在Synopsys 的協(xié)助下,臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測(cè)試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動(dòng)14nm 制程FinFET產(chǎn)品的制造,而這
2013-06-28 09:57:58
1339 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后,可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮,但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本(cost penalty)將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:27
1563 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工,臺(tái)積電稱(chēng)一切順利的話(huà),明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年,那么臺(tái)積電車(chē)這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:45
1208 有媒體日前曝光了一張ARM移動(dòng)處理器架構(gòu)路線圖的偷拍照,當(dāng)中包含了一個(gè)強(qiáng)大的處理器核心系列,代號(hào)Artemis,由10nm工藝制作。
2015-11-15 10:07:53
3099 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採(cǎi)用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒,加快半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向更精密的 10nm 制程工藝之路,繼 2014 年首個(gè)量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒,成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56
893 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì),但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息,Intel已經(jīng)開(kāi)始了10nm的試產(chǎn)工作,而且將改造一批10nm工藝的制造廠,這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:12
1560 
蘋(píng)果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來(lái)制造自己的芯片產(chǎn)品。
2016-08-10 10:28:14
1149 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝,Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝,由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了,這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:40
3049 臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼,據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱,宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn),領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:51
1079 
據(jù)三星官網(wǎng)新聞,韓國(guó)巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒,10nm級(jí)(10nm~20nm之間)工藝制造,可實(shí)現(xiàn)與20nm級(jí)4GB
2016-10-20 10:55:48
2245 10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶(hù)不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38
1276 四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域,預(yù)示著芯片界的競(jìng)爭(zhēng)程度提升到新等級(jí)。那么,芯片界的這場(chǎng)“戰(zhàn)爭(zhēng)”會(huì)結(jié)束嗎,芯片的未來(lái)又在哪里呢?
2016-12-12 14:43:26
1098 四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域,預(yù)示著芯片界的競(jìng)爭(zhēng)程度提升到新等級(jí)。那么,芯片界的這場(chǎng)“戰(zhàn)爭(zhēng)”會(huì)結(jié)束嗎,芯片的未來(lái)又在哪里呢?
2016-12-12 15:22:26
801 市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單,但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶(hù)為魅族、小米和樂(lè)視,明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,近期評(píng)估后決定下修投片量,下修幅度超過(guò)五成。
2016-12-21 10:27:55
938 對(duì)于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶(hù)來(lái)說(shuō),這顯然是一個(gè)大好的消息,因?yàn)閳?bào)道稱(chēng)新款 iPad 和 iPhone 的芯片,都會(huì)采用臺(tái)積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43
887 高通昨天宣布,旗下全球首顆10nm服務(wù)器芯片獲得微軟采用,將導(dǎo)入在微軟的云端服務(wù)應(yīng)用上。
2017-03-10 08:22:46
822 此前曾經(jīng)報(bào)道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能,產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝,不過(guò)就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:40
1873 了,那么,芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?為什么提到芯片時(shí)都要介紹制程?制程到底是什么?今天宏旺半導(dǎo)體就帶大家來(lái)了解一下。10nm、7nm等到底是指什么?宏旺半導(dǎo)體提過(guò),芯片是由
2019-12-10 14:38:41
越來(lái)越先進(jìn),臺(tái)積電的5nm制程成本也水漲船高,開(kāi)發(fā)一款芯片的費(fèi)用將達(dá)到5.4億美元,臺(tái)積電5nm全掩模流片費(fèi)用大概要3億人民幣,而且還不包含IP授權(quán)費(fèi)用。如此高的門(mén)檻,大部分公司都會(huì)選擇觀望。目前,也
2020-03-09 10:13:54
10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04
材料的邊界及其下方的鬼影判斷,我們制備的樣品寬度為一個(gè)鰭片左右,約5——10nm)的樣品來(lái)觀察鰭片上方磊晶的SiGe結(jié)構(gòu)。 圖5:(a)i8與(b)S8平行鰭片方向柵極與SiGe結(jié)構(gòu);(c)i8
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開(kāi)發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱(chēng),三星此次試制出了20nm工藝的DRAM,并表示可以“采用同樣的方法,達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
近日,SIA發(fā)了個(gè)聳人聽(tīng)聞的新聞,說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā),當(dāng)然這肯定是假消息就是了,今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪,那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
XCY.3288.V32 采用瑞芯微 RK3288 四核芯片方案,支持 Android 5.1 系統(tǒng)。RK3288 是全球第一個(gè)四核 ARM 全新 Cortex-A17 內(nèi)核芯片、全球第一個(gè)支持
2021-11-29 09:33:18
XCY-3288 V33采用瑞芯微RK3288高性能、低功耗的四核應(yīng)用處理器,搭載Android 5.1系統(tǒng),RK3288 是全球第一個(gè)四核 ARM 全新 Cortex-A17 內(nèi)核芯片、全球第一個(gè)
2021-12-09 19:11:22
采用LPC2131的IAR ARM的第一個(gè)實(shí)例:LED閃爍
2011-01-13 15:16:26
122 北京,2007年9月27日全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,推出全球第一個(gè)全功能802.11n單芯片解決方案BCM4322。BCM4322是Broadcom Intensi-fiTM產(chǎn)品
2011-03-21 11:45:18
48 在今天的IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上,IBM的科學(xué)家們展示了一系列突破性的科研成果,IBM拿出了全球第一個(gè)通道長(zhǎng)度(柵極長(zhǎng)度)不足10nm的碳納米晶體管,代表了未來(lái)計(jì)算技術(shù)的重大突破
2011-12-08 09:23:55
1612 
Intel CEO Paul Otellini近日對(duì)投資者透露, 半導(dǎo)體 巨頭已經(jīng)開(kāi)始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作,這也是Intel第一次官方披露后10nm時(shí)代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。 他說(shuō):我們的研究和開(kāi)發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的,我是
2012-05-14 09:17:51
789 
電子設(shè)計(jì)企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術(shù),已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗(yàn)芯片。
2012-11-01 09:11:03
1858 俄勒岡州威爾遜維爾,2015 年 4 月 6 日—Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT )今天宣布,TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在10nm EDA認(rèn)證合作的第一個(gè)里程碑
2015-04-20 14:18:06
2001 如何編譯第一個(gè)文件,感興趣可以看看
2016-01-21 11:16:48
0 STM32第一個(gè)例子是學(xué)習(xí)RAM單片機(jī)非常好的開(kāi)始
2016-07-14 18:14:39
0 導(dǎo)語(yǔ):聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶(hù),據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27
868 據(jù)報(bào)道,三星超車(chē)臺(tái)積電,高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶(hù),搶攻長(zhǎng)期由英特爾獨(dú)霸市場(chǎng);高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工,但7nm訂單重返臺(tái)積電,臺(tái)積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52
530 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02
773 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11
932 據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。
2016-12-20 08:53:57
832 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下,對(duì)另一大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28
860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破,所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11
1086 消息稱(chēng),預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋(píng)果,海思,聯(lián)發(fā)科操刀,雖然有部分是代工。買(mǎi)方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn),但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的,消息人士說(shuō)
2016-12-24 09:39:46
911 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44
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在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家,在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出,聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上,談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57
1075 雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進(jìn)至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:11
4294 
TSMC、三星不僅要爭(zhēng)搶10nm工藝,再下一代的7nm工藝更為重要,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm節(jié)點(diǎn)被認(rèn)為是低功耗型過(guò)渡工藝,7nm才是真正的高性能工藝,意義更重大。現(xiàn)在ARM宣布已將Artisan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思(Xilinx)公司,制造工藝則是TSMC公司的7nm。
2017-01-13 12:57:11
2182 
增長(zhǎng)10.6%,稅后凈利3065.74億元新臺(tái)幣(約為604.26億元人民幣),同比增長(zhǎng)16.2%,成績(jī)可喜。 對(duì)于先進(jìn)制程,臺(tái)積電透露,7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行,今年Q1 10nm將會(huì)流片,而張忠謀更是信心十足,他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。 從半導(dǎo)體的普遍規(guī)律看,流
2017-02-08 17:54:11
336 %的性能提升。 那么我們不禁要問(wèn),Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會(huì)議,Intel表示,數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程,也就是10nm。另外在CES上,CEO柯再奇曾證實(shí),搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會(huì)在今年底出貨。 這其實(shí)不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市,局面很可能是
2017-02-11 02:23:11
431 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:31
1296 三星今天宣布,繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后,日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作,即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12
883 三星今天宣布,繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后,日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作,即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:41
1823 據(jù)報(bào)道,全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單,在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:01
1005 從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),X30不受市場(chǎng)歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄,而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:17
3521 高通驍龍835來(lái)勢(shì)洶洶,最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品,可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒(méi)等過(guò)了熱乎勁,就有人來(lái)攪局了,攪局的不是聯(lián)發(fā)科,而過(guò)國(guó)內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42
1143 Intel日前正式宣布了9代酷睿Cannon Lake,并透露第二代10nm IceLake也已經(jīng)正式流片。
2017-06-13 11:29:37
1495 Intel近日在官方推特自曝了10nm的進(jìn)展,首次透露,第二代10nm(代號(hào)Icelake)已經(jīng)流片。
2017-06-14 15:03:27
1224 Digitimes發(fā)布消息稱(chēng),英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器,但僅限低功耗移動(dòng)平臺(tái),預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周,英特爾剛宣布,第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工,同時(shí)第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。
2017-06-15 11:43:44
1592 臺(tái)積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問(wèn)題,目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開(kāi)模式。
2017-07-31 14:47:05
1319 Intel表示,10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴,今年底會(huì)有首批產(chǎn)品,但明年才會(huì)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:30
1492 的主流制造工藝是110納米工藝,而時(shí)至今日,芯片的制造工藝也只剩下了個(gè)零頭,2017年的最新制造工藝已經(jīng)提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:53
12370 昨天上午,三星官方發(fā)言,宣稱(chēng)已經(jīng)成功研制開(kāi)發(fā)出全球第一個(gè)10nm 8-gigabit(Gb)LPDDR5 DRAM,并將在2019年批量生產(chǎn)。眾所周知,三星企業(yè)在批量生產(chǎn)8GB LPDDR4內(nèi)存之后,就已經(jīng)開(kāi)始著手投入LPDDR5的研究。
2018-07-19 09:47:00
1824 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:50
15445 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”,英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久,每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布,眾人翹首以待10nm的到來(lái),可英特爾還是給用戶(hù)潑冷水,繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:00
6091 芯片制程都要小,是輕薄型移動(dòng)數(shù)碼設(shè)備的最佳之選。而在去年的時(shí)候,英特爾也正式推出了10nm制程的Canon Lake處理芯片,原本定于在今年的開(kāi)始量產(chǎn)的10nm芯片近期卻傳言稱(chēng)要難產(chǎn)了! 近日有消息稱(chēng)在第一季度的財(cái)報(bào)會(huì)議中,英特爾稱(chēng)今年的研發(fā)重點(diǎn)依舊是14nm制程的
2018-04-29 23:59:04
8115 芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以?xún)?nèi)后,面臨的成本壓力也越來(lái)越高。據(jù)SemiEngineering報(bào)道,IBS的測(cè)算顯示,10nm芯片的開(kāi)發(fā)成本已經(jīng)超過(guò)了1.7億美元,7nm接近3億美元,5nm超過(guò)5億美元。
2018-07-11 15:15:00
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這幾天又曝光了多款英特爾處理器,14nm++工藝的Coffee Lake處理器也進(jìn)入了Xeon產(chǎn)品線中,只不過(guò)英特爾最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝難產(chǎn)一事備受煎熬,這不僅關(guān)乎英特爾處理器升級(jí),更重要是英特爾在
2018-07-16 15:28:00
1098 12月20日,三星宣布已開(kāi)始量產(chǎn)第二代10nm級(jí)8Gb DDR4 DRAM,并持續(xù)擴(kuò)大整體10nm級(jí)DRAM的生產(chǎn),有助于滿(mǎn)足全球不斷飆升的DRAM芯片需求,繼續(xù)加強(qiáng)三星市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2018-07-31 14:55:25
1102 你以為在小范圍生產(chǎn)后,英特爾的 10nm Cannon Lake 就一定會(huì)如約在 2018 年末開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)嗎?對(duì)不起,英特爾現(xiàn)在告訴你計(jì)劃有變,10nm 芯片的大批量產(chǎn)日期已經(jīng)再度延后,原本預(yù)期在 2016 年就應(yīng)該出來(lái)的產(chǎn)品,現(xiàn)在至少也要等到 2019 年了。
2018-08-13 10:10:00
3316 三星電子發(fā)布了其第一款5G基帶處理器Exynos Modem 5100,據(jù)稱(chēng)這是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統(tǒng)移動(dòng)服務(wù)(全網(wǎng)通)。
2018-08-29 16:27:37
4671 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機(jī),10nm處理器也要延期到明年底推出,桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了,不過(guò)樂(lè)觀點(diǎn)看的話(huà),英特爾的10nm工藝還是有不少亮點(diǎn)的,第一代的10nm
2018-09-27 14:59:00
2226 近日,SIA發(fā)了個(gè)聳人聽(tīng)聞的新聞,說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā),當(dāng)然這肯定是假消息就是了,今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪,那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了,三星也宣布風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)了還上了EUV,為什么intel的10nm如此舉步維艱?
2018-10-25 09:34:44
7359 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:37
4463 近日,芯片巨頭Intel終于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開(kāi)始出貨。
2018-12-16 10:07:18
1769 無(wú)疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑,為何其10nm一直難以出師?有分析稱(chēng),10nm工藝之難產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝,10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍,也就是2.7x的縮放
2018-12-18 10:37:33
3103 英特爾10nm并不僅僅是制程節(jié)點(diǎn)的一個(gè)簡(jiǎn)單數(shù)字,也不是這個(gè)數(shù)字下那些更多以數(shù)字為代表的參數(shù)。
2019-03-04 08:53:12
3937 寒武紀(jì)是全球第一個(gè)成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的AI芯片公司,擁有終端AI處理器IP和云端高性能AI芯片兩條產(chǎn)品線。
2019-04-25 10:07:34
11631 據(jù)最新業(yè)界消息稱(chēng),Intel第一款基于Xe架構(gòu)的獨(dú)立顯卡將在2020年年中發(fā)布,核心采用10nm工藝制造——臺(tái)北電腦展或許是個(gè)不錯(cuò)的時(shí)機(jī)。
2019-10-18 14:25:28
1086 Intel 10nm工藝遲到三年之后,仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域,而且還需要14nm工藝的輔助,甚至一度有傳聞稱(chēng),Intel將在桌面上放棄10nm工藝,繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40
959 Intel 10nm工藝遲到三年之后,仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域,而且還需要14nm工藝的輔助,甚至一度有傳聞稱(chēng),Intel將在桌面上放棄10nm工藝,繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-06 17:37:24
3663 英特爾10nm制程Ice Lake處理器已經(jīng)發(fā)布,不過(guò)首批10nm主要應(yīng)用于低功耗平臺(tái)。而第二代10nm平臺(tái)將于今年三或四季度發(fā)售,即早前CES公布的Tiger Lake平臺(tái)。
2020-02-13 23:04:48
3333 
Intel最近幾天又推出了多款10nm芯片,包括用于5G基站的10nm 24核處理器,只不過(guò)桌面版的高性能10nm處理器還是望眼欲穿。
2020-02-27 08:55:37
2747 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道,爆料消息稱(chēng)英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝,據(jù)稱(chēng)使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:46
3370 EUV,依靠現(xiàn)有的DUV(深紫外光刻)是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是,三星最近竟然將EUV與相對(duì)上古的10nm工藝結(jié)合,用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉,三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級(jí)(1z)工藝打造,請(qǐng)注意16Gb容量的后綴,是Gb而不是GB,16Gb對(duì)應(yīng)的其實(shí)是
2020-09-01 14:00:29
3544 Intel Alder Lake CPU(第 12 代酷睿 CPU)將于 2021 年下半年正式發(fā)布,它將是第一個(gè)基于 10nm 工藝節(jié)點(diǎn)的臺(tái)式機(jī) CPU。在該系列 CPU 升級(jí)到 10nm 工藝之后,這也標(biāo)志著自 2015 年以來(lái)一直存在的 Intel 14nm 時(shí)代正式終結(jié)。
2020-08-12 13:48:26
1583 關(guān)于芯片工藝,Intel前幾天還回應(yīng)稱(chēng)友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會(huì)了。不過(guò)今年Intel推出了新一代的10nm工藝,命名為10nm SuperFin工藝,簡(jiǎn)稱(chēng)10nm SF,號(hào)稱(chēng)是有史以來(lái)節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次,沒(méi)換代就提升15%性能,比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:06
4358 
最早規(guī)劃的一代10nm是Cannon Lake,可因?yàn)楣に囇悠冢維KU豐富的這一代最終砍掉了孤獨(dú)的一款,那就是Core i3-8121U。 在公開(kāi)市場(chǎng),Core i3-8121U僅用在了聯(lián)想面向
2020-10-16 18:07:54
3533 Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過(guò)渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm;游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:07
2568 最快明年1月份,Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了,這次真的是最后一代14nm工藝了,明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm,產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過(guò)14nm工藝,成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:57
2523 根據(jù)外媒 TechPowerUp 的消息,為了應(yīng)對(duì)巨大的客戶(hù)需求,英特爾在過(guò)去幾年里將其 14 納米和 10 納米的生產(chǎn)能力增加了一倍。英特爾產(chǎn)品現(xiàn)正逐漸轉(zhuǎn)向 10nm,目前全球共有三個(gè)工廠正在全速
2020-12-24 14:58:13
2323 為了滿(mǎn)足客戶(hù)的大量需求,英特爾在過(guò)去幾年中將14nm和10nm的總產(chǎn)能提高了一倍。該公司近日找到了新的方法,可以通過(guò)提高產(chǎn)量的項(xiàng)目和對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張的大量投資,在現(xiàn)有產(chǎn)能內(nèi)提供更多的產(chǎn)出。據(jù)外媒消息,英特爾日前宣布,將繼續(xù)擴(kuò)大10nm芯片產(chǎn)能。
2020-12-24 16:03:58
4141 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn),Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問(wèn)題,現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin(以下簡(jiǎn)稱(chēng)10nm SF)工藝,下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝,12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:28
3786 
在CES展會(huì)上,Intel一口氣推出了50多款處理器,其中針對(duì)教育領(lǐng)域的奔騰、賽揚(yáng)等低端處理器也用上了10nm工藝,這是一個(gè)積極信號(hào),意味著Intel的10nm產(chǎn)能大大增加了。 日前在JP摩根的全球
2021-01-14 17:45:29
3204 今天咱們先來(lái)聊聊如何用proteus建第一個(gè)基于8051單片機(jī)的流水燈工程。Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件,首先不得不感嘆proteus
2021-11-25 14:36:11
13 使用STM32CubeIDE的第一個(gè)項(xiàng)目開(kāi)始第一個(gè)項(xiàng)目添加代碼今天開(kāi)始做一個(gè)STM32CubeIDE的第一個(gè)項(xiàng)目,首先需要說(shuō)明的:STM32CubeIDE是一個(gè)免費(fèi)的軟件開(kāi)始第一個(gè)項(xiàng)目在文件菜單中選
2021-12-29 19:29:09
11 RK3288安卓一體板,采用瑞芯微RK3288四核芯片方案,支持谷歌5.1系統(tǒng),RK3288是全球第一個(gè)四核ARM全新A17內(nèi)核芯片、全球第一個(gè)支持最新超強(qiáng)Mali-T76x系列GPU的芯片以及全球
2022-03-15 19:15:05
4013 
2021年5月,IBM接連在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),率先推出全球首個(gè)2nm測(cè)試芯片,世界第一個(gè)2nm芯片出世,性能比7nm提升45%,可以成功將500億個(gè)晶圓體容納在指甲大小的芯片上,這顆芯片的最小單元甚至要比人類(lèi)DNA單鏈還要小。
2022-07-01 09:55:22
3947 去年五月份,IBM公司領(lǐng)先全球制造出了首顆2nm制程工藝芯片,直到前幾天三星才開(kāi)始首次量產(chǎn)3nm芯片,而IBM在去年就已經(jīng)研制出了2nm芯片,如此先進(jìn)的技術(shù)自然就會(huì)有人疑惑2nm芯片一片多少錢(qián)了
2022-07-05 09:16:13
3433 芯片流片是什么意思 芯片流片流程介紹 芯片流片是芯片制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它是指把原來(lái)設(shè)計(jì)好的芯片電路圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的芯片模型。在這個(gè)過(guò)程中,設(shè)計(jì)好的芯片電路需要經(jīng)過(guò)一系列的工藝步驟,最終形成一個(gè)完整
2023-09-02 17:36:40
16792 蘋(píng)果公司的M3系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新3nm工藝量產(chǎn)的PC處理器,分析師Jay Goldberg表示,僅蘋(píng)果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片成本估計(jì)就達(dá)10億美元。
2023-11-06 12:35:08
1710 介紹了芯片流片的原理同時(shí)介紹了首顆極大規(guī)模全異步電路芯片流片成功。
2023-11-30 10:30:41
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評(píng)論