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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>鍵合銅絲有什么特點(diǎn)!

鍵合銅絲有什么特點(diǎn)!

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2025-07-01 11:56:31380

從微米到納米,銅-銅混合重塑3D封裝技術(shù)格局

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 半導(dǎo)體封裝技術(shù)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)平面架構(gòu)向三維立體集成的革命性躍遷,其中銅 - 銅混合技術(shù)以其在互連密度、能效優(yōu)化與異構(gòu)集成方面的突破,成為推動(dòng) 3D 封裝發(fā)展的核心
2025-06-29 22:05:131519

銀線二焊點(diǎn)剝離失效原因:鍍銀層結(jié)合力差VS銀線工藝待優(yōu)化!

,請(qǐng)分析死燈真實(shí)原因。檢測(cè)結(jié)論燈珠死燈失效死燈現(xiàn)象為支架鍍銀層脫落導(dǎo)致是由二焊引線鍵合工藝造成。焊點(diǎn)剝離的過(guò)程相當(dāng)于一次“百格試驗(yàn)”,如果切口邊緣剝落的鍍銀層,證
2025-06-25 15:43:48742

硅熔融工藝概述

硅片合作為微機(jī)械加工領(lǐng)域的核心技術(shù),其工藝分類與應(yīng)用場(chǎng)景的精準(zhǔn)解析對(duì)行業(yè)實(shí)踐具有重要指導(dǎo)意義。
2025-06-20 16:09:021096

式尺寸閃測(cè)儀

VX8000系列一式尺寸閃測(cè)儀采用雙遠(yuǎn)心高分辨率光學(xué)鏡頭,結(jié)合高精度圖像分析算法,并融入一閃測(cè)原理。CNC模式下,只需按下啟動(dòng),儀器即可根據(jù)工件的形狀自動(dòng)定位測(cè)量對(duì)象、匹配模板、測(cè)量評(píng)價(jià)、報(bào)表
2025-06-20 13:59:02

微流控芯片的封工藝哪些

微流控芯片封工藝旨在將芯片的不同部分牢固結(jié)合,確保芯片內(nèi)部流體通道的密封性和穩(wěn)定性,以實(shí)現(xiàn)微流控芯片在醫(yī)學(xué)診斷、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的應(yīng)用。以下為你介紹幾種常見的微流控芯片封工藝: 高溫封裝法
2025-06-13 16:42:17666

從檢測(cè)到優(yōu)化:推拉力測(cè)試儀在半導(dǎo)體封裝中的全流程應(yīng)用解析

在半導(dǎo)體封裝工藝中,金線(Gold Wire Bonding)和銅線(Copper Wire Bonding)是芯片與封裝基板電氣互連的關(guān)鍵技術(shù)。強(qiáng)度直接影響器件的機(jī)械穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性
2025-06-12 10:14:341455

什么是引線鍵合?芯片引線鍵合保護(hù)膠用什么比較好?

引線鍵合的定義--什么是引線鍵合?引線鍵合(WireBonding)是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝,通過(guò)金屬細(xì)絲(如金線、鋁線或銅線)將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接,實(shí)現(xiàn)電氣互連。其
2025-06-06 10:11:411004

芯片封裝中的打線介紹

打線就是將芯片上的電信號(hào)從芯片內(nèi)部“引出來(lái)”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線(多為金線、鋁線或銅線)將芯片的焊盤(bond pad)和支架(如引線框架或基板)之間做電連接。
2025-06-03 18:25:491864

線剪切試驗(yàn)——確保汽車電子產(chǎn)品的可靠連接

汽車電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性對(duì)于現(xiàn)代汽車至關(guān)重要,因?yàn)樗鼈冎苯佑绊懙狡嚨男阅芎桶踩?。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)下的線剪切試驗(yàn)是評(píng)估這些電子產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的重要手段。汽車電子的可靠性保障:
2025-06-03 15:11:29560

混合工藝介紹

所謂混合(hybrid bonding),指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過(guò)金屬互連的混合工藝,來(lái)實(shí)現(xiàn)三維集成,在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封裝都是采用
2025-06-03 11:35:242031

混合市場(chǎng)空間巨大,這些設(shè)備有機(jī)會(huì)迎來(lái)爆發(fā)

電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 ?作為HBM和3D NAND的核心技術(shù)之一,混合合在近期受到很多關(guān)注,相關(guān)設(shè)備廠商尤其是國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的市場(chǎng)前景巨大。那么混合是什么? ? 混合是一種結(jié)合介電層和金
2025-06-03 09:02:182691

特種復(fù)合光纜型號(hào)特點(diǎn)哪些

特種復(fù)合光纜的型號(hào)多樣,以下是一些常見的特種復(fù)合光纜型號(hào)及其特點(diǎn): 光電復(fù)合纜(GDTS): 型號(hào)示例:GDTS-12B1.3+2×4.0(內(nèi)含12芯光纖和2根4平方毫米銅導(dǎo)線)。 特點(diǎn):在光纜結(jié)構(gòu)
2025-05-29 10:19:27551

高精度一閃測(cè)儀

中圖儀器VX8000高精度一閃測(cè)儀一測(cè)量二維平面尺寸測(cè)量,或是搭載光學(xué)非接觸式測(cè)頭實(shí)現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速測(cè)量。CNC模式下,只需按下啟動(dòng),儀器即可根據(jù)工件的形狀自動(dòng)定位測(cè)量對(duì)象
2025-05-27 13:50:37

AD-PCB快捷總結(jié)

1. PCB設(shè)計(jì)快捷(單次按鍵) 單次按鍵是指按下該并放開。 1-01 +在PCB電氣層之間切換(小鍵盤上的+)。在交互布線的過(guò)程中,按此鍵則換層并自動(dòng)添加過(guò)孔。這很常用。 1-02 Q
2025-05-26 15:10:52

提高晶圓 TTV 質(zhì)量的方法

關(guān)鍵詞:晶圓;TTV 質(zhì)量;晶圓預(yù)處理;工藝;檢測(cè)機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而,過(guò)程中諸多因素會(huì)導(dǎo)致晶圓總厚度偏差(TTV
2025-05-26 09:24:36850

基于推拉力測(cè)試機(jī)的化學(xué)鍍鎳鈀金電路板金絲可靠性驗(yàn)證

在微組裝工藝中,化學(xué)鍍鎳鈀金(ENEPIG)工藝因其優(yōu)異的抗“金脆”和“黑焊盤”性能,成為高可靠性電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)。然而,其強(qiáng)度的長(zhǎng)期可靠性仍需系統(tǒng)驗(yàn)證。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將基于Alpha
2025-04-29 10:40:25945

引線鍵合替代技術(shù)哪些

電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及節(jié)距不斷縮小,引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問(wèn)題。高頻信號(hào)傳輸時(shí),引線電感產(chǎn)生的感抗會(huì)阻礙信號(hào)快速通過(guò),而相鄰引線間的串?dāng)_則造成信號(hào)干擾,這些問(wèn)題嚴(yán)重限制了其在高速電子系統(tǒng)中的應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-04-23 11:48:35867

倒裝芯片技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過(guò)程

本文介紹了倒裝芯片技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過(guò)程以及詳細(xì)工藝等。
2025-04-22 09:38:372466

混合技術(shù)將最早用于HBM4E

客戶對(duì)HBM的要求為增加帶寬、提高功率效率、提高集成度?;旌?b class="flag-6" style="color: red">鍵就是可以滿足此類需求的技術(shù)。 ? 混合技術(shù)預(yù)計(jì)不僅可應(yīng)用于HBM,還可應(yīng)用于3D DRAM和NAND Flash。SK海力士副總裁姜志浩(音譯)表示,“目前的做法是分別創(chuàng)建DRAM單元區(qū)域和外圍區(qū)域,
2025-04-17 00:05:001060

芯片封裝中的四種方式:技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

自動(dòng)和混合四種主流技術(shù),它們?cè)诠に嚵鞒獭⒓夹g(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景上各具優(yōu)勢(shì)。本文將深入剖析這四種方式的技術(shù)原理、發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì),為產(chǎn)業(yè)界提供技術(shù)參考。
2025-04-11 14:02:252626

引線鍵合里常見的金鋁問(wèn)題

金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見的失效問(wèn)題,嚴(yán)重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機(jī)制,并結(jié)合實(shí)驗(yàn)與仿真提出多種應(yīng)對(duì)措施,為提升可靠性提供參考。
2025-04-10 14:30:242386

芯片封裝的四種技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能,這其中的技術(shù)(Bonding)就是將晶圓芯片固定于基板上。
2025-04-10 10:15:382838

Profinet邂逅ModbusRTU:印刷廠網(wǎng)關(guān)“一打通”通信鏈路

Profinet邂逅ModbusRTU:印刷廠網(wǎng)關(guān)“一打通”通信鏈路
2025-04-08 17:11:25470

打破海外壟斷,青禾晶元:引領(lǐng)半導(dǎo)體新紀(jì)元

全新的半導(dǎo)體技術(shù)賽道。 美國(guó)DARPA微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主任Mark Rosker曾指出,半導(dǎo)體行業(yè)將很快進(jìn)入由不同材料組合制造器件的時(shí)代,而技術(shù)正是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵途徑。 作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體合集成技術(shù)企業(yè),青禾晶元在2025 SEM
2025-04-01 16:37:24669

智能制造新引擎:銅絲生產(chǎn)行業(yè)MES系統(tǒng)核心功能

通過(guò)萬(wàn)界星空MES系統(tǒng)的深度應(yīng)用,銅絲生產(chǎn)企業(yè)可實(shí)現(xiàn)從“經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”的轉(zhuǎn)型,尤其在高端銅合金線材、新能源汽車用銅絞線等細(xì)分領(lǐng)域,MES已成為提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的必備工具。
2025-03-31 15:13:14607

面向臨時(shí)/解TBDB的ERS光子解技術(shù)

,半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而,晶圓越薄就越容易破損,為此,行業(yè)開發(fā)了各種臨時(shí)和解 (TBDB) 技術(shù),利用專用膠將器件晶圓臨時(shí)固定在剛性載板上,以提升制造過(guò)程的穩(wěn)定性和良率。 現(xiàn)有解方法的局限
2025-03-28 20:13:59790

AD軟件快捷設(shè)置和導(dǎo)入方法

,由于Protel在國(guó)內(nèi)有廣大的使用群體基礎(chǔ),因此,AD的使用者數(shù)量在國(guó)內(nèi)是最多的。近來(lái)后臺(tái)不少朋友來(lái)詢問(wèn)AD快捷設(shè)置的問(wèn)題,在學(xué)習(xí)的時(shí)候,考慮到跨軟件使用,已經(jīng)將AD、Cadence和Pads
2025-03-26 10:03:44

引線鍵合推拉力測(cè)試

拉力測(cè)試儀
博森源推拉力機(jī)發(fā)布于 2025-03-25 17:36:42

引線鍵合

測(cè)試儀
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2025-03-25 11:48:33

芯片封裝技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能,這其中的技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來(lái)的方法。可以通俗的理解為接合,對(duì)應(yīng)的英語(yǔ)表達(dá)是Bonding,音譯
2025-03-22 09:45:315448

粗鋁線強(qiáng)度測(cè)試:如何選擇合適的推拉力測(cè)試機(jī)?

近期,越來(lái)越多的半導(dǎo)體行業(yè)客戶向小編咨詢,關(guān)于粗鋁線強(qiáng)度測(cè)試的設(shè)備選擇問(wèn)題。在電子封裝領(lǐng)域,粗鋁線技術(shù)是實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的核心工藝,其質(zhì)量的高低直接決定了器件的可靠性和性能表現(xiàn)
2025-03-21 11:10:11812

EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動(dòng)生產(chǎn)晶圓系統(tǒng),推動(dòng)MEMS制造升級(jí)

全新強(qiáng)力腔室設(shè)計(jì),賦能更大尺寸晶圓高均勻性與量產(chǎn)良率提升 2025年3月18日,奧地利圣弗洛里安 —全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝解決方案和專業(yè)知識(shí)提供商,為前沿和未來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和芯片集成
2025-03-20 09:07:58889

全球首臺(tái)雙模式設(shè)備問(wèn)世,中國(guó)半導(dǎo)體封裝再破"卡脖子"難題

領(lǐng)域。 ? 官方介紹,該產(chǎn)品采用一體化設(shè)備架構(gòu),將C2W和W2W兩種技術(shù)路線從“非此即彼”變?yōu)椤皡f(xié)同進(jìn)化”。SAB 82CWW系列具備以下特點(diǎn):雙模工藝集成;兼容8寸和12寸晶圓;超強(qiáng)芯片處理能力;兼容不同的對(duì)準(zhǔn)方式、創(chuàng)新的方式,實(shí)現(xiàn)高良率;高精度、高效率;智能化偏移補(bǔ)償
2025-03-14 00:13:003253

金絲的主要過(guò)程和關(guān)鍵參數(shù)

金絲主要依靠熱超聲鍵合技術(shù)來(lái)達(dá)成。熱超聲鍵合融合了熱壓與超聲鍵合兩者的長(zhǎng)處。通常情況下,熱壓所需溫度在300℃以上,而在引入超聲作用后,熱超聲鍵合所需溫度可降至200℃以下。如此一來(lái)
2025-03-12 15:28:383656

青禾晶元發(fā)布全球首臺(tái)獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合設(shè)備

2025年3月11日,香港——中國(guó)半導(dǎo)體合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱“青禾晶元”)宣布,正式推出全球首臺(tái)C2WW2W雙模式混合設(shè)備SAB8210CWW上
2025-03-12 13:43:561036

全球首臺(tái),獨(dú)立研發(fā)!新一代C2W&W2W混合設(shè)備即將震撼發(fā)布!

由青禾晶元集團(tuán)獨(dú)立研發(fā)的全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合設(shè)備——SAB 82CWW系列即將重磅登場(chǎng)!這是一場(chǎng)顛覆傳統(tǒng)的技術(shù)革命,一次“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的雙重進(jìn)化! ? 隨著半導(dǎo)體
2025-03-06 14:42:58509

一文詳解共晶技術(shù)

技術(shù)主要分為直接和帶有中間層的。直接如硅硅,陽(yáng)極條件高,如高溫、高壓等。而帶有中間層的,所需的溫度更低,壓力也更小。帶金屬的中間層技術(shù)主要包括共晶、焊料、熱壓和反應(yīng)等。本文主要對(duì)共晶進(jìn)行介紹。
2025-03-04 17:10:522627

什么是金屬共晶

金屬共晶是利用金屬間的化學(xué)反應(yīng),在較低溫度下通過(guò)低溫相變而實(shí)現(xiàn)的,后的金屬化合物熔點(diǎn)高于溫度。該定義更側(cè)重于從材料科學(xué)的角度定義。
2025-03-04 14:14:411918

順絡(luò)電子引線鍵合(Wire Bonding)NTC熱敏電阻 -SDNC系列

概要?? 順絡(luò)電子的引線鍵合型NTC熱敏電阻—SDNC系列已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該系列產(chǎn)品依托于順絡(luò)電子單層陶瓷工藝技術(shù)平臺(tái)和自主研發(fā)的NTC陶瓷粉料,通過(guò)高密度瓷體成型技術(shù),實(shí)現(xiàn)了瓷體的高強(qiáng)度。同時(shí)
2025-03-03 17:15:011463

銅線IMC生長(zhǎng)分析

銅引線鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的過(guò)量生長(zhǎng)將增大接觸電阻和降低強(qiáng)度, 從而影響器件的性能和可靠性。
2025-03-01 15:00:092398

開關(guān)柜一順控在一停電、一送電中的作用

蜀瑞創(chuàng)新為大家科普,開關(guān)柜一順控技術(shù)在一停電和一送電中發(fā)揮了快速響應(yīng)、減少人為錯(cuò)誤、提高安全性、簡(jiǎn)化操作流程、降低操作風(fēng)險(xiǎn)、提高送電成功率等綜合優(yōu)勢(shì),對(duì)于提升電力系統(tǒng)的運(yùn)行效率、安全性以及自動(dòng)化水平具有重要意義。
2025-02-27 09:13:531337

閃存沖擊400層+,混合技術(shù)傳來(lái)消息

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,據(jù)韓媒報(bào)道,三星近日與長(zhǎng)江存儲(chǔ)簽署了3D NAND混合專利許可協(xié)議,從第10代V-NAND開始,將使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的專利技術(shù),特別是在“混合”技術(shù)方面。 ? W2W技術(shù)是指
2025-02-27 01:56:001037

Cu-Cu混合的原理是什么

本文介紹了Cu-Cu混合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35:111571

銅絲迷宮到指尖宇宙:揭秘PCBA加工的起源故事

銅絲纏繞成復(fù)雜的蛛網(wǎng)——這是現(xiàn)代PCBA最早的胚胎 , ** 那么今天四川英特麗小編就來(lái)PCBA的前世今生吧。 戰(zhàn)爭(zhēng)催生的電路革命 : 1943年深秋的倫敦空襲中,雷達(dá)作員瓊斯發(fā)現(xiàn)設(shè)備頻繁失靈。潮濕的地下工事里,手工焊接的電路接頭像受
2025-02-26 10:19:23551

推拉力測(cè)試儀:金絲球工藝優(yōu)化的“神器”

金絲球技術(shù)是微電子封裝領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝之一。其可靠性直接影響到電子器件的性能和壽命。第二焊點(diǎn)作為金絲的重要組成部分,其可靠性尤為重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將通過(guò)使用Beta
2025-02-22 10:09:071329

航空電磁系統(tǒng)的特點(diǎn)哪些

智慧華盛恒輝航空電磁系統(tǒng)的特點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 系統(tǒng)組成與分類 系統(tǒng)組成:航空電磁系統(tǒng)是按場(chǎng)源特點(diǎn)和一定設(shè)計(jì)方案組成的一整套航空電磁法設(shè)備,包括飛機(jī)、航空物探儀器、發(fā)射和接收線圈以及它們之間
2025-02-21 17:17:40751

健翔升帶你了解PCB壓的原理和流程

,并通過(guò)大分子鏈的擴(kuò)散和滲透,實(shí)現(xiàn)牢固的化學(xué)。 ? PP膠片結(jié)構(gòu)特點(diǎn) PP膠片結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 二、PCB壓的流程? PCB壓的流程主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟: 1.材料準(zhǔn)備 芯板:提供機(jī)械支撐,是多層PCB的基礎(chǔ)。 PP材料:起到粘合作用,是連接各層的關(guān)
2025-02-14 16:42:442213

混合中的銅連接:或成摩爾定律救星

混合3D芯片技術(shù)將拯救摩爾定律。 為了繼續(xù)縮小電路尺寸,芯片制造商正在爭(zhēng)奪每一納米的空間。但在未來(lái)5年里,一項(xiàng)涉及幾百乃至幾千納米的更大尺度的技術(shù)可能同樣重要。 這項(xiàng)技術(shù)被稱為“混合”,可以
2025-02-09 09:21:431230

基于剪切力測(cè)試的DBC銅線工藝優(yōu)化研究

中,引線鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的重要手段,而材料的選擇和工藝參數(shù)的優(yōu)化則是確保質(zhì)量的關(guān)鍵因素。 銅線作為一種新型的材料,相較于傳統(tǒng)的鋁線和金線,展現(xiàn)出了更為優(yōu)異的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。這使得銅線在
2025-02-08 10:59:151055

光能子公司天富家榮獲“杰出貢獻(xiàn)企業(yè)”

春節(jié)后第一個(gè)工作日,2月5日,上海召開2025年全市優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境大會(huì)。在大會(huì)召開之際,虹橋國(guó)際中央商務(wù)區(qū)(閔行)表彰了一批光伏新能源、國(guó)際貿(mào)易、專業(yè)服務(wù)等領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè),天光能子公司天富家榮獲
2025-02-07 15:50:55794

揭秘Au-Sn共晶:MEMS封裝的高效解決方案

的關(guān)鍵技術(shù)之一,它不僅能夠保護(hù)MEMS器件免受外部環(huán)境的影響,還能提高器件的性能和可靠性。Au-Sn共晶技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),在MEMS氣密性封裝中展現(xiàn)出
2025-01-23 10:30:522886

芯片制造的關(guān)鍵一步:技術(shù)全攻略

在芯片制造領(lǐng)域,技術(shù)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝,它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的技術(shù),包括其基本概念、分類、工藝流程、應(yīng)用實(shí)例以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2025-01-11 16:51:564228

PDMS和硅片微流控芯片的方法

PDMS和硅片的過(guò)程涉及幾個(gè)關(guān)鍵步驟和注意事項(xiàng),以確保質(zhì)量和穩(wěn)定性。以下是基于提供的搜索結(jié)果的詳細(xì)解釋。 等離子處理工藝的作用 等離子處理工藝在PDMS和硅片中起著至關(guān)重要的作用。它可
2025-01-09 15:32:241257

屏蔽雙絞線的絞方式分類

屏蔽雙絞線的絞方式主要涉及到線芯的排列與絞程度,以下是關(guān)于屏蔽雙絞線絞方式的詳細(xì)解釋: 一、絞方式的分類 屏蔽雙絞線的絞方式根據(jù)絞程度的不同,主要分為同軸絞和反向扭絞兩種: 同軸絞
2025-01-08 10:34:591088

網(wǎng)線多股的嗎

是的,網(wǎng)線確實(shí)有多股的類型。多股網(wǎng)線,也被稱為絞導(dǎo)體網(wǎng)線,其特點(diǎn)是由多根細(xì)導(dǎo)體絞而成。以下是對(duì)多股網(wǎng)線的詳細(xì)解釋: 一、構(gòu)造特點(diǎn) 導(dǎo)體材料:多股網(wǎng)線的導(dǎo)體通常由多根細(xì)銅絲或銀絲絞而成,這些細(xì)
2025-01-07 11:30:281066

什么是引線鍵合(WireBonding)

生電子共享或原子的相互擴(kuò)散,從而使兩種金屬間實(shí)現(xiàn)原子量級(jí)上的。圖1在IC封裝中,芯片和引線框架(基板)的連接為電源和信號(hào)的分配提供了電路連接。三種方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連
2025-01-06 12:24:101964

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