TO-247封裝
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。常見的TO-247AC和TO-247AD應(yīng)該都是vishay的名稱。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分的電子元器件，TO247一般為非絕緣封裝,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作開關(guān)管的話,它的耐壓和電流會(huì)比較大一點(diǎn)。

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TO-247型號(hào)

TO-247封裝結(jié)構(gòu)與尺寸表

TO247模塊安裝到散熱器上注意以下幾個(gè)問題：
1、散熱器要光滑平整，無毛刺、無鐵銷、無贓物，檢查散熱器上的螺絲孔無毛刺；

2、涂覆導(dǎo)熱硅脂：給TO247模塊DBC底板上涂覆一薄層導(dǎo)熱硅脂（DBC底板很
平整，導(dǎo)熱硅脂涂敷量不宜多），導(dǎo)熱硅脂涂覆厚度小于50μm，盡量涂覆均勻，這是最重要的一點(diǎn)；

3、裝配，模塊放置于正確位置，將兩個(gè)螺釘先裝上不要加力；一手按住模塊一手給
第一個(gè)螺釘少許加力；接著給第二個(gè)螺釘加力，可以一次加力到位；再給第一個(gè)螺釘加力到位，完成散熱器上的裝配。

TO247封裝與其他形式封裝對比
元器件的封裝對性能的影響并不大，只是外形按照終端的需求要設(shè)計(jì)。下面是SOT-247封裝與其他封裝的一些對比。所以制作元件封裝焊盤尺寸、孔的尺寸不同,3個(gè)焊盤間距也不同.空間留的大小也不同.注意,SOT-227封裝也有兩腳封裝，兩腳封裝就是取消了中間腳.

TO-220封裝和TO-247封裝的區(qū)別
TO-247封裝腳距：5.56mm;寬度：15.8mm；管腳最大寬度：1.29mm
TO-220封裝腳距:2.54mm,寬為5.08mm ;管腳最大寬度:1.29mm

TO-247封裝與TO-3P封裝的區(qū)別
TO-247封裝與TO-3P封裝都是3引腳輸出的，里面的裸芯片（即電路圖）是可以完全一樣的，所以功能及性能基本一樣，最多是散熱及穩(wěn)定性稍有影響。由于不同的終端需要，所以需要不同的外形而已。比如現(xiàn)在的手機(jī)MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小。深圳市可易亞半導(dǎo)體科技有限公司MOS管包括很多種封裝，貼片。直插封裝等；