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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>用于LIN汽車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP) ATA6614

用于LIN汽車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP) ATA6614

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2025-10-21 17:29:174784

用于聯(lián)網(wǎng)的 LTE 雙頻前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于聯(lián)網(wǎng)的 LTE 雙頻前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有用于聯(lián)網(wǎng)的 LTE 雙頻前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,用于聯(lián)網(wǎng)的 LTE 雙頻前端模塊真值表,用于聯(lián)網(wǎng)的 LTE 雙頻前端模塊管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-10-17 18:34:55

用于聯(lián)網(wǎng)的 LTE 通用多頻段前端模塊 skyworksinc

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2025-10-16 18:31:13

聯(lián)網(wǎng)智能車載終端4G全網(wǎng)通T-BOX設(shè)計(jì)與應(yīng)用

4G全網(wǎng)通T-BOX是車聯(lián)網(wǎng)核心設(shè)備,通過“車端數(shù)據(jù)采集-云端交互-遠(yuǎn)程控制”閉環(huán),支撐新能源汽車安全監(jiān)控、車隊(duì)管理等場景,其設(shè)計(jì)需滿足車規(guī)級(jí)硬件與多協(xié)議兼容性。 核心定位與價(jià)值 T-BOX(遠(yuǎn)程
2025-10-11 10:06:28

基于Microchip ATA657X開發(fā)板數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)解析與應(yīng)用指南

CAN設(shè)計(jì)。ATA657x系列包括三個(gè)高速控制器局域網(wǎng) (CAN)收發(fā)器,可連接CAN協(xié)議控制器和物理雙線CAN總線,設(shè)計(jì)用于汽車環(huán)境中的高速CAN應(yīng)用(高達(dá)5Mbit/s)。其中兩個(gè)ATA器件型號(hào)還
2025-09-29 11:37:24590

系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向,正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
2025-09-29 10:46:117306

?TI ESD1LIN24/ESD1LIN24-Q1 ESD保護(hù)二極管技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Texas Instruments ESD1LIN24/ESD1LIN24-Q1 ESD保護(hù)二極管是一款用于本地互連網(wǎng)絡(luò) (LIN) 的單通道低電容雙向ESD保護(hù)器件。該器件的額定接觸ESD沖擊消散
2025-09-01 14:55:07742

智聚芯能,異構(gòu)互聯(lián),共贏AI時(shí)代機(jī)遇——芯和半導(dǎo)體領(lǐng)銜揭幕第九屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

近日,第九屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP Conference China 2025)在深圳會(huì)展中心(福田)隆重開幕。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士再次以大會(huì)主席身份發(fā)表題為《智聚芯能,異構(gòu)互聯(lián),共
2025-08-30 10:45:59928

?TLIN1431-Q1汽車LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)技術(shù)解析

Texas Instruments TLIN1431x-Q1汽車LIN SBC是一款本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò) (LIN) 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (SBC),集成了看門狗、高側(cè)開關(guān)、跛行回家功能和高度可配置的WAKE輸入
2025-08-27 15:57:50856

納芯微推出NSR926X系列車規(guī)級(jí)SBC系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

納芯微全新推出的NSR926X系列車規(guī)級(jí)SBC系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片,集成了三路低壓差穩(wěn)壓器(LDO)、四路高邊驅(qū)動(dòng)(HSS)、LIN收發(fā)器及帶部分網(wǎng)絡(luò)(Partial Networking, PN)功能
2025-08-08 15:28:092211

漢思新材料取得一種系統(tǒng)級(jí)封裝封裝膠及其制備方法的專利

漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年公開了一項(xiàng)針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP)的專用封裝膠及其制備方法的專利(申請(qǐng)?zhí)枺?02310155819.4),該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹
2025-08-08 15:10:53823

虹科技術(shù)分享 | LIN總線譯碼功能與LIN控制交流發(fā)電機(jī)(二)

的交流發(fā)電機(jī),探討提取電壓設(shè)定值變化曲線、獲得更多故障標(biāo)志提示的方法。汽車總線免拆診斷01確認(rèn)LIN總線配置的版本盡管關(guān)于LCF(LIN的配置文件)的信息有限,但
2025-08-07 11:28:20686

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)解析

。在同一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP)結(jié)構(gòu)里,可以同時(shí)存在多種內(nèi)部互連方式。例如,引線鍵合與倒裝芯片相結(jié)合,能夠?qū)崿F(xiàn)堆疊型封裝,其中包括基于中介層的內(nèi)部互連和芯片間直接互連這兩種堆疊型封裝形式。
2025-08-05 15:09:042134

學(xué)校SIP廣播對(duì)講解決方案

學(xué)校 SIP 廣播對(duì)講系統(tǒng)解決方案**** 一、方案背景與目標(biāo) 隨著校園信息化建設(shè)推進(jìn),傳統(tǒng)廣播系統(tǒng)存在布線復(fù)雜、功能單一、應(yīng)急響應(yīng)滯后等問題。本方案基于 IP 網(wǎng)絡(luò)與 SIP 協(xié)議,構(gòu)建集日常廣播
2025-07-30 18:51:56

基于板級(jí)封裝的異構(gòu)集成詳解

基于板級(jí)封裝的異構(gòu)集成作為彌合微電子與應(yīng)用差距的關(guān)鍵方法,結(jié)合“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”理念,通過SiP技術(shù)集成多材料(如Si、GaN、光子器件等)裸片及無源元件,借助扇出晶圓級(jí)/板級(jí)封裝等技術(shù),實(shí)現(xiàn)更低成本、風(fēng)險(xiǎn)及更高靈活性,推動(dòng)電子系統(tǒng)可靠性向十億分之幾故障率發(fā)展。
2025-07-18 11:43:572495

SIP 廣播對(duì)講與華為視頻會(huì)議融合解決方案

SIP 廣播對(duì)講與華為視頻會(huì)議融合解決方案 SIP 廣播對(duì)講與華為視頻會(huì)議融合解決方案,是基于 SIP 協(xié)議將廣播對(duì)講系統(tǒng)與華為視頻會(huì)議系統(tǒng)進(jìn)行整合,實(shí)現(xiàn)通信資源共享與業(yè)務(wù)流程聯(lián)動(dòng),可提升應(yīng)急響應(yīng)
2025-07-12 10:57:04

SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生,通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段:初級(jí)集成推動(dòng)細(xì)間距錫膏發(fā)展,異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠,Chiplet 時(shí)代要求亞微米級(jí)焊材。焊料企業(yè)通過
2025-07-09 11:01:401124

貿(mào)澤電子開售Nordic nRF9151低功耗SiP

貿(mào)澤電子開售Nordic Semiconductor的nRF9151低功耗系統(tǒng)級(jí)封裝SiP)。這款經(jīng)過預(yù)先認(rèn)證的完全集成SiP借助低功耗LTE技術(shù)、先進(jìn)的處理能力和強(qiáng)大的安全功能,可提供出色的性能
2025-07-07 14:29:12983

RP2040的工業(yè)級(jí)封裝系統(tǒng)!

這款采用RP2040的工業(yè)級(jí)SiP可實(shí)現(xiàn)無縫網(wǎng)絡(luò)加速和安全物聯(lián)網(wǎng)連接。WIZnet將W5500以太網(wǎng)控制器與RP2040集成到單個(gè)封裝系統(tǒng)中,增強(qiáng)了其設(shè)備功能,提供了更全面的網(wǎng)絡(luò)卸載解決方案,為客戶
2025-07-06 08:34:44973

LIN協(xié)議:汽車電子中的隱形功臣

率的串行通信總線,屬于局部互聯(lián)網(wǎng)。LIN汽車行業(yè)開發(fā),用作經(jīng)濟(jì)高效的子總線系統(tǒng),其屬于CAN的下層網(wǎng)絡(luò),是SAE規(guī)范的汽車A類網(wǎng)絡(luò),適用于對(duì)總線性能要求不高的車
2025-07-01 11:40:591811

SiP技術(shù)突破體積極限,Wi-Fi模組插入損耗減半性能飆升

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)SiP系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),指的是將多個(gè)具有不同功能的芯片(如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器、射頻模塊等)以及被動(dòng)元件(如電阻、電容)組裝到一起,實(shí)現(xiàn)
2025-06-29 06:19:002952

什么是晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)

晶圓級(jí)扇出封裝(FO-WLP)通過環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)擴(kuò)展芯片有效面積,突破了扇入型封裝的I/O密度限制,但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長。
2025-06-05 16:25:572143

什么是晶圓級(jí)扇入封裝技術(shù)

在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下,封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能,更在于應(yīng)對(duì)多元化市場需求的適應(yīng)性突破,本文著力介紹晶圓級(jí)扇入封裝,分述如下。
2025-06-03 18:22:201053

英飛凌推出全新緊湊型CoolSET封裝系統(tǒng)SiP),可在寬輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出

【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)SiP
2025-05-30 16:55:05489

SIP廣播對(duì)講與IP電話融合

sip協(xié)議的廣播對(duì)講系統(tǒng)與IP網(wǎng)絡(luò)電話的融合解決方案
2025-05-30 10:48:44787

系統(tǒng)級(jí)封裝電磁屏蔽技術(shù)介紹

多年來,USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā),為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP)實(shí)現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中,電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化與提升,可謂是 SiP 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。
2025-05-14 16:35:331217

宇航級(jí)封裝簡介

在現(xiàn)代電子工業(yè)領(lǐng)域,依據(jù)使用環(huán)境、性能參數(shù)及可靠性標(biāo)準(zhǔn),電子器件可以被系統(tǒng)劃分為商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)、宇航級(jí)這幾大類別。這種嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆旨?jí)制度不僅明確界定了各等級(jí)器件的應(yīng)用邊界,更為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供了標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)規(guī)范。
2025-05-14 11:13:091057

封裝工藝中的晶圓級(jí)封裝技術(shù)

我們看下一個(gè)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package,WLP)。
2025-05-14 10:32:301532

車規(guī)級(jí)封裝的優(yōu)勢有哪些

封裝技術(shù)不僅是芯片的保護(hù)殼,更是決定芯片工作穩(wěn)定性的核心要素,普通封裝芯片在汽車電子領(lǐng)域使用時(shí),可能會(huì)因?yàn)橐淮晤嶔せ蚋邷亓T工,而車規(guī)級(jí)封裝卻能在15年壽命周期內(nèi)耐受極端環(huán)境。
2025-05-07 10:27:42698

AM625SIP 通用系統(tǒng)級(jí)封裝,采用 Arm? Cortex-A53? 和集成 LPDDR4數(shù)據(jù)手冊(cè)

AM625SIP 是 ALW 封裝的 AM6254 器件的系統(tǒng)級(jí)封裝SIP) 衍生產(chǎn)品,增加了集成的 LPDDR4 SDRAM。本文檔僅定義了 AM62x Sitara 處理器數(shù)據(jù)表 (修訂版
2025-04-15 09:22:071300

5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝真值表,5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-04-11 15:21:04

工程師必看!PWM波控制全攻略,虹科LIN模塊助力開發(fā)效率翻倍

虹科Baby-LIN-RM-III模塊通過硬件和軟件結(jié)合,簡化PWM輸出配置,方便PLC與LIN/CAN設(shè)備控制。軟件配置簡單上手,無需外接工具。虹科Baby-LIN-RM-III模塊適用于長期性測試集成到測試系統(tǒng)中。
2025-04-11 14:56:401042

漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車

守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗(yàn)"現(xiàn)代汽
2025-03-27 15:33:211389

ADMV7310系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器技術(shù)手冊(cè)

ADMV7310 是一款完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器,可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 71 GHz 至 76 GHz 的射頻 (RF) 輸出
2025-03-26 11:47:19836

推出了期待已久的 nRF7002 低功耗Wi-Fi 6

系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)以及nRF91?系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP)一起使用。nRF7002 還可以與非Nordic主機(jī)設(shè)備結(jié)合使用。 nRF7002是我們獨(dú)特的Wi-Fi產(chǎn)品組合中的第一款設(shè)備,它將
2025-03-26 11:00:09

3D封裝系統(tǒng)級(jí)封裝的背景體系解析介紹

3D封裝系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言:先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝系統(tǒng)級(jí)封裝SiP)作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793

芯片級(jí)SIP模塊STR10藍(lán)牙模塊

,通過AES加密確保通信安全。 ?四、商業(yè)與消費(fèi)電子? · ?電子標(biāo)簽?:采用SIP封裝設(shè)計(jì),直接嵌入商品標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)庫存管理,支持動(dòng)態(tài)價(jià)格更新和室內(nèi)定位功能。 · ?無線外設(shè)?:用于鍵盤、鼠標(biāo)等低延遲外設(shè)
2025-03-21 14:18:11

了解面向蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的NRF9151 SiP

nRF91 系列在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)中的優(yōu)勢集成: 我們通過在nRF9160 SiP和nRF9161 SiP的10x16mm系統(tǒng)封裝(SiP),nRF9151 SiP的11x12mm系統(tǒng)級(jí)封裝,以及
2025-03-11 15:35:170

nRF7002是我們獨(dú)特的Wi-Fi產(chǎn)品組合中的第一款設(shè)備

?和nRF53?系列藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)以及nRF91?系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP)一起使用。nRF7002 還可以與非Nordic主機(jī)設(shè)備結(jié)合使用。 nRF7002是我們獨(dú)特的Wi-Fi
2025-03-10 15:42:21

nRF54L15—藍(lán)牙低功耗雙核系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)

nRF54L15 是 nRF54L 系列的首款系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。它是一款超低功耗藍(lán)牙 5.4 SoC,具有同類最佳的新型多協(xié)議無線電和先進(jìn)的安全功能。nRF54L 系列以更緊湊的封裝將廣受歡迎
2025-03-05 18:17:29

紅外探測器晶圓級(jí)、陶瓷級(jí)和金屬級(jí)三種封裝形式有什么區(qū)別?

紅外探測器作為紅外熱像儀的核心部件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、安防、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,紅外探測器的封裝形式也在不斷發(fā)展和完善。其中,晶圓級(jí)、陶瓷級(jí)和金屬級(jí)封裝是三種最常見的封裝形式,它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢,適用于不同的場景。
2025-03-05 16:43:221115

簽約頂級(jí)封裝廠,普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起晶圓級(jí)封裝和板級(jí)封裝的技術(shù)革命

經(jīng)過半年的測試,普萊信智能和某頂級(jí)封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板級(jí)封裝設(shè)備(FOPLP)設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規(guī)?;膽?yīng)用,將掀起晶圓級(jí)封裝和板級(jí)
2025-03-04 11:28:051186

Nexperia全新推出高精度和超低靜態(tài)電流的汽車級(jí)LDO系列

能力,可以在車身控制模塊、區(qū)域控制單元及動(dòng)力系統(tǒng)中表現(xiàn)出優(yōu)異性能,可用于涉及車外負(fù)載(如傳感器)的場景。 除了汽車應(yīng)用外,這些LDO還適用于工業(yè)領(lǐng)域,包括電動(dòng)工具、電動(dòng)自行車及電池組等。 在電池供電
2025-02-26 11:01:33

用于3級(jí)電動(dòng)汽車充電站的雙向雙有源電橋參考設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《適用于3級(jí)電動(dòng)汽車充電站的雙向雙有源電橋參考設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-24 16:00:406

SiP藍(lán)牙芯片在項(xiàng)目開發(fā)及應(yīng)用中具有什么優(yōu)勢?

BLE藍(lán)牙SiP芯片通過SiP封裝技術(shù)將藍(lán)牙核心芯片、射頻前端、電源管理單元等組件集成在一個(gè)封裝內(nèi),形成具有一定功能的系統(tǒng)。相比之下,藍(lán)牙模塊通常僅將藍(lán)牙芯片與基礎(chǔ)電路集成,仍需外接其他元件(如天線
2025-02-19 14:53:20

ATA5830N是一款高性能的無線收發(fā)器

425,016個(gè)。產(chǎn)品概述ATA5830N是一款高性能的無線收發(fā)器,專為低功耗和長距離通信設(shè)計(jì)。它支持868MHz頻段,適合用于聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)
2025-02-18 21:56:17

CKS32F107xx系列USART的LIN模式

CKS32F107xx系列在支持正常USART功能的同時(shí),亦支持LIN(局域互聯(lián)網(wǎng))模式。
2025-02-18 17:18:33974

DLP5531LEQ1EVM應(yīng)用于汽車前照燈ADB,DMD系統(tǒng)效率是多少?

DMD應(yīng)用于汽車前照燈ADB,DMD系統(tǒng)效率是多少?
2025-02-18 07:37:33

深入解析:SiP與SoC的技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用前景

在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天,封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁,扮演著至關(guān)重要的角色。其中,SiP(System in Package,系統(tǒng)級(jí)封裝)和SoC(System on Chip,系統(tǒng)
2025-02-14 11:32:302030

新品發(fā)布 | TOSUN同星1路LIN轉(zhuǎn)USB,支持FastLIN模式產(chǎn)品正式發(fā)布!

新品發(fā)布Newproductsrelease眾所周知,LIN的通信設(shè)計(jì)初衷是為了滿足汽車行業(yè)如車窗、后視鏡、大燈、空調(diào)控制等對(duì)低成本、低速網(wǎng)絡(luò)的需求。隨著汽車電子技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,對(duì)LIN總線的性能
2025-02-07 20:04:55973

全新二次回流焊錫膏,提升:CSP、MIP、SIP封裝良率

摩爾定律的快速發(fā)展確實(shí)推動(dòng)了封裝技術(shù)的不斷革新,從傳統(tǒng)的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統(tǒng)級(jí)SIP封裝,每一次的進(jìn)步都使得元件數(shù)量不斷增加,封裝尺寸越來越小,從而實(shí)現(xiàn)了更高的集成度和性能
2025-02-05 17:07:16792

工業(yè)級(jí)汽車級(jí)器件的主要區(qū)別

元器件一般分為軍品,工業(yè)級(jí),民用級(jí)這三個(gè)級(jí)別,市面流通基本都是工業(yè)級(jí)民用級(jí),汽車級(jí)很少用于區(qū)分級(jí)別的,大概介于工業(yè)級(jí)和軍品之間吧。有的廠家會(huì)在型號(hào)做出區(qū)別,比如MAXIM,尾綴CWE和EWE就分別
2025-01-22 22:50:13730

一種新型RDL PoP扇出晶圓級(jí)封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

可以應(yīng)用于多種封裝平臺(tái),包括PoP、系統(tǒng)級(jí)封裝SiP)和芯片尺寸封裝( CSP)。這些優(yōu)勢來源于一種稱為再分布層(Redistribution Layer, RDL)的先進(jìn)互連技術(shù)。
2025-01-22 14:57:524507

思瑞浦推出車規(guī)級(jí)LIN SBC新品TPT1028Q

為了滿足日益增長的汽車電子應(yīng)用需求,思瑞浦近日發(fā)布了全新的車規(guī)級(jí)LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)——TPT1028Q。這款新品不僅符合ISO17987-4、SAE J2602及LIN2.0至
2025-01-21 11:33:101425

封裝工藝簡介及元器件級(jí)封裝設(shè)備有哪些

? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級(jí)封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導(dǎo)體元件制造及整機(jī)系統(tǒng)集成,以晶圓切割成芯片為分界,大致分為前期工序與后期工序,如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:061999

多應(yīng)用方案,如虎添翼!思瑞浦發(fā)布車規(guī)級(jí)LIN SBC新產(chǎn)品TPT1028Q

聚焦模擬和數(shù)?;旌?b class="flag-6" style="color: red">汽車網(wǎng)絡(luò)技術(shù)是現(xiàn)代汽車電子技術(shù)的核心,主要通過CAN和LIN總線實(shí)現(xiàn)通信與控制。思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)作為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬與數(shù)?;旌袭a(chǎn)品的供應(yīng)商,可提供一站式
2025-01-17 09:03:46959

SIP封裝技術(shù):引領(lǐng)電子封裝新革命!

在電子技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁,其重要性日益凸顯。SIP封裝(System In a Package,系統(tǒng)級(jí)封裝)作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù),正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢。
2025-01-15 13:20:282977

嵌入式板級(jí)封裝在高壓應(yīng)用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電

嵌入式板級(jí)封裝汽車電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓(1200V)、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級(jí)封裝(EmbeddedDieSubstratePackage)”帶來了傳統(tǒng)封裝無可比擬的優(yōu)勢
2025-01-10 15:31:55825

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