臺(tái)積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲(chǔ)芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4491 全球頂級(jí)資管公司天利投資（ColumbiaThreadneedleInvestments）已出清三星電子的持股，但仍在押注半導(dǎo)體行業(yè)，只不過新的方式是繼續(xù)持有臺(tái)積電。 采取這種行動(dòng)的是天利投資的基金
2018-11-23 09:56:201091 產(chǎn)品也計(jì)劃繼續(xù)同時(shí)使用兩家工廠?！贝竽Ρ硎?，NVIDIA和臺(tái)積電有緊密的伙伴關(guān)系，因此若真的下單給三星，也會(huì)以臺(tái)積電為主要供應(yīng)商，三星扮演第二供貨商的方式。此外，大摩也以近期市場預(yù)估的數(shù)字點(diǎn)出，2018年臺(tái)積電幫NVIDIA代工的芯片數(shù)量，為NVIDIA所有芯片數(shù)量的80%。
2019-07-08 09:52:001840 了芯片的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動(dòng)駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺(tái)積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺(tái)積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺(tái)
2021-09-25 07:34:004401 盡管蘋果（Apple）A9 CPU由臺(tái)積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現(xiàn)耗電差異情況，讓臺(tái)積電氣勢大增，甚至傳出有機(jī)會(huì)吃下蘋果下一代A10 CPU絕大多數(shù)訂單，然包括
2015-10-30 08:35:19764 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)積電，因此，仍無法撼動(dòng)臺(tái)積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)領(lǐng)先其他競爭對手。臺(tái)積電對于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺(tái)積電對此已經(jīng)采取了應(yīng)對措施。
2016-10-21 11:07:11994 研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。
2016-12-19 09:02:172156 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺(tái)積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 創(chuàng)新高，以1美元兌換新臺(tái)幣 28.4 元計(jì)算，第 2 季新臺(tái)幣營收估 3663-3748 億元，毛利率估 49.5-51.5%。三星集團(tuán)沖刺晶圓代工，在南韓大舉擴(kuò)產(chǎn)，多項(xiàng)先進(jìn)制程甚至喊出比臺(tái)積電更快的目標(biāo)
2021-05-10 08:13:345506 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 隨著臺(tái)積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 上的半導(dǎo)體制造設(shè)備，都需要在進(jìn)出口時(shí)申請?jiān)S可證。 近日華為被曝正在尋找更多的芯片供應(yīng)商。日前傳出，華為正積極與聯(lián)發(fā)科、展銳、三星等廠商聯(lián)系，就采購更多芯片事宜展開磋商，今日更有消息稱，臺(tái)積電正為華為協(xié)調(diào)產(chǎn)能。 臺(tái)積電正
2020-05-27 09:30:095786 8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
。而臺(tái)積電在IWLPC大會(huì)上也宣示，目前臺(tái)積電技術(shù)掌握力非常高的FEN-OUT技術(shù)，在未來的AI芯片應(yīng)用上還有很大的拓展空間，而三星也不甘示弱表示，PLP的技術(shù)對于5G天線、傳感器、SiP等需求都是超級(jí)
2018-12-25 14:31:36
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時(shí)，考量臺(tái)積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會(huì)由韓國三星負(fù)責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因?yàn)樘O果產(chǎn)品周期相對較長，所以臺(tái)積電積極瞄S3C2440準(zhǔn)A7
2012-09-27 16:48:11
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
，未來就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。 近期高通與臺(tái)積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進(jìn)的7納米制程技術(shù)上，臺(tái)積電因?yàn)榧夹g(shù)開發(fā)領(lǐng)先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
雖然景氣前景不明，但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級(jí)半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求
2011-11-29 08:56:13747 臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物，不過每次制造工藝的提升都會(huì)帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。
2012-08-28 10:02:401080 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。
2012-09-10 15:07:17723 在7月18日即將舉行的臺(tái)積電法說會(huì)，巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之出具報(bào)告力挺臺(tái)積電，他指出，雖然市場憂心下半年全球景氣影響，但作為晶圓代通龍頭，臺(tái)積電不代表就會(huì)存在庫存過剩的問題。據(jù)觀察，臺(tái)積電今年產(chǎn)能只能滿足95%客戶需求。
2013-07-17 11:31:03904 臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺(tái)積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺(tái)積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯(lián)電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國際（2%）。
2016-12-20 08:59:151611 
現(xiàn)在還不知道蘋果到底是會(huì)選三星還是臺(tái)積電，又或者是兩家都選。
2017-03-03 14:03:214078 據(jù)報(bào)道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺(tái)積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712 臺(tái)積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前，蘋果A系列芯片由臺(tái)積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過熱，電池續(xù)航時(shí)間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735 臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 本文對臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個(gè)晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示，在未來幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 據(jù)傳三星電子稍早已與中國一家比特幣挖礦硬件公司簽約，開始生產(chǎn)比特幣挖礦芯片，成為三星最新獲利來源，并且再次與臺(tái)積電正面交鋒。
2018-02-01 09:22:265449 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺(tái)積電開始代工ASIC礦機(jī)芯片時(shí)，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報(bào)道，三星也將緊隨臺(tái)積電的步伐，開始入局ASIC礦機(jī)芯片代工，據(jù)悉是為中國某個(gè)挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 三星準(zhǔn)備死磕臺(tái)積電，近日報(bào)道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭搶臺(tái)積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 近日臺(tái)積電新任董事長劉德音接受采訪的時(shí)候暗示有意進(jìn)入存儲(chǔ)芯片行業(yè)，甚至表示“不排除收購一家內(nèi)存芯片公司”，這意味著它將與存儲(chǔ)芯片的老大三星形成更激烈的競爭，對于三星來說它在存儲(chǔ)芯片行業(yè)正逐漸面臨眾狼圍攻的局面。
2018-09-20 16:38:001877 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 三星擁有業(yè)內(nèi)最好的晶圓價(jià)格，在定價(jià)方面三星更有優(yōu)勢。但為何蘋果A13芯片的生產(chǎn)訂單卻是被臺(tái)積電拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 今年三星宣布的133萬億韓元投資，將用于增強(qiáng)自己在芯片設(shè)計(jì)（System LSI）、芯片制造（Foundry）業(yè)務(wù)上的競爭力；臺(tái)積電本身也在拓展業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線已涵蓋了大部分的產(chǎn)品，同時(shí)持續(xù)深耕類似芯片領(lǐng)域。
2019-06-28 16:07:593767 晶圓代工先進(jìn)制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺(tái)積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系，擁有手機(jī)市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
根據(jù)韓國媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 境外媒體報(bào)道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開競爭，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺(tái)積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對其他半導(dǎo)體公司來說也是一個(gè)機(jī)遇，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問題，那AMD會(huì)使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電，但面對臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺(tái)積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 經(jīng)濟(jì)日報(bào)引述供應(yīng)鏈消息指出，三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單，是因?yàn)榻祪r(jià)策略奏效。臺(tái)積電對此不愿評論，投顧業(yè)內(nèi)人士則認(rèn)為，主因是臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單外溢。
2020-01-07 16:06:542977 市場傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 據(jù)國外媒體報(bào)道，如果沒有變化，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，在9月15日之后就無法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片，但外媒在報(bào)道中表示，即使沒有華為的訂單，臺(tái)積電在芯片代工方面依舊實(shí)力強(qiáng)勁，在收入方面還是會(huì)遠(yuǎn)高于三星電子。
2020-09-15 10:05:241971 三星電子正在積極投資以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，并曾表示要在 2030 年前超越臺(tái)積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為，盡管三星電子在短期內(nèi)可能無法實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，但是有望從臺(tái)積電手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:332012 還不到25臺(tái)。光刻機(jī)數(shù)量的多少?zèng)Q定了芯片產(chǎn)能，這也就是說在芯片產(chǎn)能這一塊，臺(tái)積電將完全碾壓三星。 但是在這背后暴露出一個(gè)很大的問題，那就是臺(tái)積電這次似乎已經(jīng)做出最終決定，沒想到一切來得如此之快！ 臺(tái)積電做出最終決定 我們都知道，雖然芯片禁令限制了臺(tái)積電
2020-10-26 15:09:142471 今年的雙十一發(fā)生了很多事，其中最令人關(guān)注的還是蘋果發(fā)布的M1芯片Mac，這寓意著蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)初步成立。近日有消息稱蘋果可能會(huì)將生產(chǎn)M1芯片的重任交給三星電子，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電或許很難滿足蘋果對5nm工藝芯片的需求量，目前除臺(tái)積電外，三星電子是唯一一家能夠生產(chǎn)此芯片的公司。
2020-11-12 17:16:292028 ，臺(tái)積電目前難以滿足蘋果所有需求，而三星、臺(tái)積電是全球唯二兩家能夠以 5 nm 制程代工芯片的廠商。 NH Investment Secu
2020-11-13 09:45:002083 NH Investment & Securities的一名研究人員表示：“蘋果的M1芯片訂單約占臺(tái)積電5nm產(chǎn)能的25%，但臺(tái)積電已經(jīng)將其5nm產(chǎn)能的大部分用于蘋果A14芯片。臺(tái)積電無法滿足的大部分訂單，預(yù)計(jì)將流向三星電子的代工部門。
2020-11-13 11:50:092878 因?yàn)椋O果對 5nm 芯片產(chǎn)能需求激增，而產(chǎn)能有限的臺(tái)積電 5nm 工藝無法滿足供貨需求。 那么，蘋果對其芯片制造商究
2020-11-17 09:24:431482 分析師表示，推動(dòng)三星股價(jià)上漲的因素包括半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇、三星集團(tuán)擴(kuò)大派息的預(yù)期，以及在資金流向新興國家之際，外國投資者大舉收購。因此，外界越來越預(yù)期，三星電子的市值將很快超過臺(tái)積電。
2020-11-18 11:25:073588 據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，三星積極在 5nm 制程上追趕臺(tái)積電。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，三星在韓國量產(chǎn) 5nm，相較臺(tái)積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。 Business Korea 在 20 日報(bào)道稱，獨(dú)立分析師
2020-11-22 09:34:321724 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺(tái)積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來，三星與臺(tái)積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 亞洲半導(dǎo)體再掀起競爭巨浪，三星計(jì)劃以3奈米制程追逐臺(tái)積電的半導(dǎo)體全球布局。但臺(tái)積電現(xiàn)階段仍具備技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并能穩(wěn)固金字塔頂端客戶的需求，三星短期內(nèi)要與臺(tái)積電抗衡恐怕還需要花費(fèi)更長時(shí)間。富士康
2020-11-23 14:42:212105 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺(tái)積電，不過，臺(tái)積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關(guān)係也是最大優(yōu)勢之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 制裁中芯后進(jìn)一步發(fā)酵，28nm成熟制程產(chǎn)能持續(xù)滿載。為滿足客戶需求，臺(tái)積電、三星和聯(lián)電均啟動(dòng)大陸工廠28nm新產(chǎn)能布局。 對于相關(guān)消息，臺(tái)積電發(fā)言人稱，南京廠已按計(jì)劃將12英寸月產(chǎn)能由1.5萬片增加至2萬片；聯(lián)電則表示，規(guī)劃擴(kuò)充臺(tái)南
2020-11-23 16:26:092141 但外媒最新的報(bào)道顯示，5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺(tái)積電，目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片，蘋果可能會(huì)將部分M1芯片的代工訂單，交由臺(tái)積電的競爭對手三星。
2020-11-30 15:33:272582 
業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺(tái)積電，不過臺(tái)積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢。7nm 制程方面，臺(tái)積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面，三星與臺(tái)積電仍有二成產(chǎn)能的差距。
2020-12-04 17:23:531842 ? 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺(tái)積電在其
2020-12-09 09:04:312951 在新一代掌門手中，臺(tái)積電與三星誰會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時(shí)代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 按照12月24日的收盤價(jià)計(jì)算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺(tái)積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺(tái)積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺(tái)積電。
2020-12-28 14:08:242644 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會(huì)在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺(tái)積電采購產(chǎn)品，最早
2021-01-10 11:51:162843 1 月 15 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373 近日，據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺(tái)積電正進(jìn)一步擴(kuò)大在先進(jìn)制程上
2021-01-25 09:41:111852 臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 臺(tái)積電南京廠扭虧為盈，未來將逐步擴(kuò)充產(chǎn)能,臺(tái)積電,南京廠,劉德音
2021-02-20 15:07:341242 近日，臺(tái)積電發(fā)布公告稱，未來臺(tái)積電會(huì)調(diào)整面向不同終端的芯片產(chǎn)能，將滿足汽車行業(yè)芯片的供應(yīng)列為公司的首要任務(wù)。
2021-01-29 17:24:352062 將其部分 GPU / APU 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移給三星的計(jì)劃。 基于此，AMD 內(nèi)部正在討論其為三星新工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的花費(fèi)和因臺(tái)積電持續(xù)產(chǎn)能不足導(dǎo)致的缺貨問題哪個(gè)更嚴(yán)重，哪個(gè)選擇能給企業(yè)帶來更高利益。 IT之家了解到，中國臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》 曾報(bào)道，臺(tái)積電已與英特
2021-01-31 09:49:402598 集微網(wǎng)消息，在全球芯片供應(yīng)告急，鑒于臺(tái)積電產(chǎn)能無法滿足市場需求之際，很多公司將目光投向了三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)稱AMD也陷入了同樣的處境。 據(jù)SamMobile報(bào)道，AMD正尋求將旗下GPU
2021-02-03 09:29:091996 的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動(dòng)駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺(tái)積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺(tái)積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺(tái)積
2021-10-11 17:07:222625 三星和臺(tái)積電作為全球最大的兩家晶圓代工廠，一直都處于競爭狀態(tài)，因此也常常被人們拿來相互比較。 不過之前三星傳出來了芯片良率低、芯片發(fā)熱大功耗大、員工內(nèi)部矛盾等問題，導(dǎo)致三星的評價(jià)一路下跌，也損失了
2022-05-06 15:44:001400 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺(tái)積電，投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 芯片可以說是人類科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會(huì)幾乎處處離不開芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計(jì)，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是兩家綜合實(shí)力最強(qiáng)的廠商，這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724 三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過加強(qiáng)對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:424327 臺(tái)積電與三星在晶圓代工領(lǐng)域競爭激烈。據(jù)傳，臺(tái)積電的主要客戶蘋果已經(jīng)預(yù)訂了大部分3納米產(chǎn)能，而剩余的產(chǎn)能則被分配給了聯(lián)發(fā)科，這導(dǎo)致高通僅能分配到剩下15%產(chǎn)能。在這種情況下，高通可能不得不考慮與三星合作，以確保滿足市場需求。
2023-08-15 13:52:44879 近日，據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電已大幅上調(diào)其SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底，月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片，而原先預(yù)計(jì)今年將擴(kuò)充至3000~4000片。到了2025年，產(chǎn)能目標(biāo)再倍增，以滿足未來AI和HPC（高性能計(jì)算）的強(qiáng)勁需求。
2024-01-22 15:57:081133 近日，臺(tái)積電在法人說明會(huì)上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對這一需求，臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:491627 因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求；這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081466 自去年以來，隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)積電（TSMC）在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能，以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:146631 目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:031306 據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭，但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場，三星不得不尋求與臺(tái)積電合作。臺(tái)積電作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:211264 據(jù)最新報(bào)道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計(jì)劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 近期，半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息，據(jù)市場傳聞，臺(tái)積電正計(jì)劃收購臺(tái)系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺(tái)南四廠。此次收購的目標(biāo)直指擴(kuò)充臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）方面的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-08-06 09:25:141146 先進(jìn)封裝解決方案的激增需求，臺(tái)積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產(chǎn)能。
2024-09-06 17:20:101356 據(jù)韓媒最新報(bào)道，韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時(shí)，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-10-11 17:31:171451 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
2024-10-23 17:02:381024 近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導(dǎo)體行業(yè)中的一項(xiàng)重要?jiǎng)討B(tài)。據(jù)該博文報(bào)道，在下一代扇出面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上，三星和臺(tái)積電這兩大半導(dǎo)體巨頭出現(xiàn)了
2024-12-27 11:34:55910 與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 臺(tái)積電(TSMC)，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。近日，臺(tái)積電向臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50925 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論