沒(méi)有推出過(guò)搭載三星自研芯片的手機(jī)產(chǎn)品,還是很讓人期待的。
2021-02-04 10:11:33
2714
2714三星正式宣布3nm成功流片,性能將完勝臺(tái)積電
據(jù)外媒最新報(bào)道,三星宣布,3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉,三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu),性能上完勝臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報(bào)導(dǎo),三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:44
4638
4638三星宣布其基于柵極環(huán)繞型晶體管架構(gòu)的3nm工藝技術(shù)已經(jīng)正式流片
目前從全球范圍來(lái)說(shuō),也就只有臺(tái)積電和三星這兩家能做到5納米工藝以下了。6月29日晚間,據(jù)外媒報(bào)道,三星宣布其基于柵極環(huán)繞型 (Gate-all-around,GAA) 晶體管架構(gòu)的3nm工藝技術(shù)已經(jīng)
2021-07-02 11:21:54
3387
3387三星公布3nm技術(shù) 有望拿下AMD和高通兩個(gè)美國(guó)客戶(hù)
近日,根據(jù)媒體的消息報(bào)道,三星公司已經(jīng)公布了關(guān)于3nm技術(shù),并且有望拿下AMD和高通兩個(gè)美國(guó)客戶(hù),三星公司計(jì)劃于2022年上半年開(kāi)始推出3納米產(chǎn)品,目前三星公司官方表示他們已經(jīng)在開(kāi)發(fā)下一代的DDR6內(nèi)存了。
2021-11-22 16:19:12
2059
2059紫光6nm芯片出現(xiàn)新突破 vivo自研芯片曝光
對(duì)于紫光展銳的6nm芯片已經(jīng)獲得了最高認(rèn)證水準(zhǔn),這對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片有著重大的意義。
2022-04-01 17:40:22
14692
14692OPPO將于明年推出首款自研應(yīng)用處理器
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日,臺(tái)灣媒體報(bào)道,oppo旗下子公司上海哲庫(kù)將于明年推出首款自研AP(應(yīng)用處理器),采用臺(tái)積電6nm制程工藝,并且還將在2024年推出整合5G基帶的手機(jī)SoC(系統(tǒng)單芯片),采用臺(tái)積電4nm制程投片。
2022-04-13 13:12:35
2050
2050三星3nm芯片良品率僅達(dá)2成,與臺(tái)積電的差距更大了
與三星在芯片領(lǐng)域抗衡的臺(tái)積電將于今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)3nm的N3B芯片,并且其在3nm工藝上的技術(shù)也取得了重大突破,2023年將會(huì)生產(chǎn)增強(qiáng)版的N3E芯片,與三星相比,臺(tái)積電的技術(shù)進(jìn)步明顯要迅速許多,三星之后是否能夠追趕上來(lái)呢? 綜合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:40
3110
3110三星將中斷12nm DRAM芯片開(kāi)發(fā),直接跨入11nm
廠(chǎng)商都專(zhuān)心研究28nm DRAM芯片時(shí),三星同樣跨過(guò)了28nm,直接開(kāi)始研發(fā)25nm工藝,最終取得了成功。 這次三星同樣想靠彎道超車(chē)來(lái)與其他廠(chǎng)商拉開(kāi)差距,占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位。三星計(jì)劃在6月完成11nm DRAM芯片的開(kāi)發(fā)工作。 綜合整理自 比特網(wǎng) 萬(wàn)仟網(wǎng) 中文科技資訊 審核編輯
2022-04-18 18:21:58
2244
2244三星電子3nm良品率才10%-20%,大大低于預(yù)期
三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期,三星電子3nm制程工藝的良品率,才到10%-20%,遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。
2022-04-20 10:43:13
2740
2740三星率先實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn),或?qū)②s超臺(tái)積電
的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn),并且三星稱(chēng)之前飽受詬病的良率問(wèn)題也已得到解決。 美國(guó)總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠(chǎng),三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺(tái)積電,投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:31
2676
2676成功彎道超車(chē)!三星明天將開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝,搶先臺(tái)積電一步占領(lǐng)市場(chǎng)
今日,據(jù)媒體報(bào)道,三星的3nm制程芯片將在明天開(kāi)始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星,一度被臺(tái)積電壓一頭,超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上,不僅要搶在臺(tái)積電前面
2022-06-29 17:01:53
1839
1839三星3nm芯片開(kāi)始量產(chǎn),采用GAA晶體管,提升巨大
日前,三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息,今天上午,三星官方宣布已經(jīng)開(kāi)始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱(chēng),其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國(guó)華城工廠(chǎng)開(kāi)始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:27
2953
2953三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎
D(FinFET)的進(jìn)階,4D(GAA)技術(shù)被認(rèn)為是“下一代”的晶體管技術(shù)。根據(jù)三星的數(shù)據(jù),相較三星5納米(nm)而言,優(yōu)化的3納米(nm)工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%。 另外,每一個(gè)新工藝新制程的成本和良品率,都是影響新工藝新制程是否能夠大范圍普及的重
2022-06-30 20:21:52
2069
2069三星2nm芯片最新消息
根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱(chēng),三星電子公司近日正式宣布已開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片,三星電子正押注于將 GAA 技術(shù)應(yīng)用于3 納米工藝,并且計(jì)劃于2025年量產(chǎn)基于GAA的2nm芯片,以追趕臺(tái)積電。
2022-07-04 09:34:04
1907
1907三星即將公布首顆3nm芯片,或?qū)⑴まD(zhuǎn)訂單數(shù)量
在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域,三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭,不過(guò)在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片,在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周,三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示,這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:10
2259
2259三星正式宣布3nm芯片出貨,首位客戶(hù)為一家中國(guó)企業(yè)
今日,三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息,首位客戶(hù)是一家中國(guó)企業(yè)。 今天上午,三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式,多位高管出席,儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨,并表示首位客戶(hù)是一家來(lái)自中國(guó)的礦機(jī)芯片
2022-07-25 16:25:14
3214
3214三星已找到第二家3nm芯片客戶(hù) 產(chǎn)能開(kāi)始供不應(yīng)求
臺(tái)積電日前因?yàn)镮ntel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議,這被視為3nm工藝的一次打擊,不過(guò)對(duì)三星來(lái)說(shuō)這倒是好事,韓國(guó)媒體爆料稱(chēng)三星的3nm客戶(hù)量已經(jīng)翻倍了,現(xiàn)在有第二家廠(chǎng)商在用。 三星在6月
2022-08-11 08:53:31
1958
1958三星在3nm率先使用GAA 是否更具競(jìng)爭(zhēng)力
而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前,三星已經(jīng)在今年6月30日宣布,其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝,在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片,定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭(zhēng)似乎已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。
2022-08-18 11:57:19
2174
2174三星3納米代工成本如何?3納米GAA制程良率僅20%!
從一些公開(kāi)的信息來(lái)看,三星看似在3nm制程節(jié)點(diǎn)上先行一步,但實(shí)際生產(chǎn)良率也難盡人意。 據(jù)悉,三星電子3納米芯片首家客戶(hù)是來(lái)自中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)PanSemi(磐矽半導(dǎo)體),后者據(jù)稱(chēng)是一家專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)比特幣挖礦機(jī)芯片的公司。
2022-11-29 15:22:07
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1630三星3nm良率已經(jīng)超過(guò)臺(tái)積電?
目前三星在4nm工藝方面的良率為75%,稍低于臺(tái)積電的80%。然而,通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展,三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:42
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4328三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶(hù)及芯片型號(hào)被曝光
大約一年前,三星正式開(kāi)始采用其 SF3E(3nm 級(jí)、早期全柵)工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片,但沒(méi)有無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。
2023-07-19 17:13:33
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1818三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn)
一篇拆解報(bào)告,稱(chēng)比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:57
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2290vivo發(fā)布6nm影像芯片V3,臺(tái)積電代工
本次活動(dòng)上,vivo 全新發(fā)布 6nm 制程工藝自研影像芯片 V3,配合全新設(shè)計(jì)的多并發(fā) AI 感知 -ISP 架構(gòu)和第二代 FIT 互聯(lián)系統(tǒng),能效比相比上代提升了 30%。V3 影像芯片可以為用戶(hù)
2023-07-31 15:28:15
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vivo v3芯片正式發(fā)布,使用6nm工藝
據(jù)媒體報(bào)道,vivo昨天舉行了一場(chǎng)vivo影像盛典特別活動(dòng)?;顒?dòng)上,他們正式發(fā)布了全新自研影像芯片V3。
2023-08-01 10:49:19
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3415傳三星獲谷歌Tensor G4 AP訂單 將使用第三代4nm工藝制造
新芯片將由三星sf4p(第三代4納米)工藝制作,g3將由第二代sf4工藝制作。另外,xenos 2400處理器也將使用sf4p,預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。
2023-10-31 14:25:36
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1349三星計(jì)劃:3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)2納米量產(chǎn)
10月19日,韓國(guó)三星電子在德國(guó)慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動(dòng)。在這個(gè)活動(dòng)上,三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進(jìn)工藝路線(xiàn)圖和代工戰(zhàn)略,宣稱(chēng)將在未來(lái)3年內(nèi)量產(chǎn)2納米
2023-11-01 15:07:53
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三星第二代3nm工藝開(kāi)始試產(chǎn)!
據(jù)報(bào)道,三星預(yù)計(jì)在未來(lái)6個(gè)月時(shí)間內(nèi),讓SF3的工藝良率提高到60%以上。三星SF3工藝會(huì)率先應(yīng)用到可穿戴設(shè)備處理器上,三星Galaxy Watch 7系列有望搭載SF3工藝芯片。
2024-01-29 15:52:00
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1250三星電子3nm工藝良率低迷,始終在50%左右徘徊
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng),三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個(gè)問(wèn)題。報(bào)道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念,并沒(méi)有明確指出具體的工藝類(lèi)型。知情者透露,盡管有部分分析師認(rèn)為其已經(jīng)超過(guò)60%
2024-03-07 15:59:19
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1611三星電子開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)
據(jù)外媒報(bào)道,三星電子已開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galaxy S25系列。
2024-05-08 15:24:32
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1250今日看點(diǎn)丨曝三星計(jì)劃Q3對(duì)DRAM、NAND漲價(jià)15%~20%;傳蘋(píng)果將大砍一半產(chǎn)線(xiàn)員工
1. 傳三星計(jì)劃Q3 對(duì)DRAM 、NAND 漲價(jià)15%~20% ,現(xiàn)已通報(bào)客戶(hù) ? 6月26日,多家媒體報(bào)道稱(chēng),三星計(jì)劃于第三季度把動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)、NAND的價(jià)格上調(diào)15%~20
2024-06-27 11:02:40
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755今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段;傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)
是Google首款完全自主設(shè)計(jì)的手機(jī)芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平臺(tái)進(jìn)行修改及客制;而Tensor G5不僅采用Google自主的架構(gòu)設(shè)計(jì),還將使用臺(tái)積電最新的3納米制程工藝
2024-07-01 10:41:19
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1018三星電子發(fā)布為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的首款3納米工藝芯片
近日,三星電子震撼發(fā)布了其專(zhuān)為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000,標(biāo)志著該公司在微型芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。這款尖端芯片采用了三星獨(dú)有的3nm GAA(環(huán)繞柵極)技術(shù)
2024-07-05 16:07:10
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2556榮耀Magic V3發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日,榮耀召開(kāi)Magic旗艦新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3,以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V3搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
2024-07-14 09:56:03
2486
2486三星公布首批2納米芯片性能數(shù)據(jù)
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù);據(jù)悉,2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞(GAA)晶體管技術(shù),相比第二代3nm工藝,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:34
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1120傳三星5nm“翻車(chē)”?先進(jìn)工藝恐欲速不達(dá)
自蘋(píng)果的A14和M1、華為的麒麟9000芯片推出以來(lái),臺(tái)積電成功在2020年率先成為5nm工藝量產(chǎn)出貨的代工廠(chǎng)。但同樣擁有頂尖工藝的三星也不甘落后,先后推出了Exynos 1080、驍龍888和Exynos 2100三款芯片。盡管力求后發(fā)制人,但三星的5nm之路依舊并非一帆風(fēng)順。
2021-01-20 03:53:00
4130
4130臺(tái)積電3nm今年底投片,蘋(píng)果成第一家客戶(hù)!三星GAA和臺(tái)積電FinFET,誰(shuí)更有競(jìng)爭(zhēng)力?
及M3系列處理器,都會(huì)導(dǎo)入臺(tái)積電3nm芯片。 ? 而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前,三星已經(jīng)在今年6月30日宣布,其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝,在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片,定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭(zhēng)似
2022-08-18 08:25:00
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