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新思科技面向臺積公司N5A工藝技術(shù)推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級IP組合

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2022-11-16 16:24:191294

思科面向公司先進技術(shù)推出多裸晶芯片設(shè)計解決方案,共同推動系統(tǒng)創(chuàng)新

為滿足客戶對異構(gòu)計算密集型應(yīng)用的復(fù)雜要求,新思科技(Synopsys,Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決方案,面向采用了公司先進N7、N5N
2022-11-16 16:25:431653

Ansys多物理場解決方案榮獲N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認證

Ansys憑借實現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡,通過N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲N
2022-11-17 15:31:571502

思科面向推出全面EDA和IP解決方案

? ? ?新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解決方案,面向采用了公司先進N7、N5N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?;谂c公司
2022-12-01 14:10:19991

思科技連續(xù)12年獲公司 “OIP年度合作伙伴”,攜手引領(lǐng)芯片創(chuàng)新

思科技連續(xù)12年被評為“公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進節(jié)點設(shè)計 獎項涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波(mmWave)射頻(RF
2022-12-14 18:45:021339

國民技術(shù)首款規(guī)MCU N32A455量產(chǎn)發(fā)布 支持DSP指令和MPU

? 2023年2月20日,國民技術(shù)在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和規(guī)高可靠性等優(yōu)勢特性的N32A455系列車規(guī)MCU并宣布量產(chǎn)。這是繼N32S032規(guī)EAL5+安全芯片之后,國民技術(shù)
2023-02-20 19:32:342973

Cadence成功流片基于N3E工藝的16G UCIe先進封裝 IP

來源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登電子近日宣布基于電 3nm(N3E)工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進封裝 IP 成功流片。該 IP 采用
2023-04-27 16:35:401377

Cadence定制設(shè)計遷移流程加快N3E和N2工藝技術(shù)的采用速度

,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設(shè)計遷移流程由 Cadence 和電共同開發(fā),旨在實現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計在臺工藝技術(shù)之間的自動遷移。與人工遷移相比,已使用該流程的客戶成功地將遷移時間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151934

西門子EDA Calibre 平臺獲電先進N3E和N2工藝認證

? 軟件、Calibre? PERC?軟件、Calibre? xACT?軟件和 Calibre? nmLVS 軟件。 此外西門子的 Analog FastSPICE 平臺也已經(jīng)獲得N5A、N3E 和 N2 工藝認證。而且 mPower 數(shù)
2023-05-11 18:25:303360

頂級組合!新思科技聯(lián)合三方推出全新射頻設(shè)計流程,引領(lǐng)自動駕駛新革命

針對臺公司16FFC的79GHz毫米波射頻設(shè)計流程加速自動駕駛系統(tǒng)中射頻集成電路的開發(fā)。 新思科技、Ansys和是德科技近日宣布,推出針對臺公司16納米精簡型工藝技術(shù)(16FFC)的全新
2023-05-17 05:45:01878

思科技、公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作,共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展

三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作,以滿足基于公司先進技術(shù)的設(shè)計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn) 加利福尼亞州山景城, 2023 年 5 月 17 日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克
2023-05-17 15:43:06450

思科技、公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作,共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展

3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準中的合作,新思科技能夠為公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計,提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。公司先進工藝技術(shù)集成
2023-05-18 16:04:081365

思科技聯(lián)合公司和Ansys升級Multi-Die全方位解決方案,推動系統(tǒng)創(chuàng)新

集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。得益于與公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準中的合作,新思科技能夠為公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計,提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。公司先進工
2023-05-22 22:25:02876

Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計里程碑:UCIe PHY IP在臺公司N3E工藝上成功流片

思科技一直與公司保持合作,利用公司先進的FinFET工藝提供高質(zhì)量的IP。近日,新思科技宣布在臺公司N3E工藝上成功完成了Universal Chiplet Interconnect
2023-05-25 06:05:021446

量產(chǎn)發(fā)布!國民技術(shù)首款規(guī)MCU N32A455上市

2023年2月20日,國民技術(shù)在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和規(guī)高可靠性等優(yōu)勢特性的N32A455系列車規(guī)MCU并宣布量產(chǎn)。這是繼N32S032規(guī)EAL5+安全芯片之后,國民技術(shù)發(fā)布
2023-03-18 10:27:551603

思科技與三星擴大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進SoC設(shè)計

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎(chǔ)IP,加速先進SoC設(shè)計的成功之路 摘要: 新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)
2023-06-30 13:40:14729

芯片也能“開天眼”?新思科技攜手公司實現(xiàn)SLM PVT監(jiān)控IP流片

的“耳目”。 新思科技一直走在芯片監(jiān)控解決方案的前沿,而這些解決方案是新思科技芯片生命周期管理(SLM)系列的一部分。最近, 新思科技在臺公司N5N3E工藝上完成了PVT監(jiān)控IP測試芯片的流片 。這是一個里程碑式的成功。從此,那些準備在這些先進節(jié)點
2023-07-11 17:40:011829

兩大IP擴大IP合作,新思科技攜手三星加速新興領(lǐng)域復(fù)雜SoC設(shè)計

存儲器、TCAM和GPIO,可以在各先進節(jié)點上提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和面積(PPA) 新思科規(guī)IP集成到三星的工藝中,有助于確保ADAS、動力總成和雷達SoC的長期運行并提高可靠性 三星工藝中集成了廣泛IP組合,并在新思科技經(jīng)過認證的數(shù)字和定制設(shè)計流程的加持下,共同加速流片成功
2023-07-26 17:40:03988

思科IP成功在臺公司3nm工藝實現(xiàn)流片

基于公司N3E工藝技術(shù)的新思科IP能夠為希望降低集成風(fēng)險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢
2023-08-24 17:37:471737

思科技攜手公司加速2nm工藝創(chuàng)新,為先進SoC設(shè)計提供經(jīng)認證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程

。 Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設(shè)計遷移流程可實現(xiàn)公司工藝節(jié)點的快速設(shè)計遷移。 新思科技接口IP和基礎(chǔ)IP廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中,將助力縮短設(shè)計周期并降低集成風(fēng)險。 ? 加利福尼亞州桑尼維爾, 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技(Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22918

西門子布宣布與電攜手優(yōu)化芯片設(shè)計過程

用于集成電路(IC)驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得電的N2工藝認證,可為早期采用N2工藝技術(shù)的廠商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22877

思科技提供跨公司先進工藝的參考流程,助力加速模擬設(shè)計遷移

設(shè)計質(zhì)量的同時,節(jié)省數(shù)周的手動迭代時間。 新思科技可互操作工藝設(shè)計套件(iPDK)適用于公司所有FinFET先進工藝節(jié)點,助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計。 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計參考流程,能夠為現(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計提供完整解決方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37962

思科技攜手公司加速N2工藝下的SoC創(chuàng)新

思科技近日宣布,其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已通過公司N2工藝技術(shù)認證,能夠幫助采用先進工藝節(jié)點的SoC實現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設(shè)計流程的發(fā)展勢頭強勁,其中數(shù)字設(shè)計流程已實現(xiàn)
2023-10-24 16:42:061394

思科面向公司N5A工藝技術(shù)推出領(lǐng)先廣泛規(guī)IP組合

思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,面向公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先廣泛規(guī)接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合,攜手公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展,滿足汽車系統(tǒng)芯片(SoC)的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:561695

思科技攜手是德科技、Ansys面向公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程,助力加速射頻芯片設(shè)計

科技(Keysight)、Ansys共同推出面向公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝(4納米射頻FinFET工藝)的全新參考流程。該
2023-10-30 16:13:05902

思科推出業(yè)界領(lǐng)先廣泛規(guī)接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合

和 M-PHY ,以及 USB IP 產(chǎn)品都遵循了 TSMC N5A 工藝領(lǐng)先的車載等級設(shè)計規(guī)則。 新思科技宣布面向公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先廣泛規(guī)接口IP和基
2023-10-31 09:18:441918

思科技可互操作工藝設(shè)計套件助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計

模擬設(shè)計 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計參考流程,能夠為現(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計提供完整解決方案 新思科技(Synopsys)近日宣布,其模擬設(shè)計遷移流程已應(yīng)用于公司N4P、N3E 和 N2 在內(nèi)的多項先進工藝。作為新思科技定制設(shè)計系列產(chǎn)品
2023-11-09 10:59:401588

思科技攜手合作伙伴開發(fā)針對臺公司N4P工藝的射頻設(shè)計參考流程

、汽車和高性能計算設(shè)計的開發(fā)和硅片成功。在2023年公司北美OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上,新思科技展示的解決方案數(shù)量遠超從前,進一步突顯了新思科技與公司及其合作伙伴面向公司先進工藝和3DFabric技術(shù)的成熟解決方案方面的緊密合作。
2023-11-14 10:31:461202

思科技于2023公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項年度合作伙伴大獎

。 新思科技接口IP組合已在臺公司N3E工藝上實現(xiàn)硅片成功,能夠降低集成風(fēng)險,加快產(chǎn)品上市時間,并針對臺公司N3P工藝提供一條快速開發(fā)通道。 集成3Dblox 2.0標(biāo)準的全面多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案提高了快速異構(gòu)集成的生產(chǎn)率。 新思科技攜手A
2023-11-14 14:18:45745

思科技攜手合作伙伴面向公司N4PRF工藝推出全新射頻方案

全新參考流程針對臺公司 N4PRF 工藝打造,提供開放、高效的射頻設(shè)計解決方案。
2023-11-27 16:54:021430

電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)

12 月 14 日消息,電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其 1.4nm 工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時,電重申,2nm 制程將按計劃于 2025
2023-12-18 15:13:181174

思科技與英特爾深化合作,以新思科IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設(shè)計

; 新思科廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時間,為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平,可實現(xiàn)采用
2024-03-05 10:16:591021

思科技收購Intrinsic ID,持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

思科技(Synopsys)近日宣布完成對Intrinsic ID的收購,后者是用于系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計中物理不可克隆功能(PUF)IP領(lǐng)先提供商。
2024-04-01 17:11:071079

思科技與英特爾在UCIe互操作性測試進展

英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP測試芯片形成組合。
2024-04-18 14:22:541759

思科面向公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

?新思科技攜手公司共同開發(fā)人工智能驅(qū)動的芯片設(shè)計流程以優(yōu)化并提高生產(chǎn)力,推動光子集成電路領(lǐng)域的發(fā)展,并針對臺公司的2納米工藝開發(fā)廣泛IP組合 ? 摘要: 由Synopsys.ai? EDA
2024-05-11 11:03:49695

思科技與公司深度合作,推動芯片設(shè)計創(chuàng)新

 新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果,結(jié)合我們廣泛IP產(chǎn)品組合,使得我們與公司能夠助力開發(fā)者基于公司先進工藝加速下一代芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2024-05-11 16:25:421016

思科技與公司深化EDA與IP合作

思科技近日與公司宣布,在先進工藝節(jié)點設(shè)計領(lǐng)域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計算和移動設(shè)計領(lǐng)域,取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48931

思科技物理驗證解決方案已獲得公司N3P和N2工藝技術(shù)認證

由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功,并加速模擬設(shè)計遷移。
2024-05-14 10:36:481197

思科技再獲公司多項OIP年度合作伙伴大獎

半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人,新思科技與公司(TSMC)始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位,不斷突破技術(shù)邊界,推動芯片設(shè)計的創(chuàng)新與效率提升。我們與公司的長期合作催生了眾多行業(yè)進步,從更精細的工藝節(jié)點到更高層次的系統(tǒng)集成,創(chuàng)造了無限可能。
2024-10-31 14:28:171022

大普技術(shù)發(fā)布規(guī)SPI接口高精度RTC——INS5A4000

在成功推出規(guī)I2C接口高精度RTC芯片INS5A8900與INS5A8804后,大普技術(shù)再次發(fā)力,最新發(fā)布了規(guī)SPI接口超寬溫高精度RTC系列——INS5A4000。 INS5A4000系列
2025-02-08 10:23:011057

Cadence攜手公司,推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認證的設(shè)計解決方案,推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計發(fā)展

同時宣布針對臺公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國上海,2025 年 5 月 23 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ
2025-05-23 16:40:041714

思科技攜手公司開啟埃米設(shè)計時代

思科技近日宣布持續(xù)深化與公司的合作,為公司的先進工藝和先進封裝技術(shù)提供可靠的EDA和IP解決方案,加速AI芯片設(shè)計和多芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2025-05-27 17:00:551040

思科技攜手是德科技推出AI驅(qū)動的射頻設(shè)計遷移流程

思科技與是德科技宣布聯(lián)合推出人工智能(AI)驅(qū)動的射頻設(shè)計遷移流程,旨在加速從公司N6RF+向N4P工藝的遷移,以滿足當(dāng)今要求嚴苛的無線集成電路應(yīng)用對性能的需求。全新的射頻設(shè)計遷移工作流程以
2025-06-27 17:36:151350

Cadence AI芯片與3D-IC設(shè)計流程支持公司N2和A16工藝技術(shù)

上市周期,以滿足 AI 和 HPC 客戶的應(yīng)用需求。Cadence 與公司在 AI 驅(qū)動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學(xué)等領(lǐng)域展開了緊密合作,推出全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2025-10-13 13:37:592087

思科技旗下Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過公司認證

思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過公司認證,支持對面向公司最先進制造工藝(包括公司N3C、N3P、N2P和A16)的芯片設(shè)計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司
2025-10-21 10:11:05435

思科技LPDDR6 IP已在臺公司N2P工藝成功流片

思科技近期宣布,其LPDDR6 IP已在臺公司 N2P 工藝成功流片,并完成初步功能驗證。這一成果不僅鞏固并強化了新思科技在先進工藝節(jié)點 IP 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,同時也為客戶提供可信賴的、經(jīng)硅片驗證的IP選擇,可滿足移動通訊、邊緣 AI 及高性能計算等更高存儲帶寬需求的應(yīng)用場景。
2025-10-30 14:33:481873

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