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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>用于LIN汽車聯(lián)網(wǎng)應用的系統(tǒng)級封裝(SiP) ATA6614

用于LIN汽車聯(lián)網(wǎng)應用的系統(tǒng)級封裝(SiP) ATA6614

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,由納芯微牽頭的《汽車局域互聯(lián)網(wǎng)絡(LIN)收發(fā)器芯片技術要求及試驗方法》標準起草組會議正式召開。納芯微的企業(yè)代表同來自十余家車廠、零部件供應商、行業(yè)機構等業(yè)界專家就LIN收發(fā)器芯片的控制模式和功能、電特性、EMC要求和環(huán)境可靠性、LIN通信協(xié)議和一致性測試等內容進行了探討和溝通。
2023-05-30 14:38:40375

SIP網(wǎng)絡音頻模塊-sip網(wǎng)絡報警器音頻模塊

SIP2401T網(wǎng)絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網(wǎng)絡的SIP協(xié)議及RTP音頻流進行編解碼。 該模塊支持多種網(wǎng)絡協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議,可用于
2023-05-24 14:42:05305

SIP網(wǎng)絡音頻模塊-sip網(wǎng)絡對講音頻模塊(提供POE受電模塊接口)

新悅SIP2703T網(wǎng)絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網(wǎng)絡的SIP協(xié)議及rtp音頻流進行編解碼。 該模塊支持多種網(wǎng)絡協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議,可用于
2023-05-24 13:53:06331

SIP網(wǎng)絡音頻模塊-sip網(wǎng)絡廣播播放音頻模塊(帶插針)

SIP2702V網(wǎng)絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻播放模塊,可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網(wǎng)絡的SIP協(xié)議及RTP音頻流進行解碼播放。 該模塊支持多種網(wǎng)絡協(xié)議和音頻解碼協(xié)議,可用于
2023-05-24 09:46:47426

SIP網(wǎng)絡音頻模塊-SIP網(wǎng)絡播放音頻模塊(帶2*15W功放輸出)

協(xié)議和音頻解碼協(xié)議,可用于VoIP和IP尋呼以及高質量音樂流媒體播放等應用。 對于硬件產品研發(fā)集成,我公司提供使用開發(fā)規(guī)范,包括原理圖,引腳分布和自定義載板PCB布局的建議。 SIP2401V與SIP2101V和SIP2701V兼容,是一款播放、對講模塊,不支持GPIO及串口透傳功能。 SIP
2023-05-24 09:29:17419

SIP網(wǎng)絡音頻模塊-sip2701V

新悅SIP2701V網(wǎng)絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網(wǎng)絡的SIP協(xié)議及rtp音頻流進行編解碼。 該模塊支持多種網(wǎng)絡協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議,可用于
2023-05-23 12:01:05274

淺析SiP封裝產品植球工藝

SiP是(System In Package)的簡稱,中譯為系統(tǒng)封裝。
2023-05-20 09:55:551811

什么是系統(tǒng)封裝(SiP)技術

封裝(Package),是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞
2023-05-19 11:39:29697

LGA‐SiP封裝技術解析

1 SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 2.自主設計SiP產品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術挑戰(zhàn) 4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發(fā)展 5. SiP技術促進BGA封裝技術的發(fā)展 6. SiP催生新的先進封裝技術的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207

SiP封裝的優(yōu)勢及應用

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內,形成一個器件系統(tǒng),以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616

SIP封裝測試

封裝測試是半導體生產流程中的重要一環(huán),在電子產品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下,系統(tǒng)封裝SIP(System In a Package系統(tǒng)封裝)受到了半導體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導體測試領域。
2023-05-19 10:48:291076

Sip封裝的優(yōu)勢有哪些?

iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內,形成一個器件系統(tǒng),以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。** 由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842

SIP封裝工藝流程簡介2

系統(tǒng)封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術,混載于同一封裝體內,由此構成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30932

SIP封裝工藝流程簡介1

系統(tǒng)封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術,混載于同一封裝體內,由此構成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05828

SiP主流的封裝結構形式

SiP封裝(System In Package系統(tǒng)封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現(xiàn)一個基本完整的功能,與SOC(System On Chip系統(tǒng)級芯片
2023-05-19 10:28:063139

系統(tǒng)封裝SIP)簡介

系統(tǒng)封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比,而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402542

系統(tǒng)SiP、SoP集成技術

系統(tǒng)技術是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一,受到廣泛關注。微系統(tǒng)的實現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個層級,其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成為近期最具應用前景的微系統(tǒng)集成技術。綜述了SiP和SoP的技術內涵、集成形態(tài)以及關鍵技術,為微系統(tǒng)集成實現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:553796

SiP與先進封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)封裝(System in Package),先進封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當今芯片封裝技術的熱點,受到整個半導體產業(yè)鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261325

傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么?

SIP(Single-Inline-Package),指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出,排列成一條直線,目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148

什么是SiP

SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng),它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484123

汽車LIN總線的起源及概述#汽車LIN總線

LIN總線汽車
北匯信息POLELINK發(fā)布于 2023-05-16 13:58:39

SIT1021Q國產LIN收發(fā)器芯片,可替代TJA1021

今天來學習一款LIN收發(fā)器。 SIT1021Q 是一款本地互聯(lián)網(wǎng)絡(LIN)物理層收發(fā)器,符合LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、 LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016
2023-05-11 08:37:57599

系統(tǒng)封裝工藝流程與技術

。與系統(tǒng)級芯片 (SoC)常用于集成數(shù)字及邏輯電路不同,系統(tǒng)封裝SiP)更適用于無法(或非常困難)在單一芯片上實現(xiàn)功能集成的微波、射頻、功率等模擬電路的應用。
2023-05-10 16:54:32822

Lin總線介紹與靜電浪涌保護專用器件

Lin總線主要用于汽車的電子控制單元(ECU)之間的通信,如發(fā)動機控制單元、傳動系統(tǒng)控制單元、車身控制單元等等。Lin總線的出現(xiàn),使得不同品牌、不同系統(tǒng)、不同功能的ECU之間可以進行數(shù)據(jù)的交換和通信,從而提高汽車的整體性能和安全性。
2023-05-08 10:43:50569

QPC6614 數(shù)字步進衰減器

QPC6614 產品簡介Qorvo 的 QPC6614 是一款 6 位數(shù)字步進衰減器 (DSA),在整個 31.5 dB 增益控制范圍內具有高線性度,步進為 0.5 dB。QPC6614
2023-05-05 16:23:40

Lin總線介紹與靜電浪涌保護專用器件

Lin總線主要用于汽車的電子控制單元(ECU)之間的通信,如發(fā)動機控制單元、傳動系統(tǒng)控制單元、車身控制單元等等。Lin總線的出現(xiàn),使得不同品牌、不同系統(tǒng)、不同功能的ECU之間可以進行數(shù)據(jù)的交換和通信,從而提高汽車的整體性能和安全性。
2023-04-26 09:10:52845

使用LIN堆棧的Lin不匹配值怎么處理?

使用 LIN 堆棧的 Lin 不匹配值
2023-04-20 06:54:37

在哪里可以找到手冊和下載LIN NCF工具?

在哪里可以找到手冊和下載 LIN NCF 工具?許多舊的 LIN 堆棧/封裝手冊中都提到了它。但是,我現(xiàn)在找不到它。
2023-04-19 07:28:08

SiP封裝的優(yōu)勢及應用

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內,形成一個器件系統(tǒng),以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976

ATA6623-EK

BOARD DEMO LIN SBC FOR ATA6623
2023-03-29 22:59:09

ATA6629-EK

BOARD DEV LIN SBC ATA6629
2023-03-29 22:59:09

ATA6625-EK

BOARD DEMO LIN SBC FOR ATA6625
2023-03-29 22:53:07

ATA6630-EK

BOARD DEV LIN SBC ATA6630
2023-03-29 22:53:06

ATA6628-EK

BOARD DEV LIN SBC ATA6628
2023-03-29 22:51:00

ADRF6614-EVALZ

EVALBOARDFORADRF6614
2023-03-29 19:43:35

系統(tǒng)封裝的簡史 SiP有啥優(yōu)勢

系統(tǒng)封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比,而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649

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